SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。不过在生产过程中，是需要各种精密设备来辅助配合的。例如
2011-01-25 14:20:02
相当复杂的过程。
有数据表明在SMT的生产环节，有60-70%的不良是由锡膏印刷导致的。
这些不良并不是锡膏印刷设备导致的，绝大部分是在工程评估和钢网开孔优化时产生的。特别是钻孔文件的提供，在工程制作
2023-07-31 18:44:57
SMT锡膏印刷工艺介绍
2012-08-11 09:55:11
及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；溶剂：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；树脂：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且
2020-04-28 13:44:01
SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接过程中，回流焊（一般是回流焊）的炉温曲线设置不合理，造成温度的极速攀升或者极速下降，锡膏从膏状变成液态，然后从液态变成固态的过程中，锡膏张力不均匀，造成冷焊现象。这好比在铸剑时，淬火工艺不当，可以造成剑的断裂一样。`
2017-12-14 17:06:14
现如今SMT加工中的锡膏印刷其实对整个电子加工的生产过程都有很大的影响，很多人都会碰到一些问题，又不知道怎么去处理，想法设法去研究，这样子才耗费时间了，在加工过程有时候出现焊锡膏不足，这是什么原因呢
2022-06-16 14:28:57
DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到PCB板上的，这时就要通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。
在SMT和DIP生产过程中，因各种因素会导致产品存在一些品质问题，比如 虚焊 ，不仅会导致
2023-06-16 11:58:13
生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体
2010-11-26 17:40:33
迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 ◆ 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？ 生产过程中产品清洗后排出的废水
2018-08-23 08:06:58
起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。 根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。 第一类只采用表面贴装元件的装配 1、只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件
2016-05-24 15:59:16
合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂
2018-08-31 14:40:47
很多客户都有点不太明白防锡珠的意思 ， 其实防锡珠的作用就是对SMT贴片钢网下锡量的控制， 就是在容易出现锡珠的地方，SMT贴片钢网不要开窗，使锡膏向没有上锡的地方流动。从而达到不容易出现锡珠的目的
2014-05-30 09:38:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 编辑
SMT焊接常见缺陷原因及对策分析在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但
2013-11-05 11:21:19
是用什么方式均匀是涂上锡膏
2023-10-30 08:16:30
元件+插件元件，B边贴片元件且较多小封装尺寸。
A面锡膏工艺+回流焊
B面红胶艺波峰焊
应用场景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺寸封装。
以上是SMT组装的各种生产流程，生产
2023-10-20 10:31:48
马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。 避免用布条去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时深圳SMT贴片加工厂还推荐用
2016-09-21 21:11:41
`在SMT贴片机的生产过程中，肯定会在生产过程中出现加油问题。如果没有严格的加油标准程序，则可能导致错误的物料。这将是致命的缺陷。在成品批次中导致致命错误缺陷。在这里与您分享详细基本过程。1、设备
2020-04-03 14:11:20
保险丝生产厂和整机客户经常碰到的令人十分头痛的问题---客户在装配生产过程中出现的保险丝异常熔断，也就是说在客户生产过程中某些通电的测试或检验环节中，偶尔会发现有一定比例的保险丝被烧断，而更换
2017-05-04 14:40:30
大家应该要了解过程中焊接经常出现的一些故0障出现，记录下来，想办法去解决，针对这方面，佳金源锡膏厂家有相对应的经验，下面就跟大家聊聊：1、锡膏存储环境，若温度过高或者过低，对锡膏的粘度和活化剂的影响有
2022-01-17 15:20:43
锡膏回流过程和注意要点锡膏（solder paster），也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重界乎7.2--8.5。与传统焊锡膏相比，多了金属成分，低温保存，广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业。本文
2009-04-07 17:09:24
，其余过印在PCB表面。对于既有需要较薄网板的SMC，又有对焊膏量 要求大的多列异形／通孔器件的情况，可能需要两次网板印刷工艺。这个工艺过程必须使用两个排成一 列的网板印刷机。第一个网板将锡膏印刷在表面
2018-11-22 11:01:02
系数；饪锡膏在通孔内的填充系数。图2 焊点所需锡膏量计算示意图 体积转换系数与参数锡膏中金属含量、助焊剂密度、合金成份、印刷参数、通孔及焊盘尺寸、钢网厚度和引脚特征相关，可以通过下面计算公式获得
2018-09-04 16:31:36
球，锡球直径以型号的最大尺寸为准。推荐佳金源厂家。使用范围广泛。环保锡膏专业才能放心。可满足SMT生产对耐温性有特殊。焊接要求的产品。深圳市佳金源与电子原材料生产商开展互惠互利协作，同时还为别的企业做
2022-05-31 15:50:49
流焊环节是典型的高温高湿的环境，也有可能遇到大量含硫的材料。金鉴在检测过程中发现PCB板、锡膏、洗板水、其他灌充胶均存在硫元素的记录。在SMT作业过程中这些材料会与LED一起进行回流炉，在回流后放
2014-11-07 10:01:59
流焊环节是典型的高温高湿的环境，也有可能遇到大量含硫的材料。金鉴在检测过程中发现PCB板、锡膏、洗板水、其他灌充胶均存在硫元素的记录。在SMT作业过程中这些材料会与LED一起进行回流炉，在回流后放
2014-11-07 10:03:28
流焊环节是典型的高温高湿的环境，也有可能遇到大量含硫的材料。金鉴在检测过程中发现PCB板、锡膏、洗板水、其他灌充胶均存在硫元素的记录。在SMT作业过程中这些材料会与LED一起进行回流炉，在回流后放
2014-11-07 10:20:48
流焊环节是典型的高温高湿的环境，也有可能遇到大量含硫的材料。金鉴在检测过程中发现PCB板、锡膏、洗板水、其他灌充胶均存在硫元素的记录。在SMT作业过程中这些材料会与LED一起进行回流炉，在回流后放
2014-11-07 10:21:46
缺。理应维持钢网和刮板口竖直，整洁，沒有脏物及尘土，以确保无铅锡膏不容易受破坏而造成 点焊落锡的实际效果。（2）在锡膏印刷全过程中尽量有PCB板稳定的专用工具，例如工装夹具或是是真空泵设备固定不动底版
2021-09-27 14:55:33
LED显示屏生产过程中静电的来源是什么?LED显示屏生产中的如何防静电?
2021-06-03 06:23:07
合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为第一次回流面有较大的器件
2016-04-19 17:24:45
的产品制程数据，建立生产和品质追溯的基础。生产过程中，用户可以根据生产需要，如在急单投入、工艺变更、发生较严重的异常等等需要暂停或中断生产时，及时解除在制品工单的生产状态、变更生产资源的占用状态，满足生产
2018-08-13 21:40:21
的同时减少作业操作错误的出现，以效益为目标，强化生产过程的事前、事中管理。实时监控生产，实现对生产过程的精细化管理和控制。生产过程的控制流程企业对生产过程的控制管理，围绕着工单单板、部品条码打印，SMT
2019-01-09 18:46:51
本文将着重解读AUTOSAR方法论内容，讲解OEM应如何将该标准应用在他们的产品研发及生产过程中。
2021-05-12 06:04:31
PCBA锡膏的回流过程
2021-03-08 07:26:37
）顶部元件助焊剂或锡膏量的控制（如图4所示） 助焊剂或锡膏的厚度需要根据元件焊球尺寸来确定，保证适当且稳定均匀的厚度，使最小的焊球也能在浸 蘸过程中蘸上适量的助焊剂或锡膏。需要考虑优先选择低残留免清洗
2018-09-06 16:24:34
案例来看，支架银层硫化的强烈、快慢程度与硫含量、以及温度、时间具有直接关系。而回流焊环节是典型的高温高湿的环境，也有可能遇到大量含硫的材料。金鉴在检测过程中发现PCB板、锡膏、洗板水、其他灌充胶均存在硫
2015-07-03 09:45:29
最优秀的高可靠多层板制造商之一，将会在此方向上矢志不渝地努力，我们在设计、材料、生产过程中都严格把关，只为最终能够将高可靠的 PCB 板送到您的手上。在以往传统的方式中，设计与制造分割为上下两部分
2022-06-01 16:05:30
两个焊盘之间，然后经过贴片和回流焊完成固化焊接。最后，通过波峰焊时，只需将表面贴装面过波峰，无需使用治具即可完成焊接过程。
2、锡膏工艺
SMT锡膏工艺是表面贴装技术中的一种焊接工艺，主要应用于电子
2024-02-27 18:30:59
覆→成品组装。 一、SMT贴片加工环节 SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修 1、锡膏搅拌 将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以
2023-04-07 14:24:29
电子材料初学者，对锡膏的认识比较少，想知道低温锡膏有哪些？和高温锡膏区别在哪里，主要应用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
下面给大家具体分析一下决定SMT锡膏印刷精度的关键因素：一、全自动锡膏印刷机的清洗所有的全自动锡膏印刷机都是采用干洗，湿洗和真空清洗这三种方式，全自动锡膏印刷机就要担起自动清洗钢网，保证印刷品质的作用
2019-07-27 16:16:11
DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到PCB板上的，这时就要通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。
在SMT和DIP生产过程中，因各种因素会导致产品存在一些品质问题，比如 虚焊 ，不仅会导致
2023-06-16 14:01:50
；0.4PITCH的IC 使用0.2的模板开孔条件在最佳状况是可选购3型锡；0.3PITCH的IC 使用0.15的模板开孔条件在最佳状况是可选购4型锡膏；锡膏的粘度是锡膏的重要特征,在印刷过程中,粘度越
2012-09-10 10:17:56
板表面的锡膏量Vsurf＝Vs-Vh。 由以上计算公式可以看出，要确定钢网的开孔面积，在确定钢网的厚度后，还必须精确估算锡膏在通 孔内的填充量Vh。通孔中锡膏填充量对焊接效果有影响，填充的锡膏量不够
2018-09-04 16:38:27
形成保护层，防止基体的再次氧化。）3、湿润性强，爬锡良好（焊料中添加高性能触变剂，使锡膏具有高活性，锡膏熔化焊料明显润湿焊盘，降低了焊接过程中的虚焊假焊现象。）4、印刷稳定，脱模性好（锡粉颗粒圆度好
2021-12-02 14:58:01
的熔点根据其合金成分的不同，相差也比较远。因为有些需要焊接的元器件不能承受过高的温度，所以需要用到一些熔点相对较低的锡膏。这里说几款熔点相对较低的锡膏，无铅低温锡膏（熔点138℃）、无铅中温锡膏（熔点
2022-06-07 14:49:31
锡膏的熔点或者回流区的回流时间不足导致。 ★解决办法：工厂调整温度曲线,冷却过程中,减少振动 BGA冷焊示意图（来源网络） 不良症状④：气泡↓气泡（或称气孔）并非绝对的不良现象，但如果气泡过大，易导致
2019-08-20 16:01:02
制造商之一，将会在此方向上矢志不渝地努力，我们在设计、材料、生产过程中都严格把关，只为最终能够将高可靠的 PCB 板送到您的手上。在以往传统的方式中，设计与制造分割为上下两部分，由于缺乏数字信息协同
2022-06-06 11:21:21
`影响SMT锡膏特性的重要参数主要有：合金焊料成分、焊剂的组成及合金焊料与焊剂的配比;合金焊料粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性;合金粉末表面含氧量;黏度;触变指数和塌落度;工作寿命和存储期限。A.粘度
2019-09-04 17:43:14
怎样才能清除SMT中误印锡膏锡膏也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重界乎:7.2-8.5。与传统焊锡膏相比，多了金属成分。于零到十度间低温保存，五至七度最佳。广泛应用于SMT行业。 在SMT工艺中
2009-04-07 16:34:26
必要的辅助材料。公司凭借多年的经验和不断的科技创新，生产的产品各项技术性能均达到国家的GB-9491-88标准，在生产过程中严格执行ISO9001 国际质量管理体系，产品质量稳定，规格齐全，使用性能佳
2021-09-22 10:38:44
摘 要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。 一、前言 当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期
2018-11-22 15:56:51
主要体现在锡粉和包装及作用上。固晶锡膏选择的是5号粉或者6号粉，颗粒非常小。在包装上，固晶锡膏一般采用针筒包装，以30ml或10ml居多。在作用上，固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外，你真的了解固晶锡膏
2019-10-15 17:16:22
无铅锡膏在使用过程中如何去管理?一般我们在使用时的要留意到底应该有哪些呢?这方面我们让深圳佳金源工业科技有限公司的专业人才来为大家说一下：首先要要留意的正是存贮的温度，不同的物料都有不同的为宜的温度
2021-09-26 14:13:05
曲线仪自身)。深圳市佳金源工业科技有限公司主要经营：LED型锡膏、有铅锡膏、有铅含银锡膏、不锈钢板型锡膏、SMT型锡膏、无铅助焊膏、免洗锡丝、无铅焊锡丝、有铅锡丝、无铅与有铅焊锡条，波峰焊锡条、自动焊锡线等的锡膏锡线生产厂家。
2021-10-29 11:39:50
了生产过程，加快了生产进度;这种焊锡膏是应用最广泛，使用范围也很多的。2.普通松香清洗型，这种焊锡膏在焊接过程中表现出良好的“锡速”，能保证良好的“焊接效果”，焊接工作后，PCB表面存在较多松香残留物，可用
2022-04-26 15:11:12
无铅焊锡丝的诞生与飞速发展主要是因为欧盟所颁布的一条强制性标准，RoHS标准，一般在生产过程中，如果想要达到标准需要什么要求，又变化吗，下面佳金源锡膏厂家来讲解一下：（1）锡点成内弧形；（2）锡点要
2022-03-11 15:09:44
`达康锡业公司生产的焊锡膏由高品质的合金粉末和高稳定性的助焊剂结合而成，具有以下优点： * 优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象 * 润湿性好，焊点饱满，均匀 * 印刷在
2019-04-24 10:58:42
`晨日科技研发给全体营销中心人员培训SMT锡膏产品的相关知识！SMT锡膏是晨日科技2020年的重点产品之一，需要SMT锡膏的朋友记得来晨日科技，专业可靠，晨日SMT锡膏。#smt锡膏#，#电子封装材料# `
2020-06-15 10:23:19
目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装
2018-09-06 16:24:04
。在持续生产过程中，当此“滚动柱”的直径减少至原来的一半时则需添加新的锡膏了。 注意，添加到钢网上的锡膏必需经过回温到室内温度且经过充分搅拌。一般的锡膏都要求在4℃左右的温度条件下保存，从冰箱中拿出
2018-09-06 16:32:20
情况下印刷后放置60 min和1 20 min后贴片情况检查——主要检查贴装过程中是否有元件散落。 ④回流焊接情况检查——是否存在润湿的问题、形成的焊点外观、焊点内是否有不可接受的空洞以及是否 出现锡球
2018-11-22 16:27:28
基于RFID的智能电能表是由哪些部分组成的？物联网RFID技术在智能仪表自动化生产过程监控的应用是什么？
2021-08-10 06:15:30
； 4）定期监视设备运行状态； 5）执行巡检制度。 2、焊膏印刷 1）设备参数、环境（温湿度）设置记录及核实。 2）焊膏图形精度、厚度检查： a.确定重点关注元器件，使用指定装置对其焊盘上焊膏
2023-04-07 14:48:28
`【激光锡焊原理】激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，其广泛应用于电子于汽车行业，如PCB板、FPCB板、连接端子等产品的制作工序中。激光焊接从使用耗材的不同，可以分为激光送丝焊接
2020-05-20 16:47:59
` 谁来阐述一下焊锡膏的作用是什么？`
2019-12-23 15:50:54
谁来阐述一下焊锡膏的作用是什么？
2019-12-23 15:49:09
知识课堂二 锡膏的选择（SMT贴片）锡膏，SMT技术里的核心材料。如果你对于SMT贴片加工细节不是特别清楚，也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多，但其实它在贴片工作中尤其重要，今天麦斯艾
2012-09-13 10:35:07
从技术和质量的角度来看，当您仔细检查SMT组装过程中的关键要素时，就可以观察到SMT（表面贴装技术）组装商的全部功能。毕竟，面对如此复杂的过程，几乎不可能检查每个制造细节，而仅从最终产品完全了解
2023-04-24 16:36:05
请问什么是锡膏？
2021-04-23 06:23:39
在生产过程中焊接元件时需要考虑什么？
2020-12-10 07:33:36
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 编辑
对于smt厂商来说贴片焊接过程中为什么会出现短路是一个值得探讨的问题！龙人根据以往的加工经验跟大家分享几个知识供大家参考！1
2011-04-07 15:53:31
性示意图 （3）锡膏的抗坍塌性评估 由于采用过印方式，印刷面积大，在阻焊膜上会有锡膏；另外，在组装过程中元件引脚端可能会有锡 膏。这就要求锡膏在焊接过程中，熔融状态下有足够的力量将其“拉回”到通孔
2018-11-27 10:22:24
的疑问，尤其是方便面生产过程，他们认为方便面不论从面饼、配料、还是包装，都是不符合国家标准的，都总觉得有点不太放心食用。对此，食品安全专家对方便面生产过程做出了权威澄清。食品生产线方便面采用自动化
2022-08-15 14:58:03
单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术 ◆ 检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状◆ 检测不良类型：漏印，多
2023-07-22 09:22:05
超大板单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术◆ 检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状◆ 检测不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良
2023-07-22 09:26:41
轮胎生产过程中的电机故障分析及保护
PLC在轮胎业中已基本推广应用，但从应用开发的深度和广度来看，一般还是取代继电逻辑控制及
2009-06-19 14:12:34
1008 关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨
摘要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新
2009-11-17 08:52:353476 在荧光灯生产过程中,排气是一个重要的生产工序,其工艺的合理与否,对能否保证产品质量及合格率的高低是及其重要的.排气过程经完成管内除气、灯管内表面除气、阴极分解激活、注汞
2011-04-22 10:55:35
33 本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03:527399 PCB生产过程中，感光阻焊黑、白油时常出现的显影过后表面有一层黑、白色的灰，用无尘纸可以擦掉。
2020-03-24 17:18:272285 SPI是什么？SPI检测是什么意思？SPI检测设备的作用是什么？SPI是【Solder Paste Inspection】的简称，中文叫【锡膏检查】SPI（Solder Paste
2020-07-08 16:14:4927891 电线电缆主要应用于电力系统、信息传输、仪表系统。根据应用场景的不同，电线电缆的生产规格以及材质都不相同，所以在生产过程中需要严格把控电缆的规则，这就需要在生产过程中对产品的控制，以及生产之后对产品
2020-08-28 10:54:24675 
PCBA DFM就是在PCBA新产品导入生产时，对PCBA加工生产的可靠性和可行性做必要的分析，作为一名PCB设计师，你必须考虑到PCBA生产过程中及成品使用等不同阶段的要求，应该考虑功能性，电路和机械等方面的东西。
2021-03-18 11:12:283726 回流焊是SMT生产过程中的关键工序，焊接的质量直接影响电子产品的电气性能和连接的可靠性。准确、高效的维护操作，可有效地改善设备的缺陷，以获取最大的效益产出，有效地提高生产效率和生产质量。操作维护
2021-03-24 15:41:18663 SPI是(Solder Paste Inspection)的简称，中文叫锡膏检查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成
2023-02-25 15:06:359551 静电是一种看不见、摸不着的东西，它总是伴随着生产过程中产生。因此，如何避免生产过程中的静电危险就成了一个重要话题。
2023-05-12 16:28:38692 
作为目前主流的贴片生产工艺，SMT焊接是生产过程中最重要的材料选择。一种合适的焊膏可以提高产品质量，减少损坏，降低生产成本。今天佳金源锡膏厂家就带大家了解一下如何在SMT生产过程中选择焊膏。如何选择
2023-04-27 17:33:20366 
板上；而DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到PCB板上的，这时就要通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。在SMT和DIP生产过程中，因各种因素会导致产品存在一些
2023-06-16 14:43:041409 
SMT的生产流程非常多，包括钢网制作、SMT贴片、回流焊、AOI检测、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生产过程中要了解的知识以及注意事项也很多。
2023-09-28 15:47:56487 技术，检测PCB上的各种错装和焊接缺陷。 SPI是Solder paste Inspection的缩写，也称为锡膏检测。它是对印刷过程的锡膏质量检查和验证和控制。 AOI 和 SPI在SMT加工中的作用 1、质量
2023-10-07 16:28:23425 的质量和稳定性。在锡膏的生产和加工过程中，SPI(Solder Paste Inspection)锡膏检测仪的运用可以大大提高生产效率和检测精度。下面是关于PCBA加工中SPI锡膏检测仪运用方法的详细介绍。 一、什么是SPI锡膏检测仪? SPI锡膏检测仪是一种用于检测PCBA生产过程中的锡膏印刷精度
2023-12-22 09:28:53190 静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见，但用于电子设备，有可能造成对电子设备造成严重损坏，静电在SMT贴片加工生产过程中已被严格的控制，这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差
2024-01-04 09:22:10155 在SMT工厂，生产过程中经常会遇到抛料的情况，甚至有时候抛料会非常严重，影响到生产效率，那么抛料是怎么一回事呢？具体需要怎么解决？
2024-01-24 10:42:46367
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