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全面优化12V热插拔和软启动应用中控制浪涌电流的RDS(on)和SOA
奈梅亨，2022年11月18日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布扩展其适用于热插拔和软启动的ASFET产品组合，推出10款全面优化的25V和30V器件。新款器件将业内领先的安全工作区(SOA)性能与超低的RDS(on)相结合，非常适合用于12V热插拔应用，包括数据中心服务器和通信设备。
多年来，Nexperia致力于将成熟的MOSFET专业知识和广泛的应用经验结合起来，增强器件中关键MOSFET的性能，满足特定应用的要求，以打造市场领先的ASFET。自ASFET推出以来，针对电池隔离(BMS)、直流电机控制、以太网供电（POE）和汽车安全气囊等应用的产品优化升级不断取得成功。
浪涌电流给热插拔应用带来了可靠性挑战。为了应对这一挑战，增强型SOA MOSFET领域的前沿企业Nexperia专门针对此类应用进行了全面升级，设计了适用于热插拔和软启动的ASFET产品组合，并增强了SOA性能。与之前的技术相比，PSMNR67-30YLE ASFET的SOA(12V @100mS)性能提高到了2.2倍，同时RDS(on)（最大值）低至0.7mΩ。与未优化器件相比，新款器件不仅消除了Spirito效应（表示为SOA曲线的更高压区域中更为陡峭的斜向下曲线），还同时保持了整个电压和温度范围内的出色性能。
Nexperia通过在125°C下对新款器件进行完全表征，并提供高温下的SOA数据曲线，消除了热降额设计的必要性，从而为设计人员提供进一步支持。
8款新产品（3款25V和5款30V）现已可选择LFPAK56或LFPAK56E封装，其中RDS(on)范围为0.7mΩ到2mΩ，可适用于大多数热插拔和软启动应用。其他2款25V产品的RDS(on)更低，仅为0.5mΩ，预计将于未来几个月内发布。
更多详情，请访问：https://www.nexperia.com/products/mosfets/application-specific-mosfets/asfets-for-hotswap-and-soft-start/
Nexperia推出用于热插拔的全新特定型应用MOSFET (ASFET)，SOA性能翻倍
- Nexperia(56570)
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和管理者。今年，Nexperia（安世半导体）的热插拔MOSFET与碳化硅肖特基二极管两款明星产品现已双双入围年度功率半导体！ 采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET) 同时
2023-08-28 15:45:311140
1140安世|采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET)
基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半导体）近日宣布推出首批 80 V 和 100 V 热插拔专用 MOSFET(ASFET)，该系列产品采用紧凑型 8x8 mm
2023-09-22 09:08:10386
386用于热插拔应用的增强型SOA技术LFPAK 5x6 ASFET
Nexperia ASFET 是定制器件。经过优化，可用于特定的设计和 IU。通过专注于对某一应用至关重要的特定参数，它提供全新性能水平，从而最好地满足系统要求。
2023-11-02 16:07:45292
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热插拔和非热插拔的区别
热插拔和非热插拔的区别 热插拔和非热插拔是指电子设备或组件在工作状态下是否可以进行插拔操作的一种分类。热插拔指的是可以在设备或系统正常运行的情况下进行插拔操作，而非热插拔则表示插拔操作需要在设备
2023-12-28 10:01:21772
772热插拔是什么原理
热插拔（Hot Swap）是一种允许在系统运行过程中，动态地插入或移除硬件设备的技术。这种技术在计算机硬件、通信设备和存储设备等领域得到了广泛应用。热插拔技术的目的是为了提高系统的可扩展性、可靠性
2024-01-16 11:03:31604
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键盘热插拔和非热插拔的区别
键盘热插拔和非热插拔的区别 键盘是计算机外设设备之一，热插拔是指在计算机运行中插入或拔出设备而无需重启计算机，非热插拔则需要重启计算机才能生效。键盘热插拔和非热插拔的区别体现在以下几个方面：连接方式
2024-02-02 17:34:23842
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