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电子发烧友网>制造/封装>高端性能封装平台的主要技术趋势解析

高端性能封装平台的主要技术趋势解析

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深入解析BGA封装:如何实现高性能电子设备的关键技术

随着电子行业的不断发展,对集成电路(IC)封装技术的要求也越来越高。球栅阵列(BGA,Ball Grid Array)封装技术作为一种高密度、高性能封装方式,得到了广泛的应用。本文将对BGA封装的技巧及工艺原理进行深入解析
2023-04-17 15:34:43862

一文解析微系统封装原理与技术

如何对系统和组件进行可靠的封装是微系统工业面临的主要挑战,因为微系统的封装技术远没有微电子封装技术成熟。微系统封装在广义上讲有三个主要的任务:装配、封装和测试,缩写为AP&T. AP&T在整个生产成本中占有很大的比例。
2023-11-06 11:38:40299

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