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电子发烧友网>制造/封装>一文解析压焊金线工艺技术

一文解析压焊金线工艺技术

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PCB板上的线路图形就是PCB线路板厂家采用曝光成像与显影蚀刻工艺技术来完成的,无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作线路图形时都要用到曝光成像与显影工艺技术。下面来详细介绍这两种工艺的加工特点及加工原理。
2019-04-28 15:10:5231336

SONNET中的工艺技术层介绍

在14版本中,SONNET新引入了一种名为工艺技术层的属性定义层,以实现EDA框架和设计流程的平滑过渡。该工艺技术层实际上是用户创建的EM工程中 的多个属性对象的集合体,其中包括了很多基本属性设置,比如层的命名、物理位置、金属属性、网格控制选项等等。
2019-10-08 15:17:412021

CMOS工艺技术的学习课件免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是CMOS工艺技术的学习课件免费下载。
2020-12-09 08:00:000

微间距LED屏工艺技术解析

这几年来,微间距LED显示屏的高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活、节能环保等特点已经被广大的行业用户熟知,但是,再进一步,说到微间距LED屏具体的工艺技术,普通大众则很少知晓,“只知其一不知其二”,专业知识的匮乏,直接导致了选购盲点的出现。
2020-12-24 10:14:521903

IBM推出一项微芯片工艺技术中的新改进

IBM日前推出一项微芯片工艺技术中的新改进。该公司表示,这项改进将让为手机和其它通信设备制造更高速的硅设备
2021-03-26 11:08:541281

多绞屏蔽线处理及焊接工艺技术综述

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2021-07-12 09:45:593

全面解读电子封装工艺技术

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2022-10-10 11:00:51876

一文解析压焊金线工艺技术

  ➢第一压点是首先压焊在器件上的点,较多的第一压点是在管芯上,共晶金属层是在金球和铝层之间的形成   ➢第二焊点是其次压焊在器件。上的点,普遍的第二压点是在管脚。上(LeadFinger)
2022-11-18 12:28:57825

2006电子元器件搪锡工艺技术要求

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2023-08-23 16:48:033

电子产品装联工艺技术详解

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2023-10-27 15:28:22373

MEMS封装中的封帽工艺技术

密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探
2024-02-25 08:39:28171

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