（GaAs）晶圆上实现的。光电子驱动砷化镓（GaAs）晶圆市场增长GaAs晶圆已经是激光器和LED技术领域几十年的老朋友了，主要应用有复印机、DVD播放器甚至激光指示器。近年来，LED推动了化合物半导体
2019-05-12 23:04:07
。适用于对芯片进行科研分析，抽查测试等用途。探针台的功能都有哪些？1.集成电路失效分析2.晶圆可靠性认证3.元器件特性量测4.塑性过程测试(材料特性分析)5.制程监控6.IC封装阶段打线品质测试7.液晶面板
2023-05-31 10:29:33
测试中我们利用40GHz频率范围的N5244A PNA-X矢量网络分析仪和PLTS物理层分析软件，能够对探针的性能做全方位的测试和分析，从而作为判断探针质量的一个依据。首先利用PNAX和电子校准件
2019-07-18 08:14:37
我们想要描述SMA连接器和尖端之间的共面晶圆探针。我们正在考虑使用“微波测量手册”第9.3.1节中的“使用单端口校准进行夹具表征”。我们将使用ECAL用于SMA侧，并使用晶圆SOL终端用于探头侧
2019-01-23 15:24:48
在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状，应用效果，通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。1、晶圆处理工序：本工序的主要工作
2011-12-01 15:43:10
+ 4HNO3 + 6 HF® 3H2SiF6 +4 NO + 8H2O 抛光：机械研磨、化学作用使表面平坦，移除晶圆表面的缺陷八、晶圆测试主要分三类：功能测试、性能测试、抗老化测试。具体有如:接触测试
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识，适合入门。
2014-06-11 19:26:35
圆尺寸是在半导体生产过程中硅晶圆使用的直径值。总的来说，一套特定的硅晶圆生产设备所能生产的硅晶圆尺寸是固定，因为对原设备进行改造来生产新尺寸的硅晶圆而花费资金是相当惊人的，这些费用几乎可以建造一个
2011-12-01 16:16:40
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
短，带来更好的电学性能。 2 晶圆封装的缺点 1）封装时同时对晶圆商所有芯片进行封装，不论时好的芯片或坏的芯片都将被封装，因此在晶圆制作的良率不够高时，就会带来多余的封装成本和测试的时间浪费
2021-02-23 16:35:18
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
不完整的晶格切割后，将不被使用 5 晶圆的平坦边：晶圆制造完成后，晶圆边缘都会切割成主要和次要的平坦边，目的是用来作为区分。`
2011-12-01 15:30:07
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤？晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
lines，saw lines，streets，avenues)：在晶圆上用来分隔不同芯片之间的街区。街区通常是空白的，但有些公司在街区内放置对准靶，或测试的结构。（3）工程试验芯片
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上图为晶圆针测之流程图，其流程包括下面几道作业：（1）晶圆针测并作产品分类（Sorting）晶圆针测的主要目的是测试晶圆中每一颗晶粒的电气特性，线路的 连接，检查其是否为不良品，若为
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产，晶圆制造，晶圆清洗，晶圆测试，晶圆切割，晶圆代工，晶圆销售，晶圆片测试，晶圆运输用包装盒，晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗，还有它可否作为CIS晶圆测试的tester，谢谢！
2015-03-29 15:49:20
、机械电气性能优越、可靠性高、测试寿命长等特点。从产品用途来分，分为三大类：1、IPEX和SWITCH 系列测试探针里库电子IPEX和SWITCH 系列测试探针，主要用于IPEX 1代到5代以及相对
2019-07-25 14:21:01
SiC SBD 晶圆级测试 求助：需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
，目前半导体封装产业正向晶圆级封装方向发展。它是一种常用的提高硅片集成度的方法，具有降低测试和封装成本，降低引线电感，提高电容特性，改良散热通道，降低贴装高度等优点。借用下面这个例子来理解晶圆级封装
2011-12-01 13:58:36
ICT测试治具的使用通常需要用到探针，而探针是电测试的接触媒介，是一种高端精密型电子五金元器件。那么ICT测试治具的探针类型主要有哪几种呢？选用探针主要是根据ict测试治具线路板的中心距和被测点
2016-02-23 11:26:56
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
`型号：L-908本机适用于LED已切割晶粒的全自动点测的设备。它集成了智能针痕监控、自动无损清针（自有专利）在内的多项自动化技术，可大幅度节省人工。可根据圆片全测（COT）及方片抽测的不同测试要求
2018-05-24 09:58:45
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
有损伤，晶圆的热传导能力。2， CCD1，CCD2用于自动定位，达到高精确控制的目的。CCD1用于补偿平台工作时的误差，CCD2用于补偿生产线上的基板钢网流到这个工位上的位置上的误差。3，激光设备可以
2011-12-02 14:03:52
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
silicon wafer used for testing purposes.机械测试晶圆片 - 用于测试的晶圆片。Microroughness - Surface roughness
2011-12-01 14:20:47
`所谓多项目晶圆(简称MPW)，就是将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一个硅圆片上、在同一生产线上生产，生产出来后，每个设计项目可以得到数十片芯片样品，这一数量足够用于设计开发阶段的实验、测试
2011-12-01 14:01:36
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
嗨，我想测试一个芯片，并想知道Virtex 5评估板是否可行。芯片在晶圆上，我有探针探测它，然后我将探针卡连接到FPGA。我需要数字I / O（芯片上用于数字I / O的48个焊盘），模拟输入（芯片上的14个模拟输入焊盘）以及电源引脚。如果Virtex 5可以用于此目的，请告诉我吗？谢谢
2020-06-17 11:00:29
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
1：影响探针使用寿命的主要因素测试探针的行程是否过压，是否存在侧面力介入，通过的测试电流是否大于额定值等等2：怎么使用能使探针的寿命最大化测试探针按照推荐的使用行程使用，保证探针在设备上是垂直伸缩
2019-07-22 17:39:39
在很多PCB板、晶圆的测试中，高频探针是一个必不可少的探测工具。特别是高速数字电路板、微波芯片的测试中，对于探针的阻抗、损耗等都有非常高的要求。那么问题来了，探针本身的性能好坏如何衡量？
2019-08-09 06:26:54
计算充电时间的斜率，探针在制成治具时他有可连续使用的特性，且成本不高因此他在测试界一直被广泛使用。探针的头型分为多种主要的是因为不同的测试点需不同的头型，比如dip脚使用多爪头型，测试pad点使用尖头
2016-07-05 16:20:11
`手动探针台测试经验失效分析 赵工2020年开年伊始就收到很多朋友对手动探针台使用问题的咨询，在此收集整理供手动探针台相关信息供大家参考。一：手动探针台用途：探针台主要应用于半导体行业、光电行业
2020-03-28 12:14:08
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具体应用，这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圆测试工艺工程师/主管1名工作地点：无锡工资：面议要求：1. 工艺工程师：晶圆测试经验3年以上，工艺主管：晶圆测试经验5年以上；2. 精通分立器件类产品晶圆测试，熟悉IC晶圆测试尤佳
2017-04-26 15:07:57
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
有没有熟悉滤波器晶圆测试系统开发的？有项目合作。有意者联系QQ：415703464
2020-08-06 20:32:46
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
，需要制作的主要是EVB评估板。晶圆CP测试，常应用于功能测试与性能测试中，了解芯片功能是否正常，以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。CP【Chip Probing】顾名思义就是用探针【Probe】来扎
2021-01-29 16:13:22
测试应用范围：8寸以内Wafer，IC测试，IC设计等芯片失效分析探针台测试probe测试内容：1.微小连接点信号引出2.失效分析失效确认3.FIB电路修改后电学特性确认4.晶圆可靠性验证来源：知乎`
2020-10-16 16:05:57
12英寸晶圆片的外观检测方案？那类探针台可以全自动解决12英寸晶圆片的外观缺陷测试？ 本人邮箱chenjuhua@sidea.com.cn,谢谢
2019-08-27 05:56:09
` 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试；集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅晶圆。测试技术员应该了解硅片的几何尺寸形状、加工工艺流程、主要质量指标和基本检测方法；集成电路晶圆测试基础教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
极低温测试:因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。高温无
2020-03-20 16:17:48
晶圆外延膜厚测试仪技术点：1.设备功能：• 自动膜厚测试机EFEM，搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料；2.工作状态：• 晶圆尺寸8/12 inch；• 晶圆材
2022-10-27 13:43:41
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
探针是什么？探针是一个多义词，在不同的领域中，探针的含义和作用也不相同。那么到底探针是什么呢？主要可以分为以下几类： 信息探测工具 探针是什么？作为信息探测工具来说，探针卡是一种测试接口，主要
2020-03-30 14:27:27
25526 真空探针台主要进行MEMS 器件晶圆级的射频测试、特种气体环境测试、压力测试、光电性能测试、温度测试、震动测试、声音测试及电参数 测试，这些测试类型都基于探针台的真空环境。当真空探针台腔体
2022-06-06 10:44:302018 晶圆探针测试也被称为中间测试（中测），是集成电路生产中的重要一环。晶圆探针测试的目的就是确保在芯片封装前，尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。
2022-08-09 09:21:103834 在ICT或者FCT测试中，治具上的探针总归会测试到一定的寿命时候变得脏污，造成测试不通，通常的情况下也许探针本身的弹性和力量还是比较好的状态，但是因为脏污的存在造成针头和被测试物的接触形成很大的电阻
2022-12-28 10:15:321811 
随着集成电路的快速发展，许多电气和汽车应用都采用了大电流功能。如何安全有效地测试这类产品正在成为一个新的挑战。 我们还开发了大电流测试探针，通常用于测试大型充放电设备。 从参数特性来看，要传递的电流
2023-01-10 08:40:052010 
晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测，而是透过探针卡（Probe Card）中的探针（Probe）与晶圆上的焊垫（Pad）或凸块（Bump）接触而构成电性接触。
2023-05-08 10:36:02885 
探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，被认为是测试设备的“指尖”。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、测试电流、测试机台有所不同，针对不同的芯片都需要有定制化的探针卡
2023-05-08 10:38:273464 
晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测，而是透过探针卡（Probe Card）中的探针（Probe）与晶圆上的焊垫（Pad）或凸块（Bump）接触而构成电性接触
2023-05-11 14:35:142363 
探针测试台是一种用于测试集成电路（IC）的设备，工作原理是将待测试的IC芯片安装在测试座上，然后通过探针接触到芯片的引脚，以测试芯片的功能和性能。在测试过程中，探针测试台会生成一系列的测试信号，通过
2024-02-04 15:14:19234
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