与应用场景NO.1:过孔盖油过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨,焊盘上面没有锡,大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm,孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成
2023-01-12 17:29:36
`熔压式铜编织线软连接是通过铜线压平处理,采用高分子扩散焊接工艺把铜编织线、铜编织带、铜绞线等铜材质材料焊接成铜块熔压软连接相对于冷压铜编织线软连接电阻更小、导电率更加优良产品广泛用于设备、变压器
2018-09-18 09:34:34
压接高速连接器,比如0.6mm(23.6mil)的压接孔,焊盘和反焊盘最小多少?有对工艺比较了解的么?帮忙回复下
2015-01-29 14:40:17
。文丘里管也称标准文丘里管、低压损文丘里管,它保留了金典文丘里管的基本特性,入口圆筒段长度、收缩及收缩角和扩散均有变化,整个装置较金典文丘里管缩短。标准文丘里管系节流装置之一,它配差压仪表,用于测量
2017-12-01 15:47:01
封装技术 ,采用BGA技术封装的内存,可以使其在体积不变的情况下,容量提高2-3倍,BGA与TSOP相比,体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA焊盘间走线设计时,当BGA焊盘 间距
2023-03-24 11:58:06
COMS工艺制程技术主要包括了:1.典型工艺技术:①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS工艺技术④ CMOS工艺技术2.特殊工艺技术。BiCOMS工艺技术,BCD工艺技术,HV-CMOSI艺
2019-03-15 18:09:22
EMC设计、工艺技术基本要点和问题处理流程推荐给大家参考。。
2015-08-25 12:05:04
使其更容易受到损坏。即使焊点坚固, 但也容易受到损伤。在组装过程从一道工序转移到另一道工序,PCB 板的柔软性也会对焊点施加应力。PCB 布局设计时,应将 BGA 器件的贴装位置偏离 PCB 边沿与高应力区域。
原作者:丛 飞 现代电子装联工艺技术交流平台
2023-04-25 18:13:15
里面塞上树脂,然后再镀平焊盘,适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。树脂塞孔的目的,在工艺角度上讲比如盲埋孔是在压合前钻孔的,如果孔没有采取树脂塞会导致压合的PP胶流入孔内,导致层压缺胶爆
2023-09-01 09:51:11
个月内可焊性良好就可以。
2)如果PCB上有细间距器件(如0.5mm间距的BGA),或板厚≤0.8mm,可以考虑化学(无电)镍金(Ep.Ni2.Au0.05)。还有一种有机涂覆工艺(Organic
2023-04-25 16:52:12
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf
2011-10-11 15:19:51
焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。 6.沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7.一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉
2018-08-23 09:27:10
板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。 6.沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7.一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉
2018-09-06 10:06:18
电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉金工艺
2018-11-21 11:14:38
solder leveling)表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求,当然对于结点强度(尤其是接触式连接)要求较高的场合,多采用电镀镍/金的方法。HASL是在世界范围内主要应用的表面处理技术,但是有三个主要
2016-07-24 17:12:42
热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物
2018-11-28 11:08:52
1、热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时
2019-08-13 04:36:05
。
特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金,此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关;
2、对于全板镀厚金,需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘,如果有,需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患
2023-10-27 11:25:48
。
特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金,此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关;
2、对于全板镀厚金,需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘,如果有,需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患
2023-10-27 11:23:55
表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的回流焊接质量起到决定性影响,所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
一、全板电镀硬金
1、金厚要求≤1.5um
1)工艺流程
2
2023-10-24 18:49:18
与应用场景NO.1:过孔盖油过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨,焊盘上面没有锡,大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm,孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成
2023-01-12 17:15:58
;>随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅
2009-03-25 14:46:03
;? 二. 施加焊膏工艺<br/>? 三. 施加贴片胶工艺<br/>? 四. 贴片(贴装元器件)工艺<br/>? 五
2008-09-12 12:43:03
SMT定义及技术简介什么是SMT: SMT就是表面组装技术(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点
2010-03-09 16:20:06
生产,而是尽量豁免。当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识,如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟,如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu
2016-05-25 10:08:40
中更加严重。这是因为无铅合金的表面张力较强的原因。解决的原理和含铅技术一样,其中通过DFM控制器件焊端和焊盘尺寸以及两端热容量最为有效。其次可通过工艺调整减少器件两端的温差。该注意的是,虽然原理不变
2016-05-25 10:10:15
无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表:类别无铅工艺特点有铅工艺特点焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择,目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305);最好回流焊接和波峰焊接都选择同一
2016-07-14 11:00:51
SMT回流焊制程的影响因素很多,比如:PCB 材料、助焊剂、焊膏、焊料合金,以及生产场地、设备、环境等等,所以每一个 SMT 的回流焊制程是独一无二的。当使用高云公司芯片时,应根据芯片的镀层工艺
2022-09-28 08:45:01
Sic mesfet工艺技术研究与器件研究针对SiC 衬底缺陷密度相对较高的问题,研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为2?07 nm的刻蚀表面;牺牲氧化
2009-10-06 09:48:48
系统介绍了使用SolidWorks中文版进行钣金和焊件设计的过程与方法,分为2部分,第1部分介绍钣金模块包括钣金设计入门、钣金法兰、折弯钣金体、钣金成形、钣金的其他处理方法、创建钣金工程图及钣金
2016-05-26 11:44:44
尺寸按照规定工艺流程进行,绞合时允许有接头,但任意两个接头的距离不应小于15m,且须采用冷压焊,放线涨了均匀,导线在绞合时应进行预扭,并且保证导线被切割时不散开。`
2018-08-01 16:08:36
;nbsp; &nbsp;<br/>薛竞成----无铅工艺技术应用和可靠性&nbsp;<br/>主办单位&
2009-07-27 09:02:35
封装技术 ,采用BGA技术封装的内存,可以使其在体积不变的情况下,容量提高2-3倍,BGA与TSOP相比,体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA焊盘间走线设计时,当BGA焊盘 间距
2023-03-24 11:51:19
solder leveling)表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求,当然对于结点强度(尤其是接触式连接)要求较高的场合,多采用电镀镍/金的方法。HASL是在世界范围内主要应用的表面处理技术,但是有三个主要动力
2017-09-04 11:30:02
电极和焊区。为提高生产效率,一条基片上通常含有多个PBG基板。2、封装工艺流程圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试
2018-09-18 13:23:59
异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究,确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。
2019-08-08 11:04:53
哪种半导体工艺最适合某一指定应用?对此,业界存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-08-02 08:23:59
影响相当严重。特别是铝的表面极易生产一层坚硬而又绝缘的氧化铝薄膜,使铝导体连接要比铜导体连接的工艺技术严格性高得多。 ②导体损伤。交联绝缘层强度较大,剥切困难。施工人员环切时用电工刀左划右切,有时
2009-08-14 14:37:23
什么是金锡焊片,金锡焊片用在哪什么地方?
2020-04-13 17:36:59
和日趋完善。 全自动贴装工艺是表面贴装技术中对设备依赖性最强的一个工序,整个SNIT生产线的产能、效率和产品适应性,主要取决于贴装工序,在全自动贴装中贴片机设备起决定性作用。但是这绝不意味着设备决定一
2018-11-22 11:08:10
PCB部件使用PI膜作为柔性芯板,并覆盖聚酰亚胺或丙烯酸膜。粘合剂使用低流动性预浸料,最后将这些基材层压在一起以制成刚挠性PCB。刚柔性PCB制造工艺技术的发展趋势:未来,刚柔结合PCB将朝着超薄,高密度
2019-08-20 16:25:23
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-07-05 08:13:58
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-08-20 08:01:20
里面塞上树脂,然后再镀平焊盘,适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。树脂塞孔的目的,在工艺角度上讲比如盲埋孔是在压合前钻孔的,如果孔没有采取树脂塞会导致压合的PP胶流入孔内,导致层压缺胶爆
2023-09-01 09:55:54
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。这种设备的内部有一个加热
2018-10-16 10:46:28
本文默认读者有一定的设计和制造经验. 这里要注意的两点,1aste 是焊锡层,2:Solder是阻焊层(绿油)的, PCB板厂按照阻焊层做完阻焊后才做喷锡(沉金)工艺. 所以需要走线上开窗只需要
2019-08-07 03:23:50
们能否加工铜编织带软连接,要加微信发图片过来。说加就加,李女士发了一张截图过来,是一款无接头的铜编织线软连接。大家都知道,我们常见的铜线软连接两端都是采用无缝铜管压接的。李女士的图片是无铜管的,但是端头又
2018-09-08 11:53:50
就是层压,层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质,需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解.为此就多年的层压实践,对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结: 一
2018-11-22 16:05:32
如何提高多层板层压品质在工艺技术
2021-04-25 09:08:11
``东莞市雅杰电子材料有限公司工艺:熔压焊、电阻焊、分子扩散焊。规格:根据用户要求和使用条件定做。铜编织带软连接产品性能:用裸铜线、铜编织线,作为导体,两端采用铜端子,接头尺寸按客户要求生产,用冷压
2018-09-01 10:25:51
的工艺技术可用于晶圆凸起,每种技术有各自的优缺点。其中金线柱焊接凸点和电解或化学镀金焊接凸点主要用于引脚数较少的封装应用领域包括玻璃覆晶封装、软膜覆晶封装和RF模块。由于这类技术材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
。
通过实验验证和数据分析得出金丝与金铝焊盘键合和镍钯金焊盘键合的工艺窗口和关键参数,使其能满足在金线线弧高度小于100um、弧长小于500um的要求下,键合后第一焊点和第二焊点拉力要大于5gf,并
2024-03-10 14:14:51
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。
2020-03-10 09:03:06
`熔压一体焊铜编织带软连接成型工艺:编织带两端经过高温熔压再经过特殊处理做成的编织带软连接,接口处比冷压工艺的做成的编织带软连接结实牢固,密度几乎与整块铜板一样,导电性能更强,电阻小,大大延长了使用寿命。`
2018-08-30 13:41:37
`东莞市雅杰电子材料有限公司一体化工艺铜绞线软连接,采用先进的熔焊技术,通过特殊处理制做成接触面为一体铜绞线软连接,大大提高了接触面积的导电性能增强,且外观平整美观、采用压焊、钎焊、碰焊等成熟技术
2018-09-07 17:43:39
工艺拉制成丝,表面裸铜或镀锡或镀银,再进行编织成线,两端压镀锡铜管或直接焊熔做成一体化软连接,或两端接线耳,而成铜线材质:无氧铜镀层:表面镀锡处理接触面:采用优质无缝紫铜管,表面可刷洗、镀锡、镀银或镀镍处理。接触面长度可按安装要求设计,也可按需加工成喇叭口防止铜丝割断现象。`
2019-08-23 16:41:41
`品牌:文达型号:定制品名:铜线软连接,又叫融压式铜编织线软连接尺寸:2*20*300材质:t2紫铜工艺:裸铜编织线无铜管压接,采用融压焊接工艺,电阻小。报价:大约12元/条,具体示实样或图纸要求准确报价。`
2020-04-20 10:17:18
请详细叙述腐蚀工艺工段的工艺流程以及整个前道的工艺技术
2011-04-13 18:34:13
为软金工艺先后程序不同:镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不能镀上金沉金:在做阻焊之后,和沉锡一样,化学方法,有漏
2016-08-03 17:02:42
`东莞市雅杰电子材料有限公司产品结构特点:产品采用工艺摩擦焊接或钎焊或闪光焊或复合材料制造,一般常用摩擦焊工艺,定制规格先说明尺寸。用于固定导线,以承受导线张力,并将导线挂至耐张串组或杆塔上的金具
2018-08-25 12:04:52
再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点
2009-03-25 14:44:3330 和舰科技自主创新研发的0.16 微米硅片制造工艺技术在原有比较成熟的0.18 微米工艺技术基础上,将半导体器件及相关绕线尺寸进行10%微缩(实际尺寸为0.162 微米),大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 高压0.18um 先进工艺技术上海华虹 NEC 电子有限公司工程一部1、简介项目名称:高压0.18μm 先进工艺技术,该项目产品属于30V 高工作电压的关键尺寸为0.18μm 的逻辑器件。
2009-12-14 11:37:329 选择性焊接工艺技术的研究烽火通信科技股份有限公司 鲜飞摘要: 本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现
2009-12-19 08:19:4114 La、Co 代换永磁铁氧体的高性能化与工艺技术何水校关键词:永磁铁氧体,离子代换,高性能,工艺技术摘 要:介绍了日本TDK、日立公司等开发高性能永磁铁氧体的一些基
2010-02-05 22:26:1934 常用PCB工艺技术参数.
2010-07-15 16:03:1766 无铅波峰焊接工艺技术与设备1.无铅焊接技术的发展趋势
2006-04-16 21:37:53669 IC工艺技术问题 集成电路芯片偏置和驱动的电源电压Vcc是选择IC时要注意的重要问题。从IC电源管脚吸纳的电流主要取决于该电压值以及该IC芯片输出级
2009-08-27 23:13:38780 ADI完成制造工艺技术的升级,有效提高晶圆制造效率
Analog Devices, Inc.,最近成功完成了对专有模拟、混合信号和 MEMS(微机电系统)制造工艺技术的升级和改进,目的是
2009-12-24 08:44:23659 什么是CPU的生产工艺技术/向下兼容?
CPU的生产工艺技术 我们常可以在CPU性能列表上看到“工艺技术”一项,其中有“
2010-02-04 10:41:53742 超细线蚀刻工艺技术介绍
目前,集成度呈越来越高的趋势,许多公司纷纷开始SOC技术,但SOC并不能解决所有系统集成的问题,因
2010-03-30 16:43:081181 采用SiGe:C BiCMOS工艺技术的射频/微波产品
恩智浦将在2010年底前推出超过50种采用SiGe:C技术的产品,其QUBiC4 SiGe:C工艺技术可提供高功率增益和优
2010-05-24 11:06:351367 光刻胶与光刻工艺技术 微电路的制造需要把在数量上精确控制的杂质引入到硅衬底上的微小 区域内,然后把这些区域连起来以形成器件和VLSI电路.确定这些区域图形 的工艺是由光刻来完成的,也就是说,首先在硅片上旋转涂覆光刻胶,再将 其曝露于某种光源下,如紫外光,
2011-03-09 16:43:210 对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔( TSV)技术发展动态给与了重点的关注。尤其就硅通孔关键工艺技术如硅片减薄
2011-12-07 11:00:52149 科锐公司(CREE)宣布推出两项新型GaN工艺:0.25微米、漏极电压最高为40V的G40V4和0.4微米、漏极电压最高为50VG50V3。新的工艺技术增加了工作电压和无线射频功率密度,与传统的技术相比
2012-07-18 14:30:561306 随着芯片微缩,开发先进工艺技术的成本也越来越高。TSMC对外发言人孙又文表示,台积电会继续先进工艺技术节点的投入和开发,今年年底台积电将推出20nm工艺
2012-08-30 14:34:301782 本文重点描述运用MEMS微机械加工工艺技术设计、加工、生产胎压传感器IC芯片,希望对大家学习MEMS有所帮助
2012-12-11 14:17:267238 半导体的制造流程以及各工位的详细工艺技术。
2016-05-26 11:46:340 PCB测试工艺技术,很详细的
2016-12-16 21:54:480 挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究
2017-01-22 20:56:130 业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-03-15 11:06:13447 本文档的主要内容详细介绍的是CMOS工艺制程技术的详细资料说明。主要包括了:1.典型工艺技术:①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS工艺技术④ CMOS工艺技术2.特殊工艺技术。BiCOMS工艺技术,BCD工艺技术,HV-CMOSI艺技术。
2019-01-08 08:00:0075 多层印製板的层压工艺技术按所采用的定位系统的不同,可分爲前定位系统层压技术(PIN-LAN)和后定位系统层压技术(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只适用于高层数、高精度的多层
2019-07-24 14:54:262987 PCB板上的线路图形就是PCB线路板厂家采用曝光成像与显影蚀刻工艺技术来完成的,无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作线路图形时都要用到曝光成像与显影工艺技术。下面来详细介绍这两种工艺的加工特点及加工原理。
2019-04-28 15:10:5231336 在14版本中,SONNET新引入了一种名为工艺技术层的属性定义层,以实现EDA框架和设计流程的平滑过渡。该工艺技术层实际上是用户创建的EM工程中 的多个属性对象的集合体,其中包括了很多基本属性设置,比如层的命名、物理位置、金属属性、网格控制选项等等。
2019-10-08 15:17:412021 本文档的主要内容详细介绍的是CMOS工艺技术的学习课件免费下载。
2020-12-09 08:00:000 这几年来,微间距LED显示屏的高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活、节能环保等特点已经被广大的行业用户熟知,但是,再进一步,说到微间距LED屏具体的工艺技术,普通大众则很少知晓,“只知其一不知其二”,专业知识的匮乏,直接导致了选购盲点的出现。
2020-12-24 10:14:521903 IBM日前推出一项微芯片工艺技术中的新改进。该公司表示,这项改进将让为手机和其它通信设备制造更高速的硅设备
2021-03-26 11:08:541281 多绞屏蔽线处理及焊接工艺技术综述
2021-07-12 09:45:593 全面解读电子封装工艺技术
2022-10-10 11:00:51876 ➢第一压点是首先压焊在器件上的点,较多的第一压点是在管芯上,共晶金属层是在金球和铝层之间的形成
➢第二焊点是其次压焊在器件。上的点,普遍的第二压点是在管脚。上(LeadFinger)
2022-11-18 12:28:57825 2006电子元器件搪锡工艺技术要求
2023-08-23 16:48:033 电子产品装联工艺技术详解
2023-10-27 15:28:22373 密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探
2024-02-25 08:39:28171
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