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编辑：黄飞
一文解析芯片堆叠封装技术
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【转帖】一文读懂BGA封装技术的特点和工艺
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新型芯片封装技术
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要
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电子人必读 - 一文讲明白了芯片是什么
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科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现
`华尔街日报发布文章称，科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。Apple Watch采用了先进的的3D芯片堆叠封装技术作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微芯片正出现一种很有意思的现象
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简述芯片封装技术
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进
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请问Ultrascale FPGA中单片和下一代堆叠硅互连技术是什么意思？
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
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集成电路芯片封装技术教程书籍下载
《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料
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集成电路芯片封装技术的形式与特点
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括
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赛灵思堆叠硅片互联技术
超越摩尔定律，赛灵思全球首发堆叠硅片互联技术，推出突破性的容量、带宽和功耗 ，引领行业发展。 堆叠硅片互联技术 每个工艺节点 FPGA 容量提升 2 倍的优势 Virtex-7 系列的核心部分
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赛灵思采用了称之为“堆叠硅片互联技术”的 3D 封装方法，该技术采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 (TSV)技术，实现了多芯片可编程平台
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30赛灵思关于汽车电子堆叠硅互连技术演示
被称之为“堆叠硅片互联技术”的3D封装方法采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 （TSV）技术，实现了多芯片可编程平台。
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3225两张图看懂Intel3D逻辑芯片封装技术
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9102英特尔为你解说“Foveros”逻辑芯片3D堆叠技术
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7850英特尔逻辑芯片3D堆叠技术“Foveros” 将实现世界一流性能
英特尔近日向业界推出了首款3D逻辑芯片封装技术“Foveros”，据悉这是在原来的3D封装技术第一次利用3D堆叠的优点在逻辑芯片上进行逻辑芯片堆叠。也是继多芯片互连桥接2D封装技术之后的又一个颠覆技术。
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2343什么是3D芯片堆叠技术3D芯片堆叠技术的发展历程和详细资料简介
近日，武汉新芯研发成功的三片晶圆堆叠技术备受关注。有人说，该技术在国际上都处于先进水平，还有人说能够“延续”摩尔定律。既然3D芯片堆叠技术有如此大的作用，那今天芯师爷就跟大家一起揭开它的面纱。
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30341堆叠封装的安装工艺流程与核心技术介绍
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5656国际大厂们之间的“3D堆叠大战”
困于10nm的Intel也在这方面寻找新的机会，其在去年年底的“架构日”活动中，推出其业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros，Foveros首次引入3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠
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30313D封装技术定义和解析
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550华为又一专利公开，芯片堆叠技术持续进步
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100213华为公布两项芯片堆叠相关专利
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5437华为公布两项关于芯片堆叠技术专利
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芯片封装技术详解
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5094一文解析多芯片堆叠封装技术（上）
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3393华为芯片堆叠封装专利公开
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1179SONY的堆叠式CMOS传感器元件介绍
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1430芯片堆叠技术在系统级封装SiP中的应用存？
为什么芯片可以进行堆叠呢？这里面我们讲的主要是未经过封装的裸芯片。曾经有用户问我，封装好的芯片可不可以进行堆叠呢？一般来说是不可以的，因为封装好的芯片引脚在下表面直接焊接到基板上，而裸芯片的引脚一般在芯片上表面，通过键合的方式连接到基板。
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1596华为已经开发出“芯片堆叠技术”？华为回应；OpenAI 推出 GPT-4 大型语言模型：在诸多测试中表现比人类都好
制程下实现 7nm 水平，属于曲线救国。，对于该通知，华为方面回应称，通知为仿冒，属于谣言。 据报告，去年 5 月，华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利，专利摘要显示，该申请涉及电子技术领域，用于解
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3265芯片合封的技术有哪些
芯片合封是指将多个半导体芯片集成在一起，形成一个更大的芯片，以满足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等应用需求。芯片合封技术包括芯片堆叠、芯片封装等多种方式。 芯片堆叠技术可以分为多种类型，包括
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1010多芯片封装技术是什么
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672一文解析Chiplet中的先进封装技术
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2023-07-17 09:21:502309
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华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”专利
芯片技术领域的应用概要，用于简化芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备、芯片堆栈结构的制造技术。该芯片的堆叠结构至少包括两个堆叠的芯片，每一个芯片包括电线层，电线层设有电具组。
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元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较
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