电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>制造/封装>简述碳化硅衬底类型及应用

简述碳化硅衬底类型及应用

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

2021碳化硅十大热门事件盘点:扩产、收购、合资、上市

、耐高压的特性被越来越多的车企认可,市场发展前景逐渐明朗。   在此岁末年初之际,让我们共同回顾2021国内外碳化硅产业发生的重大事件。   天岳先进跻身碳化硅衬底第一梯队,首发过会并成功上市   天岳先进是国内碳化硅衬底领域
2022-01-24 09:31:573816

中科院成功制备8英寸碳化硅衬底;华强北二手iPhone价格大跳水

中科院成功制备8英寸碳化硅衬底   近日中科院物理研究所在官网发文表示,科研人员通过优化生长工艺,进一步解决了多型相变问题,持续改善晶体结晶质量,成功生长出单一4H晶型的8英寸SiC晶体,加工出厚度
2022-05-07 00:55:003759

国内主要碳化硅衬底供应商产能分析,与海外龙头差距扩大?

电子发烧友网报道(文/梁浩斌)新能源汽车市场规模急剧上涨,对于碳化硅产业而言,上游产能扩充是现今各大厂商所一直努力的方向。可以看到过去一年里,海内外都持续投入到包括碳化硅上游衬底和外延片、中游
2023-02-20 09:13:0116075

国内碳化硅产业链企业大盘点

从产业链角度看,碳化硅包括单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造等环节,但目前全球碳化硅市场基本被在国外企业所垄断。
2018-12-06 16:03:5612187

研究碳化硅衬底和外延的实验报告

摘要 本发明提供一种能够提供低位错缺陷的高质量衬底的单晶碳化硅锭,和由此获得的衬底和外延晶片。 它是一种包含单晶碳化硅的单晶碳化硅锭,该单晶碳化硅含有浓度为2X1018 cm-3至6X
2022-02-15 14:55:381637

海外大厂抢滩2023,国内企业加速追赶碳化硅衬底8英寸节点

电子发烧友网报道(文/梁浩斌)衬底产能在近年成为了碳化硅行业痛点,随着电力电子行业,包括电动汽车、光伏、储能、风电等新能源应用市场的发展,碳化硅功率器件因为高效率、高耐压等优势受到了追捧,导致产能
2022-09-07 07:56:002422

8英寸衬底井喷,11月国内碳化硅产业迎来新进展

电子发烧友网报道(文/梁浩斌)在碳化硅产业链中,成本占比最高的部分是衬底碳化硅衬底的产能决定了下游器件的产量上限。因此,衬底厂商可以称之为碳化硅产业链的风向标。   本土碳化硅供应商份额增长
2023-12-12 01:35:001178

碳化硅降本关键:晶体制备技术

电子发烧友网报道(文/梁浩斌)在碳化硅产业链中,衬底是价值量最大的部分,在碳化硅器件成本构成中衬底甚至能够占近50%,相比之下,硅基半导体器件的成本构成中,作为衬底的硅片一般只占不到10
2024-01-21 07:48:001672

碳化硅(SiC)肖特基二极管的特点

PN结器件优越的指标是正向导通电压低,具有低的导通损耗。  但硅肖特基二极管也有两个缺点,一是反向耐压VR较低,一般只有100V左右;二是反向漏电流IR较大。  二、碳化硅半导体材料和用它制成的功率
2019-01-11 13:42:03

碳化硅MOSFET开关频率到100Hz为什么波形还变差了

碳化硅MOSFET开关频率到100Hz为什么波形还变差了
2015-06-01 15:38:39

碳化硅MOSFET的SCT怎么样?

本文的目的是分析碳化硅MOSFET的短路实验(SCT)表现。具体而言,该实验的重点是在不同条件下进行专门的实验室测量,并借助一个稳健的有限元法物理模型来证实和比较测量值,对短路行为的动态变化进行深度评估。
2019-08-02 08:44:07

碳化硅二极管选型表

应用领域。更多规格参数及封装产品请咨询我司人员!附件是海飞乐技术碳化硅二极管选型表,欢迎大家选购!碳化硅(SiC)半导体材料是自第一代元素半导体材料(Si、Ge)和第二代化合物半导体材料(GaAs
2019-10-24 14:21:23

碳化硅半导体器件有哪些?

  由于碳化硅具有不可比拟的优良性能,碳化硅是宽禁带半导体材料的一种,主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等,因此被应用于各种半导体材料当中,碳化硅器件主要包括功率二极管和功率开关管
2020-06-28 17:30:27

碳化硅压敏电阻 - 氧化锌 MOV

碳化硅圆盘压敏电阻 |碳化硅棒和管压敏电阻 | MOV / 氧化锌 (ZnO) 压敏电阻 |带引线的碳化硅压敏电阻 | 硅金属陶瓷复合电阻器 |ZnO 块压敏电阻 关于EAK碳化硅压敏电阻我们
2024-03-08 08:37:49

碳化硅器件是如何组成逆变器的?

进一步了解碳化硅器件是如何组成逆变器的。
2021-03-16 07:22:13

碳化硅器件的特点是什么

今天我们来聊聊碳化硅器件的特点
2021-03-16 08:00:04

碳化硅基板——三代半导体的领军者

碳化硅(SiC)即使在高达1400℃的温度下,仍能保持其强度。这种材料的明显特点在于导热和电气半导体的导电性极高。碳化硅化学和物理稳定性,碳化硅的硬度和耐腐蚀性均较高。是陶瓷材料中高温强度好的材料
2021-01-12 11:48:45

碳化硅基板——汽车电子发展新动力

大量采用持续稳定的线路板;在引擎室中,由于高温环境和LED 灯源的散热要求,现有的以树脂、金属为基材的电路板不符合使用要求,需要散热性能更好碳化硅电路板,例如斯利通碳化硅基板;在高频传输与无线雷达侦测
2020-12-16 11:31:13

碳化硅深层的特性

碳化硅的颜色,纯净者无色透明,含杂质(碳、硅等)时呈蓝、天蓝、深蓝,浅绿等色,少数呈黄、黑等色。加温至700℃时不褪色。金刚光泽。比重,具极高的折射率, 和高的双折射,在紫外光下发黄、橙黄色光,无
2019-07-04 04:20:22

碳化硅的历史与应用介绍

硅与碳的唯一合成物就是碳化硅(SiC),俗称金刚砂。SiC 在自然界中以矿物碳硅石的形式存在,但十分稀少。不过,自1893 年以来,粉状碳化硅已被大量生产用作研磨剂。碳化硅用作研磨剂已有一百多年
2019-07-02 07:14:52

碳化硅的应用

碳化硅作为现在比较好的材料,为什么应用的领域会受到部分限制呢?
2021-08-19 17:39:39

碳化硅肖特基二极管技术演进解析

:Anode Metal  外延层:N- drift(轻掺杂),主要作用是承担反向耐压  衬底层:N+(重掺杂),呈电阻特性,不具备电压耐受能力  阴极金属:Cathode Metal  图(2)碳化硅
2023-02-28 16:55:45

碳化硅肖特基二极管的基本特征分析

  碳化硅作为一种宽禁带半导体材料,比传统的硅基器件具有更优越的性能。碳化硅的宽禁带(3.26eV)、高临界场(3×106V/cm)和高导热系数(49W/mK)使功率半导体器件效率更高,运行速度更快
2023-02-28 16:34:16

简述LED衬底技术

LED衬底目前主要是蓝宝石、碳化硅、硅衬底三种。大多数都采用蓝宝石衬底技术。碳化硅是科锐的专利,只有科锐一家使用,成本等核心数据不得而知。硅衬底成本低,但目前技术还不完善。  从LED成本上来看,用
2012-03-15 10:20:43

CISSOID碳化硅驱动芯片

哪位大神知道CISSOID碳化硅驱动芯片有几款,型号是什么
2020-03-05 09:30:32

SIC碳化硅二极管

SIC碳化硅二极管
2016-11-04 15:50:11

TO-247封装碳化硅MOSFET引入辅助源极管脚的必要性

通损耗一直是功率半导体行业的不懈追求。  相较于传统的硅MOSFET和硅IGBT 产品,基于宽禁带碳化硅材料设计的碳化硅 MOSFET 具有耐压高、导通电阻低,开关损耗小的特点,可降低器件损耗、减小
2023-02-27 16:14:19

【罗姆BD7682FJ-EVK-402试用体验连载】基于碳化硅功率器件的永磁同步电机先进驱动技术研究

项目名称:基于碳化硅功率器件的永磁同步电机先进驱动技术研究试用计划:申请理由:碳化硅作为最典型的宽禁带半导体材料,近年来被越来越广泛地用于高频高温的工作场合。为了提高永磁同步电机伺服控制系统的性能
2020-04-21 16:04:04

为何碳化硅比氮化镓更早用于耐高压应用呢?

目前,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等“WBG(Wide Band Gap,宽禁带,以下简称为:WBG)”以及基于新型材料的电力半导体,其研究开发技术备受瞩目。根据日本环保部提出的“加快
2023-02-23 15:46:22

什么是碳化硅(SiC)?它有哪些用途?

什么是碳化硅(SiC)?它有哪些用途?碳化硅(SiC)的结构是如何构成的?
2021-06-18 08:32:43

传统的硅组件、碳化硅(Sic)和氮化镓(GaN)

传统的硅组件、碳化硅(Sic)和氮化镓(GaN)伴随着第三代半导体电力电子器件的诞生,以碳化硅(Sic)和氮化镓(GaN)为代表的新型半导体材料走入了我们的视野。SiC和GaN电力电子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

功率模块中的完整碳化硅性能怎么样?

  本文重点介绍赛米控碳化硅在功率模块中的性能,特别是SEMITRANS 3模块和SEMITOP E2无基板模块。  分立器件(如 TO-247)是将碳化硅集成到各种应用中的第一步,但对于更强大和更
2023-02-20 16:29:54

嘉和半导体(GaN)氮化镓&碳化硅元器件

附件:嘉和半導體- 氮化鎵/碳化硅元件+解決方案介紹
2022-03-23 17:06:51

图腾柱无桥PFC中混合碳化硅分立器件的应用

的混合碳化硅分立器件(Hybrid SiC Discrete Devices)将新型场截止IGBT技术和碳化硅肖特基二极管技术相结合,为硬开关拓扑打造了一个兼顾品质和性价比的完美方案。  该器件将传统
2023-02-28 16:48:24

在开关电源转换器中充分利用碳化硅器件的性能优势

技术需求的双重作用,导致了对于可用于构建更高效和更紧凑电源解决方案的半导体产品拥有巨大的需求。这个需求宽带隙(WBG)技术器件应运而生,如碳化硅场效应管(SiC MOSFET) 。它们能够提供设计人
2023-03-14 14:05:02

如何用碳化硅MOSFET设计一个双向降压-升压转换器?

碳化硅MOSFET设计一个双向降压-升压转换器
2021-02-22 07:32:40

归纳碳化硅功率器件封装的关键技术

摘要: 碳化硅(silicon carbide,SiC)功率器件作为一种宽禁带器件,具有耐高压、高温,导通电阻低,开关速度快等优点。如何充分发挥碳化硅器件的这些优势性能则给封装技术带来了新的挑战
2023-02-22 16:06:08

新型电子封装热管理材料铝碳化硅

新型材料铝碳化硅解决了封装中的散热问题,解决各行业遇到的各种芯片散热问题,如果你有类似的困惑,欢迎前来探讨,铝碳化硅做封装材料的优势它有高导热,高刚度,高耐磨,低膨胀,低密度,低成本,适合各种产品的IGBT。我西安明科微电子材料有限公司的赵昕。欢迎大家有问题及时交流,谢谢各位!
2016-10-19 10:45:41

浅谈硅IGBT与碳化硅MOSFET驱动的区别

  硅IGBT与碳化硅MOSFET驱动两者电气参数特性差别较大,碳化硅MOSFET对于驱动的要求也不同于传统硅器件,主要体现在GS开通电压、GS关断电压、短路保护、信号延迟和抗干扰几个方面,具体如下
2023-02-27 16:03:36

电动汽车的全新碳化硅功率模块

面向电动汽车的全新碳化硅功率模块 碳化硅在电动汽车应用中代表着更高的效率、更高的功率密度和更优的性能,特别是在800 V 电池系统和大电池容量中,它可提高逆变器的效率,从而延长续航里程或降低电池成本
2021-03-27 19:40:16

被称为第三代半导体材料的碳化硅有着哪些特点

一、什么是碳化硅碳化硅(SiC)又叫金刚砂,它是用石英砂、石油焦、木屑、食盐等原料通过电阻炉高温冶炼而成,其实碳化硅很久以前就被发现了,它的特点是:化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能
2023-02-20 15:15:50

请教碳化硅刻蚀工艺

最近需要用到干法刻蚀技术去刻蚀碳化硅,采用的是ICP系列设备,刻蚀气体使用的是SF6+O2,碳化硅上面没有做任何掩膜,就是为了去除SiC表面损伤层达到表面改性的效果。但是实际刻蚀过程中总是会在碳化硅
2022-08-31 16:29:50

107 应用如此广泛的碳化硅厂商名单来咯!应用如此广泛的碳化硅厂商名单来咯!

元器件碳化硅
车同轨,书同文,行同伦发布于 2022-08-04 15:48:57

AMEYA360:八英寸碳化硅成中外厂商必争之地!#碳化硅

碳化硅
jf_81091981发布于 2023-07-13 11:39:58

碳化硅 SiC 可持续发展的未来 #碳化硅 #SiC #MCU #电子爱好者

工业控制碳化硅
Asd666发布于 2023-08-10 22:08:03

盘点国内碳化硅产业链企业 碳化硅上市公司龙头企业分析

碳化硅市场,X—Fab、日本罗姆等企业早些时候也相继宣布将扩大碳化硅产能,碳化硅产业海外重要玩家已开始备战。从产业链角度看,碳化硅包括单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造等环节,但目前全球碳化硅市场基本被在国外企业所垄断。
2018-12-06 16:08:00138136

同光晶体完成融资,将用于6英寸碳化硅衬底项目

国投创业官方消息显示,第三代半导体碳化硅单晶衬底企业河北同光晶体有限公司(简称“同光晶体”)完成A轮融资,投资方包括:国投创业等。本轮融资助力同光晶体实现涞源基地6英寸碳化硅衬底项目快速扩产和现有产品优化提升。
2020-12-03 11:05:153054

简述碳化硅衬底的国产化进程

来探讨一下碳化硅衬底的国产化进程。 ◆ 碳化硅衬底类型 碳化硅分为立方相(闪锌矿结构)、六方相(纤锌矿结构)和菱方相3大类共 260多种结构,目前只有六方相中的 4H-SiC、6H-SiC才有商业价值。另碳化硅根据电学性能的不同主要可分
2021-07-29 11:01:184374

碳化硅材料技术对器件可靠性有哪些影响

前言 碳化硅产业链包含碳化硅粉末、碳化硅晶锭、碳化硅衬底碳化硅外延、碳化硅晶圆、碳化硅芯片和碳化硅器件封装环节。其中衬底、外延片、晶圆、器件封测是碳化硅价值链中最为关键的四个环节,衬底成本占到
2021-08-16 10:46:405266

碳化硅龙头扩产忙

来源:中国电子报 日前,国际碳化硅大厂安森美宣布,其在捷克Roznov扩建的碳化硅工厂落成,未来两年内产能将逐步提升。另一家碳化硅大厂Wolfspeed也表示将在美国北卡罗来纳州建造一座价值数十
2022-10-08 17:02:25872

意法半导体新厂2023年开始投产 加强碳化硅组件及解决方案衬底供应

意法半导体将于意大利兴建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)衬底制造厂,以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求,协助其向电气化迈进并达到更高效率。新厂预计2023年开始投产,以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。
2022-10-08 17:04:031349

意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂

意法半导体将于意大利兴建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)衬底制造厂,以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求,协助其向电气化迈进并达到更高效率。新厂预计2023年开始投产,以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。
2022-10-09 09:10:55741

碳化硅单晶衬底加工技术的工艺及现状研究

作为半导体产业中的衬底材料,碳化硅单晶具有优异的热、电性能,在高温、高频、大功率、抗辐射集成电子器件领域有着广泛的应用前景。碳化硅衬底加工精度直接影响器件性能,因此外延应用对碳化硅晶片表面质量的要求
2022-10-11 16:01:043658

ST与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术

双方同意对Soitec技术进行产前验证, 以面向未来的8寸碳化硅衬底制造 提供关键半导体赋能技术,支持汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标 意法半导体(简称ST)和世界先驱的创新半导体材料设计制造
2022-12-08 12:22:48616

碳化硅功率器件技术可靠性!

前言:碳化硅产业链包含碳化硅粉末、碳化硅晶锭、碳化硅衬底碳化硅外延、碳化硅晶圆、碳化硅芯片和碳化硅器件封装环节。其中衬底、外延片、晶圆、器件封测是碳化硅价值链中最为关键的四个环节,衬底成本占到
2023-01-05 11:23:191191

碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势

摘 要: 碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性,传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术,本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状,分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理,指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。
2023-01-11 11:05:551309

碳化硅原理是什么

碳化硅原理是什么 碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物
2023-02-02 14:50:021981

碳化硅技术龙头企业

碳化硅技术龙头企业 碳化硅市场格局 碳化硅产业链分为SiC衬底、EPI外延片、器件、模组等环节,目前全球碳化硅市场基本被国外垄断,根据Yole数据显示,Cree、英飞凌、罗姆约占据了90%的SiC
2023-02-02 15:02:543931

碳化硅技术壁垒分析:碳化硅技术壁垒是什么 碳化硅技术壁垒有哪些

碳化硅技术壁垒分析:碳化硅技术壁垒是什么 碳化硅技术壁垒有哪些 碳化硅芯片不仅是一个新风口,也是一个很大的挑战,那么我们来碳化硅技术壁垒分析下碳化硅技术壁垒是什么?碳化硅技术壁垒
2023-02-03 15:25:163637

碳化硅技术标准_碳化硅工艺

碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物
2023-02-03 16:11:352997

碳化硅行业现状及前景怎么样

碳化硅产业链分为衬底材料制备、外延层生长、器件制造以及下游应用。通常采用物理气相传输法(PVT法)制备碳化硅单晶,再在衬底上使用化学气相沉积法(CVD法)等生成外延片,最后制成相关器件。在SiC器件的产业链中,由于衬底制造工艺难度大,产业链价值量主要集中于上游衬底环节。
2023-02-03 16:30:133952

什么是碳化硅?碳化硅功率器件行业未来可期

碳化硅在半导体芯片中的主要形式为衬底。半导体芯片分为集成电路和分立器件,但不论是集成电路还是分立器件,其基本结构都可划分为“衬底-外延-器件”结构。碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料。
2023-02-19 10:18:481086

碳化硅模块上车高湿测试

投建,我国初步形成了从衬底、外延片到器件、模块较为完整的产品供应链。 但记者在采访中了解到,国内碳化硅功率器件行业还呈现“小”“散”特征,未来五年将是整合期,车规级碳化硅功率器件与国外公司还有较大差距。此外,碳
2023-02-21 09:26:452

SiC碳化硅二极管和SiC碳化硅MOSFET产业链介绍

晶锭进过晶圆切磨抛就变成碳化硅二极管和碳化硅MOSFET的晶片的碳化硅衬底;再经过外延生长就变成碳化硅外延片,也就是雏形的芯片。碳化硅外延片经过光刻、刻蚀、离子注入、CVD、PVD背面减薄、退火变成碳化硅
2023-02-21 10:04:111693

碳化硅规模化应用的技术难点

碳化硅产业链主要包括衬底、外延、器件设计、制造、封测等环节。上游是衬底和外延、中游是器件和模块制造,下游是终端应用。
2023-03-22 15:38:521335

碳化硅衬底市场群雄逐鹿 碳化硅衬底制备环节流程

全球碳化硅产业呈现明显的行业上下游收购兼并、大厂积极布局的特征。衬底作为碳化硅产业链中的核心环节,已成为兵家必争之地。
2023-03-23 10:30:041284

碳化硅:第三代半导体之星

按照电学性能的不同,碳化硅材料制成的器件分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅射频器件,两种类型碳化硅器件的终端应用领域不同。导电型碳化硅功率器件是通过在低电阻率的导电型衬底上生长碳化硅外延层后进一步加工制成
2023-04-21 14:14:372437

碳化硅功率模组有哪些

碳化硅功率模组有哪些 碳化硅功率器件系列研报深受众多专业读者喜爱,本期为番外篇,前五期主要介绍了碳化硅功率器件产业链的上中下游,本篇将深入了解碳化硅功率器件的应用市场,以及未来的发展趋势,感谢各位
2023-05-31 09:43:20390

SiC MOSFET碳化硅芯片的设计和制造

来源:碳化硅芯观察对于碳化硅MOSFET(SiCMOSFET)而言,高质量的衬底可以从外部购买得到,高质量的外延片也可以从外部购买到,可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础,高性能的碳化硅器件
2023-04-07 11:16:201221

国产碳化硅行业加速发展

碳化硅产业链主要分为衬底、外延、器件和应用四大环节,衬底与外延占据 70%的碳 化硅器件成本。根据中商产业研究院数据,碳化硅器件的成本构成中,衬底、外延、前段、 研发费用和其他分别占比为 47%,23%,19%,6%,5%,衬底+外延合计约 70%
2023-06-26 11:30:56733

揭秘碳化硅芯片的设计和制造

众所周知,对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说,高质量的衬底可以从外部购买得到,高质量的外延片也可以从外部购买到,可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础,高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺有着极高的要求,
2023-07-10 10:49:09713

不同类型碳化硅功率器件

目前市场上出现的碳化硅半导体包括的类型相对较多,常见的主要有二极管、金属氧化物、半导体场效应、晶体管、晶闸管、结算场、效应晶体管等等这些不同类型碳化硅器件,单元结构和漂移区参杂以及厚度之间存在较为明显的差异。那么下文主要针对不同类型碳化硅功率器件的相关内容进行分析。
2023-08-31 14:14:22286

8英寸碳化硅衬底已实现小批量销售

前来看,在未来一段时间内,6英寸导电型产品将作为主流尺寸,但随着技术的进步、基于成本和下游应用领域等因素考虑,8英寸导电型碳化硅产品将是碳化硅衬底行业的发展趋势。最终的周期将取决于技术的进度、下游市场的发展情况等多方面因素。
2023-09-12 09:27:35234

宽禁带半导体的核心材料碳化硅衬底到底贵在哪里?

碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料,碳化硅衬底主要用于微波电子、电力电子等领域,处于宽禁带半导体产业链的前端,是前沿、基础的核心关键材料。
2023-10-09 16:38:06529

科友半导体自产首批8英寸碳化硅衬底下线

2023年9月,科友半导体自产首批8英寸碳化硅衬底成功下线。
2023-10-18 09:17:46404

科友半导体官宣,首批8吋碳化硅衬底下线

科友半导体8英寸碳化硅(SiC)中试线在2023年4月正式贯通后,同步推进晶体生长厚度、良率提升和衬底加工产线建设,加快衬底加工设备调试与工艺参数优化。
2023-10-18 17:43:40724

三安光电8英寸碳化硅量产加速!

业内人士预测,今年将成为8英寸碳化硅器件的元年。国际功率半导体巨头Wolfspeed和意法半导体等公司正在加速推进8英寸碳化硅技术。在国内市场方面,碳化硅设备、衬底和外延领域也有突破性进展,多家行业龙头选择与国际功率半导体巨头合作。
2023-10-24 17:11:21969

三安光电碳化硅实现了8英寸衬底准量产

三安光电10月23日宣布,旗下湖南三安在碳化硅产品上取得阶段性进展,实现8英寸衬底准量产,部分产品已进入主流新能源汽车企业供应链。
2023-10-25 14:55:04411

国内碳化硅衬底生产企业盘点

碳化硅产业链中,碳化硅衬底制造是碳化硅产业链技术壁垒最高、价值量最大的环节,是未来碳化硅大规模产业化推进的核心环节。 碳化硅衬底的生产流程包括长晶、切片、研磨和抛光四个环节。
2023-10-27 09:35:57931

碳化硅衬底,新能源与5G的基石.zip

碳化硅衬底,新能源与5G的基石
2023-01-13 09:07:403

超40个,碳化硅项目企业汇总

单晶生长,以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料形成碳化硅晶体;2)衬底环节,碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光、清洗等工序加工形成单晶薄片,也即半导体衬底材料;
2023-12-05 15:26:53560

碳化硅的5大优势

碳化硅(SiC),又名碳化硅,是一种硅和碳化合物。其材料特性使SiC器件具有高阻断电压能力和低比导通电阻。
2023-12-12 09:47:33456

三种碳化硅外延生长炉的差异

碳化硅衬底有诸多缺陷无法直接加工,需要在其上经过外延工艺生长出特定单晶薄膜才能制作芯片晶圆,这层薄膜便是外延层。几乎所有的碳化硅器件均在外延材料上实现,高质量的碳化硅同质外延材料是碳化硅器件研制的基础,外延材料的性能直接决定了碳化硅器件性能的实现。
2023-12-15 09:45:53607

8英寸碳化硅衬底产业化进展

当前,大尺寸衬底成为碳化硅衬底制备技术的重要发展方向。
2023-12-24 14:18:08616

国内主要碳化硅衬底厂商产能现状

国内主要的碳化硅衬底供应商包括天岳先进、天科合达、烁科晶体、东尼电子和河北同光等。三安光电走IDM路线,覆盖衬底、外延、芯片、封装等环节。部分厂商还自研单晶炉设备及外延片等产品。
2024-01-12 11:37:03864

江苏丹阳延陵镇与博蓝特半导体达成碳化硅衬底布局战略合作

在这次考察中,考察团主要针对博蓝特公司计划将其第三代半导体碳化硅衬底项目引入到延陵镇,这笔交易总预算高达十亿元人民币,其中包括两年内生产 25 万片六至八英寸碳化硅衬底的能力。如果按照企业预期估算,该项目完成后每年潜在销售额将达到 15 亿元。
2024-01-19 13:57:20787

晶盛机电6英寸碳化硅外延设备热销,订单量迅猛增长

聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺,量产晶片的核心位错达到行业领先水平。
2024-03-22 09:39:2973

成功打入博世、英飞凌供应链,国产碳化硅衬底收获期来临

电子发烧友网报道(文/梁浩斌)近期国内碳化硅衬底供应商陆续获得海外大厂的订单,4月底,天岳先进在2022年年报中披露去年公司与博世集团签署了长期协议,公司将为博世供应碳化硅衬底产品
2023-05-06 01:20:002328

2023年国内主要碳化硅衬底供应商产能现状

电子发烧友网报道(文/梁浩斌)在过去的2023年里,国内碳化硅产业经历了可能是发展速度最快的一年。首先是碳化硅衬底取得突破,8英寸进展神速,同时三安和天岳先进、天科合达等获得海外芯片巨头的认可,签下
2024-01-08 08:25:342171

已全部加载完成