环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 在本系列第二篇文章中,我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异,保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中,我们将带您了解半导体封装的不同分类,包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺,以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑
请教关于JMP在半导体封装数据分析中的使用案例,希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`苏州赛尔科技有限公司,是一家致力于研究、生产、开发和销售于一体的高科技公司,专门为半导体及光学玻璃行业提供专用的超精密金刚石和CBNH工具,公司专业生产半导体封装行业专用切割刀片,已于国内知名
2017-10-21 10:38:57
!!1、半导体元件与芯片的区别按照国际标准分类方式,在国际半导体的统计中,半导体产业只分成四种类型:集成电路,分立器件,传感器和光电子。所有的国际半导体贸易中都是分成这四类。上面说的...
2021-11-01 09:11:54
半导体制冷的机理主要是电荷载体在不同的材料中处于不同的能量级,在外电场的作用下,电荷载体从高能级的材料向低能级的材料运动时,便会释放出多余的能量。
2020-04-03 09:02:14
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么?半导体制冷片有哪些优缺点?
2021-02-24 09:24:02
的积体电路所组成,我们的晶圆要通过氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术,所须制程多达二百至三百个步骤。半导体制程的繁杂性是为了确保每一个元器件的电性参数和性能,那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
在制造半导体器件时,为什么先将导电性能介于导体和绝缘体之间的硅或锗制成本征半导体,使之导电性极差,然后再用扩散工艺在本征半导体中掺入杂质形成N型半导体或P型半导体改善其导电性?
2012-07-11 20:23:15
。 电机控制IC:争奇斗艳 家用电器是中国最先推广节能标准及标识的产品,家电电力消耗的主力是电机,电机的高效、节能成为大势所趋,家电电机控制IC于是成为半导体企业的新热点。目前用于电机控制的IC产品主要
2019-06-21 07:45:46
本人小白,最近公司想上半导体器件的塑封生产线,主要是小型贴片器件封装,例如sot系列。设备也不需要面面俱到,能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需设备的信息,以及这些设备的国内外生产厂家,在此先行感谢!
2022-01-22 12:26:47
半导体材料半导体的功能分类集成电路的四大类
2021-02-24 07:52:52
大家好! 附件是半导体引线键合清洗工艺方案,请参考,谢谢!有问题联系我:*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半导体技术是如何变革汽车设计产业的?
2021-02-22 09:07:43
减小这些解决方案的尺寸、重量和功率。本文将简要介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。在此基础上,本文将介绍半导体技术的发展如何帮助实现改进电控天线SWaP-C这一目标,然后举例说明ADI技术如何做到这一点。
2021-01-20 07:11:05
半导体材料从发现到发展,从使用到创新,拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初,就曾出现过点接触矿石检波器。1930年,氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用,是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成,成为半导体的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
作者: Robert GeeMaxim Integrated核心产品事业部执行业务经理 在半导体测试领域,管理成本依然是最严峻的挑战之一,因为自动化测试设备(ATE)是一项重大的资本支出。那么,有没有能够降低每片晶圆的成本,从而提升竞争优势的方法呢?有,答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
之一摩尔曾在1965年作出预言:半导体将会得到高速发展,电子学会随之获得广泛的普及,渗透到宽广的应用领域中。从半个世纪之后再往回看,这一预言早已得到了完美印证。虽然光纤激光器优势市场潜力很大,不过
2019-05-13 05:50:35
在这里我们通过半导体与其他材料的主要区别来了解半导体的本性: 在室温下,半导体的电导率处在103~10-9西[门子]/厘米之间,其中西[门子]/厘米为电导率的单位,电导率与电阻率互为倒数。一般金属
2018-03-29 09:04:21
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,它在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看
2021-09-15 07:24:56
半导体具有独特的导电性能。当环境温度升髙或有光照时,它们的导电能力 会显著增加,所以利用这些特性可以做成各种温敏元件(如热敏电阻)和各种光 敏元件(如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等)。更重
2017-07-28 10:17:42
半导体具有独特的导电性能。当环境温度升髙或有光照时,它们的导电能力 会显著增加,所以利用这些特性可以做成各种温敏元件(如热敏电阻)和各种光 敏元件(如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等)。更重
2018-02-11 09:49:21
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
半导体是什么?芯片又是什么?半导体芯片是什么?半导体芯片内部结构是由哪些部分组成的?
2021-07-29 09:18:55
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
半导体芯片行业的运作模式
2020-12-29 07:46:38
` 谁来阐述一下半导体集成电路是什么?`
2020-03-24 17:12:08
半导体材料取自于元素周期表中金属与非金属的交界处。常温下半导体导电性能介于导体与绝缘体之间。 本征半导体纯净的具有晶体结构的半导体称为本征半导体。(由于不含杂质且为晶体结构,所以导电性比普通半导体差
2020-06-27 08:54:06
GaN功率半导体(氮化镓)的系统集成优势
2023-06-19 09:28:46
宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)以其良好的物理化学和电学性能成为继第一代元素半导体硅(Si)和第二代化合物半导体砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)、磷化铟(InP)等之后迅速发展起来的第三代半导体
2019-06-25 07:41:00
MOS 管的半导体结构MOS 管的工作机制
2020-12-30 07:57:04
,自由电子为多子,空穴为少子,主要靠自由电子导电。自由电子主要由杂质原子提供,空穴由热激发形成。掺入的杂质越多,多子(自由电子)的浓度就越高,导电性能就越强。P型半导体也称为空穴型半导体。P型半导体即空穴
2016-10-14 15:11:56
半导体工业应用中的优势和特点。【关键词】:RoHS指令;;PPF框架;;绿色封装;;半导体工业【DOI】:CNKI:SUN:DYFZ.0.2010-03-016【正文快照】:1引言2003年1月27日
2010-05-04 08:10:38
贴装封装的热性能增强版本,QFN封装在四周底侧装有金属化端子。这样,就可采用标准化规则管理尺寸和端子配置,并为工业标准功率封装奠定基础,从而给新一代设计带来先进性能。 IR和其他全球性功率半导体厂商
2018-09-12 15:14:20
之间移动的电子称为带隙能量。绝缘体、导体和半导体的导电性能可以从它们带隙的不同来理解。图 1 和图 2 说明了掺杂剂如何影响半导体的电阻率/电导率。在图 1 中,掺杂剂产生了一个空穴,因为它缺少与四价
2021-07-01 09:38:40
印刷电路板上的半导体封装。在大多数 BGA 中,半导体芯片和封装基板是通过金线键合连接的。这些封装基板和主板通过焊球连接。为了满足这些连接所需的可靠性,封装基板两侧的端子均镀金。化学镀金在更高
2021-07-09 10:29:30
,主要用于LED等方面。 (3)有机合成物半导体。有机化合物是指含分子中含有碳键的化合物,把有机化合物和碳键垂直,叠加的方式可以构成导带,经过化学的添加,可以让其进入到能带,这样能够发作电导率,从而
2020-03-26 15:40:25
目前在做砷化镓和磷化铟,在研究bongder和debonder工艺, 主要是超薄片很难处理,so暂定临时键合解键合和薄片清洗流程,因为正面有保护可以做背面工艺,这里有前辈做过这个吗?
2018-12-17 13:55:06
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类,元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体,化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍,非常适合
2019-07-29 07:16:49
请教:最近在书上讲解电感时提到一个名词——键合线,望大家能给出通俗详细解释
2014-06-22 13:21:45
半导体性能以及在输入电感和滤波器尺寸减小方面可获得的优势来进行评估。尽管这是正确的方法,但考虑转换器工作模式和工作频率之间的所有可能变化既乏味又具有挑战性。这是因为它需要针对不同绕组和磁芯结构的精确磁性元件损耗和热模型。
2023-02-21 16:01:16
的两个主要不连续区;讨论了10Gbps数据速率范围优化键合线封装布局的快速技术;也显示了键合线长度对回波损耗性能恶化的影响。
2018-09-12 15:29:27
电路保护用于几乎所有的电气或电子设备,不仅保护设备,而且保护人、企业和声誉。这些器件有针对性地保护敏感电子免受过流、过压、静电放电、浪涌和其他破坏性的故障所导致的失效。国内电路保护专家优恩半导体专业研发及生产高规格、高性能电路保护元件,本文将介绍优恩半导体电路保护器件的优势
2018-09-25 15:45:33
什么是堆叠式共源共栅?低阻抗功率半导体开关有哪些关键特性?低阻抗功率半导体开关有哪些应用优势?
2021-06-26 06:14:32
1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展,不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄
2018-08-27 15:45:31
”)主干。这意味着先楫半导体助力开源操作系统OpenHarmony在工业控制,矿业等领域实现了新的突破。青衿之志,笃行致远。先楫半导体以坚定的决心打造领先高性能MCU品牌,在正式合入OpenHarmony
2022-11-11 10:03:00
先楫半导体使用上怎么样?
2023-08-08 14:56:29
在封装技术卜的反映。提出了目前和可预见的将来引线键合作为半导体封装内部连接的主流方式与高性能俪成本的倒装芯片长期共存,共同和硅片键合应用在SiP、MCM、3D等新型封装当中的预测。1 半导体封装外部
2018-11-23 17:03:35
程度不断增加,功率半导体需求提升,器件应用范围不断拓展。2021 年-2025 年全球功率半导体市场将从 258.2 亿元增至 342.5 亿美元,对应复 合增速 10.6%;其中,模块增速快,2025
2022-11-11 11:50:23
变速驱动的需求是什么兼顾性能、成本的高压功率半导体驱动IC应用
2021-04-21 07:06:40
龙 乐(龙泉长柏路98号l栋208室,四川 成都 610100)摘 要:分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况,评述了其商贸市场
2018-08-29 10:20:50
的拉动,供给主要受行业市场需求和生产能力的影响。中国半导体分立器件制造行业的整体供需数量较为平衡,但行业存在供需错配的情况,低端封装竞争加剧、供给过剩,高端供给不足,结构性供需失衡。在这样的形势下,合科
2023-03-10 17:34:31
本文将讨论通过优化封装内的阻抗不连续性和改善其回波损耗性能,以满足10Gbps SerDes键合线封装规范。
2021-04-25 07:42:13
目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业,相较于传统的TSOP封装,具有更小体积、更好的散热性能和电性能。
在BGA封装的植球工艺阶段,需要使用到特殊设计的模具,该模具的开窗口是基于所需的实际焊球
2023-08-21 13:38:06
安国半导体主要是在u***主控 sd卡这方面处于领先地位,现在为扩大经营范围 特推出新款触摸按键 价格比义隆合泰都更有优势 性能方面EFT可到4.4kvcs10v也可以过要是感兴趣的话可以 联系***
2013-10-08 15:48:39
本文将重点介绍安森美半导体具出色微光性能的图像传感器。
2021-05-17 06:51:47
去年九月,安森美半导体宣布收购Fairchild半导体。上周,我们完成了前Fairchild半导体产品信息向安森美半导体网站的转移。这使访客能浏览低、中、高压电源模块、集成电路和分立器件合并的、扩展
2018-10-31 09:17:40
终端应用,主要采用720p和1080p的图像传感器以满足对图像传输的要求,同时要求具备出色的微光夜视性能和抗高温性能、低功耗、小体积。安森美半导体针对此类应用的产品阵容如图1所示,按照像素主要分为
2018-11-08 16:23:34
为持续应对便携式产品业对分立元件封装的进一步小型化的需求,安森美半导体(ON SEMICONDUCTOR)推出封装仅为1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三种新型肖特基
2008-06-12 10:01:54
常用的功率半导体器件有哪些?
2021-11-02 07:13:30
,改善了半导体器件的性能;芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装面积减到最小。目前市面上主流的芯片封装类型主要有以下几种:BGA、SOP、TSOP、SIP等。BGA封装:现今大多数
2019-12-09 16:16:51
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前半导体
2013-12-24 16:55:06
做氧化锌纳米棒涂在PET上用来做TFT,想知道怎么引出电极测它的半导体性能.
2019-06-11 17:48:30
中国,2018年4月10日 ——意法半导体的STLQ020低压差(LDO)稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题,为设计人员带来更大的自由设计空间。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05
半导体封装业中,要十分注重新事物、新管理、新技术的采纳和应用,这是提高企业自身素质不可或缺的一个有机组成部份。尤其是在IC产业回落之时,更值得思考、探索、采纳、应用和求证。3.3.1 实施标准化的优势在
2018-08-29 09:55:22
半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导体光电子学、微电子
2015-02-10 13:33:33
任务要求:
了解微电子封装中的引线键合工艺,学习金丝引线键合原理,开发引线键合工艺仿真方法,通过数据统计分析和仿真结果,分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口,并给出工艺参数和键合质量之间的关系
2024-03-10 14:14:51
。金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。 COB封装流程 第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开
2018-09-17 17:12:09
是集成电路(IC),也就是我们通常所说的“芯片”,它是半导体技术的主要产品。集成电路制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓的流片),被称为前工序,这是IC制造的最关键技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序
2008-09-23 15:43:09
美元增长到2022年25亿美元1。此外,随着通信行业对器件性能的要求逐渐提高,GaN、GaAs等化合物半导体器件的优势逐渐显现,传统硅工艺器件逐渐被取代,预计到2025年,化合物半导体将占据射频器件市场份额的80%以上。
2019-06-13 04:20:24
电力半导体器件的分类
2019-09-19 09:01:01
共用电子对的形式构成共价键结构。共价键中的电子在获得一定能量后可挣脱原子核的束缚成为自由电子,此时该共价键就留下一个空位,成为空穴。自由电子和空穴都称为载流子。6、当半导体两端加上外电压时,半导体中将
2016-10-07 22:07:14
硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件,按照结构又可以分为两大类:一类是键合衬底材料,包括用于高频、抗辐射和VSIL的SOI衬底和用于大功率高压器件的类外延的疏水键合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
硅衬底和砷化镓衬底金金键合后,晶圆粉碎是什么原因,偶发性异常,找不出规律,有大佬清楚吗,求助!
2023-03-01 14:54:11
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义:将芯片凸点电极与载带的引线连接,经过切断、冲压等工艺封装而成。载带:即带状载体,是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而形成的引线框架,而且芯片
2012-01-13 14:58:34
`随着高性能计算、云计算、电子商务的普及,以及5G的低延迟和高数据速率,我们能看到更多的智能设备、电动汽车以及所有物联网应用的可能性。这也带来了更大的市场。近几个月来,全球半导体和封装产业供需矛盾
2021-03-31 14:16:49
电子设备的一部分。二、什么是半导体半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体
2020-02-18 13:23:44
半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。按种类可以分为元素半导体和化合物半导体两大类
2019-06-27 06:18:41
就封装电阻而言,TO-262的性能不尽如人意。主要的局限并非在于引线键合,而在于引线本身。通常,仅源极引线和漏极引线的总电阻就高达1微欧左右!现在,我们考虑数据表上描述的导通电阻为2毫欧的40V
2019-05-13 14:11:51
高速绞线机的绞线原理:穿过机器绞弓的铜线由绞弓的圆周运动同机器前行的共同作用,使得单根的铜线螺旋形缠绕在一起;绞合铜线为单根铜丝最大用量之处,不同规格不同根数的铜丝按一定的排列顺序和绞距绞合在一起后,就变成直径较大的导体了,这种绞合后的导体要比相同直径的单根铜丝柔软很多,做出的电线其弯曲性能也较好。
2020-04-02 09:00:29
见合八方-半导体光放大器SOA见合八方1550nm高功率半导体光放大器SOA见合八方的半导体光放大器(SOA)系列产品,主要应用于1550nm波长的光放大,能显著提高输出光功率。该系
2023-03-08 20:24:02
实验 半导体应变计性能实验原理:半导体应变计主要是根据硅半导体材料的压阻效应制成,当半导体晶体受到作用力时,晶体除产生应变外,电阻率也会发生
2009-03-06 15:20:233683 飞兆半导体MicroFET™采用薄型封装
飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET现推出行业领先的薄型封装版本,帮助设计人员提升其设计性能。飞兆半导体与设计工
2009-11-21 08:58:55441 半导体材料的主要种类有哪些?
半导体材料可按化学组成来分,再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这
2010-03-04 10:37:5626707 半导体封装,半导体封装是什么意思
半导体封装简介:
2010-03-04 10:54:5911910 铜线具有优良的机械、电、热性能,用其代替金线可以缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性。介绍了引线键合工艺的概念、基本形式和工艺参数;针对铜丝易氧化的特性指出,焊接时
2011-12-27 17:11:4962 同时得到减小。铜线在焊接后能够形成比金线更稳定、刚性更好。 熟悉半导体封装的朋友都知道键合铜丝这种材料,现在很多大陆半导体公司用的大都是进口的键合铜丝。但是进口的产品就真的要好过国内吗?1998
2018-04-24 14:52:551286 早期的半导体封装多以陶瓷封装为主,伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展,电子设备的小型化和价格的降低,陶瓷封装部分地被塑料封装代替,但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代的功能,特别是集成电路组件
2019-04-28 15:17:4331294 损伤,保证芯片的散热性能,以及实现电能和电信号的传输,确保系统正常工作;而半导体测试主要是对芯片外观、性能等进行检测,目的是确保产品质量。具体来看主要的半导体封装测试设备具体包括:
2020-12-09 16:24:5933464 微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术
2023-06-06 10:25:48424 过程中的良率和可靠性控制将变得更加困难。其次,随着新技术如5G、物联网等的快速发展,对半导体封装的电性能和热性能要求也越来越高。最后,如何降低成本并提高生产效率也是未来半导
2023-11-15 15:28:431072 先进封装产品通过半导体中道工艺实现芯片物理性能的优化或者说维持裸片性能的优势,接下来的后道封装从工序上而言与传统封装基本类似。
2024-01-30 15:54:57228
评论
查看更多