亿美元，并在2035年达到570亿美元。 在这个潜力十足的市场面前，相关标准也在不断出炉，近日，国内集成电路相关企业及专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团队标准在完成意见征求后，也正式通过了工信部中国电子工业标准化技术协会的审定。 而在推进Chiplet普及的努
2023-01-09 08:53:00
3424 越来越大，供电和散热也面临着巨大的挑战。Chiplet(芯粒)技术是SoC集成发展到当今时代，摩尔定律逐渐放缓情况下，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。工业界近期已经有多个基于Chiplet的产品
2022-08-18 09:59:58886 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技术制造。较小的硅片本身也不太容易产生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同样的工艺，不同工艺制造的Chiplet可以通过先进封装技术集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018480 最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天
2022-10-20 17:42:167774 
Chiplet也称芯粒，通俗来说Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，是将不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653 
12月13日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）在上海举办，奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东发表了《Chiplet和网络加速，互连定义计算时代的两大关键技术
2023-12-19 11:12:32699 
电子发烧友网报道（文/周凯扬）随着摩尔定律的失效或者说减弱已成定数，除了稳步发展半导体制造工艺外，半导体产业还涌现了不少继续提高性能的方法，比如Chiplet技术。该技术将复杂的SoC芯片设计分
2023-08-11 01:26:001494 
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）Chiplet又称“小芯片”或“芯粒”，它是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（chiplet）。Chiplet技术让芯片从设计之初就按
2024-01-12 00:55:001362 电子发烧友网报道（文/刘静）半导体行业进入“后摩尔时代”，Chiplet新技术成为突破芯片算力和集成度瓶颈的关键。随着技术的不断进步，先进封装、IC载板、半导体IP等环节厂商有望不断获益
2024-01-17 01:18:001279 
电子发烧友网报道（文/周凯扬）Chiplet已然成为新世代半导体设计中被提及甚至使用最多的创新技术，甚至在《麻省理工科技评论》列出的2024年十大突破科技中，Chiplet与Exascale级别
2024-03-19 00:08:001663 近日，北极雄芯分别在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会及北京韦豪创芯孵化器启用仪式上同步发布了首个基于Chiplet架构的“启明930”AI芯片。据介绍，该芯片中央控制芯粒采用RISC-V CPU
2023-02-21 13:58:08
最近，chiplet这个概念热了起来
2019-06-11 14:10:3513018 SiP和Chiplet也是长电科技重点发展的技术。“目前我们重点发展几种类型的先进封装技术。首先就是系统级封装（SiP），随着5G的部署加快，这类封装技术的应用范围将越来越广泛。其次是应用于
2020-09-17 17:43:209167 日前，2020年全球硬科技创新大会在西安隆重举办。中国IP/芯片定制一站式领导者芯动科技（INNOSILICON）应邀参加了此次盛会。 大会现场，作为Chiplet产业联盟的发起会员，芯动科技CEO
2020-11-06 17:05:302017 从 DARPA 的 CHIPS 项目到 Intel 的 Foveros，都把 chiplet 看成是未来芯片的重要基础技术。简单来说，chiplet 技术就是像搭积木一样，把一些预先生产好的实现特定
2021-01-04 15:58:0255884 近日，芯原股份在接受机构调研时表示，Chiplet 带来很多新的市场机遇，公司作为具有平台化芯片设计能力的 IP 供应商，已经开始推进对Chiplet的布局，开始与全球领先的晶圆厂展开基于5nm
2021-01-08 12:57:562579 小芯片(Chiplet)已经成为当今大厂角逐的一大方向，对于小芯片来说，需要一种芯片到芯片的互连/接口技术，现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。其中，基于SerDes的或并行
2022-02-15 15:14:482838 
小芯片（Chiplet）已经成为当今大厂角逐的一大方向，对于小芯片来说，需要一种芯片到芯片的互连/接口技术，现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。其中，基于SerDes的或并行
2022-02-23 16:32:101601 
3月2日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet（芯粒）的高速
2022-03-04 11:00:451179 Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。
2022-04-02 11:47:551251 电子发烧友网报道(文/吴子鹏)3月初的时候，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头组建了一个Chiplet标准联盟，并制定了一套通用的Chiplet高速
2022-04-08 08:49:591370 使用这种方法，封装厂可以在库中拥有具有不同功能和过程节点的模块化chiplet菜单。然后，芯片客户可以从中选择，并将它们组装在一个先进封装中，从而产生一种新的、复杂的芯片设计，作为SoC的替代品。
2022-05-20 09:12:501427 通富微电、华天科技也表示已储备Chiplet相关技术。Chiplet是先进封装技术之一，除此以外，先进封装概念股也受到市场关注。4连板大港股份表示已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
2022-08-08 12:01:231048 Chiplet的概念其实很简单，就是硅片级别的重用。从系统端出发，首先将复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特定功能、可相互进行模块化组装的裸芯片，如实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能，并最终以此为基础，建立一个Chiplet的芯片网络。
2022-08-11 11:45:242423 当然，在芯片设计方面，华为其实很早就开始布局Chiplet，华为于2019年推出了基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器。在当时，鲲鹏920是业界最高性能ARM-based处理器，典型主频下，SPECint Benchmark评分超过930，超出业界标杆25%。
2022-08-15 09:31:481323 中国一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技(INNOSILICON)宣布正式加入UCIe产业联盟，助力Chiplet标准化，致力于Chiplet创新、迭代和商用。同时，芯动自研的首套跨工艺、跨封装
2022-08-16 09:39:581113 超高速、超高密度和超低延时的封装技术，用来解决Chiplet之间远低于单芯片内部的布线密度、高速可靠的信号传输带宽和超低延时的信号交互。目前主流的封装技术包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。
2022-08-17 11:33:241417 因此，该行业已转向使用chiplet来组合更大的封装，以继续满足计算需求。将芯片分解成许多chiplet并超过标线限制（光刻工具的图案化限制的物理限制）将实现持续缩放，但这种范例仍然存在问题。即使
2022-08-24 09:46:331935 感谢《半导体行业观察》对新思科技的关注 Chiplet是摩尔定律放缓情况下，持续提高SoC高集成度和算力的重要途径。目前业内已有多家企业发布了基于Chiplet技术的芯片，Chiplet俨然已成为
2022-11-10 11:15:20549 愈行愈远。当然，摩尔定律也并非一成不变，它需要有更符合未来创新需求的灵活商业模式，以适应更长时间的增长。在这样的趋势中，越来越多的芯片厂商开始从SoC架构转向Chiplet。
2022-11-17 11:13:361171 Chiplet 芯片一般采用先进的封装工艺，将小芯片组合代替形成一个大的单片芯片。利用小芯片（具有相对低的面积开销）的低工艺和高良率可以获得有效降低成本开销。
2022-11-18 11:48:001203 随着摩尔定律的放缓，Chiplet成为持续提高SoC集成度和算力的重要途径。目前业内已有多家企业发布了基于Chiplet技术的芯片，Chiplet俨然已成为各芯片厂商进入下一个关键创新阶段，并打破
2022-11-23 07:10:09691 封装行业正在努力将小芯片(chiplet)的采用范围扩大到几个芯片供应商之外，为下一代 3D 芯片设计和封装奠定基础。
2022-12-02 14:54:19299 芯片制造过程中成本的进一步优化，Chiplet异构集成技术逐渐成为了业内的焦点。 为了让大家更深入的了解Chiplet技术，今年12月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「Chiplet技术系列直播课」。 12月19日 （周一） 晚19点 ， 芯动科技技
2022-12-16 11:30:05770 或许大家对Chiplet还不太了解，简单来说，Chiplet技术就是对原本复杂的SoC芯片的解构，将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互连技术与底层基础芯片封装组合在一起，类似于搭建乐高积木一般
2022-12-21 15:49:471433 2022年12月21日 世芯电子正式宣布以贡献者（Contributor）会员身份加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟，参与UCIe
2022-12-22 20:30:361989 近日， 芯动科技高速接口IP三件套之明星产品--Innolink Chiplet互连解决方案， 相继亮相第二届中国互连技术与产业大会、智东西Chiplet公开课。芯动科技技术总监高专分享了两场专业
2022-12-23 20:55:031612 上发表了《智能时代，Chiplet 如何助力高性能计算突破算力瓶颈》的主题演讲。祝俊东向现场各位来宾介绍了基于Chiplet 的异构计算体系的优势和挑战，奇异摩尔在Chiplet体系方面的技术优势，以及如何帮助高算力客户高效构建 Chiplet 系统。 算力时代：集成电路面临全面挑
2022-12-27 17:46:191518 Chiplet 封装领域，目前呈现出百花齐放的局面。Chiplet 的核心是实现芯片间的高速互 联，同时兼顾多芯片互联后的重新布线。
2023-01-05 10:15:28955 所谓Chiplet，通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”，单从字面意义上可以理解为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段。
2023-01-06 10:10:23628 在最简单的设计中，只有很少的 Chiplet 和相对简单的互连，设计过程类似于具有几个大块的 SoC。“不同的团队就形状和面积、引脚位置及其连接等问题达成一致，” Siemens Digital
2023-01-11 11:02:54706 在摩尔定律已接近极致的当下，Chiplet技术由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之间的关系，近年来深受人们关注。尤其是在国产芯片遭遇种种技术封锁的背景下，人们对于国产芯片通过Chiplet技术绕开先进制程领域遭到的封锁饱含期待。
2023-01-16 15:28:10666 Chiplet使系统扩展超越了摩尔定律的限制。然而，进一步的缩放给硅前验证带来了巨大的挑战。
2023-02-01 10:07:34724 工艺选择的灵活性。芯片设计中，并不是最新工艺就最合适。目前单硅SoC，成本又高，风险还大。像专用加速功能和模拟设计，采用Chiplet，设计时就有更多选择。
2023-03-08 10:17:008315 SoC，System on Chip，即系统级单芯片，是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上。
2023-03-10 10:40:316967 虽然Chiplet异构集成技术的标准化刚刚开始，但其已在诸多领域体现出独特的优势，应用范围从高端的高性能CPU、FPGA、网络芯片到低端的蓝牙、物联网及可穿戴设备芯片。
2023-03-15 17:02:008660 芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技（简称“蓝洋智能”）采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能
2023-03-30 10:35:32364 近日，芯原股份宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技（简称“蓝洋智能”）采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能（AI）芯片，面向数据中心、高性能计算
2023-03-31 16:27:541302 Chiplet技术对芯片设计与制造的各个环节都带来了剧烈的变革，首当其冲的就是chiplet接口电路IP、EDA工具以及先进封装。
2023-04-03 11:33:33339 作者：Ashley Huang，SEMI 台湾高级市场专员 相比传统的系统级芯片（SoC），Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体
2023-04-12 11:20:31513 
摩尔定律已经逐渐失效，Chiplet从架构创新、产业链创新方面提供了一个新的路径去延续摩尔定律，中国目前对于先进工艺的获得受到一定的制约，也对Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:56530 Chiplet 即根据计算单元或功能单元将 SOC 进行分解，分别选择合适制程工艺制造。随着处理器的核越来越多，芯片复杂度增加、设计周期越来越长，SoC 芯片验证的时间、成本也急剧增加，特别是高端处理芯片、大芯片。
2023-04-17 10:39:473117 传统SoC各功能模块必须统一工艺制程，导致需要同步进行迭代，而Chiplet则可以对芯片上部分单元在工艺上进行最优化的迭代，集成应用较为广泛和成熟的裸片，也有效降低了Chiplet芯片研制风险，减少
2023-04-17 15:05:08441 
相比传统的 SoC，Chiplet 能够有效降低研发、设计与制造成本，并显著提升芯片良率。英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐在 2022 世界集成电路大会上表示，Chiplet 技术是产业链生产效率进一步优化的必然选择。
2023-04-24 14:20:212272 
从传统的E/E架构到跨域融合，再到中央集成式域控制器，基于单SoC芯片的舱驾融合方案已成为当前的重点研发方向。芯粒（Chiplet）技术的出现，为通过架构创新实现算力跨越以及打造平台化智能汽车芯片提供了技术通道。
2023-05-25 14:58:55190 
今天，最先进的大算力芯片研发，正展现出一种拼搭积木式的“角逐”。谁的“拆解”和“拼搭”方案技高一筹，谁就更有机会在市场上赢得一席之地。随着chiplet概念的不断发酵，chiplet架构
2023-05-26 11:52:561218 
涉及Chiplet设计、制造、封装和可观察性的问题都需要得到解决。
2023-06-02 14:27:37425 一、核心结论 1、先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。 2、大功耗、高算力的场景，先进封装
2023-06-13 11:38:05747 
新能源汽车、5G、可穿戴设备等领域的不断发展，对芯片性能的需求越来越高，采用先进封装技术的 Chiplet 成为了芯片微缩化进程的“续命良药”。
2023-06-14 11:34:06370 
随着摩尔定律放缓，Chiplet SoC近年来被视为后摩尔时代推动下一代芯片革新的关键技术。
2023-06-15 14:07:40250 
来源：光学半导体与元宇宙Chiplet将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形势的IP复用。Chiplet将是国内突破技术
2023-05-16 09:20:491077 
Chiplet是一个小型IC，有明确定义的功能子集，理论上可以与封装中的其他chiplet结合。Chiplet的最大优势之一是能够实现“混搭”，与先进制程的定制化SoC相比成本更低。采用chiplet可以复用IP，实现异构集成。Chiplet可以在组装前进行测试，因此可能会提高最终设备的良率。
2023-06-20 09:20:14494 
先进的半导体封装既不是常规操作，目前成本也是相当高的。但如果可以实现规模化，那么该行业可能会触发一场chiplet革命，使IP供应商可以销售芯片，颠覆半导体供应链。
2023-06-21 08:56:39190 Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立 为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装 为一个系统芯片。
2023-06-25 15:12:201345 
现在半导体领域中有一个前沿方向叫Chiplet(芯粒)技术，就是将以往偌大无比的一个SOC整体系统，切割分成众多独立功能的小芯片部件。这些拥有独立功能的小部件可以互相组合，相互复用，更加方便的定制
2023-06-25 16:35:151686 
Chiplet 俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立 为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装 为一个系统芯片。
2023-07-04 10:23:22630 
Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组。
2023-07-06 11:28:23522 
相比传统的系统级芯片（SoC），Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。
2023-07-14 15:20:00209 1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693 
Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片模块（MCM）封装、2.5D封装和3D封装，并从技术特征
2023-07-17 16:36:08790 
Chiplet与异构集成即将改变电子系统的设计、测试和制造方式。芯片行业的“先知”们相信这个未来是不可避免的。
2023-07-25 08:57:52686 Chiplet（芯粒）已经成为设计师的战略资产，他们将其应用于各种应用中。到目前为止，Chiplet的验证环节一直被忽视。
2023-07-26 17:06:52562 美国打压中国芯片技术已经是公开的秘密！下一个战场在哪里？业界认为可能是Chiplet。
2023-07-27 11:40:53431 Silicon Box察觉到当前市场缺乏chiplet的先进封装能力，因此决定填补这个空白。其生产模式仅专注于chiplet，这是以前从未见过的。
2023-08-02 09:01:52755 如果需要高算力密度的Chiplet设计，就必须用2.5D或3D封装，尽管英特尔的EMIB价格远低于台积电的CoWoS，但除了英特尔自己，没有第三方客户使用，主要原因是英特尔做晶圆代工刚起步，经验不够
2023-08-18 11:45:561610 
chiplet和sip的区别是什么？ 芯片行业一直在积极探索高性能、高效率、低成本的制造技术，而目前引起人们关注的是chiplet和SIP（system-in-package）技术。这两种技术虽然有
2023-08-25 14:44:182321 chiplet和cpo有什么区别？ 在当今的半导体技术领域，尺寸越来越小，性能越来越高的芯片成为了主流。然而，随着芯片数量和面积的不断增加，传统的单一芯片设计面临了越来越多的挑战。为了应对这些挑战
2023-08-25 14:44:211539 chiplet和soc有什么区别？ 随着技术的不断发展，芯片设计也在快速演变。而在芯片设计理念中，目前最常见的概念是"system-on-a-chip (SoC)"和"chiplet"。 对于业界
2023-08-25 14:44:231396 chiplet和cowos的关系 Chiplet和CoWoS是现代半导体工业中的两种关键概念。两者都具有很高的技术含量和经济意义。本文将详细介绍Chiplet和CoWoS的概念、优点、应用以
2023-08-25 14:49:532111 Chiplet和存算一体有什么联系？ 从近些年来的发展趋势来看，Chiplet和存算一体技术都成为了半导体行业的热门话题。虽然从技术方向上来看，两者似乎有些许不同，但在实际应用中却存在着一些联系
2023-08-25 14:49:56385 、董事长兼总裁戴伟民博士以《面板级封装：Chiplet和SiP》为题进行了视频演讲。他表示，Chiplet是集成电路技术重要的发展趋势之一，可有效突破高性能芯片在良率、设计/迭代周期、设计难度和风险等方面所面临的困境；而先进封装技术则是发展Chiplet的核心技术之一。随后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50749 高昂的研发费用和生产成本，与芯片的性能提升无法持续等比例延续。为解决这一问题，“后摩尔时代”下的芯片异构集成技术——Chiplet应运而生，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
2023-09-20 15:39:45371 
当一项颠覆性技术问世的时候，谁能抢占先机占领制高点，谁就拥有了霸权力量。
2023-09-22 09:14:273770 
随着科技的迅速发展，芯片技术一直是推动计算机和电子设备发展的关键。而近年来，一个名为"Chiplet"的概念正在引起广泛关注。2023年9月25日，位于无锡新吴区，中国封测领域
2023-09-24 09:40:45852 Chiplet主流封装技术都有哪些？ 随着处理器和芯片设计的发展，芯片的封装技术也在不断地更新和改进。Chiplet是一种新型的封装技术，它可以将不同的芯片功能模块制造在不同的芯片中，并通过
2023-09-28 16:41:001347 制造2D和2.5D multi-die的技术已存在了近十年。然而，在Generative AI时代来临之前，chiplet的需求一直萎靡不振
2023-10-23 15:11:46489 
理想情况下，chiplet可以像搭积木一样组合成现成的产品，无需使用EDA工具。
2023-11-09 11:48:36195 和Chiplet的产品供应商，也在本次展会中亮相，展台主题为"以Chiplet搭建'芯'未来"。
2023-11-14 16:49:23403 作为近十年来半导体行业最火爆、影响最深远的技术，Chiplet 在本质上是一种互联方式。在微观层面，当开发人员将大芯片分割为多个芯粒单元后，假如不能有效的连接起来，Chiplet 也就无从谈起。在片间和集群间层面，互联之于 Chiplet，则如同网络之于电子设备。
2023-11-25 10:10:47438 2019年以来，半导体行业逐渐转向新的芯片设计理念：chiplet 。从表面上看，这似乎是一个相当小的变化，因为真正发生的只是芯片被分成更小的部分。
2023-11-27 10:48:53410 模式的创新，就多种 Chiplet 互联产品和互联芯粒的应用领域拓展合作空间。 在摩尔定律持续放缓与最大化计算资源需求的矛盾下，Chiplet 已成为当今克服摩尔定律与硅物理极限挑战的核心战术。Chiplet 作为一种互连技术，其核心是对 SoC 架构进行拆分重组，将主要功能单元转变为独立
2023-11-30 11:06:231429 、主流技术和应用场景，以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术，将不同的功能模块独立集成为独立的Chiplet，并融合在一个AI芯片上，从而实现更高的计算能力。该设计不仅允许独立开发和升级各个模块，还可在封装过程中将它们巧妙组合起
2023-12-08 10:28:07281 
通过Chiplet技术的发展，芯原股份不仅能够发挥他们在先进芯片设计能力和半导体IP研发方面的优势，同时结合他们丰富的量产服务及产业化经验，进而拓展半导体IP授权业务，成为Chiplet供应商，提升公司的IP复用性，降低客户的设计花费和风险
2023-12-25 09:52:18217 Chiplet技术是一种将集成电路设计和制造的方法，其中一个芯片被分割成多个较小的独立单元，这些单元通常被称为“chiplets”。每个chiplet可以包含特定的功能块、处理器核心、内存单元或其他
2024-01-08 09:22:08656 Chiplets（芯片堆叠）并不新鲜。其起源深深植根于半导体行业，代表了设计和制造集成电路的模块化方法。为了应对最近半导体设计复杂性日益增加带来的挑战，chiplet的概念得到了激发。以下是有关chiplet需求的一些有据可查的要点：
2024-01-19 09:45:12265 Chiplet，又称芯片堆叠，是一种模块化的半导体设计和制造方法。由于集成电路（IC）设计的复杂性不断增加、摩尔定律的挑战以及多样化的应用需求，Chiplet技术应运而生。
2024-01-23 10:49:37351 
什么是Chiplet技术？Chiplet技术是一种在半导体设计和制造中将大型芯片的不同功能分解并分散实现在多个较小和专用的芯片（Chiplets）上的方法。这些较小的芯片随后通过高速互连方式集成到一个封装中，共同实现全功能的芯片系统。
2024-01-25 10:43:32344 
Chiplet会将SoC分解成微小的芯片，各公司已开始产生新的想法、工具和“Chiplet平台”，旨在将这些Chiplet横向或纵向组装成先进的SiP（system-in- package）形式。
2024-02-23 10:35:42194 
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）3月初的时候，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头组建了一个Chiplet标准联盟，并制定了一套通用的Chiplet高速
2022-04-05 03:31:084190
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