锡膏印刷工艺控制
（1）印刷钢网的设计
选择网板厚度必须经过仔细的考虑。一般使用0.006in或0.008in的厚度，因为对于
2009-11-19 09:53:12
1596 63Sn37Pb，粉末颗粒大小也为3型。在前面介绍的0201元件装配工艺研究中，也应用了同样的这一型号的锡膏。表1 装配研究中所应用的锡膏
2018-09-05 16:39:16
锡膏选择免洗和水性两种焊膏，金属含量均为90％，粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。 锡膏印刷机为DEK 265 GSX，印刷工艺工艺参数设置如下： ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
90°）。 （6）最佳的焊盘设计和对应的印刷钢网设计 根据装配良率、焊盘尺寸、焊点质量和锡膏印刷难易程度，使用免洗型锡膏在空气中回流的装配工艺，最佳的 焊盘设计为BEG（焊盘宽0.015″，长
2018-09-05 16:39:07
1. 刮刀压力，刮刀速度，脱模速度单个工艺参数对焊膏印刷质量有很大影响，不同类型焊盘上的焊膏印刷质量对工艺参数变化有相同的反应，蛋细间距的细长和小尺寸焊盘的印刷质量在这种情况下更容易不符合验收标准
2015-01-06 15:08:28
须要返修的大约有60%是由于锡膏印刷造成的,而锡膏印刷中有三个关键的要素,也就是指3S：Solder paste；Stencils；Squeegees。三个要素有机结合对持续的品质很重要。印刷模板
2012-09-12 10:00:56
返修的大约有60%是由于锡膏印刷造成的,而锡膏印刷中有三个关键的要素,也就是指3S：Solder paste；Stencils；Squeegees。三个要素有机结合对持续的品质很重要。锡膏（第一个S）锡
2012-09-10 10:17:56
印刷造成的,而锡膏印刷中有三个关键的要素,也就是指3S：Solder paste；Stencils；Squeegees。三个要素有机结合对持续的品质很重要。刮刀(第三个S)从材料上来分,刮刀分为橡胶
2012-09-12 10:03:01
印刷存在挑战，应用“标准”的钢网开孔设计，在一些焊盘设计组合上还是获得了均匀且足够的锡膏量，而且获得较高的装配良率。均匀的锡膏量的获得受影响于这几个方面：锡膏的物理性质；钢网和焊盘之间是否形成恰当的密合；基板上阻焊膜的厚度和其位置精度：锡膏印刷工艺的精确控制
2018-09-05 16:39:31
——通孔直径的影响图6 刮刀材料——印刷压力的影响 图7 刮刀材料——印刷速度的影响 （2）锡膏的印刷工艺 因为通孔充填的可变性，钢网开孔在PTH上的置放是非常重要的。如果网孔偏移PTH边缘
2018-09-04 16:38:27
1）印刷钢网的设计 印刷钢网的设计及制作工艺影响到锡膏印刷品质、装配良率和可靠性。考虑与当前工艺的兼容性，钢网厚 度的选择既要考虑晶圆级CSP对锡膏量的要求，同时又要保证满足板上其他元件对锡膏
2018-09-06 16:39:52
控，确保产品以最经济的方式生产是现场工艺的核心工作。随着电子产品越来越轻薄化、微小化，元器件焊接端子及PCB焊盘也越来越小，现场工艺审查越来越重要、审查难度也越来越大。SMT的工艺难点有哪些？印刷锡膏
2022-04-18 10:56:18
问题的出现。5、锡膏使用时产生图形错位后怎么办？ 答：焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也
2022-01-17 15:20:43
（1）锡膏印刷 对于THR工艺，网板印刷是将焊膏沉积于PCB的首选方法。网板厚度是关键的参数，因为PCB上的锡膏 层是网板开孔面积和厚度的函数。这将在本章的网板设计部分详细讨论。使用钢质刮刀以
2018-11-22 11:01:02
、密度，以及焊膏减少因素可以利用计算机自动计算。该模型还可以包含一个部分专门用于网板印刷工艺，向用户提供网板厚度、印刷压力、印刷速度和刮刀角度等信息。使用这些参数，配合特定的孔尺寸和焊膏特性，来预测使用多少焊膏来充填PTH，（庀，锡膏在通孔内的填充系数）。稍后将介绍焊膏通孔充填的重要性。
2018-09-04 16:31:36
随着焊接与植球技术的不断成熟，人们开始尝试独自购买锡浆进行工作，问题，也随之而来，锡浆（锡膏）干了怎么办，用什么稀释，大家应该都在尝试各种办法去解决，下面锡膏厂家来讲解一下：锡浆（锡膏）干了怎么办
2022-05-31 15:50:49
EMC设计、工艺技术基本要点和问题处理流程推荐给大家参考。。
2015-08-25 12:05:04
影响到实际效果。led无铅锡膏印刷工作结束后，应当将钢网清理整洁，便于下一次应用。想要了解关于锡膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接的问题，欢迎伙伴们前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司，一起来学习成长吧！佳金源品牌的焊锡丝、焊锡膏、焊锡条，随时期待伙伴们前来一起拿走。LED无铅锡膏的作用和印刷工艺技巧
2021-09-27 14:55:33
合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为第一次回流面有较大的器件
2016-04-19 17:24:45
，作为国内电子封装材料领域，LED倒装固晶锡膏的引领者，晨日科技当之无愧。说起共晶和锡膏，晨日科技认为，这是两条不同的工艺技术路线，好比文理分科，各有优劣，很难笼统的去说哪个好哪个不好，应该视具体
2019-12-04 11:45:19
PCBA锡膏的回流过程
2021-03-08 07:26:37
不少PCB初学者对于设计中一些与印刷工艺相关的细节问题重视不足或易忽视，从而有可能对正在进行的印刷工艺或其它相关制造或维修工艺造成不便，影响生产的可行性、效率性和经济性。故本文将一些易被设计人员忽视
2019-06-13 22:09:58
用材料以上 特性差异越大，再加上物理尺寸的影响（长宽厚），其变形就越明显。要保证较高的装配良率，对堆叠元件 的平整度要求很重要，要选择质量好的供应商。 （2）底部元件锡膏印刷工艺的控制 底部元件球间距
2018-09-06 16:24:34
4. 印刷 在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空
2016-05-24 16:03:15
SMT锡膏印刷工艺介绍
2012-08-11 09:55:11
`锡膏是SMT生产工艺中至关重要的一部分，锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间和锡膏的保存环境、放置时间都会影响到锡膏印刷品质。 SMT专用锡膏的成份可分成两个
2020-04-28 13:44:01
。 SMT有关的技术组成 1、电子元件、集成电路的设计制造技术 2、电子产品的电路设计技术 3、电路板的制造技术 4、自动贴装设备的设计制造技术 5、电路装配制造工艺技术 6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
2010-03-09 16:20:06
和中，焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间，如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差)，液态焊料会收缩而使焊缝不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。 a.在印刷工艺中
2018-11-27 10:09:25
表面张力的提高而显得更严重。要消除“气孔”问题，有三个因素必须注意；锡膏特性(锡膏选择)、DFM(器件焊接端结构、焊盘和模板开口设计)以及回流工艺(温度曲线的设置)。其控制原理和含铅技术中没有不同，知识工艺
2016-07-14 11:00:51
解决的问题。而进入无铅技术后，这问题还会随无铅合金表面张力的提高而显得更严重。要消除“气孔”问题，有三个因素必须注意；锡膏特性(锡膏选择)、DFM(器件焊接端结构、焊盘和模板开口设计)以及回流工艺
2016-05-25 10:10:15
是用什么方式均匀是涂上锡膏
2023-10-30 08:16:30
网上的锡膏量，以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/2为宜，做到勤观察、勤加次数少加量。二、SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项：1.刮刀：刮刀质材最好采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜
2017-10-16 15:56:12
热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。 SMT贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法： 在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而
2016-09-21 21:11:41
Sic mesfet工艺技术研究与器件研究针对ＳｉＣ 衬底缺陷密度相对较高的问题，研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为２?０７ ｎｍ的刻蚀表面；牺牲氧化
2009-10-06 09:48:48
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是现代电子制造业中的一种重要技术，主要用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。
在SMT中，红胶工艺和锡膏工艺是两种
2024-02-27 18:30:59
`防锡珠的作用就是对钢网下锡量的控制，就是在容易出现锡珠的地方，钢网不要开窗，使锡膏向没有上锡的地方流动。从而达到不容易出现锡珠的目的。一般是电阻电容封装会做防锡珠，我司默认是阻容件0805及以上的封装开防锡珠工艺，如有其他要求，下单时可备注说明。`
2018-09-18 15:28:56
电子材料初学者，对锡膏的认识比较少，想知道低温锡膏有哪些？和高温锡膏区别在哪里，主要应用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
本帖最后由 zpf942465617 于 2015-1-13 10:13 编辑
现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板制成印版，装在
2015-01-13 10:12:12
机下面给大家具体分析一下决定SMT锡膏印刷精度的关键因素：一、全自动锡膏印刷机的清洗所有的全自动锡膏印刷机都是采用干洗，湿洗和真空清洗这三种方式，全自动锡膏印刷机就要担起自动清洗钢网，保证印刷品质的作用
2019-07-27 16:16:11
PCB的制造技术受到广泛关注。刚柔结合PCB的制造工艺：Rigid-Flex PCB，即RFC，是将刚性PCB与柔性PCB结合在一起的印刷电路板，它可以通过PTH形成层间传导。刚柔性PCB的简单制造
2019-08-20 16:25:23
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-07-05 08:13:58
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-08-20 08:01:20
饱满（12年研发生产经验，科学掌握现代化工艺配方，使锡膏与被焊产品高度适配，焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。）2、低残留物，可免清洗（研发配制免洗环保助焊膏，焊后残留物少，绝缘阻抗高，板面干净无腐蚀，并
2021-12-02 14:58:01
的工艺要求和注意点有以下几点. 一. 常规SMD贴装 特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般
2018-09-10 15:46:12
请问如何在贴片工作中选择锡膏？
2021-04-23 06:15:18
考虑国外进口的产品，客户如果在选择锡膏厂家的时候要多方面考虑，生产交付能力，研发设计能力，技术支持，品质工艺，售后服务等等都可以是考量标准。毕竟我们花钱是需要购买到自己满意的产品，让用户买得放心，用得安心，这才是我们的宗旨！
2022-06-07 14:49:31
颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5，对窄间距0.5mm的焊盘来说,其模板开口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直径不超过0.5mm,否则容易造成印刷时的堵塞.D.熔点<span]SMT锡膏
2019-09-04 17:43:14
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？
2021-04-25 08:48:29
的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏
2009-04-07 16:34:26
如何提高多层板层压品质在工艺技术
2021-04-25 09:08:11
吗？哪些因素决定了固晶锡膏的品质，下面由晨日科技来为你深层解读。1. 粘度固晶锡膏是一种触变性流体，在外力作用下能产生流动。粘度是固晶锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，固晶锡膏
2019-10-15 17:16:22
现在锡膏规格型号很广泛，每一种型号都有不同作用，而无铅锡膏0307则属于环保产品系列， 这种锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国QQ-571中所规定的RMA型，并通过
2022-01-05 15:10:35
无铅锡膏发干的原因是什么，处理有哪里办法？目前大多数公司都选用无铅加工工艺，那麼无铅环境保护锡膏做为无铅加工工艺的重要一环，它的特性表現也愈来愈多导致我们的关心。下面由佳金源小编为大家说一下发干
2021-09-25 17:11:29
无铅锡膏发干的原因是什么，处理有哪里办法？目前大多数公司都选用无铅加工工艺，那麼无铅环境保护锡膏做为无铅加工工艺的重要一环，它的特性表現也愈来愈多导致我们的关心。下面由佳金源小编为大家说一下发干
2021-09-25 17:03:43
，请使用洁净的空瓶子装放，随后再密封性放回冷柜储存;包装印刷中止时：如包装印刷工作需中止超出40分钟时，最好是把钢线上的锡膏刮到此外一空瓶子里，以防变干导致消耗。 三、在应用锡膏时，若有需要的话用
2021-09-26 14:13:05
在应用表层贴片元器件的印刷线路板(PCB)装配中，要获得高品质的点焊，一条提升的流回温度曲线是最重要的要素之一。温度曲线是增加于电源电路装配上的温度时间观念的涵数，当在笛卡儿平面图做图时，流回全过程
2021-10-29 11:39:50
大家都知道无铅锡膏的款式非常多，适用于精间距锡膏印刷和再焊。适用于氮气再焊、空气再焊、高预热再焊、银、电路板，符合IPCRPLO级。一般我们常规的款式都是普通大众能接受的价格，性价比高，品质也稳定
2022-04-26 15:11:12
; 锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作： （1）不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。 （2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行
2019-04-24 10:58:42
。 随着越来越多晶圆焊凸专业厂家将焊膏印刷工艺用于WLP封装，批量压印技术开始在半导体封装领域中广泛普及。然而，大型EMS企业也走进了WLP领域。封装和板卡之间的边界，以及封装与组装工艺之间的边界日渐模糊，迫使企业必须具备晶圆级和芯片级工艺技术来为客户服务`
2011-12-01 14:33:02
，但装配的良率很低。主要是会产生连锡和少锡的现象。所以手工局部印刷锡膏的方式不具备实际可操作性，推荐采用浸蘸黏性助焊剂的方式来重新装配元件，其工艺控制与前面介绍的助焊剂工艺相同。 返修工作站的影像系统
2018-09-06 16:32:16
目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装
2018-09-06 16:24:04
成为关键之一。所以基板必须保持 平整，没有明显的翘曲变形。在锡膏印刷时，对印刷电路板全板平整的支撑非常重要，这时需要应用顶针或 特殊的板支撑工具。检查基板在印刷机轨道被固定后是否平整，可以将印刷工
2018-09-06 16:32:20
低，这样焊锡膏可以很容易地沉积。 对于0.5 mm和0.4 mm晶圆级CSP的装配，锡膏印刷面临挑战，选择合适的锡膏是关键之一。0.5 mmCSP的印 刷可以选用免洗型type3。0.4 mmCSP
2018-11-22 16:27:28
MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大. 二.关键过程: 1.FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求
2019-07-05 04:10:31
已成为SMT技术发展趋势之一。常规SMD贴装 特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.关键过程: 1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动
2016-10-18 14:04:55
、激光锡膏焊接、激光锡球焊接等几种常见的应用方式。 与传统的电烙铁工艺相比，激光锡焊有着不可取代的优势。技术更加先进，加热原理也与传统工艺不同。他不是单纯的将烙铁加热部分更换，靠“热传递”缓慢加热升温
2020-05-20 16:47:59
开盖，要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽，需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。2.焊接设备的影响有时，再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一。3.再流焊工艺的影响在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺
2019-08-13 10:22:51
知识课堂二 锡膏的选择（SMT贴片）锡膏，SMT技术里的核心材料。如果你对于SMT贴片加工细节不是特别清楚，也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多，但其实它在贴片工作中尤其重要，今天麦斯艾
2012-09-13 10:35:07
描述锡膏分配器这是自制的锡膏分配器。结构是在 3D 打印机上打印的。PCB基于arduino nano与ULN2003的基本连接，用于步进电机和任何按钮。这些按钮用于控制步进电机的旋转方向，并用
2022-06-21 07:45:27
CM的功能将很冒险。因此，本文将在评估PCB组装商的SMT质量方面分享足够的知识，使您能够测试在该工厂组装的电路板是否符合所需标准。
评估SMT组装质量的关键要素包括锡膏印刷质量，回流质量，组件
2023-04-24 16:36:05
问大家一下，我把gerber文件发给印刷电路板的工厂，他们告诉我导出的gerber文件里的顶层阻焊层和底层锡膏层没有数据，我想问一下，在ad16里，设计pcb时，什么东西要放到阻焊层和锡膏层呀
2019-07-01 02:59:48
请问什么是锡膏？
2021-04-23 06:23:39
拉回通孔内成为关键。 锡膏评估一股从助焊剂系统、锡膏的抗坍塌性和回拉测试几个方面进行。 （1）助焊剂系统 助焊剂选择需要考虑的重点包括锡膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊剂残留量（CL-，F-
2018-11-27 10:22:24
助焊剂中的溶剂挥发太快而使焊膏失效。另外，暂停印刷时要把模板擦干净，特别注意漏孔不能堵塞。 5：如果双面贴片的话，印刷第二面时需要加工专门的印刷工装。即在印刷工装的台面上加工垫条，把PCB架起来。垫条
2018-09-11 15:08:00
采用印刷台手工印刷焊膏的工艺看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
随着无铅锡膏的普遍使用于电子行业，不少人都在想，是不是意味着所有的PCBA板都是无铅工艺，使用的都是无铅焊锡膏呢？其实并不是这样的，往往有时候，会考虑到成本问题，或者是其他问题，就会导致很多线路板
2016-06-20 15:16:50
锡膏，SMT技术里的核心材料。如果你是对于SMT贴片加工细节不是特别清楚的人，也许觉得锡膏这样普通的东西没有什么好讲的，但是今天麦斯艾姆贴片知识课堂可能需要在这方面为你补一堂课。一，常见问题及对策在
2012-08-02 22:39:22
DEK公司宣布为丝网印刷工艺引进设置校验(Setup Verification)和可追溯性(Traceability)
2006-04-16 21:24:11699 明显，其工艺特点是先把印刷工序放在任何与 OCA 光学胶材料及附着结构件兼容的材料上，事先采用平面印刷工艺完成，然后按照产品技术要求，把印刷好的图文通过 OCA 光学胶复合在 3D 曲面的透明结构件上。采用这种印刷工艺，其承载印刷图文件的基
2017-09-27 17:39:24
0 本视频主要详细介绍了smt锡膏印刷工序，分别是印刷前检查、SMT锡膏印刷、锡膏印刷工艺要求。
2019-04-28 16:11:243899 在SMT贴片加工中对印刷质量的影响因素有很多，其中最主要也是最直接的因素我觉得是印刷工艺参数的设置上，那么印刷工艺参数设置对印刷质量有多大影响呢？下面我们简单来梳理一下SMT印刷工艺参数的设置包括那些环节吧。
2020-06-08 10:24:353830 SMT贴片加工中施加焊膏的目的是在印刷电路板的焊盘上均匀地涂上适量的锡膏均，以保证芯片组件与对应于印刷电路板的焊盘实现良好的电连接并具有足够的机械强度。焊膏应用是SMT回流焊工艺的关键过程。
2021-05-20 17:12:391172 为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质，SMT加工厂制定了以下工艺指引，适用于港SMT车间锡膏印刷。工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺，制造部、品质部执行该指引
2021-10-19 16:42:523569 锡膏印刷是最重要且广泛普及的电子制造中的工艺环节。顾名思义，在使用特定媒介后将锡膏印刷到元件上。
2022-08-09 11:00:436099 
全面解读电子封装工艺技术
2022-10-10 11:00:51876 根据不同的产品，在印刷程序中设置相应印刷工艺参数，如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等，同时要制定严格的工艺管理制定及工艺规程。
2023-03-13 17:02:22561 影响印刷质量的因素有很多，如焊膏质量、模板质量、SMT印刷工艺参数、环境温度、湿度、设备的精度等。而且印刷锡膏是一种动态工艺。因此，建立一套完整的印刷工艺管制文件是非常必要的，选择正确
2021-12-08 15:56:49675 
芯片印刷工艺流程
2022-12-30 09:22:0512 在晶硅太阳能电池的生产工艺中，丝网印刷工艺对其表面特征和性能的影响通常是非常直接且关键的。然而为了了解丝网印刷对电池表面特征和性能影响程度的大小、科学表征由丝网印刷工艺印刷过后的栅线参数和电池片性能
2023-11-09 08:34:14289 
评价是指对一件事物进行判断、科学分析后从而得出的结论，对丝网印刷工艺质量的评价亦是如此。在丝网印刷生产工艺结束后，为了科学评价其生产工艺的质量，就必须从多方面来对其进行间接性的科学检测，美能3D共聚
2023-12-02 08:33:18213 光伏行业的丝网印刷工艺是一种在光伏电池片上印刷电极的方法，主要流程包括背电极印刷、背电场印刷和正面栅极印刷。每个步骤都有其特定的作用，如形成良好的欧姆接触特性、焊接性能和附着性，以及收集和引出电流
2023-12-05 08:34:10172 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工对锡膏印刷工序有什么要求?SMT加工对锡膏印刷工序的要求。在电子制造领域，SMT贴片加工是一项非常重要的工艺。其中的锡膏印刷工序也是影响电子产品
2024-01-23 09:16:53149
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