的最近兴趣是由对增加封装上带宽的需求，对来自多个代工厂的各种IP进行集成的需求以及对提高产量弹性的需求所驱动的。有机封装是出色的异构集成主流平台，可在紧凑的外形尺寸中实现空间转换，并在物理上实现了封装上的互连（
2021-04-01 15:06:45
4397 所以电子封装的主要目的就是提供芯片与其他电子元器件的互连以实现电信号的传输，同时提供保护，以便于将芯片安装在电路系统中。
2023-02-20 10:17:33871 
摘要：随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。
2023-04-06 11:14:551128 
硅通孔（TSV） 是当前技术先进性最高的封装互连技术之一。基于 TSV 封装的核心工艺包括 TSV 制造、RDL/微凸点加工、衬底减薄、圆片键合与薄圆片拿持等。
2023-05-08 10:35:242025 
互连测试的原理是什么？互连测试的主要功能有哪些？互连测试的基本算法有哪些？
2021-05-17 06:43:00
封装技术与加密技术一．4大主流封装技术半导体 封装 是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到
2022-01-25 06:50:46
接口和总线管理。实现真正的模块化设计。本文用一个具体的FPGA设计例子来展现NoC在FPGA内部逻辑互连中发挥的重要作用。本设计主要是实现三重数据加密解密算法（3DES）。该算法是DES加密算法的一种
2020-05-12 08:00:00
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可在相同体积下提高
2023-04-11 15:52:37
器件的封装，发展空间还相当大。BGA封装技术是在模块底部或上表面焊有按阵列形式分布的许多球状凸点，通过焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年
2015-10-21 17:40:21
件(MCM)，它是一种不需要将每个芯片先封装好了再组装到一起，而是将多个LSI、VLSI芯片和其他元器件高密度组装在多层互连基板上，然后封装在同一壳体内的专用电子产品。MCM技术相对于PCB而言有许多
2018-08-23 08:46:09
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 编辑
CPU封装技术的分类与特点常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词：架构、封装技术，那么，这两个东东到底是什么东东，都对
2013-10-17 11:42:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 编辑
CPU封装技术的分类与特点常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词：架构、封装技术，那么，这两个东东到底是什么东东，都对
2013-09-17 10:31:13
形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。CPU封装技术 所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘
2018-08-23 09:33:08
NAT-PT实现互连原理是什么？NAT-PT的工作机制是怎样的？IPv4网络和IPv6网络互连技术对比分析哪个好？
2021-05-26 07:07:06
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号
2016-11-02 15:26:09
屏蔽电缆的两端，也可借助于产品现有金属壳体，并将互连信号中的 “0V” 工作地与金属板在 PCB 的信号输入/输出端直接互连。在不能直接互连时，通过旁路电容互连。(3) 在(1)、(2)所述方式都不
2015-08-19 14:49:47
一系列键合线，可实现相对低成本的互连。而PQFN Copper Clip(铜片)封装则用大型铜片取代了键合线。IR支持这两种结构，为设计人员提供了多种具有成本效益、高性能的PQFN器件选择。 图2和3
2018-09-12 15:14:20
QFP（quad flat package）四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。
2020-04-07 09:01:08
RFID技术是什么？RFID技术有哪些典型应用？RFID技术如何同现有无线电业务和平共处？
2021-05-25 06:40:23
广泛，b型u***插座技术参数及应用范围是小编有提到过的，今天主要是针对a型u***插座封装和a型u***插座封装尺寸进行解析。 a型u***插座封装-a型u***插座引脚功能 引脚序列号功能名典型
2016-06-08 16:01:04
谁来阐述一下cof封装技术是什么？
2019-12-25 15:24:48
`本书全面介绍数字系统及传输中的信号完整性问题。内容包括：数字系统与信令，信号完整性概念、互连拓扑结构、传输线理论应用、互连的宽带模型及集总参数模型、电磁及电路仿真技术等。`
2021-04-02 11:38:42
随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面
2018-09-18 13:23:59
杨建生(天水华天微电子有限公司)摘 要：本丈主要叙述了两种BGA封装(BGA—P 225个管脚和BGA—T 426个管脚)的安装技术及可靠性方面的评定。关键词：BGA—P封装 BGA—T封装 安装
2018-08-23 17:26:53
的阻抗不连续性和改善其回波损耗性能，以满足10Gbps SerDes键合线封装规范。 差分阻抗 一个典型的SerDes通道包含使用两个单独互连结构的互补信号发射器和接收器之间的信息交换。两个端点之间
2018-09-12 15:29:27
1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展，不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄
2018-08-27 15:45:31
时钟信号分布。 波导互连可以提供高密度互连通道，适用于芯片内或芯片之间这个层次上的互连，采用集成光源和探测器，由集成光路来完成连接，这一种互连目前还不很成熟。3）光纤互连最成熟的光波导是光纤，光纤互连技术
2016-01-29 09:17:10
1）工艺技术方面：和金属互连一样,随着系统规模的扩大和新器件和结构的引人,光互连中封装和散热是很大的问题,特别是基于如和等大的系统,封装和散热问题日益突出,急需解决。另外,对于自由空间光互连,光路
2016-01-29 09:21:26
有很多新颖的技术和工艺被提出。采用波导光互连的集成光路,减少波导的传输损耗和降低散射尤为重要。3）光互连最先可能的应用,是并行多处理器计算机之间的高速数据传输、高速、开关和一些传感器的互连。4）虽然
2016-01-29 09:23:30
光互连技术从提出以来发展很快,垂直腔面发射激光器阎的提出对光学器件平面化集成奠定了坚实基础。另外有很多突破性的技术如基于灵巧像素阵列的光电处理单元和计算机生成全息图,对自由空间光互连的发展有很大
2016-01-29 09:19:33
光互连主要有两种形式波导光互连和自由空间光互连。波导互连的互连通道,易于对准,适用于芯片内或芯片间层次上的互连。但是,其本身损耗比较严重,而且集成度低。自由空间光互连可以使互连密度接近光的衍射极限
2019-10-17 09:12:41
也是最关键一步就是内存的封装技术，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。 封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。拿我们常见的内存来说，我们
2018-08-28 16:02:11
与测试结果比较5 Z+ m3 g8 N$ J, [/ b4 P, t" }回华为互连部门后最大的收获除了微波封装设计，相应的材料选型及与上下游沟通外，更重要的一点是把封装热仿真知识补上了，由于
2014-10-20 13:37:06
随着可穿戴设备持续推动封装与互连技术超越极限，业界专家指出，未来还将出现许多更有趣的可穿戴设备创新。 可穿戴设备是一个多元化的领域，“至少有十几种不同的细分市场，”高通(Qualcomm)负责
2016-08-09 17:19:41
DFT技术的发展具有深远的影响。而其中互连测试又是其中最关键的技术之一。 二、互连测试的原理 互连测试主要是指对电路板上器件之间互连线的测试,主要检测电路板级的开路、短路或者呆滞型等故障。互连测试
2011-09-23 11:44:40
的竞争压力越来越多，更高的性能、更高的可靠性，以及更低的价格。以适当的连接和集合技术联合起来的模塑互连器件（MID）能很好的缩减零部件的数量和集合支出。模塑互连器件利用塑料成型空间可能性将机械或电子结构
2019-07-29 07:22:05
的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。
2021-01-13 06:22:54
、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术，能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件
2019-07-29 06:16:56
的产品,MCM可选用多种封装技术。关键词：多芯片模块 基板 封装 印制电路板1 MGM概述MCM是一种由两个或两个以上裸芯片或者芯片尺寸封装(CSP)的IC组装在一个基板上的模块，模块组成一个电子系统或
2018-08-28 15:49:25
先进的半导体解决方案和灵巧的软件如何帮助实现HDMI？如何使HDMI和VGA这两种接口互连？
2021-05-11 06:47:44
没有读者认识到发生在3DIC集成中的技术进步，他们认为该技术只是叠层和引线键合，是一种后端封装技术。而我们该如何去拯救3DIC集成技术？
2021-04-07 06:23:51
)技术,及其主要的工艺流程。这四种加成制造技术都不使用焊料,无高温回流工艺,可实现高可靠性、高性能和高密度的三维封装制造,同时也属于绿色制造技术,所以具有广阔的发展前景。【关键词】：嵌入式;;电子制造
2010-04-24 10:08:17
)技术,及其主要的工艺流程。这四种加成制造技术都不使用焊料,无高温回流工艺,可实现高可靠性、高性能和高密度的三维封装制造,同时也属于绿色制造技术,所以具有广阔的发展前景。【关键词】：嵌入式;;电子制造
2010-04-24 10:08:51
TSOP是英文“ThinSmallOutlinePackage”的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT(表面安装)技术在PCB上
2020-03-16 13:15:33
Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT(表面安装)技术在PCB上安装布线。TSOP
2020-02-24 09:45:22
由于引线互连带来的种种问题，人们开始研究如何改进互连技术，以避免采用引线。1995年以后，陆续开发出了一些无引线的集成功率模块，其特点是：互连结构的电感小、散热好、封装牢固等。图1（a）、图1
2018-11-23 16:56:26
种典型方式：一种是将微通道直接做在芯片的衬底上；第 2 种则将微通道集成在芯片下层的厚金属层中；第 3 种则通过金属镀层和热介质材料将芯片直接连接到 Si 基微通道结构上。这种直接作用于芯片的散热技术
2023-02-22 16:06:08
)和性能鉴定。此外，由于光对准要求高，为了实现完整的光器件封装和互连要求，在设计模拟中已引入了封装技术。图3示出MOEMS设计模拟和技术工艺程序。4 MOEMS封装技术 除了研发实用的MOEMS器件
2018-08-30 10:14:47
我们在学习和生活中都会用到许多三极管放大电路，但是也许好多人都傻傻分不清放大器的类型，比如笔者就是这样的人，怎么判断模拟技术的3种类型放大器？这个问题曾经一直困扰着笔者。
2019-08-08 07:49:14
怎样去设计一种CAN以太网网关互连系统？
2021-05-31 06:03:14
；第三种是在2D封装的基础上，把多个裸芯片、封装芯片、多芯片组件甚至圆片进行叠层互连，构成立体封装，这种结构称作叠层型3D封装。原因有两个。一是巨大的手机和其它消费类产品市场的驱动，要求在增加功能
2018-09-12 15:15:28
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
新型铜互连方法—电化学机械抛光技术研究进展多孔低介电常数的介质引入硅半导体器件给传统的化学机械抛光（ＣＭＰ）技术带来了巨大的挑战，低ｋ 介质的脆弱性难以承受传统ＣＭＰ 技术所施加的机械力。一种结合了
2009-10-06 10:08:07
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑
在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
真正将集成模块的概念付诸实现，在很大程度上取决于集成和封装的工艺技术。1传统封装结构与互连方式存在的主要问题1 封装技术是研究电力电子集成模块的核心问题电力电子集成的基本思路可以分成单片集成和多芯片
2018-08-28 11:58:28
市场的不断壮大，推动着倒装片封装技术的发展，预计倒装片封装的数量将会增大，到2005年将会达到40-45亿块。 (3)多芯片模块(MCM) MCM是90年代兴起的一种混合微电子组装技术，它是在高密度
2018-08-23 12:47:17
表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出
2018-09-03 09:28:18
超高的热传导率使纳米管的温度非常接近热源的温度，所以流过碳纳米管的液体不需要很大的速度就可以带走极大的热量。对于纳封装来讲，碳纳米管是一种极具前途的封装材料(图2 [8])。纳芯片封装中的互连技术更加
2018-08-28 15:49:18
；第三种是在2D封装的基础上，把多个裸芯片、封装芯片、多芯片组件甚至圆片进行叠层互连，构成立体封装，这种结构称作叠层型3D封装。原因有两个。一是巨大的手机和其它消费类产品市场的驱动，要求在增加功能的同时减薄
2023-12-11 01:02:56
、半导体集成电路技术于一体，是典型的垂直集成技术，对半导体器件来说,它是典型的柔型封装技术，是一种电路的集成。MCM的出现使电子系统实现小型化、模块化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技术保障[5]。 MCM
2018-11-23 16:59:52
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而形成的引线框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
随着高带宽业务需求的快速增加，以及满足高速度和性能的新系统开发的增多，在这些互连中的信号完整性变成了在部署高速通信链路和业务时的基本要求，也是工程师面临的主要挑战之一。本文介绍两种简单的信号
2015-03-10 10:59:12
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
成为限制互连密度增长的因素。会议上提出了一个创新的解决方案，即采用芯片内部的本地无线发射器将数据传送到邻近的电路板上。无论此方案是否有效，与会人员都非常清楚：就高频应用而言，IC设计技术已远远领先于
2018-09-13 15:53:21
与电路板互连方式，封装可分为引脚插入型（PTH）和两大类。 3、芯片封装所使用的材料有许多，其中金属主要为材料。4、技术的出现解决了芯片小而封装大的矛盾。 5、在芯片贴装工艺中要求：己切割下来的芯片要贴装到
2012-01-13 11:23:00
珠)的建模已经在业界推广，其方法已经较为完善。 3． 互连设计的重点向封装移动，板级分析已经较为成熟，同步开关噪声的仿真与测试逐渐成为业界关注的问题。 4． 抖动(Jitter)的测试方法及标准逐渐
2009-10-13 17:45:09
界已经有很多应用，不再是分析工作中的难点。 2． 电容和电感(磁珠)的建模已经在业界推广，其方法已经较为完善。 3． PCB互连设计的重点向封装移动，板级分析已经较为成熟，同步开关噪声的仿真与测试逐渐
2015-01-07 14:27:49
提出了以TI TMS320C64x DSP为核心处理器的多DSP芯片间的几种互连方式及其优缺点。同时详细讨论三种典型的互连方式，这些互连技术可以广泛应用于3G无线通信的基带处理中。这几种
2009-05-09 14:46:38
13 硅通孔互连技术的开发与应用封国强 蔡坚 王水弟（清华大学微电子学研究所，北京，100084，中国）摘要：随着三维叠层封装、MEMS 封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS 功
2009-12-14 11:35:449 MCM(MCP)封装测试技术及产品:南通富士通的MCM 封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连，将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上，再用金丝与金属
2009-12-17 14:47:0015 摘要：论述了铜互连取代铝互连的主要考虑，介绍了铜及其合金的淀积、铜图形化方法、以及铜与低介电常教材料的集成等。综述了ULSI片内铜互连技术的发展现状。关键词；集成
2010-05-04 10:27:2814 高速PCB互连设计中的测试技术
互连设计技术包括测试、仿真以及各种相关标准，其中测试是验证各种仿真分析结果的方法和手段。优秀的测试方法和手段是保证互连设
2009-10-10 16:18:02566 
基于高性能多DSP互连技术
由于现代数字信号处理器(dsp)设计、半导体工艺、并行处理和互连与传输技术的进步，现代高性能dsp的处理能力得到极大发展。但在移动通
2010-03-03 16:26:27890 
随着电子产品不断向微型化和多功能化发展，电子封装微互连中的电迁移问题日益突出，已成为影响产品可靠性和耐久性的重要因素．本文在回顾铝、铜及其合金互连引线中电迁移问题
2011-10-26 16:37:0333 重点讨论了垂直互连的硅通孔(TSV)互连工艺的关键技术及其加工设备面临的挑战．提出了工艺和设备开发商的应对措施并探讨了3DTSV封装技术的应用前景。
2011-12-07 10:59:2388 硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质
2016-10-12 18:30:2714721 
并行光互连技术 伴随着数字化的进程，数据的处理、存储和传输得到了飞速的发展。高带宽的需求使得短距互联成了系统发展的瓶颈。受损耗和串扰等因素的影响，基于铜线的电互联的高带宽情况下的传输距离受到了限制
2017-11-06 16:43:2110 利用利用高密度的互连技术，将EMIB(嵌入式多芯片互连桥接) 2D封装和Foveros 3D封装技术结合在一起，实现高带宽、低功耗，以及相当有竞争力的I/O密度。
2019-07-12 09:47:332829 目前国内外学者对于板级信号完整性问题的研究仍多集中于水平传输线或者单个过孔的建模与仿真，频率大多在20 GHz以内。对于包括过孔、传输线的差分互连结构的传输性能以及耦合问题研究较少。并没有多少技术去减少封装与PCB互连区域垂直过孔间的串扰。
2020-09-02 13:40:232402 随着新一代 IGBT 芯片结温及功率密度的提高，对功率电子模块及其封装技术的要求也越来越高。文
章主要介绍了功率电子模块先进封装互连技术的最新发展趋势，重点比较了芯片表面互连、贴片焊接互连、导电
2022-05-06 15:15:556 件的技术，并且在第3章中我们描述了互连材料和Si衬底间接触孔的制造。本章将涉及
互连结构本身的制造技术。
2022-08-09 16:02:290 针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式，信号布局方式，信号孔/地孔比，布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。
2022-08-26 16:32:04534 三维集成电路是在二维 MMCM 的基础上，将传统二维组装和互连技术向三维发展而实现的三维立体结构的微波电路。在三维微波组件的研制中，许多新材料、新封装和新互连工艺得到了广泛应用。
2022-11-16 16:02:581098 封装工艺流程--芯片互连技术
2022-12-05 13:53:521719 逻辑层定义了操作协议；传输层定义了包交换、路由和寻址机制；物理层定义了电气特性、链路控制和纠错重传等。 象以太网一样，RapidIO也是基于包交换的互连技术。
2022-12-08 10:36:45378 封装互连是指将芯片I/0端口通过金属引线，金属凸点等与封装载体相互连接，实现芯片的功能引出。封裝互连主要包括引线键合（ Wire Bonding, WB）载带自动键合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。
2023-04-03 15:12:202881 相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引入的复杂电磁耦合效应，在传统
2023-08-30 10:02:071408 
先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展
2023-09-06 11:16:42536 
互连技术是封装的关键和必要部分。芯片通过封装互连，以接收功率、交换信号并最终进行操作。由于半导体产品的速度、密度和功能随互连方式的不同而不同，互连方法也在不断变化和发展。
2023-11-23 15:13:58181 
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