什么是多层片式瓷介电容器((MLCC)
多层瓷介电容器(MLCC)---简称片式电容器,是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片
2017-09-25 17:20:19
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本文讨论了传统MLCC技术的最新技术，并将该技术与潜在的MLCC薄膜制造技术进行了比较,讨论了MLCC制造、相关限制、潜在制造技术和设计理念方面的薄膜技术的实用性。同时还考虑了电子行业的总体趋势
2022-02-08 13:10:122642 
所谓的MLCC，也就是片式多层陶瓷电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片...
2018-01-04 09:12:1616390 MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在
2016-03-11 08:17:01
2017首季开始全球片式多层陶瓷电容器（MLCC）供应火爆，目前部分厂商交期已延长4周以上，供需缺口达15%。再加之苹果iPhone 8第二季已提前启动备货期，其需求数量极为庞大，至少上亿只，而各大
2017-05-16 10:33:56
不同材质对性能的影响使用MLCC，不能不了解MLCC的不同材质和这些材质对应的性能。MLCC的材质有很多种，每种材质都有自身的独特性能特点。不了解这些，所选用的电容就很有可能满足不了电路要求。举例来说
2019-07-16 16:08:13
请问MLCC在蓝牙耳机各功能模块中的作用？相应模块中MLCC型号推荐？
2021-06-08 09:56:07
MLCC不同的应用· C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容 · X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用 · Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦
2012-12-29 14:56:51
Crack)MLCC的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有：贴片对中，工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备
2020-03-19 14:00:37
在全球范围内，多层陶瓷电容(MLCC)供不应求。很大部分原因是因为手机的电子复杂性提高、电动汽车的销售量增加，以及全球各行各业电子内容的扩展。相比几年前，一些智能手机的MLCC用量翻了一番；相比
2020-10-28 09:28:58
在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。MLCC种类现在MLCC用陶瓷粉料主要分为三大类(Y5V、X7R
2013-01-23 15:16:12
MLCC贴片电容该如何选型?
2021-03-17 06:54:36
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了微电子
2023-12-11 01:02:56
鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点，并对未来的发展趋势及方向进行了
2018-11-23 16:59:52
。DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP
2008-06-14 09:15:25
。DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP
2018-11-23 16:07:36
DIP封装具有哪些特点？QFP/PFP封装具有哪些特点？BGA封装技术可分为哪几大类？
2021-10-14 15:13:37
的这种封装形式。六．LCCC 无引线陶瓷芯片载体 LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)其电极中心距有1.0mm、1.27mm两种。通常电极数目为18~156个。特点
2012-05-25 11:36:46
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 编辑
CPU封装技术的分类与特点常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词：架构、封装技术，那么，这两个东东到底是什么东东，都对
2013-10-17 11:42:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 编辑
CPU封装技术的分类与特点常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词：架构、封装技术，那么，这两个东东到底是什么东东，都对
2013-09-17 10:31:13
DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较...
2021-07-29 08:33:07
两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.
2018-08-23 09:23:23
本帖最后由 Stark扬 于 2019-3-19 10:35 编辑
请问，GPIO_set函数的封装有什么特点？就只有小封装一个特点吗？
2019-03-16 13:43:12
请问一下PGA封装的特点是什么
2021-04-25 09:39:53
QFN封装的特点是什么
2021-04-25 08:36:42
未来3年内，MLCC在智能手机的应用趋势是什么？会有哪些新的技术突破？除了智能手机，还有哪些领域最有可能给MLCC带来新的发展契机？ 针对MLCC未来几年的发展趋势，华强电子网采访了宇阳等国内
2012-11-14 10:35:12
为什么要将两个mos管封装到一个芯片内，这样做有什么好处？
2023-11-07 07:19:19
DIP是什么意思？DIP封装具有哪些特点？QFP是什么意思？QFP封装具有哪些特点？
2021-10-15 09:25:01
突出，体积小、无极性，结构紧凑、寿命长、可靠性高及适合于表面安装(SMT)等特点使其在应用领域上越来越广泛，不断冲击着铝电解和钽电容的份额。目前，MLCC的应用领域已从手机、电脑、电视机等消费电子领域
2016-11-16 11:31:53
如何选择合适的MLCC？有哪些要求？MLCC组装过程中会引起哪些失效？MLCC如何替代电解电容？
2021-04-21 06:32:41
如何通过降低电源对电容的要求来解决MLCC短缺问题？
2021-06-17 11:12:51
的影响 使用MLCC,不能不了解MLCC的不同材质和这些材质对应的性能。MLCC的材质有很多种，每种材质都有自身的独特性能特点。不了解这些，所选用的电容 就很有可能满足不了电路要求。举例来说，MLCC常见的有C0G
2018-09-26 15:43:54
[size=10.5000pt] 在手机应用MLCC领域，手机对MLCC的市场需求，主要有以下三个特点： 1，需求量大。一款标准的智能手机内通常需要300～500颗贴片电容，传统手机只需要70
2013-01-07 14:52:51
的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT
2018-09-03 09:28:18
如何降低MLCC电容器产生的可听噪声？
2021-04-07 06:40:10
的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是:1.适合用SMT
2018-08-28 11:58:30
的成套设备则需要可支持大电流的电源配置。如上所述的高性能、高功能化系统的电源线就有着高速动作、大电流化的倾向。同时，需要使用因处理器小型化而降低的公称电压保持在较窄的容许范围内的电源配置。 本期推文将
2022-01-26 16:33:38
所谓片式多层瓷介电容器(MLCC)---简称片式电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（
2009-02-10 12:33:39
122 MLCC的选型过程中：首先MLCC参数要满足电路要求，其次就是参数与介质是否能让系统工作在最佳状态；再次，来料MLCC是否存在不良品，可靠性如何；最后，价格是否有优势
2011-01-23 10:26:162687 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。
2016-09-27 15:19:030 多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。
2016-11-11 10:57:075121 芯片封装形式多种多样，各有各的特色，本文汇总了七种芯片封装形式，详细列举了他们的特点。
2018-01-09 09:26:4940920 领域，汽车的新能源化趋势将大大促进中高压、高容等高端MLCC产品的需求增长。消费电子功能升级与通信标准演进，带动MLCC价值量增加；新能源汽车MLCC用量加码。MLCC原材料成本由陶瓷粉末、内电极、外电极等构成，根据产品不同，原材料成本占比分布在30%到65%之间，在MLCC成本中占比最大。
2018-03-14 16:37:4410843 
被认定能在-55℃～+200℃温度范围内工作500小时，在+175℃温度下则没有时间限制。器件具有良好的高温性能，容量从100pF到1μF，电容公差保持在严格的±5%。MLCC电容特性及注意事项有哪些？跟小编一起来看看。
2018-03-14 17:16:0319190 
本文开始介绍了MLCC概念和MLCC的用途，其次阐述了MLCC的不同应用，最后介绍了四个MLCC的概念股。
2018-03-15 13:59:24107907 
本文对MLCC进行了简述，其次阐述了MLCC产品主要特点，最后对MLCC选型要素进行了解析以及中国MLCC行业市场发展概况进行了分析。
2018-03-15 14:27:105826 本文开始介绍了mlcc的定义与特性其次详细的阐述了mlcc的工艺流程，最后介绍了mlcc的应用领域及MLCC在IC电源中的应用详情。
2018-03-15 14:53:0429532 本文开始介绍了MLCC的定义和MLCC产品的主要特点，其次详细的阐述了mlcc电容的存储条件及使用期限，最后介绍了MLCC的材质和其对应的特性以及不同介质的MLCC的性能。
2018-03-15 15:17:1818988 本文开始介绍了MLCC的概念，其次对mlcc电容的排名且进行了分析，最后分析了MLCC现状分析以及mlcc未来的发展前景。
2018-03-15 15:57:1932117 
DIP（DualIn－line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有
2018-08-24 14:03:0442404 这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封装，这是裸芯片贴装技术之一，利用环氧树脂将芯片贴装在HDI PCB印刷电路板上面，那么为什么有些电路板没有这种封装呢，这种封装有着什么样的特点？
2019-01-16 16:15:119765 MLCC：当前产量最大、发展最快的片式元器件之一
片式多层陶瓷电容器(MLCC)，由内电极、陶瓷层和端电极三部分组成，其介质材料与内电极以错位的方式堆叠，然后经过高温烧结烧制成形，再在芯片的两端封上金属层，得到了一个类似于独石的结构体，故MLCC也常被称为“独石电容器”。
2019-07-20 09:39:2424972 
MLCC核心的原材料包括陶瓷粉体材料、内部电极材料（主要是镍内浆）以及外部电极材料（主要是铜浆）三部分。因MLCC技术广泛使用的BME (Base Metal Electrode)具有成本低，性能优
2019-09-03 08:35:4728524 
5G应用、SIP封装及高端消费电子升级催生MLCC进一步向微型化发展，宇阳科技顺势推出超微型008004MLCC产品，填补国内空白。
2021-12-27 15:31:102750 
板上芯片封装是指将裸芯片用导电或非导电胶黏结在互连基板上，然后通过引线键合实现其电气连接，或者采用倒装芯片技术（FC）将裸芯片与基板实现电气和机械上的连接。
2023-03-25 17:23:162698 软端子MLCC虽然可以通过树脂层来有效缓和机械应力，但另一方面，树脂层比铜等金属的电阻高，因此有ESR等电阻上升的缺点。为了解决这个问题，TDK公司采用的方案是不改变端电极成分结构，仅在基板安装面一侧涂抹树脂层。
2023-04-13 11:32:215096 Vol.1 C0G特性及高耐压MLCC的特点与替换解决方案
2023-08-03 11:39:382410 
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor）是一种多层陶瓷电容器，是电子电路中最常用的被动元件之一。由于其体积小、电容量大、频率特性好、稳定性高等优点，被广泛应用于各种电子设备中。本文将从MLCC的结构、特点、应用以及发展趋势等方面进行详细介绍。
2023-10-23 18:25:457717 MLCC为什么会啸叫？所有MLCC都会啸叫吗？哪些场合MLCC啸叫明显？怎么解决啸叫？ MLCC（多层陶瓷电容器）在特定情况下会发出啸叫声，这是因为电容器内部的压电效应引起的。然而，并非所有
2023-11-30 15:44:572372 对于外部缺陷，通常采用显微镜下人工目测法或自动外观分选设备进行检测。然而，内部微小缺陷一直是MLCC检测的难点之一，它严重影响到产品的可靠性，但却难以发现。为了解决这个问题，超声波探伤方法被引入到
2024-01-16 10:53:003604 008004尺寸的片状多层陶瓷电容器（MLCC）是一种超微型的电子元器件，其尺寸仅为0.25mm*0.125mm*0.125mm。与现有的01005尺寸（0.4mm*0.2mm*0.2mm
2025-01-22 09:10:111912 
为了适应先进封装技术中的元器件分布愈加紧凑的场景，宇阳科技推出了适用于芯片内埋场景的超薄MLCC。
2025-03-31 15:04:051137 
贞光科技从车规微处理器MCU、功率器件、电源管理芯片、信号处理芯片、存储芯片、二、三极管、光耦、晶振、阻容感等汽车电子元器件为客户提供全产业链供应解决方案！小小的MLCC不但是工业大米，随着军用设备
2025-11-25 17:20:32506 
文章详细阐述了MLCC阵列在NVSwitch芯片供电网络中的阻抗优化方案，通过参数对比分析了其在降低PDN阻抗、提升电源完整性等方面的技术优势。
2025-12-09 16:17:46507 
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