自主技术能够突破关键工艺难点的高度客制化BSI工艺平台,将以性能比肩国际一流水准的全国产化高端工艺平台赋能智能安防、机器视觉、车载电子以及智能手机等四大应用领域,并进一步推动本土高端CIS技术的升级发展。 近年来,随着智能安防、机器视觉以及车载
2022-04-29 14:19:142359 LED封装技术取得了极大的进步,下面给大家简单介绍一下LED封装技术发展的是大趋势。
2013-07-03 10:17:551191 本文从关于固晶的挑战、如何选用键合线材、瓷嘴与焊线参数等几个方面向大家阐述在微小化的趋势下关于LED小芯片封装技术难点解析。
2016-03-17 14:29:333663 高端性能封装主要以追求最优化计算性能为目的,其结构主要以 UHD FO、2.5D 和 3D 先进封装为 主。在上述封装结构中,决定封装形式的主要因素为 价格、封装密度和性能等。
2023-05-22 11:52:21354 。技术参数:· 工作电压范围:1.8v—5.5v;· 工作温度:-40℃~+85℃;· ESD保护:大于4KV;· 封装形式:SOP8DIP8(可定制封装)。应用领域:需要超高安全性,以及防盗性能的各类
2010-12-21 12:59:35
的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能
2022-01-25 06:50:46
全球的节能需求和电子设备必须遵守的强制性能效规范要求,以及便携装置小型化多功能趋势是电源与电源管理技术发展的推动力。提高电源效率、降低待机功耗、高功率密度、高可靠性、高集成度和低成本是电源与电源
2008-07-07 08:51:25
确是主要的部分。随着市场对IC的更高需求,还会出现更新的封装设备,但新的封装形式和设备不是凭空而来的,是在前一代封装形式的基础上而被发明出来的。因此,针对中国市场开发需要的高端IC封装技术和设备是摆在
2018-08-23 11:41:48
高端检流电路与低端检流电路有什么不同?传统的高端/低端检流方式有哪几种实现方案?怎样通过集成差分运放去实现高端电流检测?选择检流电阻有哪些注意事项?高端电流检测器有哪些主要应用?
2021-04-14 06:17:44
2019年“FPGA国际研讨会”上,赛灵思发表了两篇长论文,详细介绍了赛灵思“自适应计算加速平台”ACAP的系统架构和技术细节。本文将对ACAP的主要架构创新进行深入解读,让各位先睹为快。
2020-11-27 07:30:17
,加之多年的技术底蕴与出色的品质控制,真正的 3A平台拥有出色的稳定性,这对于任何一种类型的用户而言都是非常具有诱惑力的;3、 性能出众  
2009-01-05 13:13:15
系统教学平台的发展来看,未来会形成两个发展方向。即一方面向高端的XScale系列发展,主要面向计算机、软件等专业,这一类高端平台具有强大的计算能力和多媒体功能,教学内容侧重于操作系统、驱动程序
2011-04-13 09:47:47
1、DEX文件格式的解析 Android应用的源代码主要分为java与C/C++两部分,其中java编译后的文件是DEX文件,也是Android Dalvik虚拟机运行的程序,因此也是
2022-09-28 11:21:25
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术,主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比,BGA封装具有更小的体积,更好的散热性能和电性能,可在相同体积下提高
2023-04-11 15:52:37
这5年期间,BGA封装的增长速度最快。在1999年时,BGA的产量已经为10亿只,但是该技术仍然限于高密度、高性能器件的封装,而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC
2015-10-21 17:40:21
。 CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片
2018-08-29 10:20:46
市场风云瞬息万变,远见和洞察力就成为管理者的必备素质。市场趋势,总是变与不变并存,变中有不变,不变中蕴含着变。展望CRM软件行业高端市场,行业化解决方案的进一步细分是必然趋势。随着平台化技术的发展
2017-07-11 09:11:35
IWDG主要性能和功能是什么?WWDG主要特性是什么?
2021-11-08 07:41:39
。TI称C665x为“高斯”,由数学家高斯的名字而来。该多核平台的处理和低功耗能力特别适用于市场上的工业自动化、高性能计算、关键任务、视频基础架构和高端成像等应用。 小封装、高性能与低功耗C66系列
2015-10-08 16:10:47
。TI称C665x为“高斯”,由数学家高斯的名字而来。该多核平台的处理和低功耗能力特别适用于市场上的工业自动化、高性能计算、关键任务、视频基础架构和高端成像等应用。 小封装、高性能与低功耗C66系列
2015-10-12 13:28:50
。TI称C665x为“高斯”,由数学家高斯的名字而来。该多核平台的处理和低功耗能力特别适用于市场上的工业自动化、高性能计算、关键任务、视频基础架构和高端成像等应用。 小封装、高性能与低功耗C66系列
2015-10-21 18:21:52
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号
2016-11-02 15:26:09
LED封装胶领域中小型公司众多,这些公司大多没有自己的核心技术,所处低端封装胶市场仍然竞争激烈。而性能优异的高端封装胶则由国外和少量国内技术实力强劲的公司把持,随着封装技术的迅猛发展,对封装胶的性能也
2018-09-27 12:03:58
本文对LTE-Advanced技术的发展及相关的主要技术进行了介绍,并就其关键技术做出了探究。可以预见,LTE-Advanced技术将在很长一段时间内作为世界范围移动通信领域的热点研究课题, 这将更有利于推动第四代通信技术的发展,人类进入4G 时代不再遥远。
2021-05-24 06:46:32
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:01 编辑
PCB发展趋势1) 推动PCB技术发展的主要动力,在于集成电路(IC)等元件的集成度发展迅速,促使PCB向高密度化发展
2012-11-24 14:52:10
提供了一个灵活开放的封装平台,能为那些着眼于SO-8性能水平以上的设计人员提供所需的改进。当利用经优化的铜片结构进行改良之后,PQFN 5×6封装可提供近似于DirectFET(无需顶部冷却)等高性能专有封装技术的性能,不过DirectFET的能效和功率密度仍然最高。
2018-09-12 15:14:20
SAW滤波器有什么主要特点?SAW滤波器的发展趋势主要体现在哪几个方面?
2021-05-26 07:15:12
内核心区电压的降低,噪音成为器件性能的主要限制性因素。按照传统的方法在母板上安置无源元件解决信号完整性问题已经无济于事。对于采用标准引线键合的PBGA封装,可以在标准BGA封装上添加去偶电容器或者安置
2018-08-23 09:26:06
本文将对用于触摸屏和LCD部件的最新LOCA技术进行全面的概述,包括材料、应用过程和性能。还将介绍TFT-LCD偏光片技术的最近发展趋势,以及汉高公司的具有超低粘度和优异性能、应用于下一代偏光板的新LOCA产品。
2021-06-01 06:24:08
的产品。 cpu封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还
2015-02-11 15:36:44
:SOP8 DIP8(可定制封装)。 应用领域: 需要超高安全性,以及防盗性能的各类设备,单片机系统。 技术支持: 提供样片及硬件原理图,开发手册; 提供Demo测试板和开发例程,支持客户下载用户
2011-06-19 15:21:15
与飞行地速方向一致,在俯仰和滚动方向保持水平。天线平台的跟踪性能的好坏,将直接影响SAR的成像质量,所以有必要对天线平台的伺服性能进行测试。本文介绍了一种基于PXI总线技术的SAR天线稳定平台测试模块。该
2019-07-17 07:20:26
国内封装企业的需求,大尺寸芯片技术还没更上档次(指功率型W级芯片)还需进口,主要来自美国和***企业,不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。LED封装器件的性能在50%程度上取决于
2015-09-09 11:01:16
高端化消费场景中的终端更强调屏幕显示清晰度、体验流畅度及互动体验。云尚通信高端商显终端解决方案为客户提供高度集成化的一站式平台,集成编解码能力、GPU的高性能视频渲染和VPU视频处理及优化能力。凭借
2022-10-26 16:00:58
什么是FEC技术?FEC方案的性能主要由哪些因素决定?
2021-05-24 06:28:45
的两个主要不连续区;讨论了10Gbps数据速率范围优化键合线封装布局的快速技术;也显示了键合线长度对回波损耗性能恶化的影响。
2018-09-12 15:29:27
考虑这些问题。首先必须进行工作寿命测试和抗潮湿性能测试,这些性能主要由晶片制造工艺决定。机械压力性能对WLP而言是比较大的问题,倒装芯片和UCSP直接焊接后,与用户的PCB连接,可以缓解封装产品铅结构
2018-08-27 15:45:31
电气、光学、热学和机械性能的关键环节,随着芯片输入/输出密度不断加大、速度不断加快的趋势,技术难度不断提高,在半导体制造成本中所占的比例逐渐增加,已经成为制约半导体工业发展的瓶颈之一。2 半导体封装内部
2018-11-23 17:03:35
光通信技术发展的趋势是什么
2021-05-24 06:47:35
本文主要论述全彩LED视频显示屏的主要技术要求,以及如何实现所需的性能。
2021-06-01 06:55:50
龙 乐(龙泉长柏路98号l栋208室,四川 成都 610100)摘 要:分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况,评述了其商贸市场
2018-08-29 10:20:50
防火墙的未来是向着高性能,强大的QoS保证能力和深度防御三个方向发展。***,金融电力等关键行业的数据中心、大型电信运营商的网络流量巨大,业务复杂。多业务下的流量剧增不仅对带宽提出了很高的要求,而且对防火墙多业务支持的功能和性能方面也提出了很高的要求。
2019-07-11 07:38:47
的MCM。基板的结构如图1所示。MCM-L技术本来是高端有高密度封装要求的PCB技术,适用于采用键合和PC工艺的MCM。MCM-L不适用有长期可靠性要求和使用环境温差大的场合。MCM-C是采用多层陶瓷基板
2018-08-28 15:49:25
从工艺选择到设计直至投产,设计人员关注的重点是以尽可能低的功耗获得最佳性能。Altera在功耗和性能上的不断创新,那其28nm高端FPGA如何实现功耗和性能的平衡?具体有何优势?
2019-09-17 08:18:19
嵌入式芯片封装的主要应用领域。其他应用还包括手机市场的射频模块。”嵌入式芯片封装也有缺点。由于它结合了用于先进封装和印刷电路板(PCB)的技术,因此面临一些制造方面的挑战。此外,生态系统还相对不成熟
2019-02-27 10:15:25
本文探讨工业传输控制网朝向全光纤发展的趋势。阐述采用全光纤工业传输控制网的技术难点、性能优势、解决方案和应用举例。
2021-02-22 07:23:40
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是:芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素:芯片面积与封装面积之比,为提高封装效率,尽量接近1:1。引脚要尽量短以
2020-02-24 09:45:22
内存对整机的性能有什么影响?影响内存性能的主要指标有哪些呢?
2021-06-18 08:05:22
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55:06
怎么实现多内核处理器开发趋势下的高性能视频系统设计?
2021-06-03 06:19:40
对LED显示屏产品的采用将会以全彩高画质为主,因此需要在LED大屏幕显示控制技术和新产品设计方面随时把握市场趋势,攻克高端产品的相应技术难关并完成高端新产品的研制。 本文结合国内外LED显示屏技术,重点阐述影响LED显示屏显示效果的相关指标及关键技术的发展趋势。
2021-03-02 08:03:05
智能视频分析技术的应用现状如何?“”未来智能视频分析技术的发展趋势怎样?
2021-06-03 06:44:16
、NVIDIA公司的图形控制卡、思科系统的路由器和Delta的电源模块等典型的高端产品上获得批量应用。不过,到目前为止,模拟电源解决方案仍牢牢占据市场的主流地位。尽管模拟电源解决方案的成本、性能(如负载
2019-06-19 07:13:15
文/编译杨硕王家农在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下,国际半导体技术路线图(ITRS)项目组在他们的15年半导体技术发展预测中认为,随着技术和体系结构推进“摩尔定律”和生产力极限
2019-07-24 08:21:23
(CerDIP)和塑料双列直插封装(PDIP)。尤其是PDIP,由于性能优良、成本低廉又能批量生产而成为主流产品。第二阶段,在二十世纪八十年代以后,以表面安装类型的四边引线封装为主。当时,表面安装技术被称作电子
2018-09-12 15:15:28
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中,内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步,采用不同封装技术的内存条,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
新手如何快速地去学习嵌入式高端技术开发呢?
2021-12-27 06:36:53
无线技术的下一波发展趋势是什么?
2021-05-26 06:42:02
近年来,传感器技术新原理、新材料和新技术的研究更加深入、广泛,新品种、新结构、新应用不断涌现。其中,“五化”成为其发展的重要趋势。
2020-04-30 08:07:06
刚出现时都不可能十全十美,COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。 某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能,因为它们去掉
2018-09-17 17:12:09
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
汽车电子技术的发展趋势是什么?
2021-05-17 06:33:49
液晶显示技术的最新趋势是什么?
2021-06-08 06:52:22
许多家用电器都包括一个或多个对其功能至关重要的电机。在不断提高市场份额的斗争中,新产品设计力求使其产品在竞争中脱颖而出。本文将探讨五个主要趋势,这些趋势塑造了电器电机控制的未来,电器电机控制适用于从 HVAC 系统到食品加工的所有领域。
2021-02-24 07:58:34
60-80%,使电子设备减小1000倍,性能提高10倍,成本降低90%,可靠性增加10倍。 3电子封装技术的发展趋势 电子器件的小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求将继续推动着电子封装技术向着更高
2018-08-23 12:47:17
汽车电子技术应用现状如何?汽车电子技术发展趋势是什么?
2021-05-17 06:04:28
全球微型化趋势下,空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率,是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品。
2020-08-06 06:00:12
现相同的情况。例如在IC封装中以低成本的方式集成高性能无源元件。 我们很难区分原因与结果,就像是先有鸡还是先有蛋这个问题一样,很难给出答案。是技术拉开了某个发展趋势的序幕,还是一个发展趋势催生了一项
2018-10-08 15:35:33
来说说它的应用性能!1.直线电机高精度XY平台应用;x轴(上)和Y轴(下)采用我公司研发的高端直线电机,位置反馈采用光栅编码器,导向装置为精密直线导轨,底座和横梁采用高精度花岗岩,平台具有三高一低
2021-09-01 09:06:43
各项设计因素,目的是通过将IC及其封装从一开始就看成是一个整体而不只是把封装当作一种后端工艺使其性能达到最优。现在其他很多芯片和系统供应商也开始跟随这一趋势。自己进行基底的设计是一个战略性决策,它使我们
2010-01-28 17:34:22
鲜 飞(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074)摘 要:微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了
2018-11-23 16:59:52
CMOS传感器的最新技术有哪些?传感器发展的趋势有哪几种?
2021-06-03 06:15:18
LED的基本原理是什么?LED的技术趋势发展如何?LED的市场动态怎样?
2021-06-03 06:04:07
车内信息通信测试技术的发展趋势是什么?
2021-05-17 06:10:59
;滤波器主要聚焦小型化、轻量化技术;天线主要聚焦于天面简化、5G低频大规模多输入多输出(MIMO)、5G高频技术。同时详细说明了近十年来这些技术的发展趋势及创新。关键词:RRU;TRX;功放(PA);RF算法;滤波器;天线
2019-06-18 08:19:37
)基本都不支持网络,也不能简单升级具有网络功能,且模式较为单一。因而,设计与实现了一种网络化通用测控系统平台,以实现网络化测控需求且具有一般平台的通用性能。本文主要介绍了ARM嵌入式系统与ZigBee无线技术相结合的通用网络测控平台的硬件设计。
2020-04-10 07:44:27
摘要 多入多出(MIMO)技术被认为是下一代无线通信的关键技术之一,本文主要讨论能够进一步提升多天线系统容量的闭环MIMO技术,即带有反馈的MIMO系统。反馈的信道信息既可以提高单链路的传输性能
2019-07-15 07:34:21
Art Morris / WiSpry 当 LTE(Long Term Evolution,长期演进技术)的部署气势重新抬头,企业经营者与手机制造商都该明白,4G网络并非3G性能萎靡不振时的万灵丹
2019-06-26 06:29:00
高级专业音频设计解析:逐块方法解析作者:Dafydd Roche,德州仪器 (TI) 专业音频市场营销经理今天的高端专业音频市场,已经从只专属于少数唱片和广播公司的领地演变成为每一个音乐人都可以录制
2009-10-05 10:19:45
本人做高通平台十余年,对高通各个平台都比较熟悉,从MSM8909,到高端的高通835,845平台,有关技术规格问题 ,可以回帖提问,有空会逐一回复,一起讨论
2018-03-31 11:27:38
高速球是什么?有什么技术发展趋势?
2021-05-31 06:01:36
在研究移动电视技术发展趋势时需要区分产品功能组合、封装、性能、采用的半导体工艺和最重要的射频接收器性能。目前大多数单制式解调器都采用130纳米至65纳米CMOS工艺制造。多数情况下,它们与射频接收器
2019-07-29 06:49:39
封装技术趋势有变
封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中,“高密度”的实现日趋困难。如在日本电子信息
2009-11-18 16:43:36696 CPU封装技术及其主要类型
CPU封装技术所谓“CPU封装技术
2009-12-24 10:50:12695 本文详细介绍了光收发模块的封装技术及其发展趋势。
2017-11-06 10:51:5658 新一代数据中心级高端存储平台包括混闪高端存储平台AS18000G5和全闪高端存储平台HF18000G5。通过系统架构 + 硬件平台 + 软件功能三维一体的技术创新,延续了高端存储高性能、高可靠、高扩展的“三高”特性,同时在产品规格、关键指标上实现了大幅跃升。
2019-05-16 14:08:036086 随着显示技术的日新月异,近期,COB封装产品成为中高端显示市场炙手可热的新宠,并大有成为未来显示的趋势。什么是COB?今天就让小编详细为大家介绍一下吧:
2019-11-14 17:32:1913808 众所周知,封装技术是让宽带隙 (WBG) 器件发挥潜力的关键所在。碳化硅器件制造商一直在快速改善器件技术的性能表征,如单位面积的导通电阻 (RdsA),同时同步降低电容以实现快速开关。新的分立封装
2020-02-22 10:42:143361 1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势
2.自主设计SiP产品介绍
3.高密度SiP封装主要技术挑战
4. SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
5. SiP技术促进BGA封装技术的发展
6. SiP催生新的先进封装技术的发展
2023-05-19 11:34:271207 封装技术的发展史是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。封装是半导体晶圆制造的后道工序之一,目的是支撑、保护芯片,使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。封装技术的发展大致分为4个阶段:
2023-06-11 10:14:45920 随着电子行业的不断发展,对集成电路(IC)封装技术的要求也越来越高。球栅阵列(BGA,Ball Grid Array)封装技术作为一种高密度、高性能的封装方式,得到了广泛的应用。本文将对BGA封装的技巧及工艺原理进行深入解析。
2023-04-17 15:34:43862 如何对系统和组件进行可靠的封装是微系统工业面临的主要挑战,因为微系统的封装技术远没有微电子封装技术成熟。微系统封装在广义上讲有三个主要的任务:装配、封装和测试,缩写为AP&T. AP&T在整个生产成本中占有很大的比例。
2023-11-06 11:38:40299
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