作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
2023-03-27 09:33:37
7225 经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺
2023-05-12 12:39:18764 
一些后处理步骤，例如研磨、化学机械研磨（CMP）、SiC外延、注入、检测、化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）。SiC晶圆因其半透明性质和材料硬度而面临许多挑战，这需要对关键工艺步骤设备进行
2019-05-12 23:04:07
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范，还有不知道在大陆有谁在生产？
2010-08-04 14:02:12
在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状，应用效果，通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
` 晶圆级封装是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。 目前有5种成熟
2011-12-01 14:33:02
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
+ 4HNO3 + 6 HF® 3H2SiF6 +4 NO + 8H2O 抛光：机械研磨、化学作用使表面平坦，移除晶圆表面的缺陷八、晶圆测试主要分三类：功能测试、性能测试、抗老化测试。具体有如:接触测试
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识，适合入门。
2014-06-11 19:26:35
`一、摩尔定律与硅芯片的经济生产规模 大多数读者都已经知道每个芯片都是从硅晶圆中切割得来，因此将从芯片的生产过程开始讨论。下面，是一幅集成芯片的硅晶圆图像。(右边的硅晶圆是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤？晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡膏装配图2 工艺流程2——助焊剂装配
2018-09-06 16:24:04
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响，不适合密间距元件的装配。 NSMD焊盘的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影响，在焊盘和阻焊膜之间有一定空隙，如图2和图3所示。对于 密间距晶圆级CSP，印刷电路板上的焊盘
2018-09-06 16:32:27
晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
（Engineering die，test die）：这些芯片与正式器件（或称电路芯片）不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。（4）边缘芯片（Edge die）：在晶圆的边缘上的一些掩膜残缺不全
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗，还有它可否作为CIS晶圆测试的tester，谢谢！
2015-03-29 15:49:20
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06:48
工艺，制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统。SITIME MEMS电子发烧友振是由MEMS电子发烧友圆与CMOS晶圆上下叠加而成，而CMOS晶圆则包括了NON
2017-04-06 14:22:11
SiC SBD 晶圆级测试 求助：需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管！此职位为内部推荐，深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com，我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
【六寸晶圆金属化工艺主管】岗位职责：1、负责减少背金、镀膜工序的工艺缺陷，改进工艺条件，维护工艺的稳定性，提高成品率；2、提出并实现优化工艺条件等方法，提高生产效率，保证产能需求；3、协助设备工程师
2016-10-08 09:55:38
无法聚焦一样。平整和抛光的工艺分两步：磨片和化学机械抛光。磨片是一个传统的磨料研磨工艺，精调到半导体使用的要求。磨片的主要目的是去除切片工艺残留的表面损伤。至此，就生产出了表面平整的晶圆。`
2018-07-04 16:46:41
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的辅助。 测试是为了以下三个目标。第一，在晶圆送到封装工厂之前，鉴别出合格的芯片。第二，器件/电路的电性参数进行特性评估。工程师们需要监测参数的分布状态来保持工艺的质量水平。第三，芯片的合格品与不良品
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
制作，而且厂家生产晶振的原材料还用好的国外进口。 2、晶片制成流程规范;X光机角-粘板-多刀切割-改圆-研磨-粘坨-磨外形-圆边-频率分选-清洗腐蚀-分选 3、严格把控石英晶体成品制成流程;清洗
2021-03-15 13:53:46
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
宜特检测不仅可以提供一般剖面研磨(Cross-section)，也提供样品从背面进行研磨(晶背研磨，Backside Polishing)，将基材磨至特定的厚度后再进行抛光。剖面、断面研磨与晶背研磨
2018-09-11 10:24:52
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
的有氧化炉、沉积设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、清洗机、化学研磨设备等。以上是今日Enroo关于晶圆制造工艺及半导体设备的相关分享。
2018-10-15 15:11:22
is not preferred; instead, use ‘back surface’.)背面 - 晶圆片的底部表面。（注：不推荐该术语，建议使用“背部表面”）Base Silicon Layer
2011-12-01 14:20:47
找了一圈，发现做线键合机的比较多，想知道做晶圆键合wafer bonding的中国厂家。
2021-04-28 14:34:57
`所谓多项目晶圆(简称MPW)，就是将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一个硅圆片上、在同一生产线上生产，生产出来后，每个设计项目可以得到数十片芯片样品，这一数量足够用于设计开发阶段的实验、测试
2011-12-01 14:01:36
服务。其双轴划片功能可同时兼顾正背面划片质量，加装二流体清洗功能可对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件，提供高质量划片服务。晶圆划片机为厂内自有，可支持至12吋晶圆。同时，iST宜特检测可提供您
2018-08-31 14:16:45
是什么推动着高精度模拟芯片设计？如何利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC？
2021-04-07 06:38:35
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？
2021-04-25 08:48:29
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具体应用，这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圆测试工艺工程师/主管1名工作地点：无锡工资：面议要求：1. 工艺工程师：晶圆测试经验3年以上，工艺主管：晶圆测试经验5年以上；2. 精通分立器件类产品晶圆测试，熟悉IC晶圆测试尤佳
2017-04-26 15:07:57
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
芯片封装测试是对芯片的失效和可靠性进行测试吗？网上有个这样的流程：封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面
2013-12-09 21:48:32
激光用于晶圆划片的技术与工艺 激光加工为无接触加工，激光能量通过聚焦后获得高能量密度，直接将硅片
2010-01-13 17:01:57
的解决方案 泛林集团通过其独有的Durendal®工艺解决这一问题。该工艺可以产出优质、光滑的大型铜柱顶部表面，整个晶圆上的大型铜柱高度也非常均匀。整套Durendal®工艺可以在SABRE® 3D设备上
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径
2011-12-02 14:30:44
`背金工艺之前 ，背面如何处理? 最近做片时出现异常，如下图中间靠下为异常区域，合金没合好，请问如何避免，谢谢！!`
2011-01-07 11:10:24
的替代工艺。激光能对所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和锗(Ge)的晶圆进行快速划片。硅晶圆片，切口宽度均小于30微米，切口边缘平直、精准、光滑，没有崩裂，尤其硅晶圆更是如此。电力
2010-01-13 17:18:57
刻划LED刻划线条较传统的机械刻划窄得多，所以使得材料利用率显着提高，因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺，刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小，这就使得晶圆颗粒之间更紧密，产出效率高、产能高
2011-12-01 11:48:46
` 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试；集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅晶圆。测试技术员应该了解硅片的几何尺寸形状、加工工艺流程、主要质量指标和基本检测方法；集成电路晶圆测试基础教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
芯片背面研磨,上海IC研磨,IC集成电路研磨公司,宜特检测集成电路背面研磨(Backside Polishing)工作原理：透过自动研磨机，从芯片背面进行研磨将Si基材磨薄至特定厚度后再进行抛光
2018-10-24 10:57:21
氧化锆基氧化铝 - 半导体晶圆研磨粉 (AZ) 系列半导体晶圆研磨粉是一种细粉磨料，是作为需要高精度的包裹材料而开发的。原材料粒度分布尖锐，粒度稳定，形状呈块状。再以熔融氧化铝为原料，锆英
2022-05-31 14:21:38
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
裸光纤研磨镀膜 裸光纤研磨镀膜 250um光纤研磨
为了配光纤端面镀膜工艺，独立开发的一套裸光纤端面研磨抛光工艺，基于这个工艺可以获得超高质量的抛光端面，Zygo 干涉仪测量的结果表明
2021-10-22 09:22:11706 在许多 IC 工艺辅助配件进行蝴蝶研磨（背面研磨、研磨），使装片薄形化，例如：用巧克力蛋糕及智能封装等。到200~40μm。在珍珠打磨之后，有许多产品需要进行工艺，包括：离子布植（离子实现）、热处理
2022-03-23 14:15:311096 
的变形，然后将晶片加工成镜面。此外，存在用于使在前一工艺中制造的具有图案的晶片的厚度均匀且薄的后研磨工艺。在背面研磨之后，在切割过程中进行芯片化，并且在后处理中进行安装。研磨工艺和切割工艺是前一工艺和后一工艺之间的中间工艺，是提高附加值的中间工艺，如晶片减薄，应力消除，以MEMS（微机电系统
2022-04-20 16:09:4810872 
】晶圆 FOL– Back Grinding背面减薄 将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到 封装需要的厚度（5mils~10mils）； 磨片时，需要在正面（Active
2023-05-23 09:56:412144 
化学机械研磨工艺操作的基本介绍以及其比单纯物理研磨的优势介绍。
2023-11-29 10:05:09349
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