电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>制造/封装>传统封装技术与先进封装技术的优劣势

传统封装技术与先进封装技术的优劣势

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

技术角度看工业机器人当前的优劣势

目前,中国工业机器人的使用主要集中在汽车工业和电子电气工业、弧焊机器人、点焊机器人、搬运机器人等在生产中被大量采用。下面我们将从技术角度,谈谈工业机器人当前的优劣势
2015-10-12 10:36:041074

晶圆代工厂涉足封装,会给OSAT带来威胁吗?

会非常快。和FAB一样,在先进制程方面,OSAT同样有其优势和劣势,因为OSAT也不能覆盖所有的封装技术。本文详细分析了技术优劣势和走向。
2016-12-29 09:58:038590

SiP系统级封装对比先进封装HDAP二者有什么异同点?

SiP的关注点在于:系统在封装内的实现,所以系统是其重点关注的对象,和SiP系统级封装对应的为单芯片封装先进封装的关注点在于:封装技术和工艺的先进性,所以先进性的是其重点关注的对象,和先进封装对应的是传统封装
2021-03-15 10:31:538490

先进封装之芯片热压键合技术

(858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。覆晶键合技术已然成为先进多芯片封装最重要的技术之一。
2023-05-11 10:24:38615

先进封装之TSV及TGV技术初探

随着晶圆代工制程不断缩小,摩尔定律逼近极限,先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中,利用高端封装融合最新和成熟节点,采用系统封装(SiP)和基于小芯片的方法,设计和制造最新的SoC产品已经成为
2023-05-23 12:29:112878

传统封装先进封装的区别在哪

  半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进。总体说来
2023-08-28 09:37:111072

HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究(HRP晶圆级先进封装芯片)

随着晶圆级封装技术的不断提升,众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圆级先进封装工艺技术
2023-11-30 09:23:241124

传统封装先进封装的区别

半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进。总体说来,半导体
2024-01-16 09:54:34606

先进封装技术的发展趋势

摘 要:先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上,着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展
2018-11-23 17:03:35

封装技术与加密技术的相关资料推荐

封装技术与加密技术一.4大主流封装技术半导体 封装 是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到
2022-01-25 06:50:46

封装天线技术的发展动向与新进展

编者按:为了推进封装天线技术在我国深入发展,微波射频网去年特邀国家千人计划专家张跃平教授撰写了《封装天线技术发展历程回顾》一文。该文章在网站和微信公众号发表后引起了广泛传播和关注,成为了点阅率最高
2019-07-16 07:12:40

BGA封装是什么?BGA封装技术特点有哪些?

  BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术,主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统封装方式相比,BGA封装具有更小的体积,更好的散热性能和电性能,可在相同体积下提高
2023-04-11 15:52:37

CPU封装技术的分类与特点

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 编辑 CPU封装技术的分类与特点常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词:架构、封装技术,那么,这两个东东到底是什么东东,都对
2013-10-17 11:42:40

CPU封装技术的分类与特点

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 编辑 CPU封装技术的分类与特点常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词:架构、封装技术,那么,这两个东东到底是什么东东,都对
2013-09-17 10:31:13

CPU封装技术的定义和意义

  常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词:架构、封装技术,那么,这两个东东到底是什么东东,都对CPU产生了什么影响呢?  CPU架构对于处理器品质的影响,大兵在此勿需多谈,Intel的Core微
2018-09-17 16:59:48

CPU芯片封装技术详解

DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装
2018-08-23 09:33:08

LDMOS和GaN各有什么优劣势?能理解成完全会是一个时代替换另一个时代吗?

LDMOS和GaN各有什么优劣势?能理解成完全会是一个时代替换另一个时代吗?
2015-08-11 14:50:15

OLED技术优势与劣势是什么?

什么是OLED?OLED技术优势与劣势是什么?
2021-06-02 06:37:04

PQFN封装技术提高性能

可轻松安装在电路板上,并与现有表面贴装回流技术兼容,因此能够较轻松地设计到新的或现有的电路板中。  先进的工业标准  Power QFN(PQFN)封装是基于JEDEC标准四边扁平无引脚(QFN)表面
2018-09-12 15:14:20

SPI协议的特性是什么?具有哪些优劣势

什么是SPI协议?SPI总线传输有哪几种模式?SPI基本的通讯过程是怎样的?SPI协议的特性是什么?具有哪些优劣势
2022-02-17 08:08:12

cof封装技术是什么

  谁来阐述一下cof封装技术是什么?
2019-12-25 15:24:48

sdhc封装技术的改进

sdhc封装技术的改进。现在市场上的sdhc内存芯片封装技术固步自封,没有防水,防震,防磁的设计。事实上有三防的封装成本并不高。采用在芯片绝缘层外镀一层金属膜的办法就有防磁的功能,防水,防震可采用硅橡胶。成本并不高。韩国的三星就是这样的。大陆厂家要重视哟。
2012-02-25 15:33:47

什么是扁线电机?扁线电机都有哪些优劣势

的需求来讲,低成本、小型化、智能化是重中之重。今天我们就来看看电机新技术——扁线电机的概念和定义,以及相对于传统的圆线电机,扁线电机都有哪些优劣势。一、扁线电机定义扁线电机特指定子绕组所用的导线
2023-03-29 16:57:12

什么是飞利浦超薄无铅封装技术

  皇家飞利浦电子公司宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破,推出针对逻辑和 RF 应用的两款新封装:MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的无铅逻辑封装,仅 1.0mm2,管脚间距为 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44

你如何看待LoRa技术优劣势

络,形成源于LoRaWAN的物联网标准规范并大范围推广。你认同LoRA技术优劣势的分析吗?你认为这个技术在中国的市场前景如何?
2016-12-12 17:42:51

关于新型微电子封装技术介绍的太仔细了

微电子三级封装是什么?新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01:30

内存芯片封装技术的发展与现状

以替代传统的TSOP技术,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。 TinyBGA封装技术使每平方英寸的存储量有了惊人的提升,在和128M TSOP封装的144针SO-DIMM相同空间的PCB板上
2018-08-28 16:02:11

分析:物联网ZigBee无线通讯技术优劣势

,适用于不同的生活场景。最重要的是,技术本身没有优劣势,用户应该根据应用场景的实际情况,选择不同的技术才是最明智的选择。
2020-08-18 16:57:57

基于电机方案芯片手册

主要介绍我们具有哪些电机方案、方案中涉及技术以及优劣势,并提供典型应用的相关参数,方便大家对我司各方案的了解
2020-12-15 16:19:57

多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输

多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输ASIC 的演进重复了从Gate Array 到Cell Base IC,再到系统芯片的变迁,在产业上也就出现了,负责技术开发的IC
2009-10-05 08:11:50

如何用PQFN封装技术提高能效和功率密度?

如何用PQFN封装技术提高能效和功率密度?
2021-04-25 07:40:14

常见的元器件封装技术简单介绍

和制造,所以封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是:芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。▍封装时主要考虑的因素:芯片面积与封装面积之比,为提高封装效率,尽量接近1:1
2020-03-16 13:15:33

常见芯片封装技术汇总

封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是:芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素:芯片面积与封装面积之比,为提高封装效率,尽量接近1:1。引脚要尽量短以
2020-02-24 09:45:22

异步电路原理是什么?有哪些优劣势

异步电路原理是什么?有哪些优劣势?通过英特尔的Loihi芯片实现异步电路?
2021-06-21 07:17:56

微电子封装技术

论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55:06

怎样衡量一个芯片封装技术是否先进?

。如比较小的阻抗值、较强的抗干扰能力、较小的信号失真等等。芯片的封装技术经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技术指标和电器性能一代比一代先进
2011-10-28 10:51:06

新型微电子封装技术的发展和建议

深思一些问题。  (1)微电子封装与电子产品密不可分,已经成为制约电子产品乃至系统发展的核心技术,是电子行业先进制造技术之一,谁掌握了它,谁就将掌握电子产品和系统的未来。  (2)微电子封装必须
2018-09-12 15:15:28

新型芯片封装技术

之比不小于1:1.14,属于BGA封装技术的一个分支。该项革新技术的应用可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,TinyBGA采用BT树脂以替代传统的TSOP技术,具有
2009-04-07 17:14:08

晶圆级三维封装技术发展

先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50

满足供电需求的新型封装技术和MOSFET

被压缩,即使是在需要许多种供电电压和实际输出功率不断增加的情况。先进封装形式,例如DaulCool NexFET功率MOSFET就有助于工程师在标准封装中满足这些需求。采用了NexFET技术的功率
2012-12-06 14:32:55

电子封装技术最新进展

,20世纪最后二十年,随着微电子、光电子工业的巨变,为封装技术的发展创造了许多机遇和挑战,各种先进封装技术不断涌现,如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等,市场份额不断增加,2000年已达
2018-08-23 12:47:17

简述芯片封装技术

和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进
2018-09-03 09:28:18

芯片封装技术介绍

BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展,封装要求更加严格,封装技术关系到产品的性能。当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式会产生所谓的 “CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208
2018-11-23 16:59:52

请问什么影响了PA的设计?

影响PA设计的一些重要问题半导体技术有什么优劣势
2021-04-22 06:39:25

请问工业机器人有什么优劣势

请问工业机器人有什么优劣势
2021-06-18 06:04:14

路由器的2.4GHz频段和5GHz频段各有什么优劣势

路由器的2.4GHz频段和5GHz频段各有什么优劣势
2021-06-17 08:59:35

集成电路封装技术专题 通知

研究院(先进电子封装材料广东省创新团队)、上海张江创新学院、深圳集成电路设计产业化基地管理中心、桂林电子科技大学机电工程学院承办的 “第二期集成电路封装技术 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20

集成电路芯片封装技术教程书籍下载

技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。第1章 集成电路芯片封装概述   第2章 封装工艺流程   第3章 厚/薄膜技术   第4章 焊接材料   第5
2012-01-13 13:59:52

8~12英寸先进封装技术专用匀胶设备

8~12 英寸先进封装技术专用匀胶设备沈阳芯源微电子设备有限公司沈阳芯源微电子设备有限公司研制的8~12 英寸先进封装技术专用匀胶设备获得“2007年中国半导体创新产
2009-12-14 10:42:388

先进封装技术的发展与机遇

论文综述了自 1990 年以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SiP)等项新技术;同时,叙述了我国封
2009-12-14 11:14:4928

四大存储方式技术解析其优劣势

四大存储方式技术解析其优劣势
2017-01-22 13:38:0823

COB的含义与COB封装优劣势分析

什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接
2017-09-22 15:12:4621

Saas与传统软件的区别_Saas优劣势介绍

Saas与传统软件有什么区别呢?SaaS颠覆了传统软件的开发模式与交互模式,SaaS改变了传统软件的盈利模式,SaaS比传统软件更加柔性,更适应新形势剧烈变化的环境的需求,SaaS比传统软件部署时间更快,SaaS比传统软件适用的时间与空间更广。但数据安全性方面,SaaS是处于劣势
2018-01-30 16:04:594246

cob封装为何迟迟不能普及

本文开始介绍了什么是COB以及对OB封装优劣势进行了分析,其次阐述了cob封装为何迟迟不能普及的原因,最后介绍了COB封装面临的挑战以及对COB封装的发展趋势进行了探究。
2018-03-16 16:28:2810088

六种室内定位技术优劣势分析

本文主要对六种室内定位技术优劣势进行了分析,另外介绍了室内定位技术当前与未来的应用场景。
2018-05-04 15:31:3727200

uwb定位技术优劣势有哪些_uwb定位技术的应用

本文首先对UWB定位技术的原理进行了介绍,其次分析了uwb定位技术优劣势,最后介绍了uwb定位技术的应用场景及前景分析。
2018-05-04 16:12:3730701

什么是COB封装?有哪些优劣势

什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。
2018-08-13 15:32:0560475

cob封装优劣势

COB封装的应用在照明领域已经应用了多年,其在各方面都存在诸多优势,所以得到了诸多照明企业的青睐,那么COB封装技术应用在显示屏上面,又会擦出怎样的火花?会不会也有一些层面出现水土不服的现象呢?下面一起来分析一下COB封装优劣势
2019-05-07 17:46:106946

工业机器人四大巨头的优劣势对比

谈及世界工业机器人,就绕不开以发那科、库卡、ABB、安川电机为代表的四大家族,在亚洲市场,它们同样举足轻重,更占据有中国机器人产业70%以上的市场份额。那么,机器人四大家族的产品都有哪些各自的特点,优劣势分别是什么?
2019-06-17 08:55:536539

数量爆发式增长的背后,三大无线连接技术正上演一场“争霸赛”

本文通过对三项技术的详细对比,以分析三项技术在具体应用场景中的优劣势
2019-07-25 16:59:073543

解析COB封装工艺优劣势及发展趋势

  什么是COB ?其全称是chip-on –bord,即板上的芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接
2021-03-17 11:19:594996

先进封装技术及发展趋势

技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Waferlevelpackage),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等先进封装技术
2020-10-12 11:34:3615949

先进封装对比传统封装的优势及封装方式

(Waferlevelpackage),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等先进封装技术。 ▌ SoC vs.SiP ►SoC:全称System-on-chip,系统级芯片
2020-10-21 11:03:1128156

传统封装日渐式微,先进封装蒸蒸日上商的差距?

据笔者查询发现,前不久蓝箭电子科创板IPO已经获得第二轮问询,主要是围绕先进封装工艺展开,同时质疑蓝箭科技在传统封装业务方面的发展。那么,蓝箭电子目前的技术水平如何?与A股同行公司相比有多大的技术差距?
2020-12-03 16:30:553669

台积电解谜先进封装技术

先进封装大部分是利用「晶圆厂」的技术,直接在晶圆上进行,由于这种技术更适合晶圆厂来做,因此台积电大部分的先进封装都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212200

12种当今最主流的先进封装技术

一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知,有历史的原因,也离不开著名公司的推波助澜,把SiP带给大众的是苹果(Apple),而先进封装能引起公众广泛关注则是因为台积电(TSMC)。 苹果
2021-04-01 16:07:2432556

5G上行,各种方案的优劣势对比资料下载

电子发烧友网为你提供5G上行,各种方案的优劣势对比资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-29 08:50:4974

先进封装技术FC/WLCSP的应用与发展

先进封装技术FC/WLCSP的应用与发展分析。
2022-05-06 15:19:1224

先进封装技术的发展与机遇

近年来,先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域,涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“四堵墙”(“存储墙”“面积墙”“功耗
2022-12-28 14:16:293295

当下VR技术及体验的优劣势简析

作为一项前沿技术,VR(虚拟现实)自诞生以来便备受瞩目,与之相关的产业链日渐成型,诞生了如Oculus、Pico等头显品牌,改变了人们的传统娱乐方式,这些均得益于VR技术所具有传统设备不具有的优势
2023-02-03 17:22:021057

3D硅堆叠和先进封装技术之3DFabric

Fab 6 是台积电首个一体式先进封装测试工厂,是台积电不断增加的封装投资的一部分。该晶圆厂已准备好量产台积电 SoIC 封装技术。请记住,当台积电说量产时,他们指的是 Apple iPhone 尺寸的量产,而不是工程样品或内部产品。
2023-06-19 11:25:56219

RC modeling的优劣势

FIGURE 6.5讲了3种不同的Lumped RC modeling,书中说明了这三种RC modeling的优劣势
2023-06-19 16:42:20553

变则通,国内先进封装大跨步走

紧密相连。在业界,先进封装技术传统封装技术以是否焊线来区分。先进封装技术包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进
2022-04-08 16:31:15641

无铅锡膏和有铅锡膏的优劣势有哪些?

使用哪种锡膏的,不同的锡膏有不同的作用,适合才是最高的,下面佳金源锡膏厂家为大家里讲解一下两者的优劣势:无铅锡膏与有铅锡膏的优缺点比较:一、无铅锡膏1、环保性无铅锡膏的一大优点就是环保性,由于有铅锡膏对
2022-05-06 14:28:485413

快速了解固态光学氧传感器优劣势

在当前的科技发展中,传感器技术在各个领域中起着至关重要的作用。其中,固态光学氧传感器作为一种新兴的传感器技术,具有许多优势和劣势。本文将对固态光学氧传感器的优劣势进行探讨和分析。 首先,固态光学
2023-06-27 10:11:59314

一文解析Chiplet中的先进封装技术

Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合,即先将单芯片中的功能块拆分出来,再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502309

什么是先进封装技术的核心

level package),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等先进封装技术
2023-08-05 09:54:29398

什么是先进封装先进封装传统封装区别 先进封装工艺流程

半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进
2023-08-11 09:43:431796

什么是先进封装?和传统封装有什么区别?

半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进
2023-08-14 09:59:171086

FPGA和ASIC的优劣势 FPGA和ASIC的应用场景及前景

  FPGA和ASIC是数字电路中常见的实现方式,因此人们经常会想要了解哪种芯片在未来的发展中更具有前途。然而,这取决于具体的应用场景和需求。在本文中,我们将探讨FPGA和ASIC的优劣势,并分析哪种芯片在特定的应用场景中更具有优势。
2023-08-14 16:40:201028

先进封装技术科普

(Waferlevelpackage),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等先进封装技术。免责声明:本文转自网络,版权归原作者所有,如涉及作品版权问题,
2023-08-14 09:59:24457

台积电凭藉CoWoS占据先进封装市场,传统封测厂商如何应战?

随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进,晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装晶片的模式乃应运而生。不过,此模式也意味著晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务,所以自从台积电于 2011 年宣布进军先进封装领域之后,其对于传统封测厂的“威胁论”就不曾间断,那么此说法是否属实呢?
2023-08-23 16:33:57613

led恒流和恒压驱动优劣势

led恒流和恒压驱动优劣势 LED恒流和恒压驱动是在LED照明应用中常用的两种方式。它们各自具有优劣势,根据实际所需来选择合适方法,这对于LED照明行业具有非常重要的意义。接下来,本文将详细介绍
2023-09-04 17:48:284762

传统封测厂的先进封装有哪些

2023年以来,AIGC迅速发展,带动AI芯片与AI服务器热潮,而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而,突如其来的需求让台积电应接不暇,面对此情况,传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力,并未打算在此领域缺席。
2023-09-18 10:51:49263

浅析先进封装的四大核心技术

先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等,依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案,SiP系统级封装、WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。
2023-09-28 15:29:371614

什么是先进封装先进封装技术包括哪些技术

半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Waferlevelpackage),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等先进封装技术
2023-10-31 09:16:29836

HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究

近年来,随着晶圆级封装技术的不断提升,众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圆级先进封装工艺技术
2023-11-18 15:26:580

扁平网线的介绍 扁平网线的优劣势 扁平网线的应用

扁平网线的介绍 扁平网线的优劣势 扁平网线的应用 扁平网线最好不超过多少米  扁平网线是一种新型的网络连接线,相比传统的圆形网线,它具有更加扁平的外观。下面将详细介绍扁平网线的优劣势、应用以及最佳
2023-11-28 14:50:39585

软包电池优劣势有哪些?

软包电池优劣势有哪些? 软包电池是一种新型的电池类型,相对于传统的硬包电池有着一些优势和劣势。 第一部分:引言 软包电池是一种采用软包式包装的锂离子电池,近年来在电动汽车、电子设备等领域得到
2024-01-10 10:30:23390

半导体先进封装技术

level package),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等先进封装技术。 审核编辑 黄宇
2024-02-21 10:34:20178

已全部加载完成