下一代的骁龙855手机距离我们还很遥远。不过，高通似乎已经规划好了这款产品。据推特用户Roland Quandt爆料，日本软银在2月份发布的财报中不慎透露了高通下一代顶级SoC的相关信息！
2018-03-11 20:51:56
11556 他们正在研发下一代极紫外光刻机的，计划在2022年年初开始出货，2024/2025年大规模生产。 在EUV光刻机方面，荷兰ASML（阿斯麦）公司垄断了目前的EUV光刻机，去年出货26台，创造了新纪录。据报道，ASML公司正在研发新一代EUV光刻机，预计在2022年开始出货。根据
2020-03-18 09:16:392659 这一使用突破性技术的合作将为全球芯片制造商提供强大的化学品供应链，并支持下一代 EUV 应用的研发 北京时间2022年7月15日——泛林集团 (NASDAQ: LRCX)、Entegris
2022-07-19 10:47:09648 
细分领域，以及400G、光子集成、SDN、下一代PON技术等热点，一同探讨光通讯产业的现状和未来趋势。 ◆ 会议基本信息： 会议名称：OFweek 2014 光通讯技术与应用论坛
2014-07-11 17:09:42
2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司今日宣布，将把下一代压力传感技术应用于最新面向智能手机应用的maXTouchU系列。Atmel的压力传感技术
2016-01-13 15:39:49
主持人Gerhard Fettweis确信已为下一代5G蜂窝网络空中介面作好准备。他认为通用频分多工（GFDM）优势明显，可以支持他所说的触觉网际网络，这同时也是物联网（IoT）的未来，目前并已经获得了
2019-07-12 07:49:05
86038A 光色散分析仪加快下一代光通信网络开发速度
2019-08-13 14:28:16
ofweek电子工程网讯 国际半导体制造龙头三星、台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机（EUV）的关注度大幅提升。此后又有媒体
2017-11-14 16:24:44
，从而支持每次充电能续航更远的里程。车载充电器(OBC)和牵引逆变器现在正使用宽禁带(WBG)产品来实现这一目标。碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)是宽禁带材料，提供下一代功率器件的基础。与硅相比
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
下一代定位与导航系统
2012-08-18 10:37:12
近日，德州仪器Yuan Tao发布了一篇题为《为下一代家用电器注入更多想象力》的博文，以下为全文：我们每天都与人机界面（HMI）进行交互。其中一些交互是显而易见的，比如在触摸智能手机或平板电脑的主
2019-07-29 07:52:50
【作者】：王书庆;沙威;【来源】：《广播电视信息》2010年03期【摘要】：面对广电运营商业务发展加快和服务理念转变的趋势,下一代广电综合业务网上营业厅应运而生,本文介绍了下一代广电综合业务网上
2010-04-23 11:33:30
下一代测试系统：用LXI拓展视野
2019-09-26 14:24:15
下一代测试系统：用LXI推进愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
本帖最后由 sinap_zhj 于 2016-4-16 14:52 编辑
下一代自动测试系统体系结构首先是信息共享和交互的结构，能够满足测试系统内部各组件间、不同测试系统之间、测试系统
2016-04-16 14:47:33
如何进行超快I-V测量？下一代超快I-V测试系统关键的技术挑战有哪些?
2021-04-15 06:33:03
`人工智能即将深刻改变我们的世界，而数据洪流带来数据量爆炸和数据形态的多样性，对数据处理能力以及下一代深度学习的计算能力也提出了更高的要求。随着人工智能在越来越多的应用领域开始新的探索，随着不规则
2017-04-27 14:10:12
OmniBER适用于下一代SONET/SDH的测试应用
2019-09-23 14:16:58
北京时间 12 月 18 日，Qualcomm 美国高通宣布推出下一代物联网（IoT）专用调制解调器，面向资产追踪器、健康监测仪、安全系统、智慧城市传感器、智能计量仪以及可穿戴追踪器等物联网
2021-07-23 08:16:37
1.STM32 长啥样芯片正面是丝印，ARM 应该是表示该芯片使用的是ARM 的内核，STM32F103VET6是芯片型号，后面的字应该是跟生产批次相关，最上面的是ST 的LOGO。芯片四周是引脚
2021-12-09 08:08:18
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日推出下一代交流电流传感器系列，可取代传统的电流
2018-11-01 17:24:07
Supermicro 将在 CES 上发布下一代单路平台 2011-01-05 22:30 基于Intel P67 和Q67芯片组的高性能桌面电脑加利福尼亚州圣何塞市2011年1月5日电 /美通社
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC为下一代示波器提供动力
2018-11-01 16:28:42
下一代软件SSL VPN免费体验版发布本软件适用的用户群有分支机构的企业,分部需要访问总部数据资源(ERP软件、用友、金蝶等财务软件、仓库管理软件、客户关系管理软件、进销存管理软件、协同办公OA
2009-12-02 10:57:30
项目名称：下一代接入网的芯片研究试用计划：下一代接入网的芯片研究：主要针对于高端FPGA的电路设计，其中重要的包括芯片设计，重要的是芯片外部电源设计，1.需要评估芯片各个模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
【转载】黑莓CEO：不会推下一代BB10平板电脑 专注智能手机凤凰科技讯 北京时间6月28日消息，据外国媒体CNET报道称，黑莓CEO托斯滕•海恩斯（Thorsten Heins）表示对黑莓10
2013-07-01 17:23:10
随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的一体化设计对下一代移动设备真的有影响吗？
2019-08-01 07:23:17
据彭博社报道，有传闻称苹果公司目前正致力于开发下一代无线充电技术，将可允许iPhone和iPad用户远距离充电。报道称，有熟知内情的消息人士透露：“苹果公司正在与美国和亚洲伙伴展开合作以开发新的无线
2016-02-01 14:26:15
已经成为大量电信和数据通信基础设施的基础，目前正在汽车中使用100Mbps的数据传输速率。下一代1Gbps汽车以太网已经为下一代IVN设计，将在未来2-3年内推向市场。根据Strategy
2018-10-17 15:07:16
单片光学 - 实现下一代设计
2019-09-20 10:40:49
双向射频收发器NCV53480在下一代RKE中的应用是什么
2021-05-20 06:54:23
用CompactRIO和LabVIEW开发下一代机器人控制系统Author(s):Bill Miller - FIRST Frank Merrick - FIRSTKate Pilotte
2019-05-15 09:40:01
充分利用人工智能，实现更为高效的下一代数据存储
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台？
2021-04-30 06:54:28
内部增添工程能力。这两种模式都已被证明是成功的，但是每种做法都需各自的成本。那么我们该如何利用新型Linux开发工具应对下一代嵌入式系统设计挑战呢?
2019-07-30 06:05:30
全球网络支持移动设备体系结构及其底层技术面临很大的挑战。在蜂窝电话自己巨大成功的推动下，移动客户设备数量以及他们对带宽的要求在不断增长。但是分配给移动运营商的带宽并没有增长。网络中某一通道的使用效率也保持平稳不变。下一代射频接入网必须要解决这些难题，这似乎很难。
2019-08-19 07:49:08
对实现下一代机器人至关重要的几项关键传感器技术包括磁性位置传感器、存在传感器、手势传感器、力矩传感器、环境传感器和电源管理传感器。
2020-12-07 07:04:36
：https://bbs.elecfans.com/jishu_1102572_1_1.html很多小伙伴由于各种原因，未能看到直播现场内容，先发布一节视频。NI公司将发布基于新软件下一代LabVIEW，目前
2016-12-25 19:53:36
怎样去设计GSM前端中下一代CMOS开关？
2021-05-28 06:13:36
重要方向，我们开启了下一代网关的探索之路。传统网关传统网关通过流量网关与业务网关两层网关来构建（参考[1]），流量网关提供全局性的、与后端业务无关的策略配置，例如 Tengine 就是典型的流量网关
2022-08-31 10:46:10
的不断发展，红外线或蓝牙无线耳机逐渐普及，光驱支持的编解码标准也在不断增加，如MP3或DviX解码标准。但是，这些设备的数据源基本没有发生变化，还是局限于DVD和CD两种媒体。下一代后座娱乐系统必须涵盖
2019-05-16 10:45:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 编辑
方案长啥样的？貌似没留意过~~{:soso_e113:}
2012-11-28 13:40:43
。尽管看似使用单个高压电源板网是最好的选择，但实际上，不同执行器和ECU的功率要求不断变化，这促使汽车系统设计人员在车辆中安装两到三个电压电源板网。本文中，我们将讨论汽车设计师在下一代汽车架构中考
2022-11-07 07:15:43
测试下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
用Java开发下一代嵌入式产品在我10年的Java布道师生涯里，没有哪次Java新版本发布能让我如此兴奋。Java 8的发布不仅在语言本身加入了些不错的新特性，还在嵌入式开发上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34
【作者】：田明;许如钢;顾士平;吴军基;【来源】：《电视技术》2010年02期【摘要】：介绍多路并行处理器及高频调谐器如何并行协调工作,如何自组织实现多个频道捆绑,实现下一代广电网络。为基于广电
2010-04-23 11:25:14
带PRUSSV2并能支持EtherCAT的，大致相当于AM335x+C674x的SOC，目前的L138驱动高分辨率LCD有困难，DM814x少了PRU，成本和功耗也偏高，很关注您之前提到的TI下一代DSP+ARM SOC，Timeline说是2012下半年，现在有新消息么？
2018-06-21 06:22:04
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
前段时间好友陈果写了一篇《企业如何走向下一代ERP（Next Gen ERP）》，我也心痒，遂想写一篇上一代ERP是什么。不知道上一代ERP是什么，也就很难想象下一代ERP到底为什么是这样...
2021-07-02 07:23:48
远景研讨会(SIGARCH Visioning Workshop)纪要面向下一代计算的开源芯片与敏捷开发方法作者：包云岗2019 年8 月转自中国开放指令生态(RISC-V)联盟概要近年来，开源硬件
2022-08-04 15:38:02
提供超低延时、高灵活性、分担CPU负载和确定性延迟，同时内置安全功能，有助于加快这些高级应用背后的E/E架构的下一代区域网关的开发和上市。intoPIX的超低延时视频压缩解决方案· intoPIX 演示
2023-02-21 13:40:29
"数字经济的发展驱动越来越多的企业上云，每个企业都会基于云原生安全能力构筑下一代企业安全架构，完成从扁平到立体式架构的进化，届时云原生安全技术红利也将加速释放！”9月27日，阿里云智能安全
2019-09-29 15:15:23
面向下一代电视的低功耗LED驱动IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
了解下一代网络的基本概念掌握以软交换为核心的下一代网络(NGN)的形态与结构掌握下一代网络的网关技术，包括媒体网关、信令网关、接入网关掌握软交换的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 ASML的副总裁Anthony Yen日前表示，他们已经开始研发下一代光刻机。他表示，在他们公司看来，一旦现有的系统到达了极限，他们有必要去继续推动新一代产品的发展，进而推动芯片的微缩。
2018-12-09 09:12:215632 降低成本，使不仅晶圆代工业者积极导入，连DRAM记忆体的生产厂商也考虑引进。为了因应制程微缩的市场需求，全球主要生产EUV设备的厂商艾司摩尔（ASML）正积极开发下一代EUV设备，就是High-NA（高数值孔径）EUV 产品，预计几年内就能正式量产。
2019-07-05 15:32:482520 通过提升功率，ASML已经将每小时可以处理的晶圆数量提升了。功率越大意味着晶圆可以更快地曝光。在195瓦特的时候，他们每小时可以处理125片晶圆; 功率在今年年初达到246 W之后，这个数字则来到了140片晶圆。该公司全年都在对客户机器进行改造，以期达到更高的标准。
2019-08-29 11:41:403078 据韩媒报道称，ASML正积极投资研发下一代EUV光刻机，与现有光刻机相比，二代EUV光刻机最大的变化就是High NA透镜，通过提升透镜规格使得新一代光刻机的微缩分辨率、套准精度两大光刻机核心指标提升70%，达到业界对几何式芯片微缩的要求。
2019-08-07 11:24:395849 截至目前，华为麒麟990 5G是唯一应用了EUV极紫外光刻的商用芯片，台积电7nm EUV工艺制造，而高通刚发布的骁龙765/骁龙765G则使用了三星的7nm EUV工艺。
2019-12-18 09:20:0315995 台积电将会在今年年中开始进行5nm EUV工艺的量产，届时台积电的主要5nm工艺客户有苹果和华为两家。根据MyDrivers报道，华为的下一代旗舰处理器可能命名为麒麟1020，有5nm EUV工艺加持后性能会比麒麟990 5G SoC提升50%！
2020-03-07 15:52:092486 近日，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）公司2019年的年报中披露了关于下一代EUV极紫光刻机的研发进程，预计2022年年初开始出货，2024年实现大规模生产。
2020-03-17 15:25:593120 工厂，讨论了在EUV光刻设备供应和开发方面的合作。ASML官员与三星电子副董事长金基南及其他三星重要高管进行了会谈。三星电子副会长李在镕没有参加会议。 业内人士认为，三星电子要求供应更多EUV光刻设备，并讨论了两家公司在开发下一代EUV光刻设备方面的合作。 IT之家获悉，三
2020-12-02 10:06:101454 据中国台湾经济日报报道，EUV 光刻机制造商 ASML 首席执行官 Peter Wennink 带领高管拜访三星，双方寻求技术与投资合作。三星希望能抢在台积电之前，取得 ASML 下一代 EUV
2020-12-02 11:16:571536 据报道，三星正寻求加强与荷兰半导体设备制造商ASML的技术和投资合作。
2020-12-02 10:53:411467 业内人士分析称，三星积极追赶台积电，不过台积电在高良率与低功耗方面拥有优势。7nm 制程方面，台积电先推出 FinFet 架构的 7nm 技术，再推出使用 EUV 的 N7 + 制程。5nm 方面，三星与台积电仍有二成产能的差距。
2020-12-04 17:23:531479 的出货不及预期的35台，而且他们还宣布了下一代高NA的EUV光刻机要到2025-2026年之间才能规模应用，意味着要延期了。 此前信息显示，ASML下一代EUV光刻机最早是2022年开始出样，大规模
2021-01-22 17:55:242639 具有13.5nm波长源的高数值孔径系统将提高亚13nm半间距曝光所需的分辨率，以及更大的图像对比度以实现更好的印刷线均匀性。High-NA EUV光刻的分辨率通常被称为“13nm到8nm半间距”。
2022-06-02 15:03:561098 前不久，台积电、三星电子已经爆出公司2nm芯片新进展，纷纷的寻求下一代 EUV 光刻机，今年台积电将实现3nm的量产，再往后就是在2025年量产2nm了，这也意味着现在2nm 技术战已经打响。
2022-07-05 10:05:352219 对于3nm后的节点，ASML及其合作伙伴正在研究一种全新的EUV工具——Twinscan EXE:5000系列，具有0.55 NA(High-NA)透镜，能够达到8nm分辨率，可以避免3nm及以上的多图案。
2022-08-17 15:44:041910 在先进工艺上，台积电今年底量产3nm工艺，2025年则是量产2nm工艺，这一代会开始使用GAA晶体管，放弃现在的FinFET晶体管技术。 再往后呢？2nm之后是1.4nm工艺，Intel、台积电及三星这三大芯片厂商也在冲刺，其中三星首个宣布2027年量产1.4nm工艺，台积电没说时间点，预计也是在2027年左右。 1.4nm之后就是1nm工艺了，这个节点曾经被认为是摩尔定律的物理极限，是无法实现的，但是现在芯片厂商也已经在攻关中。 台积电已经启动了先导计划，传闻中的1nm晶圆
2022-10-31 11:06:301316 
为下一代家电供电：如何集腋成裘
2022-11-02 08:16:071 据悉，下一代EUV光刻机必须要升级下一代的高NA(数值孔径)标准，从现在的0.33 NA提升到0.55 NA，更高的NA意味着更分辨率更高，是3nm之后的工艺必备的条件。
2022-11-30 09:52:4830113 半导体和显示材料开发商石墨烯实验室于11月14日宣布，其已开发出用石墨烯制造小于5纳米的EUV薄膜（pellicles）的技术，并已准备好量产新型薄膜。
2023-02-16 09:07:34369 但imec先进成像、工艺和材料高级副总裁斯蒂芬·希尔（Steven Scheer）在接受采访时非常理性地指出，要经济高效地引入High NA EUV光刻机，还需翻越“四堵墙”，包括改进EUV光刻胶的厚度、底层材料的属性、3D掩膜效应对成像的影响，以及与新型逻辑晶体管、存储芯片组件进行协同设计。
2023-03-17 09:27:091230 该行业甚至愿意更进一步，通过合作和共同融资来开发下一代半导体制造设备，就像最近ASML和Imec之间的协议一样。他们说，将在开发下一代EUV设备上合作。公司在一份声明中表示，其他未公开的企业也将加入这个联盟。
2023-07-18 15:28:51359 EUV掩膜，也称为EUV掩模或EUV光刻掩膜，对于极紫外光刻（EUVL）这种先进光刻技术至关重要。EUV光刻是一种先进技术，用于制造具有更小特征尺寸和增强性能的下一代半导体器件。
2023-08-07 15:55:02399 今年的大部分讨论都集中在 EUV 的下一步发展以及高数值孔径 EUV 的时间表和技术要求上。ASML战略营销高级总监Michael Lercel表示，目标是提高EUV的能源效率，以及他们下一代高数值孔径EUV工具的开发状况。
2023-08-11 11:25:25252 
高数值孔径EUV 今年的大部分讨论都集中在EUV的下一步发展以及高数值孔径EUV的时间表和技术要求上。ASML战略营销高级总监Michael Lercel表示，其目标是提高EUV的能源效率，以及下一代高数值孔径EUV工具的发展状况。
2023-11-23 16:10:27255 
比利时纳米电子创新中心imec和日本化学公司三井化学宣布建立战略合作伙伴关系，将下一代EUV半导体光刻系统的关键组件商业化。
2024-01-08 09:10:34325 了。 芯片制造离不开光刻机，特别是在先进制程上，EUV光刻机由来自荷兰的ASML所垄断。同时，尽管目前市面上，EUV光刻机客户仅有三家，但需求不断增加的情况底下，EUV光刻机依然供不应求。 针对后3nm时代的芯片制造工艺，High-NA（高数值孔径）EUV光刻机
2022-06-29 08:32:004635
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