通过高选择性蚀刻,专用蚀刻工具可在 IC 生产过程中去除或蚀刻掉微小芯片结构中的材料
2023-03-20 09:41:492007 在半导体制程工艺中,有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺,如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉,“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料,从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备,在其他类似工艺中也很常见。
2023-09-24 17:42:03996 13um应变补偿多量子阱SLD台面制作工艺的研究台面制作工艺对1?3μm应变补偿多量子阱SLD 的器件性能有重要的影响。根据外延结构,分析比较了两种台面制作的方法,即选择性湿法腐蚀法和ICP 刻蚀
2009-10-06 09:52:24
3591A选择性电压表操作和维修手册
2018-11-05 16:21:21
林频股份曾为中钢集团各下属研究所提供盐雾试验箱、高低温箱、恒温恒湿箱、烘箱、振动台、步入室实验室、氙灯老化箱等系列环境试验设备。近日,再次携手中钢集团安徽天源股份有限公司,定购一台换气式老化试验
2011-04-07 14:27:46
随着信息通信技术日新月异地发展,信息社会一步步走向现实,一种强调“无所不在”或“ 泛在”通信理念的特征正日渐清晰, “泛在”将是信息社会重要的特征,泛在网将成为信息社会的重要载体并已经成为信息通信业
2019-10-10 09:12:14
所谓选择性发射极(SE-selectiveemiter)晶体硅太阳电池,即在金属栅线(电极)与硅片接触部位进行重掺杂,在电极之间位置进行轻掺杂。这样的结构可降低扩散层复合,由此可提高光线的短波
2018-09-26 09:44:54
选择性打开前面板
2013-10-16 15:48:13
焊接应运而生,成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容。 选择性焊接的工艺特点 &
2009-04-07 17:17:49
典型的选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,PCB预热、浸焊和拖焊。 助焊剂涂布工艺 在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止
2012-10-18 16:31:31
AOE刻蚀氧化硅可以,同时这个设备可以刻蚀硅吗?大致的气体配比是怎样的,我这里常规的刻蚀气体都有,但是过去用的ICP,还没有用过AOE刻蚀硅,请哪位大佬指点一下,谢谢。
2022-10-21 07:20:28
我们使用一个RAN9514和一个RPI3计算模块。不幸的是,我们没有配备EEPROM(它在布局中,但没有放置)。有没有一种方法可以选择性地关闭和返回USB端口,即使没有EEPROM吗?作为后备,当我
2018-09-07 15:08:00
是一种全新 的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 选择性焊接的流程 典型的选择性焊接的工艺流程包括
2013-09-13 10:25:12
的待焊接部位,而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新 的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
2017-10-31 13:40:44
整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。 选择性焊接的流程 典型的选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂
2012-10-17 15:58:37
件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容。 选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中
2012-10-18 16:32:47
应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容。 选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间
2012-10-18 16:26:06
PCB下部的待焊接部位,而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新 的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。 选择性焊接的流程 典型的选择性焊接
2018-09-14 11:28:22
。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。 选择性焊接的流程 典型的选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,PCB预热、浸焊
2018-09-10 16:50:02
如题,比如我设计两个函数y=2*x;y=x,只有一个xy显示面板。如果我选择y=2*x,就只显示该函数图像;如果我选择另外一个函数,图像就变成该函数的图像。应该怎么做,用哪些指令,叩谢
2017-03-09 14:07:46
我会冒泡排序,但是我做选择性排序时,不知道如何将最外层for循环的每层最大值给传递下去,交换索引地址也出现了问题
2018-03-24 14:13:24
装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。选择性焊接的流程典型的选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,PCB预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接
2018-06-28 21:28:53
暴露于OH-离子时,在刻蚀中硅表面会变粗糙。铝膜湿法刻蚀对于铝和铝合金层有选择性的刻蚀溶液是居于磷酸的。遗憾的是,铝和磷酸反应的副产物是微小的氢气泡。这些气泡附着在晶圆表面,并阻碍刻蚀反应。结果既可
2018-12-21 13:49:20
选择性焊接的流程包括哪些?选择性焊接工艺有哪几种?
2021-04-25 10:00:18
选择性焊接的工艺特点是什么典型的选择性焊接的工艺流程包括哪几个步骤
2021-04-25 08:59:39
本帖最后由 lazybear 于 2013-1-17 19:11 编辑
前面板里的按键或显示项目,可以通过程序选择性显示吗?如题,因为前面板的按键太多了,看起来比较乱。又因为有些按键是相关
2013-01-17 19:10:26
如何才能实现将采集到的数据进行选择性保存,一般是读取数据后加保存,可不可以用一个按钮选择保存
2017-05-04 09:21:47
怎么对labview的数据库中的数据,按时间选择性读取啊
2016-01-25 13:03:07
怎么对两个寄存器的数据进行有选择性的合并,大致电路框图怎么实现?
2018-01-30 17:51:36
就能对层上的特定部分进行选择性地移除。在有的情况中,罩的材料为光阻性的,这和光刻中利用的原理类似。而在其他情况中,刻蚀罩需要耐受某些化学物质,氮化硅就可以用来制造这样的“罩”。“干法”(等离子)刻蚀用于
2017-10-09 19:41:52
目前手上有个应用程序,生成的数据可以复制到剪贴板中,在Excel中选择“选择性粘贴”-》“粘贴链接”功能后,excel中显示的数据是前面那个软件的实时数据。现在我想把这个功能在labview里实现,请大侠们指点。
2014-01-12 11:43:58
是一种全新 的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 选择性焊接的流程 典型的选择性焊接的工艺流程
2013-09-23 14:32:50
最近需要用到干法刻蚀技术去刻蚀碳化硅,采用的是ICP系列设备,刻蚀气体使用的是SF6+O2,碳化硅上面没有做任何掩膜,就是为了去除SiC表面损伤层达到表面改性的效果。但是实际刻蚀过程中总是会在碳化硅
2022-08-31 16:29:50
我对如何设置 AUTOEND 和其他 I2C 参数以执行所附时序图中所示的选择性读取感到困惑。我需要在写入模式下写入要读取的地址,然后立即输出另一个 START 条件,然后我才能在读取模式下读取内存
2022-12-29 09:30:14
选择性控制系统属于复杂控制系统之一,昌晖仪表与大家分享选择性控制系统口诀、选择性控制系统分类和选择性控制系统应用的相关专业技术知识。选择性控制系统仪表工口诀 常用的控制系统通常只能在一定工况下工
2019-04-21 16:40:03
通过DAQ不同采集卡采集了多个通道的波形数据,现通过一个写入测量文件保存数据,请问如何做到对通道的选择性保存呢?如图中所示,有四个通道,我想任意搭配保存其中的任意通道的数据。
2017-12-10 09:32:38
除牺牲氧化物,从而释放MEMS机械结构。SVR蚀刻方法可以完全地去除牺牲材料而不损害机械结构或导致黏附,它同时提供了高度的可选择性、可重复性和均匀性。SVR保留有干燥的表面,没有任何残留物或水汽,这也省去
2013-11-04 11:51:00
本文以两分支电网为例,分析了零序直流选择性漏电保护原理及其保护判据特性。介绍了以单片机为核心的零序直流选择性漏电保护原理的实现。关键词:零序直流;选择性;
2009-07-30 14:16:3951 基于嵌入式隐马尔可夫模型(Embedded Hidden Markov Model, E-HMM)的人脸识别方法的识别性能依赖于模型参数的合理选择。提出了一种基于E-HMM的多模型选择性集成人脸识别算法,选择出个体
2009-11-24 15:40:598 选择性焊接工艺技术的研究烽火通信科技股份有限公司 鲜飞摘要: 本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现
2009-12-19 08:19:4114 本文介绍了选择性控制系统的工作原理和设计方法;选择器是选择性控制系统的关键部件,本文给出了确定选择器型式的一种方法— 静态特性交叉法。本方法简单、形象、直观,并以
2010-01-12 17:19:5933 该文提出一种“选择性寄存”的方法用于解决同步双端口存储器IP 同时对同一地址进行读写操作时造成的读出数据丢失的问题。利用该方法,通过使用同步双端口存储器IP 和标准单
2010-02-10 15:06:0119 摘要 利用Cl2/BCl3/CH4电感应耦合等离子体(ICP)干法刻蚀技术,实现了对AlGaInAs,InP材料的非选择性刻蚀。AlGaInAs与InP的刻蚀速率分别为820nm/min与770nm/min,获得了刻蚀深度为4.9μm,垂直光滑的A
2010-11-30 14:58:4517 选择性焊接的工艺流程及特点
插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化,推动了回流焊工艺的不断进步,目
2009-04-07 17:16:461872
电池修复的可选择性 电池
2009-11-09 17:35:14497 选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性
2010-09-20 01:07:22690 焊接工艺
选择性焊接工艺有两种不同工艺:拖焊工艺和浸焊工艺。
 
2010-10-22 15:45:091873 一、概述 数字选择性呼叫DIGITAL SELECTIVE CALLING, 简称DSC. 1、DSC的功能: (1)完善的遇险呼叫功能; (2)日常用于沟通MF/HF/VHF台间通信联络; (3)代替人工进行连续DSC值守和船舶查询功能。
2011-03-11 15:19:3149 在以数据为中心的无线传感器网络中,当恶意节点出现并发起选择性转发攻击时,出现的问题是恶意节点未能转发来到的信息,而丢掉部分和全部的关键信息,会严重破坏数据的收集,
2011-11-15 10:14:1621 为提高谐波检测的精确性和实时性,通过对滤波器边带选择性的分析,提出了一种同时满足精确性和实时性的滤波器优化方法。理论分析、仿真和实验结果都证明了该方法的正确性和有
2012-05-02 14:45:5938 SLM选择性激光融化
2016-12-25 22:12:070 基于选择性集成径向基神经网络的来波方向估计_罗争
2017-01-07 16:24:520 晶体硅太阳能电池生产线刻蚀工序培训 1、刻蚀的作用及方法;2、刻蚀的工艺设备、操作流程及常用化学品;3、主要检测项目及标准;4、常见问题及解决方法;5、未来工艺的发展方向;
2017-09-29 10:29:0924 闭项集的模式挖掘方法应用于分类器的选择过程,利用垂直数据结构、频繁闭项集及模式挖掘方法的优势,提出一种预测性能更好、更加高效的选择性集成分类算法。
2017-11-14 17:15:038 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最显著的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部门特定区域与焊锡波接触。
2019-11-18 17:39:331380 选择性波峰焊与传统波峰焊,两者间最明显的差异在于传统波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性波峰焊接中,仅有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中,焊料头的位置固定,通过机械手带动PCB
2019-09-17 16:18:462163 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。
2020-04-10 16:52:581174 在 PCB 组装过程中,很多时候,由于一种或多种原因,更传统的工具或方法(例如波峰焊)并非总是最佳选择。组装技术人员可能会花费大量时间来尝试使这些传统过程正常运行。或者,他们可以使用专门针对当前
2020-09-23 20:39:176748 摘要:对比了RIE,ECR,ICP等几种GaN7干法刻蚀方法的特点。回顾了GaN1法刻蚀领域的研究进展。以ICP刻蚀GaN和AIGaN材料为例,通过工艺参数的优化,得到了高刻蚀速率和理想的选择比及
2020-12-29 14:39:292909 在集成电路的制造过程中,刻蚀就是利用化学或物理方法有选择性地从硅片表面去除不需要的材料的过程。从工艺上区分,刻蚀可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀。前者的主要特点是各向同性刻蚀;后者是利用等离子体来进行
2020-12-29 14:42:588547 频率选择性表面(FSS)功能上就是对空间中传播的平面波的“滤波器”,物理上多通过周期结构来实现,属于典型的电磁散射问题。
2021-06-07 10:21:405 引言 随着制造技术的不断进步,特别是基于纳米或微米结构的制造,已经研究出了具有强光学限制的各种制造工艺.两种最广泛使用的基于扩散的制造波导的方法已经在超导材料中得到了很好的确立,即钛热扩散和质子交换
2021-12-24 16:24:52400 我们华林科纳开发了一种可控、平滑的氢氧化钾基湿法刻蚀技术,AlN和AlxGa1xN之间的高选择性被发现对于基于AlGaN的深紫外发光二极管实现有效的衬底减薄或去除至关重要,从而提高光提取效率
2022-01-05 16:10:51564 北京时间2022年2月10日,泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品,这些产品应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分,以支持芯片制造商开发环栅 (GAA) 晶体管结构。
2022-02-10 14:45:401102 等离子体辅助刻蚀的基础简单;使用气体辉光放电来离解和离子化相对稳定的分子,形成化学反应性和离子性物质,并选择化学物质,使得这些物质与待蚀刻的固体反应,形成挥发性产物。等离子体蚀刻可分为单晶片和分批
2022-02-14 15:22:071612 磷酸(H3PO4) -水(H2O)混合物在高温下已被使用多年来蚀刻对二氧化硅(二氧化硅)层有选择性的氮化硅(Si3N4)。生产需要完全去除Si3N4,同时保持二氧化硅损失最小。批量晶片清洗的挑战是如何保持Si3N4对二氧化硅的高蚀刻选择性,以获得更长的槽寿命。
2022-02-15 11:25:592557 通过与客户、技术专家和产品团队的合作,他们已经在选择性刻蚀创新方面实现突破,这将使世界领先的芯片制造商得以提供下一代3D逻辑和存储设备。
2022-03-22 09:26:071836 推出三款开创性的选择性刻蚀产品:Argos®、Prevos™和Selis®。这些突破性产品旨在补充和扩展泛林集团行业领先的刻蚀解决方案组合,使芯片制造商能够以超高的选择性和埃米级的精度刻蚀和修改薄膜,以实现最先进的集成电路(IC)性能
2022-03-22 14:35:592667 我们华林科纳研究了TMAH溶液中摩擦诱导选择性蚀刻的性能受蚀刻温度、刻蚀时间和刮刻载荷的影响,通过对比试验,评价了硅摩擦诱导的选择性蚀刻的机理,各种表面图案的制造被证明与控制尖端痕迹划伤。 蚀刻时间
2022-05-20 16:37:451683 通过图形化硅氧化或氮化硅掩蔽薄膜生长,可以在掩蔽膜和硅暴露的位置生长外延层。这个过程称为选择性外延生长(SEG)。
2022-09-30 15:00:385893 (也称为 HNA 腐蚀剂);对硅的刻蚀速率和对掩模材料的刻蚀选择性可通过各组分比例的不同来调节。目前,各向同性湿法刻蚀的实际应用较少。
2022-10-08 09:16:323581 选择性波峰焊的出现主要是为了替代传统的手工焊接,主要用于PCB板其他元器件组装完成后对个别插脚元器件进行焊接。选择性波峰焊的优点是它的适用性很强,可以点焊、线焊和双面焊接,可以很好的焊接不同位
2022-10-18 15:52:093882 源漏选择性外延一般采用氮化硅或二氧化硅作为硬掩模遮蔽层,利用刻蚀气体抑制遮蔽层上的外延生长,仅在曝露出硅的源漏极区域实现外延生长。
2022-11-29 16:05:151708 刻蚀有三种:纯化学刻蚀、纯物理刻蚀,以及介于两者之间的反应式离子刻蚀(ReactiveIonEtch,RIE)。
2023-02-20 09:45:072586 摘要 一种用非金属掩模层蚀刻碳化硅的方法。该方法包括提供碳化硅基底;通过在基底上施加一层材料来形成非金属掩模层;形成掩模层以暴露基底的底层区域;并以第一速率用等离子体蚀刻基底的底层区域,同时以低于
2023-02-20 15:57:343 对于湿法刻蚀,大部分刻蚀的终点都取决于时间,而时间又取决于预先设定的刻蚀速率和所需的刻蚀厚度。由于缺少自动监测终点的方法,所以通常由操作员目测终点。湿法刻蚀速率很容易受刻蚀剂温度与浓度的影响,这种影响对不同工作站和不同批量均有差异,因此单独用时间决定刻蚀终点很困难,一般釆用操作员目测的方式。
2023-03-06 13:56:031773 压力主要控制刻蚀均匀性和刻蚀轮廓,同时也能影响刻蚀速率和选择性。改变压力会改变电子和离子的平均自由程(MFP),进而影响等离子体和刻蚀速率的均匀性。
2023-04-17 10:36:431922 但是,HCl为基体的刻蚀溶液,会严重地侵蚀Ni(Pt)Si或Ni(Pt)SiGe,使金属硅化物阻值升高。这就要求有一种刻蚀剂是无氯基体,而且对Ni(Pt)Si或Ni(Pt)SiGe无伤害、对金属选择性又高。这就是目前常用的高温硫酸和双氧水混合液
2023-05-29 10:48:271462 刻蚀硅,硅的均匀剥离,同时带走表面颗粒。随着器件尺寸缩减会引入很多新材料(如高介电常数和金属栅极),那么在后栅极制程,多晶硅的去除常用氢氧化氨或四甲基羟胺(TMAH)溶液,制程关键是控制溶液的温度和浓度,以调整刻蚀对多晶硅和其他材料的选择比。
2023-06-05 15:10:011598 在半导体制程工艺中,有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺,如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉,“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料,从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备,在其他类似工艺中也很常见。
2023-06-15 17:51:571181 刻蚀在晶圆上完成电路图的光刻后,就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。刻蚀的方法主要分为两种,取决于所使用的物质
2022-07-12 15:49:251454 第一种是间歇式刻蚀方法(BOSCH),即多次交替循环刻蚀和淀积工艺,刻蚀工艺使用的是SF6气体,淀积工艺使用的是C4F8气体
2023-07-14 09:54:463214 PVP可以在刻蚀过程中形成一层保护性的膜,降低刻蚀剂对所需刻蚀材料的腐蚀作用。它可以填充材料表面的裂缝、孔洞和微小空隙,并防止刻蚀剂侵入。这样可以减少不需要的蚀刻或损伤,提高刻蚀的选择性。
2023-08-17 15:39:392859 刻蚀(或蚀刻)是从晶圆表面去除特定区域的材料以形成相应微结构。但是,在目标材料被刻蚀时,通常伴随着其他层或掩膜的刻蚀。
2023-10-07 14:19:252073 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。
2023-10-20 15:18:46256 半导体前端工艺(第四篇):刻蚀——有选择性地刻蚀材料,以创建所需图形
2023-11-27 16:54:26256 选择性波峰焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接技术,它具有许多独特的优点和一些不足之处。本文将详细介绍选择性波峰焊的优缺点,帮助读者全面了解该技术的特点及适用范围。 选择性波峰焊的优点之一是高效
2024-01-15 10:41:03165 我们知道SMT贴片厂都能做后焊插件,后焊插件的话一般会用到波峰焊,近年来SMT加工厂用选择性波峰焊的也越来越多了,选择性波峰焊有什么优点吗?
2024-03-21 11:04:2890
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