的集成复杂度和更低的成本。 挑战中也孕育着机遇,业界从单纯的推进更先进的节点,转向先进封装驱动的芯片成品制造,以取得成本和性能的不断优化。芯片成品制造正深刻地改变集成电路产业链形态,驱动包括芯片设计、晶圆制造
2022-10-21 18:08:48848 ,同比增长783.27%;前三季度实现净利润1.8亿元,同比增长11918.1%。 来源:国科微发布2021年第三季度报告 国科微表示,营业收入增长主要系本报告期多个产品线收入增加较多所致。另外,国科微三季度以来视频安防芯片开起放量,从而实现高增长态势。 国科微长期致力于
2021-10-24 07:20:003193 10月27日,中国射频芯片龙头卓胜微发布了第三季度财报,2023年第三季度营收达到14.09亿元,同比增长80.22%,单季度营收创新高,超越2022年第一季的历史新高。净利润达到4.52亿元,同比
2023-11-01 01:05:001367 三人以上优惠200元/人;学生持学生证1800元/人,会务费包含(场地、专家、资料、餐费、税票等)。交通、住宿费用自理。2019全国高性能电池新技术与新材料应用发展暨电池行业智能制造技术交流会组委会――――――――――――――――――――――――――― 联系人:陈洁电 话:***(微信同号) 邮 箱:chenjiexny@126.com`
2019-02-15 21:12:45
企业单季在全球手机市场揽金超过400亿美元。不过“双寡头”之间围绕专利、市场的各种口水战MAX3232EUE+T仍在持续。 在三星提供的最新财报数据中,三星电子透露,截至9月30日的第三季度,三星运营利润
2012-10-30 16:38:28
CEO的管理架构,并且董事会主席与CEO职位将各执其政。据数据显示,三星第三季度营业利润为14.53万亿韩元(约合人民币860亿元),同比约增179%,再创继第二季度以来的历史新高。此外,三星电子
2017-11-01 15:56:56
一方是京东方宣告投产,而来自第三方的一个报告却给面板产业泼了一盆冷水。来自第三方研究报告称今年第二季国内品牌面板采购量升温,提前备货效应显现。由于国内面板厂陆续投产,第三季面板产量或将过剩,价格将
2011-07-05 14:52:38
的GeForce FX图形芯片体现了当前工程技术的最高成就,相信看到芯片照片上那1152个焊脚的人都会惊叹不已。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择 [2]。BGA
2018-11-23 16:59:52
的封装厂与最大的芯片厂强强联合。第二步,收购了新加坡星科金朋,借此突破了一直难以进入国际一流客户供应链的瓶颈,星科金朋的客户、技术与长电的互补性达95%以上,长电科技也就此打开进一步发展的空间,国际化
2017-06-30 11:50:05
意味着该行业的低迷会持续更久。 但也有分析师补充称,台积电的业绩可能最早会在第三季度反弹,与苹果、英伟达和AMD预测的季度前景改善相对应。
在芯片方面,据财报披露,5纳米制程芯片出货占公司2023年第一季
2023-05-06 18:31:29
长电科技完成收购ADI新加坡测试工厂Canva可画上线视频音乐功能印孚瑟斯上榜福布斯全球企业2000强新国都支付与紫光国微达成战略合作大公司动向长电科技宣布已正式完成对Analog...
2021-07-27 07:25:59
ZN-800D高性能电工电子电拖及自动化技术实训与考核装置一、概述:ZN-800D高性能电工电子电拖及自动化技术实训与考核装置是吸取国内外同类产品合理的实训方法,先进、科学的实训手段并加以消化、整合
2021-06-29 07:24:22
处理器号称是“全球第一个AI汽车超级芯片”,将采用台积电16nm FinFET+工艺制造,集成多达70亿个晶体管,性能方面,Xavier预计可以达到30 DL TOPS,比现在的Drive PX 2平台
2018-07-31 09:56:50
数增加了,但引脚间距并没有减小,从而提高了组装成品率。BGA封装的功耗虽然增加,但采用可控塌陷芯片法焊接可以改善其电热性能。厚度和重量都较传统的封装技术有所减少,寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率
2023-04-11 15:52:37
谭艳辉 许纪倩(北京科技大学机械工程学院,北京 100083)摘 要:现代电子信息技术的发展,推动电子产品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向发展,微电子封装、IC设计和IC制造共同
2018-08-23 08:46:09
`深圳市三佛科技有限公司 供应 CJ3415 长电 SOT-23 -20V -4A MOS管,原装,库存现货热销CJ3415参数: -20V -4A SOT-23 MOS管/场效应管P沟道品牌:长电
2020-10-15 15:18:23
LPXJ测长仪是采用图像处理技术,利用计算机来处理、分析和李姐视觉信息的一项技术。它伴随着计算机硬件、图像获取设备、显示设备的不断改进和各种高性能工作站的出现而不断发展起来的新技术。 那么此
2017-06-22 11:01:11
一共就72亿美元左右,台积电一家就拿走了其中3/4的份额。如果消息属实,台积电面临客户的砍单情况将会比预期的还要严重。
【博世拟15亿收购芯片制造商TSI】
4月26日,博世宣布将收购美国芯片制造
2023-05-10 10:54:09
的成本浪费,因此除了制程控制的改善外,提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。 在电子产品的生产过程中,因瑕疵而造成成本的损失,在各个阶段都有不同的程度,越早
2018-08-29 16:28:51
电子产业进入第三季传统旺季却有不旺的情况,观察印刷电路板产业,欣兴董事长曾子章以温和成长看待,南电总经理张家钫则响应审慎乐观,至于健鼎董事长王景春认为,虽然有偏向保守的迹象,不过公司表现一向都优于
2011-07-05 14:46:22
提供了一个灵活开放的封装平台,能为那些着眼于SO-8性能水平以上的设计人员提供所需的改进。当利用经优化的铜片结构进行改良之后,PQFN 5×6封装可提供近似于DirectFET(无需顶部冷却)等高性能专有封装技术的性能,不过DirectFET的能效和功率密度仍然最高。
2018-09-12 15:14:20
亿元关卡,以此推估,整体第三季营收约达97亿元以上。其中DRAM产品营收占比正式超越NAND Flash,第三季约各占52%与48%。此外,因为有低价库存在手,预期第三季毛利率将会在10%以上,加上公司
2022-02-14 12:08:11
客户转单的效应,威刚上半年财报交出每股税后4元的好成绩,第3季营收和获利可望持续攀升。威刚(3260)因预期DRAM、NAND Flash价格可望缓步增温,让第三季业绩加温,威刚股价再创今年新高
2022-02-14 11:55:25
S25FL132K0XMFI040闪存芯片S25FL132K0XMFA011 4月29日,西部数据公布了截至2019年3月29日的第三财季财报,总营收为36.74亿美元,营业亏损3.94亿美元
2022-01-31 12:29:27
自SouVR 2009 3D/VR产品展示季【第三季】即将开幕的新闻发布以来,很多虚拟现实原厂和客户通过邮件或电话咨询展示季相关产品和参展事宜。搜维尔在积极准备展示季【第三季】的同时,根据原厂和客户
2009-06-22 20:48:06
和实用性。最后在双方的共同努力下,出台3D/VR产品展示【第三季】小型解决方案相关细则说明。SouVR 2009 3D/VR产品展示季【第三季】与前两季不同的是,在展示虚拟现实产品的同时,还推出多种小型
2009-06-29 21:18:42
零中频(ZIF)架构自无线电初期即已出现。如今,ZIF架构可以在几乎所有消费无线电应用中找到,无论是电视、手机,还是蓝牙技术。ZIF技术取得的最新进步对现有高性能无线电架构形成了挑战,其带来的新产品
2021-03-11 07:43:34
【2017第三季】精简优化 GHOST Win10 商店畅享版_X86_X64
2018-06-14 14:29:12
【CANN训练营第三季】基于Caffe ResNet-50网络实现图片分类
2022-12-19 22:34:39
盛夏7月,火热学习季,让大家期待已久的工程师第三季1期原创征文活动,它来啦! 为了更好地促进电子工程师之间的技术交流与互动学习,提高自身职业基础知识和工作实战能力,发烧友专栏将举办7月工程师技术经验
2022-07-21 10:33:36
2021年第三季度社区版主考核结果与奖励如下
2021-10-26 15:06:01
【蓝牙4.1】+PSoC®CY8CKIT-042-BLE kitUSB驱动安装_第三季前言:我们做软件开发,都会依赖于特定开发环境,一般不会把软件直接安装于C盘,而是会把软件安装在其它盘符目录
2015-04-29 14:07:16
%。其中,艾克尔、江苏长电、通富微电、天水华天、力成与联测第一季营收皆呈现双位数跌幅。2019年第一季度全球前十大封测业者排名观察中国大陆封测三雄——江苏长电、通富微电、天水华天的营收状况,2019年第一季
2019-08-10 14:36:57
的图形(简称ECG)。1.1 原理:产生心脏周围的组织和体液都能导电,因此可将人体看成为一个具有长、宽、厚三度空间的容积导体。心脏好比电源,无数心肌细胞动作电位变化的总和可以传导并反映到体表。在体表
2021-09-15 06:10:02
的图形(简称ECG)。1.1 原理:产生心脏周围的组织和体液都能导电,因此可将人体看成为一个具有长、宽、厚三度空间的容积导体。心脏好比电源,无数心肌细胞动作电位变化的总和可以传导并反映到体表。在体表很多点之间存在着电位差,也有很多点彼此之间无电位差是等电的。心脏电活动按力学原理可归结为一系列的瞬间心
2021-09-10 08:18:37
的图形(简称ECG)。1.1 原理:产生心脏周围的组织和体液都能导电,因此可将人体看成为一个具有长、宽、厚三度空间的容积导体。心脏好比电源,无数心肌细胞动作电位变化的总和可以传导并反映到体表。在体表很多点之间存在着电位差,也有很多点彼此之间无电位差是等电的。心脏电活动按力学原理可归结为一系列的瞬间心
2021-07-12 08:06:25
性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它又是至关重要的。 目前业界普遍采用的封装技术尽管
2018-08-28 16:02:11
ofweek电子工程网讯 据英国路透社10月13日报道,韩国科技业巨擘三星电子当天发布业绩初估称,第三季营业利润可能较上年同期增长近两倍,创下新高,并优于分析师预期,因内存芯片价格强劲可能推高了
2017-10-13 16:56:04
金额达新台币125亿元,预计2020年完工。日月光表示,K25厂房是日月光推动的5年6厂投资计划之一,将专攻高端的3C、通信、车用、消费性电子、以及绘图芯片等应用领域。 中国***另外两座封测厂,京元电
2020-02-27 10:43:23
MOSFET订单大举涌入情况下,新唐6寸晶圆代工产能自去年满载到现在,目前在手订单也已经排单到年底,第三季价格传出调涨1成消息。至于汉磊,董事长徐建华不愿多谈硅晶圆及晶圆代工是否涨价,仅强调涨价要考虑市场
2018-06-13 16:08:24
文中结合网络技术,采用高性能的以太网控制芯片W5100,利用专用的电能计量芯片CS5460A研究了电参数的远程传输。通过W5100嵌入以太网,可以实现数据的远程传输,有效地将经CS5460A采集的电流值、电压值及功率值传送至PC,较好地完成了电能计量和收费管理。
2021-05-08 06:30:42
石明达 吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要:本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求
2018-08-28 15:49:25
光纤长延时器件的特点与应用长延时器件S21的幅度测量时问题分析以及解决方案长延时器件的电延时测量问题分析与解决方案
2021-05-14 07:09:52
如何成功实现高性能数字无线电?
2021-05-24 06:25:47
结合光学仪器向光、机、电、算一体化和智能化现代光学仪器发展的趋势,设计了一款基于高性能DSP芯片的同步可调式双筒望远数码相机。
2021-06-04 06:06:43
)技术,及其主要的工艺流程。这四种加成制造技术都不使用焊料,无高温回流工艺,可实现高可靠性、高性能和高密度的三维封装制造,同时也属于绿色制造技术,所以具有广阔的发展前景。【关键词】:嵌入式;;电子制造
2010-04-24 10:08:17
)技术,及其主要的工艺流程。这四种加成制造技术都不使用焊料,无高温回流工艺,可实现高可靠性、高性能和高密度的三维封装制造,同时也属于绿色制造技术,所以具有广阔的发展前景。【关键词】:嵌入式;;电子制造
2010-04-24 10:08:51
,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下
2020-02-24 09:45:22
。BGA封装采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用
2020-03-16 13:15:33
` LPXJ专用测长仪是采用图像处理技术进行测量的测长仪,利用计算机来处理、分析和理解视觉信息的一项技术。它是伴随着计算机硬件、图像获取设备、显示设备的不断改进和各种高性能工作站的出现而蓬勃发展
2018-12-03 10:06:00
射频/微波器件的封装设计非常重要,封装可以保护器件,同时也会影响器件的性能。因此封装一定要能提供优异的电学性能、器件的保护功能和屏蔽作用等等。高性能射频微波器件通常采用陶瓷封装材料,陶瓷材料的介电
2019-08-19 07:41:15
• 第三季度净营收25.2亿美元(同比增长18.1%)• 第三季度营业利润率15.8%(同比增长270个基点),净利润3.69亿美元(同比增长56.7%)• 业务展望(中位数): 预计第四季度净营收
2018-10-29 11:42:21
成功实现高性能数字无线电
2020-12-22 06:59:41
技术的优点一是尺寸小;二是整体材料成本降低;三是降低整体封装高度,为整机提供更大的几何空间;四是有效改善电气性能,降低电感、电阻、电容,使信号反应更快,高频特性更好;五是提高散热性能;六是简化丁艺流程
2018-08-29 09:55:22
容易点。而封测厂长电科技2016年第一季度净利润就已经达到2815万元,也就是长电做一年,才能挣到一个亿。其他中国半导体公司,我不想看数据了,因为他们的营收和王健林对比,基本上一亿也是一个不小的目标
2016-09-01 11:36:32
%。9月当月,电子信息产品出口628亿美元,增长5.4%;进口488亿美元,增长4.3%。中国电子元件行业协会秘书长温学礼认为,从前三季度的数据可以STM32F103C8T6看出,电子信息产业并没有走出
2012-11-06 16:36:20
更小的体积,更好的散热性能和电性能。 TinyBGA封装技术使每平方英寸的存储量有了惊人的提升,在和128M TSOP封装的144针SO-DIMM相同空间的PCB板上利用TinyBGA封装方式可以制造
2009-04-07 17:14:08
结构性缺芯。汽车芯片,尤其是车规功率半导体的缺货和涨价仍在持续。功率半导体领域,中国有六家上市公司先后发布了第三季度财报,分别是闻泰科技、时代电气、华润微电子、士兰微、扬杰科技、斯达半导体。 根据六家
2022-11-23 14:40:42
成。业界人看好南亚科及华邦电第二季也获利跳增,第三季因价格持续看涨,营收及获利可望再写新高。无新产能,导致淡季变旺今年上半年包括三星、SK海力士、美光等记忆体大厂虽提高资本支出,但多数资金都用来进行
2017-06-13 15:03:01
244.07亿美元,季增6.2%,自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。其中台积电(TSMC)第二季营收达133.0亿美元,季增3.1%,稳坐全球第一。第二仍是三星(Samsung),第二季营收为
2021-09-02 09:44:44
而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装
2009-09-21 18:02:14
高性能SiGe PLL与低相位噪声GaAs VCO配对,用于微波无线电
2019-09-26 11:03:44
的性能发展,纵观近几年的电子封装产业,其发展趋势如下:●电子封装技术继续朝着超高密度的方向发展,出现了三维封装、多芯片封装(MCP)和系统级封装(SIP)等超高密度的封装形式。 ●电子封装技术继续
2018-08-23 12:47:17
电源旁路和总线技术在高性能电路中的应用摘要:电源噪声以及EMI/RFI一直是工程师在设计时的麻烦问题,本文分析了产生这些噪声的原因及消除方法,结合笔者的实际测试结果,给出了一种新型的平极型电容器去耦
2009-08-20 18:45:16
粗笨的产品变得小巧玲珑。此外BGA封装还可以避免细间距器件所固有的引脚易断等制造问题。 3.性能增强:先进封装技术与带引脚的封装相比器件整体性能可提高40%,部分原因是由于减少了芯片和封装互连的寄生感应,而这类问题会随着芯片的速度和密度的提高而不断增加。
2010-01-28 17:34:22
VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接
2018-09-03 09:28:18
芯片市场拉动的联发科仍然能保持平稳增长,也能从侧面证明AI芯片市场的欣欣向荣。联发科强调,对第三季度乃至下半年的出货量报以信心,预测第三季度应可顺利达成623-671亿元新台币的展望目标。接下来,联发
2018-09-12 17:39:51
利润为11亿美元,是英伟达加密货币业务部门本季度利润的65倍。有意思的是,比特大陆今年一季度实现利润11亿美元,几乎刚好是英伟达利润总额的两倍。尽管英伟达已经是全球市场上最大的显卡和图形芯片制造商,但在
2018-08-24 10:11:50
深圳市萨科微半导体有限公司,技术骨干来自清华大学和韩国延世大学,以新材料新工艺新产品引领公司发展,掌握国际领先的第三代半导体碳化硅功率器件技术。萨科微产品包括二极管三极管、功率器件、电源管理芯片等
2022-03-11 15:54:07
的必经前提步骤,而先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能,并降低处理器的功耗,另外还可以节省处理器的生产成本。 “芯片门”让台积电备受瞩目 2015年12月份由台积电举办的第十五届供应链管理论
2016-01-25 09:38:11
北京时间10月26日凌晨消息,苹果今天发布了2012财年第四财季财报。报告显示,苹果第四财季营收为359.66亿美元,比去年同期的282.70亿美元增长27%;净利润为82.23亿美元,比去年同期
2012-10-26 16:39:19
请问大家一下,画QFN封装的长与宽需要加多少??
2019-08-13 05:35:16
光纤长延时器件的特点是什么?有哪些主要应用?网络分析仪系统结构是由哪些部分组成的?长延时器件S21的幅度测量时有哪些问题?其解决方案是什么?当你测量长延时器件的S21幅度时,如果发现测试结果不正确,有几种解决方案?长延时器件的电延时测量有哪些问题?有什么解决方案?
2021-04-15 06:23:17
硬件元器件的性能。但实现这个目标仍需要高性能的模拟和数字元件:比如相应的低噪声放大器(LNA)和数据转换器,以及系统级配置,用于在不同制造商生产的SDR之间实现互操作性。这些无线电设备一般工作在2MHz至2GHz频率范围。
2019-07-26 06:42:09
所占面积所需的物理空间。LVDS解决方案为设计人员解决高速I/O接口问题提供了新选择。 LMX2541是一个超低噪声频率合成器,它整合了一个高性能△-Σ小数N分频锁相环(PLL)、一个完全集成储能电路
2019-05-28 07:16:17
,中心原子保持不动,存储器的状态也得以保存。铁电存储器不需要定时更新,掉电后数据能够继续保存,速度快而且不容易写坏。铁电存储器技术和标准的CMOS制造工艺相兼容。铁电薄膜被放置于CMOS基层之上,并置
2011-11-19 11:53:09
,中心原子保持不动,存储器的状态也得以保存。铁电存储器不需要定时更新,掉电后数据能够继续保存,速度快而且不容易写坏。铁电存储器技术和标准的CMOS制造工艺相兼容。铁电薄膜被放置于CMOS基层之上,并置
2011-11-21 10:49:57
长期供应蓝箭及长电二三级管MOS管需求
可免费提供样品
海量库存现货
售后服务
欢迎各位工程大师采购经理咨询
长期供应
2024-03-02 10:56:18
摘要: 阿里云 MVP 缪政辉开直播咯!快把这个好消息告诉你身边热爱技术,喜欢云计算的同学! 缪政辉是谁? 网名妙正灰,真名和网名读法一致。阿里云第三季新晋MVP,电商在读大学生。云计算领域罕见
2018-01-15 10:59:09
成品率下滑已成为当今纳米集成电路设计中面临的最大挑战之一。如何在研发高性能IC 同时保证较高的成品率已成为近年来学术界及工业界关注的热点问题。 一 芯片成品率 在电子产品生产中,成品率问题由于
2008-06-17 14:37:48
成品率下滑已成为当今纳米集成电路设计中面临的最大挑战之一。如何在研发高性能IC 同时保证较高的成品率已成为近年来学术界及工业界关注的热点问题。 一 芯片成品率 在电子产品生产中,成品率问题由于
2008-06-11 10:25:47
北京时间10月31日消息,由于投资亏损撤销、效率提升以及苹果增加付费额度,鸿海精密第三财季净利润超出预期,达到303亿元新台币(约合10亿美元),同比增长58%。 分析师此前平均预计,鸿海第三财
2012-10-31 16:38:37
服务内容● 针对实际使用发生失效的继电器进行宏观及微观的分析,确定其失效模式及其失效的机理。● 对继电器进行可靠性评估,检测样品的各项电性能参数及变化情况,确定继电器的可靠性等级,同时评估继电器
2024-01-29 22:22:32
台积电三季度净利润9亿美元 创一年最好业绩
北京时间10月29日消息,据国外媒体报道,全球最大的芯片代工制造商台积电周四发布了该公司第三季
2009-10-29 15:13:38681 10月24消息,据国外媒体报道,英国芯片设计公司ARM周二公布了截至9月30日的2012财年第三季度财务报告。财报显示,ARM第三季度的税前利润为6810万英镑(1.08亿美元),同比增长22%。
2012-10-24 09:51:15848 11月27日,小米集团发布第三季度财报。财报显示,第三季度营收536.6亿元,同比增长5.5%;经调整净利润为34.72亿元,同比增长20.3%。营收和利润均超出市场预期。
2019-11-28 16:46:312948 决方案,亮相4号馆C01展台 我们将会围绕SiP/WLP/XDFOI、汽车电子等前沿芯片成品制造科技,与各位朋友们共同探讨集成电路产业发展方向,以及芯片成品制造在其中所起的重要作用。 在8月19日下午“首届先进封装创新技术论坛” 上,长电科技专家将做题为《新型高性价比的异构集成技术平台》
2022-08-16 10:51:39784 的集成复杂度和更低的成本。 挑战中也孕育着机遇,业界从单纯的推进更先进的节点,转向先进封装驱动的芯片成品制造,以取得成本和性能的不断优化。芯片成品制造正深刻地改变集成电路产业链形态,驱动包括芯片设计、晶圆制造、装备、材料
2022-10-21 11:54:53928 %。 • 三季度净利润为人民币9.1亿元,前三季度累计净利润为人民币24.5亿元,同创历年同期新高。 • 三季度经营活动产生现金人民币17.0亿元,前三季度累计经营活动产生现金人民币43.8亿元。三季度扣除资产投资净支出人民币10.7亿元,自由现金流达人民币6.3亿元。前三季度累计扣
2022-10-27 18:03:14476 ,实现营收与利润分别达到人民币91.8亿元和9.1亿元,双双创下历史同期新高。 在不可逆的数字化大潮下,芯片成品需求虽有波动但总量依旧可观,芯片成品制造企业依然具有巨大的市场需求。凭借高附加值的高性能封装技术和产品加速占领市场,使长电科
2022-10-28 12:03:17538 度净利润为人民币9.1亿元,前三季度累计净利润为人民币24.5亿元,同创历年同期新高。 三季度经营活动产生现金人民币17.0亿元,前三季度累计经营活动产生现金人民币43.8亿元。三季度扣除资产投资净支出人民币10.7亿元,自由现金流达人民币6.3亿元。前三季度累计扣除资产投
2022-10-28 22:00:30567 起了我们智慧生活的城堡。本次研讨会,我们也将为您分享长电“芯”知识。 长电科技线上技术论坛 长电科技作为全球芯片成品制造企业中的“佼佼者”,拥有全面和先进的芯片成品制造解决方案,涵盖晶圆级封装、系统级封装、倒装芯片封装和焊线
2022-12-07 14:36:13494 4月18日,长电科技董事、首席执行长郑力出席第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)高峰论坛,并发表题为《高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新》的主题演讲。 郑力表示
2023-04-19 09:57:00350 领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术,面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求,提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。项目一期计划于2024年初竣工并投入使用。 随着人工智能、高性能计算、5G等领域的快速发
2023-06-21 13:06:32595 6月28日,长电科技举办2023年第三期线上技术论坛,介绍公司在高性能计算和智能终端领域,面向客户产品和应用场景的芯片成品制造解决方案。
2023-06-29 16:08:59372
评论
查看更多