BGA焊点空洞的形成与防止
BGA空洞(图1、图2)会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，
2010-01-25 09:14:33
2788 本文将系统、全面地介绍 BGA 和 CSP 封装器件“枕头效应”产生机理、原因分析、以及结合作者10多年来的现场实际改善案例经验汇总，详细讲解“枕头效应”的如何改善和预防的措施，希望此文能为电子装联的业界的朋友提供一些借鉴和参考作用，提升各自公司/工厂的SMT产线的CSP/BGA类器件的焊接工艺水平。
2021-11-04 17:20:1822556 
温度曲线设定是空洞形成的重要原因。4提高BGA焊接可靠性的工艺改进建议1） 电路板、芯片预热，去除潮气，对托盘封装的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6 h。2） 清洁焊盘，将留在PCB表面的助焊剂
2018-12-30 14:01:10
`请问BGA焊接开焊的原因及解决办法是什么？`
2019-12-25 16:32:02
电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板
2020-12-25 16:13:12
形成贴片电感噪音大的三大主要原因形成贴片电感噪音大的三大主要原因随着现代工业的发展，电感变得越来越重要，人们生活用品息息相关，而贴片电感成为电路运转中的主力军之一，担当不行替代的效果。最近深圳金昊德
2023-01-29 11:39:18
过电压，而在器件内部产生擎住效应，使IGBT锁定失效。同时，较高的过电压会使IGBT击穿。IGBT由于上述原因进入放大区， 使管子开关损耗增大。 IGBT传统防失效机理：尽量减少主电路的布线电感量
2020-09-29 17:08:58
PBGA极易产生“爆米花”现象，从而导致PBGA失效。由于BGA返修难度颇大，返修成本高，因此，在smt制程中，上海汉赫电子对如何提升BGA质量越来越受重视。本文汉赫电子主要针对PBGA失效原因及质量
2016-08-11 09:19:27
的问题。Summitek结合了通过制造和发展其PIM分析仪而获得相关的知识，形成的PIM测量基本方法，以及构筑Summitek分析仪的测试性能等方面，从而逐步形成了现有的观点和看法。Summitek建议如下：· 在
2019-06-11 06:31:21
减少BGA故障方法编辑制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来
2014-05-28 10:00:48
效应主要出现在不导电或者导电不良、接地不佳的样品观察中。当电子束照射在样品表面时，多余的电荷不能及时导走，在试样表面就会形成电荷积累，产生一个静电场干扰入射电子束和二次电子的发射，从而影响观察结果。2
2019-06-28 11:13:30
申请理由：我司新开发一款智能硬件产品，智能枕头，采用了283工控板，前期项目开发需要这样一块Aworks开发板，以便于更快地开发出产品，并将智能枕头这一创新产品尽快推向市场。项目描述：智能枕头
2015-07-06 21:04:06
本人有多年焊接工作经验，对电子产品的焊接方法 工艺要求及性能测试都非常熟悉，现主要从事对各种BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各种实验板，手工板的焊接，价格优惠，技术熟练，工艺先进，保证质量。有需要请联系我，***，岑小姐。
2017-06-15 11:24:22
方法1 引言为了获得BGA与PCB之间良好的连接，找到一个不产生翘曲的解决办法是必要的。为了适应当代更小、密度更高的IC技术的发展趋势，作为新的IC封装技术形式的球栅阵列封装BGA是人们关注的焦点。然而
2018-08-23 17:26:53
三极管正偏时，就会构成正反馈形成闩锁。避免闩锁的方法就是要减小衬底和N阱的寄生电阻，使寄生的三极管不会处于正偏状态。 静电是一种看不见的破坏力，会对电子元器件产生影响。ESD 和相关的电压瞬变都会
2012-08-01 11:04:10
的清洁剂。为了保证BGA的焊接可靠性，一般不能使用焊盘上旧的残留焊锡膏，必须将旧的焊锡膏清除掉，除非芯片上重新形成BGA焊锡球。由于BGA芯片体积小，清洁焊盘比较困难，所以在返修CSP芯片时，如果
2011-04-08 15:13:38
10年的手工焊接经验,熟练掌握着贴片阻容元件、芯片及BGA的焊接方法和技巧，同时对BGA底部飞线等操作有非常高的焊接技术，BGA下面最高飞过8根信号线，客户可不必因bga信号线漏画或画错而之为烦恼！创业
2012-05-20 17:17:50
按照传输线理论，如何源端与负载端具有相同的阻抗，反射就不会发生，如果二者阻抗不匹配就会引起反射。反射形成原因：信号沿传输线传播时，其路径上的每一步都有相应的瞬态阻抗，无论是什么原因导致了瞬态阻抗发生变化，信号将产生反射现象，瞬态阻抗变化越大，反射越大。
2019-06-03 07:04:12
画原理图后生成PCB板时里面的BGA元件没有和任何元件连接 在原理图中是有连接的 求问是什么原因
2013-10-13 11:23:25
在极间电容上形成很高的电压，容易将管子损坏。3、估测场效应管的放大能力 将万用表拨到R×100档，红表笔接源极S，黑表笔接漏极D，相当于给场效应管加上1.5V的电源电压。这时表针指示出的是D-S极间电阻值
2009-04-25 15:43:42
什么是拖尾效应？形成原因？天线入门阶段新手求解释
2016-04-15 10:09:56
如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
,AFD)是目前一种常见的主动扰动检测方法。采用主动式频移方案使其并网逆变器输出频率略微失真的电流，以形成一个连续改变频率的趋势，最终导致输出电压和电流超过频率保护的界限值，从而达到反孤岛效应的目的。2
2011-11-09 09:21:38
尖峰电流的形成产生尖峰电流的主要原因尖峰电流的抑制方法
2021-03-16 11:57:18
` 谁来阐述一下热风枪bga焊接方法？`
2020-02-24 15:12:47
我也一直困扰这个问题，希望高人给指点一下，电压到底是怎么形成的？内部电子流怎么流的，动能在哪？百度上有一个朋友是这样回答的。如下***************开始
2014-02-16 16:00:51
1、结型场效应管分为N沟道和P沟道两种类型。
为使N沟道场效应管能够正常工作，应在其栅源之间加负向电压，以保证耗尽层承受反向电压；在漏源之间加正向电压，以形成漏极电流。N沟道场效应管在不加控制电压
2024-01-30 11:38:27
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片具有不确定性,然后切片看到的是正常的，但主板按压芯片对应位置确认会恢复正常
2018-12-04 22:06:26
是较为敏感的，并随频率的增加而增加，因为：1．接触电阻－电极间接触形成的间隙式裂缝是容性阻抗(Z=1/(2*pi*f*C)),从而导致Res在刚开始时随频率的增加而下降。2．趋肤效应－内电极和端电极由于
2020-03-16 09:09:58
完整性问题。本文将探讨它们的形成原因、计算方法以及如何采用Allegro中的IBIS仿真方法解决这些问题。
2021-03-17 06:52:19
高速PCB设计中的信号完整性概念以及破坏信号完整性的原因高速电路设计中反射和串扰的形成原因
2021-04-27 06:57:21
场效应管的检测方法
一、用指针式万用表对场效应管进行判别（1）用测电阻法判别结型场效应管的电极根据场效应管的PN结正、反向电阻值不一样
2007-12-22 11:34:381094 实验 常用信号的分类与观察
一、实验目的
1、观察常用信号的波形特点及产生方法。
2009-05-10 00:20:1918823 
场效应管的型号命名方法
现行场效应管有两种命名方法。第一种命名方法与双极型三极管相同，第三位字母J代表结型场效应
2009-11-26 08:40:227746 效应管检测方法与经验
一、用指针式万用表对场效应管进行判别（1）用测电阻法判别结型场效应管的电极根据场效应管的PN结
2009-11-30 10:52:211462 BGA元件的维修技术及操作方法
球栅列阵封装技术（Ball Gird Arroy），简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。
2010-04-20 14:17:597790 
由于BGA封装的特点 故障uanyin由于BGA IC的顺坏或者虚焊引起 只有尽快进好的掌握BGA IC的拆焊技术 才能适应未来的发展。本人通过与广大技术人员的交流总结 向大家介绍维修中BDA IC拆焊的技巧方法。
2011-01-28 14:08:30
0 球珊阵列( BGA )器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论，而不是立即实现，因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互连完
2011-09-07 10:16:591516 BGA焊接的工艺方法很值得学习呀，BGA焊接的工艺方法很值得学习呀，BGA焊接的工艺方法很值得学习呀。
2015-11-17 15:41:570 bga走线方法
2017-09-18 15:49:2416 针对伪卫星远近效应问题，提出了一种基于阵列信号处理技术的伪卫星远近效应抑制方法，利用波束形成技术，通过优化伪卫星的波束方向，对伪卫星信号进行抑制，使其功率强度与导航信号保持一致。该方法在抑制伪卫星
2017-11-11 15:43:295 BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因
2017-11-13 11:06:2012442 锡膏”+“锡球”：这是最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握。具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时
2017-11-13 11:21:3729118 本文介绍了PN结的形成及特性，相关内容包括载流子的漂移与扩散、PN结的形成、PN结的单向导电性、PN结的反向击穿和PN结的电容效应。 漂移运动：在电场作用引起的载流子的运动称为漂移运动。 扩散运动：由载流子浓度差引起的载流子的运动称为扩散运动。 PN结的形成:
2017-11-23 11:37:0814 本文主要介绍了场效应管发热严重的原因以及场效应管的工作原理。场效应管是只要一种载流子参与导电，用输入电压控制输出电流的半导体器件。有N沟道器件和P沟道器件。由于电路设计、频率太高、没有做好足够的散热设计以及MOS管的选型有误，对功率判断有误，都有可能造成场效应管发热严重。
2018-01-30 15:13:2032198 
汽车故障的形成原因，是多方面的、错综复杂的。不过，分析众多的故障原因，你可以发现其中存在着一定的规律。
2018-07-03 09:14:002187 设计方法和应用。另外科普了PCB制造板厂对于BGA器件的加工工艺(表面处理技术及盘中孔塞孔工艺)及加工成本分析。为工程师进行极小BGA相关的设计提供技术参考。
2018-06-19 07:17:0027845 
初次接触0.65BGA确实有不少的困惑，原因在于这样的BGA两过孔间无法出线，以至于无从下手，不知道用多大的过孔，多宽的线，多大的间距。下图应该是大家都会遇到的问题吧。
2018-08-07 09:34:1012656 BGA封装的构造为在通常情况下，具有比等效的QFP较短的引线长度，因此具有较好的电性能。不过BGA构造引起的最大缺陷之一为成本问题，BGA较QFP昂贵的主要原因是与元件载体基板有关的叠层板和树脂的成本。
2019-01-22 15:45:4710728 本文首先介绍了什么是BGA，其次介绍了BGA主要工艺，最后介绍了BGA焊盘脱落的补救方法及详细步骤。
2019-04-25 14:30:4812043 一般PCB上BGA位都会有凹（弯曲）现象（回流高温过程中，材料开始弯曲，比较大的热膨胀系数差异）。BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边，等四边焊完后才会焊接中间部位的锡球，这时可能因炉温的差异没能
2019-05-15 10:52:558618 由于BGA器件不像QFP/SOP封装器件那样引脚外露，为了避免拆取后装回定位不准，一般须在拆取前对IC位置作标记。
2019-05-15 11:16:4316178 电阻焊是将被焊工件压紧于两电极之间，并施以电流，利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种方法。
2019-06-10 14:17:346565 针对 BGA 枕头效应（HIP）缺陷，分析 X-RAY 设备最小缺陷分辨能力，提出基于 X 射线二维成像和三维断层扫描技术检测 BGA 焊接缺陷检测方法。
2019-07-02 14:08:343367 本文介绍了场效应管的测试方法和产品特性。
2019-08-14 15:08:077989 光纤激光和CO2激光均是利用激光对材料产生的热效应来实现打标效果的，基本上是破坏掉材料表层形成剔除效应，漏出底色，形成色差；而紫外激光和绿光激光是利用激光对材料的化学反应 而导致材料颜色发生变化，继而不会产生剔除效应，形成无明显触感的图形和字符。
2019-11-20 09:45:465251 从本质上来讲，绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。
2019-10-12 11:45:4010643 
在smt贴片加工中，BGA空洞是经常出现的一个问题。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又该如何去解决BGA空洞呢？
2019-11-14 11:01:288369 本文主要阐述了镍镉电池记忆效应原因及镍镉电池记忆效应的消除方法。
2019-12-03 10:43:338042 本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3412031 据外媒报道，美国西北太平洋国家实验室（PNNL）的科学家们，将一种特殊设计的锂离子电池装入二次离子质谱仪中，在电池工作过程中，从分子级别观察SEI的形成。
2020-03-11 16:21:373152 PCBA焊接中经常会出现一些因为BGA焊接或者焊接SMT贴片加工过程中的种种问题，特别是BGA的问题最为严重，如果某个BGA的焊接出现了问题整个板子都将出现问题，本次分享一下关于PCBA焊接过程中的BGA返修事宜。
2020-06-04 10:48:052881 热应力和机械应力的影响，极易引发板上组件间的间歇性连接或失效（持续时间为纳秒或微秒）。这种失效非常致命，是造成重大任务失败和关键设备损坏的重要原因。 以合格为目标，以事后检验为特征的传统方法，已经不能满足当代高可靠产品的质量评价要求。常规工艺检测方法已无法区
2020-07-24 14:24:082070 BGA虚焊检测困扰：产品测试时出现信号不稳定，按压BGA电路后，信号恢复正常。怀疑虚焊，不知道哪个BGA出了问题？怎么办？ 间歇性故障表示有时能够正常工作，有时不工作。间歇性问题可能发生在任何设备
2020-07-28 12:41:488456 随着电子产品越来越小，电子元件制造商需要进行创新跟上时代的步伐。而BGA正是增加连接密度并减小PCB尺寸的一种方法。 什么是 BGA？ 球栅阵列是一种表面安装的集成电路，与其他集成电路封装
2020-10-31 10:29:152670 对于这个BGA问题，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不饱满焊点的另一个常见形成原因是焊料的芯吸现象引起的，BGA焊料由于毛细管效应流到通孔内形成信息。
2021-03-27 11:46:293568 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。 从封装形式的发展来看，大致可以理解
2021-12-08 16:47:1857332 锡珠形成的第二个原因是PCB线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果PCB线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在PCB线路板的元件面形成锡珠。
2022-09-06 10:19:002036 电子发烧友网站提供《我爱你枕头与MKR WiFi 1010开源分享.zip》资料免费下载
2022-11-02 09:46:470 电子装联工艺中，BGA焊接的主要问题之一是枕头缺陷，也就是HIP，本文从BGA焊接工艺的变形控制和PCBA器件布局对回流焊接温度的影响出发，结合枕头缺陷的失效机理和原因，介绍某产品的HIP缺陷的改善思路。
2022-11-25 16:40:31629 一些情况下枕头缺陷可以通过X-RAY和测试筛选出,但有些情况下焊球和锡膏界面接触上,测试和光学检查通过,但由于没有形成真正的合金连接,在后续的组装工艺、运输过程中因为热胀冷缩或在电流负荷而失效
2023-01-16 15:19:53564 BGA是电子元件必不可少的一环，但在BGA封装焊接中，经常会出现空洞/开裂/锡珠/枕头效应/焊料桥连等现象
2023-02-27 09:03:121025 
本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析，发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题，并结合此次新发现的问题，对失效现象进行详细的分析和研究，最终找到此类掉焊盘问题的根本原因，并提出改善措施。从验证
2023-06-08 12:37:08800 
本文要点BGA封装尺寸紧凑，引脚密度高。在BGA封装中，由于焊球排列和错位而导致的信号串扰被称为BGA串扰。BGA串扰取决于入侵者信号和受害者信号在球栅阵列中的位置。在多门和引脚数量众多的集成电路
2023-04-07 16:10:37323 
霍尔效应实验是一个受系统误差影响较大的实验，特别是在霍尔效应产生的同时，伴随产生的其他效应引起的附加电场对实验影响较大。霍尔效应产生误差的原因主要有以下几点：
2023-07-03 17:17:042566 位于封装底部，形成一个规则的球栅阵列。BGA返修台可以精确控制加热、吹气和焊接过程，使得操作人员能够在不损坏电路板和其他元件的情况下，对BGA封装进行返修和替换。 以下是BGA返修台的主要组成部分： 1. 预热平台：预热平台用于将电路板均匀加热至适当的温度，有助于减少热应力并提高焊接质
2023-07-10 15:30:331073 飞机形成尾迹的原因有几种，不能一概而论。除了飞行表演的人为拉烟，还有被动拉烟，一种是废气尾迹，一种是空气动力尾迹，还有一种是对流性尾迹。
2023-10-08 11:57:14472 在刻蚀SOI衬底时，通常会发生一种凹槽效应，导致刻蚀的形貌与预想的有很大出入。那么什么是凹槽效应？什么原因引起的？怎么抑制这种异常效应呢？
2023-10-11 18:18:43978 
引起BGA焊盘可焊性不良的原因:
1.绿油开窗比BGA焊盘小
2. BGA焊盘过小
3. 白字上BGA焊盘
4. BGA焊盘盲孔未填平
5. 内层埋孔未填孔
2023-10-17 11:47:32258 
但是，在刻蚀SOI衬底时，通常会发生一种凹槽效应，导致刻蚀的形貌与预想的有很大出入。那么什么是凹槽效应？什么原因引起的？怎么抑制这种异常效应呢？
2023-10-20 11:04:21461 
哪些原因会导致 BGA 串扰？
2023-11-27 16:05:13157 很多客户在贴片的时候有遇到过BGA芯片不良，那这个时候就要对BGA进行维修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT贴片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
2023-12-21 09:42:40282 信号毛刺是指信号中出现的突然幅度变化，通常表现为信号波形上的尖峰或震荡。这种现象可能会导致电子设备的不稳定性，甚至影响设备的正常运行。为了准确观察信号毛刺并找出其原因，使用示波器是一种常见的方法。本文将介绍如何使用示波器观察信号毛刺，并给出一些常见的处理方法。
2023-12-26 15:04:48329 
BGA（Ball Grid Array）是一种高密度的表面贴装封装技术，它将芯片的引脚用焊球代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接。然而，BGA也存在一些可靠性问题，其中最常见的就是焊点失效。本文主要介绍两种典型的BGA焊点失效模式：冷焊和葡萄球效应。
2023-12-27 09:10:47235 现象，这直接影响了组装板的可靠性和性能。本文将深入探讨BGA封装元器件移位的原因，并提出一系列有效的处理策略。一、BGA封装元器件移位的原因分析BGA封装元器件移
2024-01-12 09:51:36329 
逆变器的场效应管发热原因 逆变器是一种将直流电转换为交流电的装置，常用于太阳能发电、风能发电等可再生能源系统中。其中，场效应管（MOSFET）是逆变器中的关键元件，负责开关直流电，实现直流电的变换
2024-01-31 17:17:01427 逆变器中场效应管发热的原因有哪些 逆变器中场效应管发热的原因有以下几个方面： 1. 导通电阻发热：在工作过程中，场效应管处于导通状态，电流会通过导体。根据欧姆定律，通过导体的电流与电阻成正比，因此
2024-03-06 15:17:20186
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