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BGA基板工艺制程简介
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键合BGA封装工艺的主要流程
球栅阵列 （Ball Crid Array, BGA)封装在封装基板底部植球，以此作为电路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口数量，并因其I/O间距较大，使得其SMT 失效率大幅降低。自20
2023-04-21 09:58:471340
1340中芯国际 14nm 制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺
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BGA——一种封装技术
、BGA简介BGA（英文全称Ball Grid Array），即球形触点阵列，也有人翻译为“球栅阵列封装”、“网格焊球阵列”和“球面阵”等等。球栅阵列封装BGA是20世纪90年代开始应用，现主要应用于高端
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BGA封装设计规则和局限性
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2018-09-05 16:37:49
BGA焊接工艺及可靠性分析
应用受到制约。而球栅阵列封装BGA器件，由于芯片的管脚分布在封装底面，将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的铅／锡凸点引脚，就可容纳更多的I／O数，且用较大的引脚间距（如1．5、1．27 mm
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BGA的焊接工艺要求
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COMS工艺制程技术与集成电路设计指南
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OSP工艺简介
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PCB基板材质的选择
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PCB工艺制程能力介绍及解析（下）
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以关注公众号【华秋电子】，并查看
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SMT焊接工艺解读
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pcb线路设计的正负片与工艺制程的正负片有没有直接的联系？
打个比方，四层板的外层是正片设计的，在制作四层板时，我是不是可以选择使用负片工艺制程（通过曝光--显影---蚀刻）去制作出我需要的线路呢？
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【解析】pcb铝基板常见的问题解答
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【转帖】一文读懂BGA封装技术的特点和工艺
的尺寸稳定性和低的吸潮性，具有较好的电气性能和高可靠性。金属薄膜、绝缘层和基板介质间还要具有较高的粘附性能。三大BGA封装工艺及流程一、引线键合PBGA的封装工艺流程1、PBGA基板的制备在BT树脂
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专业BGA植球，BGA返修，BGA焊接。
本人有多年焊接工作经验，对电子产品的焊接方法 工艺要求及性能测试都非常熟悉，现主要从事对各种BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各种实验板，手工板的焊接，价格优惠，技术熟练，工艺先进，保证质量。有需要请联系我，***，岑小姐。
2017-06-15 11:24:22
倒装晶片的组装基板的设计及制造
基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间距，小的贴装 目标），基板的变动可能对制程良率有很大影响： ·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差
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倒装晶片的组装工艺流程
流程 2．倒装晶片的装配工艺流程介绍 相对于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒装晶片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的危险，将倒装
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招聘基板技术——东莞
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