8月21日，台积电在其官方博客上宣布，自2018年开始量产的7nm工艺，其所生产的芯片已经超过10亿颗。此外，台积电官网还披露了一个消息，其6nm工艺制程于8月20日开始量产。 先看7nm
2020-08-23 08:23:00
5211 电子发烧友早八点讯：苹果九月份的新手机发布会越来越近，而有关十年版新机的量产时间，各路分析师众说纷纭。但是有一个明确的数据表明苹果三款新手机已经进入了量产提速阶段——那就是苹果供应链的业绩变化，财报数据显示，各路供应商七月份的收入出现了明显增长。
2017-08-10 08:12:52839 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技术制造。较小的硅片本身也不太容易产生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同样的工艺，不同工艺制造的Chiplet可以通过先进封装技术集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018480 这篇文章简要介绍CEA-Leti发布用于Chiplet 3D系统的硅光Interposer工艺架构，包括硅光前端工艺 (FEOL)、TSV middle工艺、后端工艺 (BEOL) 和背面工艺。
2023-08-02 10:59:512631 
Chiplet也称芯粒，通俗来说Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，是将不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653 
台积电N4 工艺即将进入风险生产阶段 据消息人士透露，台积电将在2021年第三季度将N4（即4nm工艺）转移到风险生产阶段，而其N3技术开发正按计划进行，计划于2022年下半年量产
2021-06-20 09:46:597858 照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，降低芯片设计的成本和难度。 Chiplet模型已经被证明是可行的，目前AMD、英特尔、博通和Marvell等公司都已经推出自己的Chiplet架构芯片。Chiplet是能实现
2024-01-12 00:55:001362 电子发烧友网报道（文/刘静）半导体行业进入“后摩尔时代”，Chiplet新技术成为突破芯片算力和集成度瓶颈的关键。随着技术的不断进步，先进封装、IC载板、半导体IP等环节厂商有望不断获益
2024-01-17 01:18:001279 
打印OLED面板制造工艺，计划到2019年，采用喷墨打印技术的OLED电视面板将量产。在谢勤益看来，2019年较有机会量产印刷OLED面板的厂商是LGD，在我国，华星光电和京东方也有望实现量产。据记者
2018-11-13 16:22:37
管道式定量控制/定量控制调节/定量打料/定量配料/配料调节/自动打料/自动灌装/人工操作打料/流量自动控制装置/按键式操作打料/定量罐装/代替人工罐装都是指在管道流量或灌装时进行精确计量的基础上增加
2018-04-11 15:14:04
（aggregate）发生的契机，而胶体粒子在热力学上处于不稳定状态，因而粒子间的交互作用力为分散的关键因素之一。双电层理论双电层理论可用以解释胶体中带电离子的分布情形，以及粒子表面所产生的电位问题。19 世纪
2018-12-13 13:38:20
的焦点都聚集到了台积电身上。据悉，该公司将今年资本支出提升到了150亿～160亿美元，除了用于扩充7nm产能外，更重要的就是完成5nm量产及产能建置。按照计划，台积电将在第二季度进入5nm量产阶段
2020-03-09 10:13:54
雄芯开发的首款基于Chiplet异构集成的智能处理芯片，该芯片采用12nm工艺生产，HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心，可通过灵活搭载多个NPU Side Die提供8~20TOPS
2023-02-21 13:58:08
半导体行业面临的一个主要挑战是无法在量产阶段早期发现产品缺陷。如果将有缺陷的产品投放市场，将会给企业带来巨大的经济和声誉损失。对超大规模数据中心、网络和]半导体行业已经开发出了一系列测试方法，来提高
2020-10-25 15:34:24
水油会对电涡流传感器测量产生影响吗？
2015-07-23 10:37:14
水油是否会对电涡流传感器测量产生影响?
2015-08-15 10:08:33
的设备都改造为“片式化”器件生产线，这个先行一步的改造让长电科技在2005年“民工荒”中大显威力。得到第二次的高速发展没有哪个企业的发展是一帆风顺的。2008年金融危机爆发。长电被逼着进入第三次调整
2017-06-30 11:50:05
的必经前提步骤，而先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能，并降低处理器的功耗，另外还可以节省处理器的生产成本。 “芯片门”让台积电备受瞩目 2015年12月份由台积电举办的第十五届供应链管理论
2016-01-25 09:38:11
在电路设计阶段，NuMicro®系列微控制器需要预留哪些接口进行编程，量产，程序调试？
2020-12-22 07:06:58
有没有大神了解，国产77G雷达的情况，有媒体披露有几家研发出来的，不知道是样机阶段还是能量产？目前难点是在工艺吗？国产进度最领先是哪家呀？国产替代的逻辑是什么？便宜还是服务？现在国外大厂的服务不行吗？
2019-02-14 11:50:51
台积电率先量产40纳米工艺
台积电公司日前表示，40纳米泛用型（40G）及40纳米低耗电（40LP）工艺正式进入量产，成为专业集成电路制造服务领域唯一量产40纳米工艺的公司
2008-11-22 18:27:07725 从大唐移动方面获悉，TD规模网络测试已进入冲刺阶段，目前正在对测试五地的网络作最后的优化部署，很快将进入到放号给用户体验的阶段。而知情人士称，目前测试主要采用大唐
2009-06-25 08:36:37300 BGR网站日前从“苹果内部可靠来源”得到消息称，iPhone 4的小改款，内部型号“iPhone 3,2”(iPhone 4为iPhone3,1)已经进入最后的测试阶段，而下一代iPhone也已经开始测试。
2010-10-19 11:46:37328 “上海先进”（ASMC/上海先进半导体制造股份有限公司）在MEMS（微机电系统）代工领域取得重大进展，在打造国内MEMS工艺生产平台的同时首条MEMS工艺生产线已进入量产。
2011-09-27 18:16:021055 称微软Surface Book 2已进入量产阶段，有望在三月底或四月初正式发布，这让期待此款产品的用户终于有了盼头。
2017-03-18 11:34:56976 我国虽然在半导体芯片行业中落后世界先进水平太多，但也在一步一个脚印地前进，不断取得新突破。据报道，4月11日，由紫光集团联合国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设的国家存储器基地项目，芯片生产机台正式进场安装，这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段。
2018-06-12 09:33:004078 下半年，我们将迎来三星Galaxy Note 9、2018款苹果iPhone X以及华为Mate 20等多款重磅旗舰机型。为了抢占先机，三星、苹果、华为都已经在快马加鞭的紧急筹划着。而华为Mate 20 Pro，更是已经进入到了量产阶段。
2018-07-23 17:00:001251 全球旗舰款手机多半采用高通骁龙845处理器的情况下，下一代高通高端处理器发展状况如何，格外引人瞩目，但骁龙855的资料，目前可说少之又少，难以一窥真面目。如今有外媒表示，骁龙855处理器令人惊讶的是已进入量产阶段，且预计2019年多数旗舰智能手机都将搭载。
2018-07-31 16:03:003782 设备的发射信号用途功率放大器多芯片模块。这次开发成功的射频功率放大器模块NJG1330对应4G LTE－Advanced所使用的Ultra High Band，正式发布进入量产阶段。
2018-09-15 09:41:002577 
LGD广州已正式进入设备订单阶段，得到中国政府审批后，以明年下半年量产为目标有条不紊加速进行工厂筹备。
2018-09-19 09:02:363389 目前三星宣布已经完成了整套7nm EUV工艺的技术流程开发以及产线部署，进入了可量产阶段。三星表示7nm LPP工艺可以减少20%的光学掩模流程，整个制造过程更加简单了，节省了时间和金钱，又可以实现40%面积能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目标。
2018-10-19 10:51:363698 在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工艺进入量产，并表示基于EUV光刻技术的7LPP工艺对比现有的10nm FinFET工艺，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面积能效。
2018-10-22 10:05:403490 在全球倡导节能减排保护环境的今天，太阳能这种清洁能源也越来越多地出现在我们的生活当中。据外媒报道，特斯拉CEO马斯克日前就表示太阳能屋顶这一技术明年将进入大规模量产阶段。
2018-10-29 15:17:091084 近日，华虹集团旗下中国领先的12英寸晶圆代工企业上海华力与全球IC设计领导厂商---联发科技股份有限公司（以下简称“联发科技”）共同宣布，在两家公司的互相信任及持续努力下，近日双方合作成果之一---基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。
2018-12-12 15:15:012029 华虹集团旗下中国领先的12英寸晶圆代工企业上海华力与全球IC设计领导厂商---联发科技股份有限公司（以下简称“联发科技”）共同宣布，在两家公司的互相信任及持续努力下，近日双方合作成果之一---基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。
2019-01-01 15:13:003780 一个商业循环（business cycle）当中相对稳定的一个阶段，2019 年半导体产业产值与市场仍预期会有健康的正向成长趋势。
2019-01-22 16:17:321380 金立进入破产清算阶段，曾经的国产第一，如今说倒就倒
2018-12-26 11:15:10790 2019年1月2日，无锡华润微电子有限公司（“华润微电子”）旗下的华润上华科技有限公司（以下简称“华润上华”）宣布，公司的600V半桥工艺（HVIC工艺）已实现每月稳定产出超1000片的量产记录
2019-01-03 13:55:584870 华虹集团旗下上海华力与联发科技股份有限公司共同宣布，在两家公司的互相信任及持续努力下，近日双方合作成果之一——基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。
2019-01-07 14:15:453224 2月14日，国内晶圆代工大厂中芯国际发布2018年第四季度业绩，宣布14nm工艺进入客户验证阶段，且12nm工艺开发取得突破。
2019-02-15 15:25:543797 现在，据美国媒体报道称，苹果即将发布的新iPad已经进入到最后阶段，而产业链已经开始了它的量产工作。
2019-03-18 09:50:411090 5月8日，晶圆代工厂中芯国际发布其2019年第一季度业绩报告。一季度中芯国际营收、净利均有所下滑，但宣布12nm工艺开发进入客户导入阶段。
2019-05-09 16:44:322098 就在台积电及三星电子陆续宣布支援极紫外光（EUV）技术的7纳米技术进入量产阶段后，半导体龙头英特尔也确定开始进入10纳米时代，预计采用10纳米产品将在6月开始出货。同时，英特尔将加速支援EUV技术的7纳米制程研发，预期2021年可望进入量产阶段，首款代表性产品将是Xe架构绘图芯片。
2019-05-14 16:32:463239 据广东卫视最新报道，如今粤芯半导体首条生产线已进入最后的调试阶段，即将在6月投片、9月量产。
2019-06-19 11:33:143925 在江苏贺鸿电子科技有限公司，一款为国内知名5G地面接收器制造企业研发的电路板已经出样测试，进入量产，不久还将进入国际市场，比肩国际同行。
2019-06-21 15:58:073745 经过近两年时间的紧密合作，双方合作开发的石墨烯油墨产品取得了重大突破，即将进入量产阶段。基于此，双方拟共同推进石墨烯油墨产品的产业化，包括产品的生产、销售以及持 续开发工作。近日，双方签订了《产品合作协议》。
2019-06-29 09:54:425736 经过近两年时间的紧密合作，双方合作开发的石墨烯油墨产品取得了重大突破，即将进入量产阶段。基于此，双方拟共同推进石墨烯油墨产品的产业化，包括产品的生产、销售以及持 续开发工作。
2019-07-01 10:12:465159 经过近两年时间的紧密合作，双方合作开发的石墨烯油墨产品取得了重大突破，即将进入量产阶段。
2019-07-01 10:19:324854 Credo（默升科技）今日宣布HiWire™ Active Electrical Cables有源电缆（AEC）可进入量产供货阶段。
2019-09-05 09:55:44972 Micro LED显示技术开发进入百家争鸣的盛况，随着多家大厂陆续规划产品设计与开发，Micro LED产业于2020年将从小量试产走向规模量产的竞争赛局。
2019-09-20 15:03:04620 晶洲装备（KZONE）面向AMOLED主工艺量产设备通过Particle、Defect、CD等单元工艺指标验证，压力流量等各Parameter等设备指标均通过自检及客户端验收，在武汉客户面向折叠及柔性AMOLED产线上成功完成量产任务，并取得包括屏下摄像头等全新领域湿法工艺的全面开拓。
2019-12-14 10:03:112532 新日本无线(NJR)新开发的系统复位IC NJU2103A/NJU2103B和有看门狗定时器功能的系统复位IC NJU2102A终于进入量产阶段。
2019-12-23 14:25:411786 近日，绍兴市领导到中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试项目进行了调研。据绍兴发布报道，中芯绍兴项目计划今年1月进入量产阶段。
2020-01-06 15:47:435696 由于在7nm节点激进地采用了EUV工艺，三星的7nm工艺量产时间比台积电要晚了一年，目前采用高通的骁龙765系列芯片使用三星7nm EUV工艺量产。在这之后，三星已经加快了新工艺的进度，日前6nm工艺也已经量产出货，今年还会完成3nm GAE工艺的开发。
2020-01-06 16:13:073254 中国芯片制造龙头中芯国际公布的业绩显示14nmFinFET工艺正式贡献营收，分析认为这代表着国产芯片龙头企业华为海思已在中芯国际投产，随着华为海思的芯片正式投产，代表着中芯国际的14nmFinFET工艺正式进入量产阶段并开始贡献营收。
2020-02-20 20:24:214232 近日，DigiTimes在一份报告中称，三星3nm工艺量产时间可能已经延期至2022年。
2020-04-07 08:39:492024 在现今的smt工艺中，锡膏是不可缺少的焊接材料。当锡膏置于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，下面为大家介绍。
2020-04-19 11:10:073298 第一代FinFET 14纳米已于2019年四季度量产；第二代FinFET N+1已进入客户导入阶段，可望于2020年底小批量试产。 据集微网2月报道，在中芯国际2019第四季度财报会议上，梁孟松博士透露了中芯国际下一代N+1工艺的详细数据。 梁孟松博士透露，中芯国际的下一代
2020-09-30 10:49:592771 710A 芯片等进行代工。 对此，中芯国际回应称，公司的第一代FinFET 14nm工艺已于2019年第四季度量产，第二代FinFET N+1工艺已经进入客户导入阶段，有望于2020年底小批量试产。在没有使用EUV光刻机的情况下，中芯国际实现了14nm以下的先进制造工艺，不能不说
2020-09-30 14:24:188395 数周前，不少爆料渠道称 A14X Bionic 有望在今年年底之前开始量产。不过在苹果公布首款 5nm 工艺的 M1 芯片之后，关于 A14X Bionic 量产的信息就基本停滞了。在发布会结束之后
2020-11-13 15:24:181063 最近，随着骁龙875手机推出日期的临近（估计12月就可能有厂商发布），骁龙865手机也处于一个新的阶段，就是即将进入尾声的阶段。
2020-11-23 14:12:511442 从 DARPA 的 CHIPS 项目到 Intel 的 Foveros，都把 chiplet 看成是未来芯片的重要基础技术。简单来说，chiplet 技术就是像搭积木一样，把一些预先生产好的实现特定
2021-01-04 15:58:0255884 Chiplet的项目合作。其中，基于arm的CPU IP Chiplet已经进入了芯片设计阶段，NPU IP Chiplet已经进入了芯片设计及实现阶段。
2021-01-08 12:57:562579 周五（15日）盘中，据财联社记者独家获悉，广汽集团石墨烯电池已进入实车量产测试阶段，并将于本月底发布有关石墨烯电池技术的详细信息。
2021-01-15 16:16:582932 日前广汽集团官微正式宣布，石墨烯基超级快充电池进入实车测试阶段。
2021-01-18 09:37:13937 盘点出货员，在百度东莞长安吧爆出了一组vivo芯片仓库的图片，并配文“仓库内全是vivo的芯片，已量产几个月”。一直都传闻不断的vivo自研芯片，或早已进入量产阶段。 从爆料的照片中可以看出，vivo工厂的芯片仓库目前已经有大量已生
2021-08-25 16:27:472443 
近日，由经纬恒润自主研发的毫米波雷达产品，搭载江铃福特领睿车型，成功实现量产。此次量产成功，标志着恒润毫米波雷达产品进入乘用车大批量配套阶段。
2022-06-21 17:16:141292 芯讯通新一代多模GNSS模组SIM65M已经进入量产阶段，该系列产品在上一代的基础上在芯片平台、卫星系统数量、性能等方面均有提升，可更有效支持物联网产品开发。
2022-08-16 09:31:37930 “公司正在积极推进Micro LED产业化工作，已建成MicroLED全制程批量生产线，Micro LED芯片开始进入量产阶段。”
2022-08-29 15:13:41912 伴随我国逐步进入老龄化社会，人民群众对健康医疗将会呈现出巨大需求。但我国在医疗装备的关键技术、产业链、供应链安全稳定等方面还存在短板弱项，跟欧美日等发达国家比较，不论是在创新产品还是在上游关键技术
2022-09-14 12:20:38832 近日，芯驰科技首批高性能MCU“控之芯”E3正式交付给客户，意味着芯驰科技MCU进入量产时代，可以为行业提供高性能、高功能安全的系列车规MCU芯片产品。
2022-10-28 10:38:171740 各芯片厂商进入下一个关键创新阶段并打破功率-性能-面积（PPA）天花板的一个绝佳技术选择。 采用Chiplet的方式，可将不同功能的芯片通过2D或2.5D/3D的封装方式组装在一起，并可以以异构的方式在不同工艺节点上制造，但是到目前为止，实现Chiplet架构一直非常困难。为了
2022-11-10 11:15:20549 随着摩尔定律的放缓，Chiplet成为持续提高SoC集成度和算力的重要途径。目前业内已有多家企业发布了基于Chiplet技术的芯片，Chiplet俨然已成为各芯片厂商进入下一个关键创新阶段，并打破
2022-11-23 07:10:09691 封装行业正在努力将小芯片(chiplet)的采用范围扩大到几个芯片供应商之外，为下一代 3D 芯片设计和封装奠定基础。
2022-12-02 14:54:19299 技术标准的研究，结合本身丰富的先进封装（2.5D及CoWoS）量产及HPC ASIC设计经验，将进一步巩固其高性能ASIC领导者的地位。 UCIe可满足来自不同的晶圆厂、不同工艺、有着不同设计的各种
2022-12-22 20:30:361989 演讲，就行业Chiplet技术热点和芯动Innolink Chiplet核心技术，与腾讯、阿里、中兴、百度、是得科技等知名企业，以及中科院物理所、牛津大学、上海交大等学术科院领域名家交流分享，共同助推Chiplet互连技术的创新与应用。 多晶粒Chiplet技术是通过各种不同的工艺和封装技术，
2022-12-23 20:55:031612 出席，其自研的Innolink Chiplet应用成果首次亮相引发关注，众多新老伙伴莅临观瞻交流。 芯动科技技术总监高专应邀发表《先进工艺下国产高端IP的赋能和芯片定制量产》主题演讲。 ▲芯动展台琳琅满目的实物展品
2022-12-28 22:30:02935 来源：TechWeb 近日，据国外媒体报道，正如此前所报道的一样，晶圆代工商台积电，在他们旗下的晶圆十八厂，举行了3nm制程工艺的量产及产能扩张仪式，宣布3nm制程工艺以可观的良品率成功量产
2022-12-30 17:13:11917 1月5日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品
2023-01-05 11:42:24939 热点新闻 1、 长电科技 XDFOI Chiplet 系列工艺实现稳定量产 长电科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按 计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户
2023-01-07 06:25:076714 在最简单的设计中，只有很少的 Chiplet 和相对简单的互连，设计过程类似于具有几个大块的 SoC。“不同的团队就形状和面积、引脚位置及其连接等问题达成一致，” Siemens Digital
2023-01-11 11:02:54706 长电科技开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。
2023-01-11 16:03:22922 目前阶段开始有同构集成。国际上已经有异构集成CPU+GPU+NPU的Chiplet，其他功能芯片则采用次先进工艺制程的芯粒，感存算一体属于3DIC的Chiplet这样的方案可以灵活堆出算力高达200tops。
2023-02-14 15:00:002011 暖芯迦自主研发的“元神ENS001可编程神经刺激芯片”目前已进入量产阶段，即将发布上市。
2023-03-17 13:18:46425 RoboSense速腾聚创正式公布与上汽集团旗下汽车品牌飞凡汽车的定点合作。日前，双方合作的车型之一飞凡F7正式上市交付。这标志着，RoboSense速腾聚创与上汽集团的量产车型定点合作全面进入了量产交付的新阶段。
2023-03-30 19:14:41336 
，RoboSense速腾聚创与上汽集团的量产车型定点合作全面进入了规模化量产的新阶段。 据飞凡汽车官方宣布，飞凡F7的激光雷达选装将于2023年下半年推出。在RS-LiDAR-M系列激光雷达、英伟达Orin芯片等顶级智能驾驶硬件的加持下，飞凡F7所采用的RISING PILOT全融合高阶智能驾驶系统拥有稳定
2023-03-31 09:55:175438 
摩尔定律已经逐渐失效，Chiplet从架构创新、产业链创新方面提供了一个新的路径去延续摩尔定律，中国目前对于先进工艺的获得受到一定的制约，也对Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:56530 来源:《半导体芯科技》杂志 长电科技宣布，公司XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为
2023-04-28 17:45:40369 iPhone 15即将进入量产阶段 富士康加速招人 9月份苹果公司就会推出新一代iphone。因此，富士康的世界最大iphone生产地郑州工厂也在加快招聘步伐，最高可获得3500元人民币的奖金
2023-05-31 19:05:03891 涉及Chiplet设计、制造、封装和可观察性的问题都需要得到解决。
2023-06-02 14:27:37425 ，与存量算力市场共同构成了芯片制造的未来市场蓝海。 当前，半导体产业链正致力于解决算力需求及背后的成本压力。在芯片成品制造环节，小芯片（Chiplet）技术成为新兴高算力需求场景中的重要选择——例如在AI、云计算领域，采用
2023-06-12 16:04:49749 半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片模块（MCM）封装、2.5D封装和3D封装，并从技术特征
2023-07-17 16:36:08790 
Chiplet实际上是一种硅片级别的IP复用，将不同功能的IP模块集成，再通过先进封装技术将彼此互连，最终成为集成为一体的芯片组。这种像拼接乐高积木一样，用封装技术将不同工艺的功能模块整合在一颗芯片上的方式，在提升性能的同时还能降低成本和提高良率。
2023-07-31 16:21:06757 
新唐开发平台黄金3部曲：量产阶段脱机烧录(Offline ICP)
2023-08-09 11:45:53633 
新唐开发平台黄金3部曲：量产阶段在线烧录(Online ICP)
2023-08-09 12:24:18686 
近日有更多电池厂、主机厂也纷纷在半固态电池赛道中释放出升温的信息。本周，蜂巢能源正式发布全球首款量产方形半固态电池（即二代果冻电池），突破了方壳中高镍掺硅体系膨胀的瓶颈，目前已进入A样开发阶段。
2023-12-19 15:08:01291 组件。这种技术的核心思想是将大型集成电路拆分成更小、更模块化的部分，以便更灵活地设计、制造和组装芯片。Chiplet技术可以突破单芯片光刻面积的瓶颈，减少对先进工艺制程的依赖，提高芯片的性能并降低制造成本。
2024-01-08 09:22:08656 据传感器专家网获悉，3月11日，广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目在广州增城开发区举行光刻机搬入活动，标志着增芯项目顺利进入调试投产准备阶段。 据悉， 增芯项目
2024-03-22 18:10:38286 李时荣声称，“客户对代工企业的产品竞争力与稳定供应有严格要求，而4nm工艺已步入成熟良率阶段。我们正积极筹备后半年第二代3nm工艺及明年2nm工艺的量产，并积极与潜在客户协商。”
2024-03-21 15:51:4396
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