在美国当选总统特朗普的压力之下，诸多美国公司和全球科技企业，都在纷纷表态扩大在美国的制造业务，为美国创造就业岗位。日前，苹果重要代工厂和硕科技表示，如果需求扩大，将会数倍扩大在美国本土的制造业务，但是这并不会大量增加工作岗位。
2017-01-17 10:34:13
787 报告显示，晶圆代工厂在半导体行业中的排名，有三家可排进半导体前20名。前四大晶圆代工厂台积电、格罗方德、台联电和中芯国际占全球市场总量的85%。其中，台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额，格罗方德、联华电子和中芯国际三家合并市场份额占26%。
2017-01-27 04:44:008600 
5月24日消息 今年以来，晶圆代工产能极度短缺，为因应客户庞大的订单需求，晶圆代工厂相继扩大投资扩产，成熟制程产能将于 2022 年起陆续开出，并于 2023 年达到高峰期，届时产能吃紧情况可望获得
2021-05-24 15:30:594382 近日，据外媒报道，有代工厂消息人士透露，晶圆代工的报价预计将继续上涨，其中台积电将在12月份后或调涨20%，联华电子已经通知客户，在明年1月起产品价格最高上调10%。而在台湾的另外两家代工厂世界先进与力积电目前都在与客户积极讨论中，探讨明年一季度涨价的幅度。
2021-10-23 08:00:001807 ）已经越来越看好150mm晶圆的产品应用前景。其子公司Wolfspeed（位于美国三角研究园）作为SiC功率MOSFET器件制造商，更是“下注”2023年SiC器件的可用市场总额（TAM）将迅速增长到50
2019-05-12 23:04:07
词。EnergyTrend认为，太阳能市场到2016年前整体产能依旧保持增长态势，硅晶圆片的增长主要来自想要扩大市占的厂商，垂直整合厂商对于扩充硅晶圆片产能的兴趣已减。根据EnergyTrend最新报告显示，2012年
2012-12-02 17:30:59
持续增长，这都为晶圆代工厂的发展提供了良好的机会。▌5GPCB量价齐升赛迪顾问数据显示2026年5G宏基站的数量达到475万个，是2017年底4G基站数量328万个的约1.4倍。此外5G小基站的数量保守
2019-06-11 04:20:38
销售量为6.63亿台，预计到2023年这一数字将增加到19.4亿台。
报告称：“2018年，智能家居相关硬件，服务以及安装等费用总支出将达到近960亿美元，预计到2023年，达1550亿美元，年
2018-06-12 09:25:21
今天非常高兴收到了论坛发送的2023年“年度优秀版主”奖杯，今年不知不觉间就将结束，期待即将到来的2024年。加油论坛，加油各位坛友！
2023-12-09 22:26:00
，成立于1987年，是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年，台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
地位。 面对市场竞争带来的综合压力，台积电不得不开始着手上下游的整合。过去十年，***的晶圆代工发光发热，但随着市场H20R1202需求的不断发展，英特尔、三星也开始看到晶圆代工这块大饼。尽管龙头台
2012-08-23 17:35:20
`晶圆代工行业研究珍贵资料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
代工厂、IDM厂、记忆体厂等近期持续提高硅晶圆库存水位，以避免出现断链风险，在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升
2020-06-30 09:56:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产，晶圆制造，晶圆清洗，晶圆测试，晶圆切割，晶圆代工，晶圆销售，晶圆片测试，晶圆运输用包装盒，晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
继续给朋友们分享关于线上下单PCB多层板的售后问题。如图，在反馈问题之后，就到了“工厂接收与确认”的环节。——这一步，说简单也简单，就是判断客户反馈的问题，到底是不是PCB代工厂造成的，但要是具体到
2022-10-28 17:43:56
继续给朋友们分享关于线上下单PCB多层板的售后问题。如图，在反馈问题之后，就到了“工厂接收与确认”的环节。——这一步，说简单也简单，就是判断客户反馈的问题，到底是不是PCB代工厂造成的，但要是具体到
2022-10-28 17:52:17
。驱动IC、MOSFET芯片涨幅超10%***8吋晶圆代工产能在2021年第2季前已是一片难求，加上后段封测产能的打线机台，其产能利用率也早已是全面应战，在上游晶圆代工厂及下游封测业者完全忙的不可开交之际
2020-10-15 16:30:57
自秋季以来，8英寸晶圆代工产能紧缺，报价调涨，MCU、MOS，TDDI，闪存，面板等电子元器件进入了愈演愈烈的涨价模式。目前台系台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满，明年
2021-07-23 07:09:00
整合组件制造厂（IDM）第2季后扩大委外代工，除了将高阶65/55奈米及45/40奈米交给晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）生产，晶圆测试订单可望由日月光（2311）、欣铨（3264）、京
2010-05-06 15:38:51
技术实力成为该产品线的主力供应商。 半导体业者指出，高通其实有意采取分散供应商策略，希望找3家晶圆代工厂分食订单，但台积电打算以先进制程技术优势全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片绝大多数的订单
2017-09-22 11:11:12
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管！此职位为内部推荐，深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com，我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
；2. 晶圆、测试等代工厂的生产技术支持；3. 晶圆、测试等代工厂的生产数据分析，与代工厂合作，不断提高产品的良率；4. 晶圆、封装、测试等代工厂的制程变更审核；5. 协助测试工程师安排新产品测试程序
2012-11-29 15:01:27
中国最大半导体代工厂招聘设备工程师，需要有WET设备工作经验1-5，有兴趣者请上班日09:00-19:00来电***,或发email:rcheng@SMICS.com,有效期至2012/10/25为止。
2012-09-26 07:45:26
上篇给大家简单讲了讲交期，想必已经下了PCB多层板订单的朋友，心里已然有了些底，那么，我们再接着讲讲，假如交期主要受设计资料与PCB代工厂的匹配性影响，后续，可以怎么在下单前，积极地影响交期？01
2022-08-12 14:45:24
的辅助。 测试是为了以下三个目标。第一，在晶圆送到封装工厂之前，鉴别出合格的芯片。第二，器件/电路的电性参数进行特性评估。工程师们需要监测参数的分布状态来保持工艺的质量水平。第三，芯片的合格品与不良品
2011-12-01 13:54:00
2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
距的极限制作能力为3/3mil，那么，宜将设计资料的最小线宽线距设计为4~5mil，或者更大些。其三，PCB代工厂对外公布的制程能力，体现的是自身关键的、不常改变的制造能力，而不是所有。因为每一个
2022-07-15 10:10:25
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
距的极限制作能力为3/3mil，那么，宜将设计资料的最小线宽线距设计为4~5mil，或者更大些。其三，PCB代工厂对外公布的制程能力，体现的是自身关键的、不常改变的制造能力，而不是所有。因为每一个
2022-07-15 10:16:58
，计划将合作范围自现行的液晶面板事业扩大至事务机事业。据报导，夏普计划以OEM的形式提供事务机给三星(即为三星代工生产挂上三星品牌的事务机产品)，且为加强彼此的合作关系，三星也可能对夏普进行追加
2013-08-05 14:19:28
% ,为全球大一大砷化镓晶圆代工厂商。
拜产线多样化与产品组合优化外,该公司毛利率稳定维持在30~35% 左右,营业利益率与净利率也尚属平稳。
2016年，公司宣布跨入光通讯市场，并自建EPI，主要
2019-05-27 09:17:13
本帖最后由 华强芯城 于 2023-3-17 09:16 编辑
晶圆代工巨头——台积电近日传出涨价20%的消息，业内轰动。这是台积电继2020年底上涨超10%之后，一年之内，又一次的大幅上涨
2021-09-02 09:44:44
和销售晶圆的全周期集成设备制造商(IDM)工厂或使用他人设计制造的晶圆制造厂制造。在全球晶圆生产能力方面，***、日本和中国的代工厂领先于北美和欧洲的工厂。支持美国芯片制造商的 FABS
2022-07-07 11:34:54
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
如题，求DFN4120封装测试的代工厂，有意者请发邮件致yypop2000@hotmail.com
2012-01-16 16:01:39
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 编辑
现代工厂电气控制`
2012-08-20 22:54:24
融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。`
2011-12-02 14:30:44
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-26 11:07 编辑
各位大神，请问AVR芯片 ***有代工厂吗？我买的芯片背面有TAIWAN字样。是国内山寨货还是真正ATMEL***工厂生产的？
2018-06-26 06:18:42
距的极限制作能力为3/3mil，那么，宜将设计资料的最小线宽线距设计为4~5mil，或者更大些。其三，PCB代工厂对外公布的制程能力，体现的是自身关键的、不常改变的制造能力，而不是所有。因为每一个
2022-07-15 11:20:40
芯片被用于基于国防的电子设计，因此对供应链漏洞的担忧日益加剧。这对美国***持续需要军事运营微电子器件造成威胁。2004年设立了可信晶圆代工厂计划来防止这些威胁。认证计划由 国防微电子业务处
2018-10-23 09:09:23
和第三位的应用领域将是消防监测和保险调查(见表一)。表一、2019年至2023年全球物联网企业无人机出货量最多的五大应用领域(单位：千台)注：Gartner在其物联网预测数据库中对超过25个企业无人机应用领域进行了预测。数据可能因四舍五入而与总数不符。
2019-12-11 09:27:00
、纬创和仁宝等代工厂在2017年卷入苹果与高通的纠纷。在电子产品供应链中，代工厂会购买高通芯片并在制造手机时支付专利费，再向苹果等客户报销。高通在2017年控告这些代工厂，指控他们已停止支付与苹果产品
2018-12-18 14:24:01
LED外延片代工厂走势分析
延续2009年第2季半导体产业景气自谷底弹升，包括台积电、联电、特许半导体(Chartered)及中芯等前4大外延片代工厂，2009年第3季合计营收达43。3
2009-11-27 11:02:14732 iSuppli：第四季度收入增长强劲，但代工厂仍面临挑战
虽然纯晶圆代工业务再次扩大，度过了极为低迷的阶段而开始发展，但据iSuppli公司分析，数据显示市场条件似
2009-11-27 11:04:46660 
三大晶圆代工厂第一季度同步扩充产能
晶圆代工产业2010年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电和特许将在2010年第一季度同步扩充
2010-01-06 13:24:19822 冠捷科技与友达光电合资在波兰设代工厂
网易科技讯 3月12日消息，冠捷科技今日发布公告称，公司已与友达光电达成合作，在马来西亚纳闽注册合
2010-03-13 08:45:051118 晶圆代工厂：扩大先进制程资本支出(图)
2010-01-12 08:36:11787 
全球最大的砷化镓晶圆代工厂稳懋半导体(3105)即将在12月13日上柜，由于主力客户Avago是苹果iPhone4S最大的赢家，法人预估稳懋第四季EPS可望达到1元，订单能见度到明年第一季，且明年营
2011-11-24 09:08:011829 从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍
2011-12-05 09:10:03458 三星2012将超越联电跃居全球第二晶圆代工厂,一旦三星新增晶圆代工产能全数开出，加上台积电等晶圆厂新增产能也将相继投入，2012~2013年全球晶圆代工产业产能将大幅增加
2011-12-12 08:58:51875 据传晶圆代工厂台积电(TSMC)很可能继Globalfoundries之后，在纽约北部建设晶圆厂。
2012-11-27 22:27:55748 2012年，包括台积电、联电、中芯、世界先进等大中华地区前四大晶圆代工厂，合计全球市占率超过65%。随着28nm制程占出货与营收比重提升，大中华地区前四大晶圆代工厂得以透过产品组
2012-12-20 08:54:201322 据消息，就在高通与苹果之间的专利大战仍打得不可开交之时，鸿海、和硕、仁宝和纬创四家苹果代工厂也在 5 月 17 日被高通告上法庭，原因是代工厂拒绝为其制造的苹果公司产品向高通支付 10 亿美元专利
2018-07-09 10:45:00569 在半导体领域台湾算的上是绝对的大头，近几年来中国大陆的芯片代工厂实力逐渐增强，希望在巨头的压力下闯出一条发展道路，目前国内出现了三大半导体代工厂商，计划扩大产能来缩小和巨头差距。
2018-01-22 10:24:227470 全球第三大晶圆代工厂联电传出可能会收购全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）
2018-09-16 10:59:004012 Soitec与三星晶圆代工厂扩大合作 保障FD-SOI晶圆供应，满足当下及未来消费品、物联网和汽车应用等领域的需求，确保FD-SOI技术大量供应。
2019-01-22 09:07:00511 最近，《电子时报》（DigiTimes）报道称，全球第三大代工厂格罗方德在此前的裁员风波之后可能将面临被出售的命运。虽然目前它仍然是全球第三大代工厂，市场份额占据8.4%，仅次于台积电和三星电子，但近几个月陆续传出来的消息都在暗示其已经步入下坡路。
2019-02-20 10:10:505784 雷军通过微博宣布，“小米9代工厂除了富士康，新增了比亚迪！
2019-03-08 14:44:312274 据TrendForce最新研究报告指出，由于大多数终端市场需求减弱，先进制程的发展趋势放缓。晶圆代工厂在今年第一季度面临严峻挑战，预计第一季度全球晶圆代工生产收入仅有146亿美元，同比下降约16%。
2019-03-23 11:04:288767 
过去一年，对于小米手机代工厂商卓翼科技而言，是扑朔迷离的一年。
2019-04-24 15:20:524072 Silicon Sensing Systems将扩大其在日本的MEMS代工厂规模，新增的厂房设施。
2019-06-04 09:32:184792 富士康和比亚迪的“代工厂之争”
2019-07-05 11:12:185253 全球第二大手机代工厂伟创力已被华为方面剔除出供应链体系！
2019-07-20 10:26:074569 全球半导体晶圆代工厂排名或将发生变化。9月25日，联华电子宣布收购三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）全部的股权。据集邦拓墣研究院最新数据，联电在2019年世界集成电路晶圆代工厂位列第四，仅次于
2019-09-27 15:57:363436 12月11日消息，根据集邦咨询的消息，第四季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉，台积电遥遥领先，三星第二，格芯第三。
2019-12-11 13:37:083168 据路透社报道，英特尔最近将晶圆代工厂格芯的前 CTO Gary Patton 招致麾下。据报道，在更早之前，Gary Patton 在 IBM 芯片部门工作多年。这是英特尔近年来从竞争对手处挖来的又一个专家。
2019-12-13 15:18:582700 当下，晶元代工厂成了香饽饽。近日，集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名。其中，台积电稳居第一，中芯国际排名第五。
2020-06-14 10:55:374831 8月24日，TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，预计第三季全球晶圆代工厂营收将增长14%。
2020-09-02 15:34:089553 
每家MEMS代工公司都有自己特有的优势，不同的MEMS代工，不同的起跑线。总的来说，都是为了吸引符合各自特点的客户而采取不同的策略。MEMS代工工厂大致可分为四个类型：1.向硅晶圆代工厂提供MEMS代工服务 2.OEM供应商的MEMS代工厂 3. IDM的MEMS代工厂 4.纯MEMS代工厂。
2020-10-14 12:05:073258 据报道，台积电传有主管跳槽至大陆晶圆代工厂泉芯，对此，台积电28日回应，对于任何可能违反离职后竞业禁止约定行为，秉持毋枉毋纵态度，经确认属实者，将立即追究其违约责任等作为。
2020-11-30 10:20:392338 12 月 10 日，三星在其位于美国德克萨斯州奥斯汀的晶圆代工厂附近购买了面积为 104089 平方米的土地，大约 156 亩地，可能在为扩大代工业务做准备。 最近，三星请求奥斯汀市议会批准其开发
2020-12-10 15:31:101461 12月18日消息，据英文媒体报道，在第一大芯片代工商台积电取消2021年12英寸晶圆代工折扣，芯片代工产能紧张状况有从8英寸晶圆厂延伸到12英寸晶圆厂的趋势的消息出现之后，也有代工商在谋划扩大12英寸晶圆代工厂的产能。
2020-12-19 09:13:322074 英寸晶圆代工厂的产能。 新出现谋求扩大 12 英寸晶圆代工厂产能的是联华电子，他们旗下目前有 4 座 12 英寸晶圆代工厂。 英文媒体的报道显示，联华电子董事会，已经授权执行 286.56 亿新台币的资本支出计划，折合约 10.17 亿美元，用于扩大产能。 在报道中，英
2020-12-19 10:17:102140 三星电子在美国德克萨斯州奥斯汀的晶圆代工厂附近购买了一块面积约为10.4万平方米的土地，可能在为其扩大代工厂规模做准备。
2020-12-29 17:05:422283 1月20日 消息：据财联社报道，今日，针对“深科技和比亚迪电子成为新荣耀手机代工厂商”一事，深科技回应称，不披露具体客户信息，公司原来就有手机制造业务。
2021-01-20 11:57:386670 欧盟一直是半导体生产大国，但最近欧盟当局重新考虑了欧盟的一些政策。此外，欧盟也正在重新考虑他们对海外开发和制造的芯片依赖这个事实。到目前为止，欧盟已经启动了其超级计算机计划，CPU计划，并且据报道，他们现在正提议领先的代工厂在欧洲建立领先的晶圆厂。
2021-02-23 11:39:08873 2020年5月15日，之前一直否认去美国建厂的台积电突然宣布，将投资120亿美元在美国建设晶圆代工厂，生产5nm工艺。
2021-02-24 12:03:011891 的计划涨幅将高于今年上半年。 另一方面，台积电已取消了今年新订单以及2022年订单的所有价格折扣。台积电和其他代工厂商明年将继续看到其可用产能不足客户订单，因为新产能形成还需要时间，据悉，台积电这一计划将持续到2023年。 消息人士指出，无晶圆厂芯片商继续在排队等待
2021-06-25 16:03:28476 国内芯片代工厂有哪些？国内芯片代工厂有台积电、三星、华宏、上华、和舰、联电、中芯国际、力积电、世界先进、华虹半导体等企业，在全球芯片代工企业中，台积电是比较有实力的，台积电是全球最大的芯片代工厂，大部分国内知名半导体设计公司的芯片都是交给台积电代工。
2021-12-10 14:57:5426705 近日，据台媒报道，世界先进积体电路股份有限公司（简称世界先进）已经向竹科管理局提出了进驻进驻苗栗县铜锣修建工厂的申请。 据悉，本次将新建世界先进旗下的首座12英寸晶圆代工厂，占地面积约为8公顷
2022-04-22 16:56:172415 当MCU需求激增时，8英寸晶圆往往会生产更多的MCU，而不是价格较低的MOSFET。另一方面，PMIC和DDIC的需求稳定，因此晶圆代工厂商总是为PMIC和DDIC分配一定的产能。
2022-06-08 10:34:386825 
据《电子时报》报道，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，涨价比例仍在协商中。 消息称，部分厂商倾向晶圆代工与IDM及Tier
2022-11-04 11:24:09477 继续给朋友们分享关于线上下单PCB多层板的售后问题。如图，在反馈问题之后，就到了“工厂接收与确认”的环节。——这一步，说简单也简单，就是判断客户反馈的问题，到底是不是PCB代工厂造成的，但要是具体
2022-10-28 17:38:56544 
晶圆代工是芯片制造极为重要的一环，有着高资本壁垒和技术壁垒，庞大的资金投入使得中小行业玩家望而却步，越来越高的工艺和技术成为行业固有护城河。 行业呈现明显的马太效应，先进的代工厂不断追寻更先进的芯片
2023-06-21 17:08:121924 
韩媒报导，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韩晶圆代工厂近期产能利用率都仅介于40%至50%之间．因应终端需求疲软，上述三家南韩晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备电源，进行「热停机」，凸显晶圆代工成熟制程景气持续低迷。
2023-08-22 16:19:28486 近期，中国大陆的晶圆代工厂采取了降低流片价格的策略，旨在吸引更多客户。这一策略的实施可能导致一些客户考虑取消订单，并考虑转向中国大陆的晶圆代工厂。
2024-01-25 16:37:072077 在科技产业中，EMS（ElectronicManufacturingServices，电子制造服务）代工厂扮演着至关重要的角色。它们为全球各地的品牌商提供从设计到生产、组装、测试到最终出货的全方位
2024-04-24 16:56:47672 
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