本文从关于固晶的挑战、如何选用键合线材、瓷嘴与焊线参数等几个方面向大家阐述在微小化的趋势下关于LED小芯片封装技术难点解析。
2016-03-17 14:29:333663 免受物理性或化学性损坏。然而,半导体封装的作用并不止于此。本文将详述封装技术的不同等级、作用和演变过程。半导体封装工艺的四个等级电子封装技术与器件的硬件结构有关。这
2023-12-02 08:10:57347 标准封装件,形成一个系统或者子系统。从架构上来讲SiP是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。与SOC(片上系统)相对应。不同的是系统级封装是采用
2017-09-18 11:34:51
要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域,这是一件高风险的投资行为。并且及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势成为必然的工作。如果让工程师在最短的时间以最有效率的方式设计电路才是最难
2018-09-14 18:26:19
芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成,一般来说,集成电路更着重电路的设计和布局布线,而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中,“集成电路”和“芯片”两者常被当作
2021-07-29 08:19:21
的产品。 cpu封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还
2015-02-11 15:36:44
封装技术与加密技术一.4大主流封装技术半导体 封装 是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到
2022-01-25 06:50:46
编者按:为了推进封装天线技术在我国深入发展,微波射频网去年特邀国家千人计划专家张跃平教授撰写了《封装天线技术发展历程回顾》一文。该文章在网站和微信公众号发表后引起了广泛传播和关注,成为了点阅率最高
2019-07-16 07:12:40
三级封装的概念。并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议。本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装
2023-12-11 01:02:56
现在有哪些芯片是将IC与外围电路做在一起的(封装成一个IC)?同事说到后面会把晶振等较大的器件也会封装进去,那这种IC在后面是不是一种大趋势?如果是这样,怎样能保证匹配和性能,因为封装到里,可能无法靠调整外围电路优化,个人还不是太懂,请各位发表下自己的观点帮忙了解些~~
2015-07-20 11:49:43
统的一道桥梁,随着微电子技术的飞速发展及其向各行业的迅速渗透,芯片封装也在近二、三十年内获得了巨大的发展,并已经取得了长足的进步。本文简要介绍了近20年来计算机行业芯片封装形成的演变及发展趋势,从中可以
2018-11-23 16:59:52
也要载于其上。载带一般由聚酰亚胺制作,两边设有与电影胶片规格相统一的送带孔,所以载带的送进、定位均可由流水线自动进行,效率高,适合于批量生产。芯片封装键合技术各种微互连方式简介[hide][/hide]
2012-01-13 14:58:34
(Direct chipattach,简称DCA) 技术,面阵列倒装芯片( Area array flipchip) 技术。其中,BGA封装技术就是近年来国外迅速发展的一种微电子封装技术。 BGA封装图2
2015-10-21 17:40:21
CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响
2013-09-17 10:31:13
CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响
2013-10-17 11:42:40
必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路
2018-09-17 16:59:48
DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装
2018-08-23 09:33:08
。 CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片
2018-08-29 10:20:46
清晰度或者解决各种各样的音视频问题。电子发烧友特意举办了这次音视频技术博客大赛,给大家提供一个分享的平台。所有涉及音视频技术的博文,都可以在这里投稿,谢谢参与。本活动旨在建立一个技术交流平台,鼓励广大
2013-11-12 19:50:40
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号
2016-11-02 15:26:09
技术与发展,及CCL(覆铜板)材料技术与发展。6) 高密多层、柔性PCB成为亮点,为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势,下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细
2012-11-24 14:52:10
RF技术的经验也比较少时,同样也要求蓝牙,能够成为一个独立的无线电部件。这样用户就能够十分方便地加以利用了。这时,就要求能够将天线,屏蔽部件,支持线路,以及芯片都能够包括在一个封装内。这样的蓝牙部件
2018-08-23 09:26:06
TPMS技术与发展趋势TPMS发射器由五个部分组成(1)具有压力、温度、加速度、电压检测和后信号处理ASIC 芯片组合的智能传感器SoC;(2)4-8位单片机(MCU);(3)RF射频发射芯片;(4
2009-10-06 15:12:35
谁来阐述一下cof封装技术是什么?
2019-12-25 15:24:48
随着市场对芯片集成度要求的提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术,它是一种高密度表面
2018-09-18 13:23:59
1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展,不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄
2018-08-27 15:45:31
电气、光学、热学和机械性能的关键环节,随着芯片输入/输出密度不断加大、速度不断加快的趋势,技术难度不断提高,在半导体制造成本中所占的比例逐渐增加,已经成为制约半导体工业发展的瓶颈之一。2 半导体封装内部
2018-11-23 17:03:35
光通信技术发展的趋势是什么
2021-05-24 06:47:35
当前应用版本的不断演变和大量令人兴奋的新兴应用正在创造对高性能图像传感器的巨大需求。能够很好地说明这一点的是,到2020年图像传感设备复合年增长率预计接近8%。鉴于包括各类小型、便携或“移动”产品
2020-08-10 06:15:12
当前应用版本的不断演变和大量令人兴奋的新兴应用正在创造对高性能图像传感器的巨大需求。能够很好地说明这一点的是,到2020年图像传感设备复合年增长率预计接近8%。鉴于包括各类小型、便携或“移动”产品的增长趋势,对于从非常差到极亮的光线条件范围下,能够捕获动态场景中的清晰图像的传感器的需求也在日益增加。
2020-07-31 07:14:03
性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它又是至关重要的。 目前业界普遍采用的封装技术尽管
2018-08-28 16:02:11
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
`号称一个钟看透模拟电路的经典资料 。`
2012-08-16 23:23:25
号称一个钟看透模拟电路的经典资料
2013-11-21 09:35:26
的产品,MCM可选用多种封装技术。关键词:多芯片模块 基板 封装 印制电路板1 MGM概述MCM是一种由两个或两个以上裸芯片或者芯片尺寸封装(CSP)的IC组装在一个基板上的模块,模块组成一个电子系统或
2018-08-28 15:49:25
支持模块化的趋势,通过降低其他封装技术的成本来实现。隐身的电子器件(嵌入式芯片)可有效防止逆向工程和造假。”嵌入式芯片是将多个芯片集成到单个封装体中的几种方法之一,但并不是唯一选择。TEL NEXX公司
2019-02-27 10:15:25
麦姆斯咨询介绍,芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越做越小,嵌入式芯片封装因此找到了新的需求。根据Yole的报告,日月光(ASE)、奥特斯(AT&S)、通用电气(GE)、神钢电机(Shinko
2021-10-28 07:07:32
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是:芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素:芯片面积与封装面积之比,为提高封装效率,尽量接近1:1。引脚要尽量短以
2020-02-24 09:45:22
,芯片的封装就非常重要了。今天宏旺半导体就来跟大家好好科普一下,什么是芯片的封装,目前市面上主流的封装类型又有哪些?芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55:06
。如比较小的阻抗值、较强的抗干扰能力、较小的信号失真等等。芯片的封装技术经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技术指标和电器性能一代比一代先进。
2011-10-28 10:51:06
智能视频分析技术的应用现状如何?“”未来智能视频分析技术的发展趋势怎样?
2021-06-03 06:44:16
文/编译杨硕王家农在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下,国际半导体技术路线图(ITRS)项目组在他们的15年半导体技术发展预测中认为,随着技术和体系结构推进“摩尔定律”和生产力极限
2019-07-24 08:21:23
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中,内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步,采用不同封装技术的内存条,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
无线技术的下一波发展趋势是什么?
2021-05-26 06:42:02
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
汽车电子技术的发展趋势是什么?
2021-05-17 06:33:49
液晶显示技术的最新趋势是什么?
2021-06-08 06:52:22
清华出品:最易懂的AI芯片报告!人才技术趋势都在这里 https://mp.weixin.qq.com/s/kDZFtvYYLLqJSED_0V1RZA 2010 年以来, 由于大数据产业的发展
2021-07-23 09:19:56
3D叠层封装时代--其代表性的产品将是系统级封装(SIP:systemin a package),它在封装观念上发生了革命性的变化,从原来的封装元件概念演变成封装系统,SIP实际上就是一系统基的多芯片
2018-08-23 12:47:17
汽车电子技术应用现状如何?汽车电子技术发展趋势是什么?
2021-05-17 06:04:28
全球微型化趋势下,空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率,是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品。
2020-08-06 06:00:12
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体,集成电路封装必须
2018-10-24 15:50:46
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进
2018-09-03 09:28:18
扩大软件使用这一趋势对ASIC与SoC原型设计技术和总设计过程有何影响呢?
2021-04-08 06:14:35
LED的基本原理是什么?LED的技术趋势发展如何?LED的市场动态怎样?
2021-06-03 06:04:07
车内信息通信测试技术的发展趋势是什么?
2021-05-17 06:10:59
《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材,全书共分13章,内容包括:集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料
2012-01-13 13:59:52
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括
2018-08-28 11:58:30
高速球是什么?有什么技术发展趋势?
2021-05-31 06:01:36
介绍了微机电(MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术。指出了MEMS封装的几个可靠性问题,最后,对MEMS封装的发展趋势
2009-12-29 23:58:1642 摘 要: 本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,
2006-04-16 21:02:561328
芯片封装技术知多少
2006-06-30 19:30:37775 封装技术趋势有变
封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中,“高密度”的实现日趋困难。如在日本电子信息
2009-11-18 16:43:36696 CPU芯片的封装技术: DIP封装 DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成
2010-08-10 10:09:461630 叠层芯片封装在与单芯片具有的相同的轨迹范围之内,有效地增大了电子器件的功能性,提高了电子器件的性能。这一技术已成为很多半导体公司所采用的最流行的封装技术。文章简要
2011-12-22 14:38:0725 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号
2017-10-20 11:48:1930 本文详细介绍了光收发模块的封装技术及其发展趋势。
2017-11-06 10:51:5658 近年来,随着LED芯片材料的发展,以及取光结构、封装技术的优化,单芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好,在这样的背景支持之下,LED芯片的微小化已成趋势
2018-08-14 15:46:071165 前面的文章我们对电子制程中产生污染物的来源、分类以及危害作了全面的分析,本文将介绍电子制程涉及的清洗技术的演变及其发展趋势,并将当前采用的清洗技术进行了分类概括,通过对比不同类型的电子清洗技术的优缺点,使得电子清洗技术的发展趋势明了,得出安全环保的水基清洗剂是电子清洗的发展趋势。
2020-01-21 17:30:002827 芯片封装的发展趋势自1965年第一个半导体封装发明以来,半导体封装技术发展迅速,经历了四个发展阶段,已衍生出数千种不同的半导体封装类型。如图1所示这四个阶段依次为:(1)通孔直插时代,DIP封装
2022-05-09 11:17:255080 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
2022-07-07 15:41:155094 GPGPU 未来的技术演变方向。随着 GPGPU 在大数据处理、人工智能、商业计算领 域的广泛应用,呈现了以下发展趋势。
2022-12-08 20:41:57611 多芯片封装技术是一种将多个芯片封装在同一个封装体内的集成封装技术。在传统的单芯片封装中,一个封装体内只封装一个芯片,而多芯片封装技术将多个芯片封装在一个封装体中,实现了不同功能芯片的集成和协同工作。
2023-05-24 16:22:31672 随着半导体工艺的不断进步,封装技术也在逐渐演变。晶圆级封装(Wafer-Level Packaging,WLP)和传统封装技术之间的差异,以及这两种技术在半导体行业的发展趋势和应用领域,值得我们深入了解。
2023-05-12 13:26:05683 芯片封装材料的表面处理技术是为了提高封装材料的表面性能和与其他元件的连接性。以下是一些常见的芯片封装材料表面处理技术
2023-08-21 14:58:394059 芯片封装技术是现代电子技术中的重要环节,它是将芯片与外界隔离开来,保护芯片不受外部环境的影响,同时实现芯片之间的连接和信息传输。本文将对芯片封装技术的基本概念、分类、技术发展和市场趋势进行简要介绍。
2023-09-12 17:23:15606 本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子模块封装在一起的定制化芯片,以实现更复杂、更高效的任务。合封芯片可定制组成方式包括CoC封装技术、SiP封装技术等。
2023-11-23 16:03:42258
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