我国车联网的发展现状是怎样的？未来的发展机遇有哪些？车联网是近年来很热的一个话题，虽然我国车联网还处在探索发展期，但是很多人对车联网的发展充满信心，认为我国车联网市场潜力大，将在未来几年迎来黄金期
2018-01-23 16:17:31
编者按：为了推进封装天线技术在我国深入发展，微波射频网去年特邀国家千人计划专家张跃平教授撰写了《封装天线技术发展历程回顾》一文。该文章在网站和微信公众号发表后引起了广泛传播和关注，成为了点阅率最高
2019-07-16 07:12:40
编者按：封装天线（AiP）技术是过去近20年来为适应系统级无线芯片出现所发展起来的天线解决方案。如今AiP 技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术。AiP 技术在79GHz汽车雷达
2019-07-17 06:43:12
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了微电子
2023-12-11 01:02:56
鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点，并对未来的发展趋势及方向进行了
2018-11-23 16:59:52
；Ø引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术；芯片封装测试流程详解ppt[hide]暂时不能上传附件 等下补上[/hide]
2012-01-13 11:46:32
体积减小1/4，重量减轻1/3。3.可靠性大大提高。结语芯片封装的发展是适应微组装技术FPT(Fine Pitch Technology)的发展而发展。朝轻、薄、小化，高I／O数，外形尺寸小，引线或焊球
2012-05-25 11:36:46
车规级GPS模块有哪些特征？
2021-05-18 06:54:02
影响引发的全球汽车芯片短缺已持续了2年多，导致车用MCU一芯难求，给本土MCU企业营造了良好的新发展机遇。值得一提的是，与消费类MCU出现库存积压情况不同，车规级MCU目前仍处于短缺状态，业内多家机构
2023-02-03 12:00:10
` 随着汽车行业的高速发展，从最初的机械化、电气化到现在的无人驾驶、车联网以及电驱动技术，更多电子元器件将被引入到汽车上，车载电子产品高度集成化及模块化是比较主流的方向，高度集成及模块化的同时，为
2018-07-30 09:27:08
`各位今天聊聊车规级的芯片选型。如果需要的芯片没有车规级别的，但又工业级别的。从稳定性，可靠性方面考虑，应该要层元器件的那些特性为主要的考虑因素呢，是温度？`
2015-10-15 14:22:18
车规二级管，有通过AEC-Q101、TS16949、IATF16949希望对所有汽车电子设计有帮助，产品特点：1.领先全球薄型封装片式二级管： 0402/0603/0805/1206/2010
2018-02-09 15:22:44
` 在互联网技术大浪潮的推进下，汽车与互联网在车载信息化的这个结合点上快速布局，车载设备已经从最初的以导航和DVD为主的功能逐步向智能体验中心过渡，汽车作为车联网最大的移动载体，为车主提供主动进入
2013-07-26 15:40:55
现在说AI是未来人类技术进步的一大方向，相信大家都不会反对。说到AI和芯片技术的关系，我觉得主要体现在两个方面：第一，AI的发展要求芯片技术不断进步；第二，AI可以帮助芯片技术向前发展。
2019-08-12 06:38:51
封装的设计过程[35]。2.4 高度一体化、智能化和网络化阶段从20世纪90年代末至今，芯片已发展到UL SI阶段，把裸芯片直接安装在基板上的直接芯片安装(DCA)技术已开始实用，微电子封装向系统级封装
2018-08-23 08:46:09
(计算机辅助工程)的概念发展起来的。EDA技术就是以计算机科学和微电子技术发展为先导,汇集了计算机图形学、拓扑逻辑学、微电子工艺与结构学和计算数学等多种计算机应用学科最新成果的先进技术,在先进的计算机上开发
2019-02-21 09:41:58
。我们深信依托EDA 2.0带来的EDA工具变革，可以解决人才技术瓶颈问题；改进工具能够更好地提高设计验证效率；广泛使用虚拟模型将会提高架构探索质量、提升车规芯片安全性。我们希望和各个行业的同仁积极探索交流，共同发展进步，为我们国家芯片，包括车规芯片的发展，做出贡献！
2021-12-20 08:00:00
高性能 高标准BAT32A237是一款车规级高品质等级的32位通用MCU，芯片基于Arm Cortex®-M0+内核，工作频率48 MHz，配备128KB Flash，12KB SRAM和1.5KB
2022-10-11 14:35:41
GW1NZ系列车规级FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NZ系列FPGA产品（车规级）的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 11:05:08
GW2A 系列 FPGA 产品(车规级)数据手册主要包括高云半导体 GW2A系列 FPGA 产品(车规级)特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A系列 FPGA 产品(车规级)特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 07:47:16
龙迅2023年Q4推出了车规级LT9211D_U2Q07CAN，通过AEC-Q100 二级测试合格。本篇技术资料为R1.1更新版本，PDF添加TS/TJ和ESD数据。LT9211D为目前大陆市场
2024-03-11 22:26:05
多芯片封装解决方案方向发展。芯片堆叠可以通过一次一片的方式生产，也可以通过晶圆级封装方式进行。未来发展趋势封装技术中的一个重要新方向是使用柔性衬底把多个刚性器件封装在一起。多个传感器可以和电子单元
2010-12-29 15:44:12
PCA9685是车规级的么？我想要一个车规级的PWM输出信号芯片（引脚越多越好）有没有推荐。TLC5940-EP怎么样
2021-05-24 09:43:54
PCI Express是如何推动虚拟仪器技术发展的？求解
2021-05-12 07:07:23
RTOS市场和技术发展的变化 可以看出，进入20世纪90年代后，RTOS在嵌入式系统设计中的主导地位已经确定，越来越多的工程师使用RTOS，更多的新用户愿意选择购买而不是自己开发。我们注意到
2011-08-15 11:38:07
美国Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统，或其子系统中
2018-08-23 09:26:06
SoC技术发展与人才需求 交流会 视频下载链接: http://pan.baidu.com/s/1pJuc6Wr 密码: ixyl欢迎加入启芯SoC QQ群：275855756共同学习SoC芯片设计技术，提升工作技能，拓展职业发展。
2014-03-02 16:02:36
大家好如题，i.MX RT1170车规级产品有AEC-Q100认证吗？如果是，能否提供相关文件？
2023-03-15 08:24:23
，了解更多内容：AIO-3588JQ 8K AI工业主板车规级应用主板 AIO-3588MQ采用Rockchip全新的车规级八核AI SOC芯片RK3588M，主频高达2.1GHz; 支持8K视频编解码
2022-10-28 16:39:48
其Legend车型上提供L3级自动驾驶系统。
随着成本不断下探且达到车规级要求，激光雷达有望实现高速增长。考虑全球高级辅助驾驶项目的发展进度，2020 年及 2021 年 ADAS 领域激光雷达的销售
2023-09-19 13:35:01
车规级共模扼流圈
过滤汽车和工业应用中的功率和信号噪声
Abracon最新的共模扼流圈（CMC）可用于电源线和信号线的应用。此外，信号线CMC可以支持can、can-FD和以太网数据传输中的噪声
2023-09-12 14:48:02
数控技术的特点是什么？人工智能和计算机技术对数控技术发展的影响有哪些？数控技术在加工机械中的应用是什么？
2021-11-01 07:40:54
` 谁来阐述一下什么是车规级芯片？`
2019-10-18 10:55:55
`电容会分成很多种，电解电容、钽电容等等，那什么是车规电容？`
2019-09-30 14:46:18
集成无源元件技术可以集成多种电子功能，具有小型化和提高系统性能的优势，以取代体积庞大的分立无源元件。文章主要介绍了什么是集成无源元件？集成无源元件对PCB技术发展产生了什么影响？
2019-08-02 07:04:23
了商城代理线的车规级新品：包括扬兴晶振 YSX321SC 系列晶体、扬兴 YSO140TC 系列石英振荡器、芯力特 SIT1021QT LIN 收发器、芯力特 SIT1040QT CAN 收发器、顺翔诺
2022-08-12 14:19:49
1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展，不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄
2018-08-27 15:45:31
车规级认证，经过长期的技术沉淀和积累，凭借着产品的创新、可靠的质量和稳定便捷的供应和支持，兆易创新车规级存储产品累计出货量达1亿颗，这也进一步凸显了兆易创新持之以恒的投入和承诺。未来，兆易创新将紧跟市场，持续完善车规级相关产品和解决方案的布局，助力行业发展。
2023-04-13 15:18:46
电气、光学、热学和机械性能的关键环节，随着芯片输入／输出密度不断加大、速度不断加快的趋势，技术难度不断提高，在半导体制造成本中所占的比例逐渐增加，已经成为制约半导体工业发展的瓶颈之一。2 半导体封装内部
2018-11-23 17:03:35
本文简要分析了光伏逆变器的技术发展路线，重点分析了未来逆变器技术发展的和方向，给出了微电网逆变器的技术特点和典型应用案例。 在光伏产业兴起之前，逆变器或者逆变技术主要被应用到了如轨道交通，电源
2018-09-25 10:38:25
光通信技术发展的趋势是什么
2021-05-24 06:47:35
的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，如SDRAM的IC为两侧有引脚，SGRAM的IC四面都有引脚。TSOP适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，封装外形尺寸，寄生参数减小，适合高频
2018-08-28 16:02:11
刚看了一个最能打的国产芯榜单，找到一些国产车规芯片，看看参数介绍感觉还不错，大家有用过的或了解的吗？国产车规芯片发展处于什么水平？用过的说说呗
2024-03-22 10:25:22
由引脚插装技术向表面封装技术（裸芯片直接安装技术和精细间距技术）-多芯片模块（MCM）技术或多芯片封装技术发展，使多层印制电路板电路图形检测更加困难。为此，国内外都在开发和使用高精度、高稳定的检测设备
2012-10-17 15:54:23
）等。 3、基于SIP技术的车用压力传感器 3.1 系统级封装 在某型车用压力传感器的设计中，借鉴了SIP技术的基本思想，将扩散硅压力敏感芯片、放大器芯片和其他外围电子元器件集成于一片基板上
2018-12-04 15:10:10
的战略业务发展总监Cristina Chu说：“系统级封装是最受欢迎的选择。由于成本原因，扇出型封装也有很大的发展潜力。正是这些封装解决方案为市场提供价格更低、技术更好的解决方案。”（ASM
2019-02-27 10:15:25
本文以液晶显示器技术为主轴，谈谈平面显示器的技术发展与实验室中的研究方向。
2021-06-07 07:01:51
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55:06
数字调谐滤波器技术发展现状如何？跳频滤波器有哪些分类？
2021-04-07 06:04:46
文/编译杨硕王家农在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下，国际半导体技术路线图(ITRS)项目组在他们的15年半导体技术发展预测中认为，随着技术和体系结构推进“摩尔定律”和生产力极限
2019-07-24 08:21:23
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了
2018-09-12 15:15:28
，新能源汽车市场格局、国产车规级芯片有望迎来高速发展。 03 新能源汽车全球市场格局，比亚迪位居第二 回顾2021年，全球新能源汽车累计销量为650万辆，同比增长108%。其中TOP20品牌销量
2022-11-23 14:40:42
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
求可靠的生产厂家，车规级器件。求推荐
2017-05-12 10:21:28
扩展了极海车规级MCU产品阵容。全系列新品已通过AEC-Q100 Grade1/Grade2车规认证，工作温度覆盖-40℃~125℃，符合车用芯片高可靠性、高工作温度范围等要求，有助于客户实现更稳
2023-02-21 14:21:11
Electronics Council)制定的规范，主要针对车载应用的芯片进行严格的质量与可靠性确认，以提高车载电子的稳定性和标准化。
由于车规级芯片在可靠性、安全性、使用寿命方面的要求高于消费级、工业级芯片
2023-11-30 15:47:01
基于Richtek RTQ7880的车规级充电装置有哪些核心技术优势？
2021-08-06 06:19:11
PWM输出信号芯片类似于PCA9685这种，引脚越多越好，需要是车规级。继电器控制输出芯片类似于TLE6244X这种，也需要是车规级，急需，感谢大家
2021-05-25 15:31:03
了商城代理线的车规级新品：包括扬兴晶振 YSX321SC 系列晶体、扬兴 YSO140TC 系列石英振荡器、芯力特 SIT1021QT LIN 收发器、芯力特 SIT1040QT CAN 收发器、顺翔诺
2022-08-12 14:37:59
充分地适应电子整机的需要和发展，由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同，其总体结构和组装要求也往往不尽相同，因此，集成电路封装必须多种多样，才足以满足各种整机的需要，集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键
2018-10-24 15:50:46
了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
2018-09-03 09:28:18
，工业产品，甚至消费类产品，尤其是便携式也同样要求微小型化。这一趋势反过来又进一步促进微电子技术的微小型化。这就是近年来系统级封装(SiP,System in Package)之所以取得了迅速发展的背景
2018-08-23 07:38:29
谁能推荐一些国内车规级的电子元器件厂商？主要是电源IC、ADC、逻辑IC、复位IC、高低边IC等等，其它的分立元器件也可以推荐，要国产的，谢谢！本人在国内一线整车厂上班。
2019-12-04 11:38:53
自动化测试技术发展趋势展望分析，不看肯定后悔
2021-05-14 06:50:31
请问车规级芯片到底有哪些要求？
2021-06-18 07:56:37
现在国家大力推进两化融合智慧制造。跟软件技术发展是不是很有关系？在线等回复
2015-07-28 17:38:16
通信直流开关电源产品的技术发展概述 通信直流开关电源产品技术是一项应用性的技术,其涉及到多个学科和领域的基础技术,例如电子器件技术、电力电子变换技术、计算机技术、工艺制造技术等
2010-06-24 11:03:15
汽车类电子的客户首先选择车规级电感厂家看的是什么呢？是规模吗？是质量吗？是服务吗？都不是，首先看车规级电感厂家有没有TS16949认证。为什么汽车类电子客户首先要求车规级电感厂家拥有TS16949
2020-06-22 11:59:24
2023年2月20日，国民技术在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和车规级高可靠性等优势特性的N32A455系列车规级MCU并宣布量产。这是继N32S032车规级EAL5+安全芯片之后，国民技术发布
2023-02-20 17:44:27
`本文指出了集成电源是电源技术发展的必然方向，目前混合封装技术是集成电源模块的主流方式，阐述了混合封装技术的若干关键技术问题和发展方向，最后介绍了若干基于混合封装技术的集成电源模块。`
2011-03-09 17:15:59
(MGEQ1C064AD48)于今年6月已获AEC-Q100 Grade2车规级可靠性认证，满足安全标准车规级MCU的功能，近期也正导入试产中，预计今年第4季可实现规模量产。
表1_车规等级芯片要求
資料來源: 方正证券
2023-09-15 12:04:18
高速球是什么？有什么技术发展趋势？
2021-05-31 06:01:36
高密度封装技术推动测试技术发展鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074）摘要：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测
2009-12-14 11:33:43
8 本文简要分析了光伏逆变器的技术发展路线，重点分析了未来逆变器技术发展的和方向，给出了微电网逆变器的技术特点和典型应用案例，最后简要介绍了北京昆兰新能源技术研发的基
2012-08-24 15:09:39
4535 
中国台湾研究机构调查显示，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。
2018-11-21 11:12:525865 汽车雷达系统主要由天线、前端雷达传感器和后端信号处理器共同组成。目前的汽车雷达传感器系统基本上都是采用集成电路技术实现的。在本文中，我们将与大家详细探讨汽车雷达传感器芯片与相关的封装技术发展。 雷达
2021-06-06 17:24:013659 芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装芯片，并对封装后的芯片进行功能测试和可靠性验证的技术过程。封测技术是芯片生产流程中至关重要的环节之一。
2023-08-23 15:04:431959 芯片封装技术是现代电子技术中的重要环节，它是将芯片与外界隔离开来，保护芯片不受外部环境的影响，同时实现芯片之间的连接和信息传输。本文将对芯片封装技术的基本概念、分类、技术发展和市场趋势进行简要介绍。
2023-09-12 17:23:15606
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