三星集团为抢回被台积电藉由整合型晶圆级扇出封装(Integrated Fan-Out；InFO)绑定晶圆代工先进制程所流失的苹果(Apple)iPhone应用处理器(AP)订单，旗下三星电机重金投资
2018-10-24 10:01:00
1398 InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能够提供多芯片垂直堆叠封装的能力，它通过RDL层，将芯片的IO连接扇出扩展到Die的投影面积之外，增加了
2023-03-30 09:42:452106 
台积公司宣布成功推出支援20奈米制程与CoWoS技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台（OIP）架构中支援20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。
2012-10-11 09:28:45985 日前有媒体指称，苹果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）、海思（HiSilicon）及联发科等 4 大厂商 2016 年第 1 季底将正式采用台积电的“整合型扇出型封装
2015-11-18 08:17:37429 CoWoS 技术概念，简单来说是先将半导体芯片（像是处理器、记忆体等），一同放在硅中介层上，再透过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至底层基板上。
2023-07-11 10:06:113572 
据国外媒体报导，目前正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电，另外在另一项秘密武器先进封装的发展上也有所斩获。而为了满足市场上的需求，台积电的新一代先进封装技术CoWoS预计将在2023年正式进入量产。
2020-10-28 09:36:353088 你好，我用ATSAM4E16C播放DACC语音信息。我从SD卡上读取数字噪声。这种噪声可能是由于电流尖峰引起的。因此，寻找这个问题的解决方法产生了一些问题。为什么AGND和DGND引脚在100lqfp封装中是无法区分的，而在LFBGA中是分离的？我可以用哪些方法来减少这种噪音？谢谢你
2020-04-01 09:20:37
GPS_INFO 是什么类型，求大神解答
2015-03-19 10:09:15
决定提高在SiP制程上的研发力道，除了目前已开始小量生产的CoWoS技术之外，针对中低端处理器市场量身打造的InFO WLP封装技术也可望在今年底开始生产，同时可支持Wide IO接口DRAM芯片的封装
2014-05-07 15:30:16
谁能解释以下结构中的字段 .min_afps
static struct vvcam_mode_info_s pov2775_mode_info[] = {
{
.index = 0,
.size
2023-06-02 10:53:52
1、Rockchip RK3288型号获取 Rockchip RK3288系列也分了好几个型号，这里主要区分：RK3288和RK3288W 本文主要介绍两者之间型号的获取与区分，通过以下
2022-09-30 15:14:53
单片机怎么区分
2017-11-13 21:44:53
想做一个封装信息整合，但是遇到困惑。比如同是BGA的封装，它有各种引脚数的，引脚数相同的又有面积不同的，怎样命名才会得以区分开呢？{:soso_e183:}
2012-02-22 09:24:06
什么是抖动和相位噪声？如何区分抖动和相位噪声？
2021-03-11 07:03:13
求大神给知道下区分原则，网上很多是数字地和模拟地的设计经验。我想知道怎么区分一个地是数字地还是模拟地？
2019-07-08 00:15:09
如何查看区分CPU版本？
2022-03-02 09:11:10
谁来阐述一下怎么区分电阻电容元件？
2019-08-29 15:14:01
怎样去区分4412开发板的***封装与POP封装呢？怎样去识别4412开发板呢？有何方式？
2021-12-27 07:28:57
物理封装元件和逻辑元件的关系怎么区分，最好举例说明一下 ，谢谢！
2012-10-12 10:31:00
最近拿到一个拆机电容，牛角封装的，因为是旧的，已经看不清表面标识，怎么能区分正负级啊，据说是4.7万微法，耐压估计是200V的，我用万用表打了一下，感觉正负放电时间差不多。
2019-05-10 07:37:06
uvm_info宏的定义如下： `define uvm_info（ID，MSG，VERBOSITY） \ begin \ if （uvm_report_enabled（VERBOSITY
2023-03-17 16:41:28
覆铜板板材等级区分
2006-06-30 19:27:012465
CAM350 8.0 信息菜单(info)
1.
2007-01-25 11:29:30796
怎样区分锰锌氧体与镍锌铁氧体
2009-08-03 17:56:243489 
整流二极管的型号如何区分?
怎么区分整流二极管的型号，如果用4
2010-02-27 10:32:519713 怎么区分笔记本和超级本
2017-01-24 16:00:51
22 芯片效能的提升，除可透过微缩技术升级与晶体管结构改变等前段技术达成外，后段先进封测技术的导入，亦可以有效提升IC产品效能。其中，台积电推出2.5D CoWoS(Chip on Wafer
2018-02-01 10:51:188674 
台积电不仅在晶圆代工技术持续领先，并将搭配最先进封装技术，全力拉开与三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)差距，台积电日前揭露第四代CoWoS(Chip
2018-11-02 17:02:494994 新加坡，火币旗下区块链行业内容分发平台——Huobi Info（火币资讯）公测版全新上线，提供ios、andriod版本供用户下载，可向媒体、机构和个人用户提供7×24小时区块链信息服务。
2018-11-07 11:38:498584 为求技术突破，三星不只专注IC制程发展，更着眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP（面板级扇出型封装）技术，试图提升自身先进封装能力，而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP（扇出型晶圆级封装）技术于未来Apple手机处理器订单中，一较高下。
2019-05-13 16:45:593972 
高效能运算领域的领导厂商arm与晶圆代工龙头台积电26日共同宣布，发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案，内建arm多核心处理器，并获得硅晶验证的7纳米小芯片（Chiplet）系统。
2019-09-27 16:09:523471 台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。
2020-02-25 17:18:143547 
3月3日消息，台积电今日宣布，将与博通公司合作强化CoWoS平台。
2020-03-03 11:52:261405 CoWoS全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台积电晶圆级系统整合组合(WLSI)的解决方案之一。
2020-03-03 14:44:442131 DigiTimes消息，过去两周CoWoS封装产品的需求量有了显著的增加。AMD、NVIDIA、海思、赛灵思和博通都对台积电下了CoWoS的订单，这些订单包括高性能计算芯片、带HBM的AI加速器和ASIC等，使得台积电的CoWoS生产线满负载运行。
2020-04-12 19:00:102602 台积电于2017年宣布了集成式FanOut技术（InFO）。它使用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介层，从而降低了单位成本和封装高度，这两项都是移动应用的重要标准。台积电已经出货了数千万个用于智能手机的InFO设计。
2020-06-11 10:59:011706 前有台积电的 CoWoS，Intel 的 Foveros，现在三星也公布了自家的 3D 封装技术 X-Cube。显而易见的是，未来我们买到的电子产品中，使用 3D 封装技术的芯片比例会越来越高。
2020-08-24 14:39:252325 重点 ● TSMC认证基于新思科技3DIC Compiler统一平台的CoWoS和InFO设计流程 ● 3DIC Compiler可提高先进封装设计生产率 ● 集成Ansys芯片封装协同分析解决方案
2020-10-14 11:11:212099 据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。 我们知道，如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，Intel
2020-10-26 17:10:352417 
据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。
2020-10-27 14:37:303692 
$IOBUS_INFO[] 具有有关总线驱动程序信息的结构 $IOBUS_INFO[Index ]=Information Index: 网络号,序列号会自动分配给总线驱动程序
2021-05-08 11:26:261788 
年加入公司的余振华就是台积电这个“秘密”项目的带头人。CoWoS技术则是台积电在这个领域的小试牛刀。他们这个技术首先在Xilinx的FPGA上做了实现，而基于此衍生的InFO封装则在苹果处理器上大放异彩，并从此让台积电的封装名扬天下。 台积电先
2021-06-18 16:11:503699 BGA封装是球栅阵列封装，是芯片的一种封装形式，多见于多引脚的芯片，芯片的引脚位于芯片的底部，呈现球状，所以还是比较容易区分的。
2021-06-21 17:53:199550 根据外媒的消息报道称，台积电公司目前正在加大先进封装投资力度，目前已将旗下CoWoS 封装业务的部分流程外包分给了OSAT，此前台积电还公布了最新强化版的CoWoS封装工艺。
2021-11-25 17:38:581773 一般来说完整的芯片器件型号都是由三部分组成的，分别是主体型号、前缀、后缀。那么电子元器件芯片的型号如何区分呢？ 1、区分有铅和无铅。 2、可区分器件的封装形式。 3、可以区分细节性能。 4、可区分
2022-01-02 15:39:0011464 Direct）、台积电（InFO-OS、InFO-LSI、InFO-SOW、 InFO-SoIS、CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L、SoIC）、三星（FOSiP、X-Cube、I-Cube
2022-01-12 13:16:421882 
InFO和CoWoS产品已连续多年大批量生产。CoWoS开发中最近的创新涉及将最大硅插入器尺寸扩展到大于最大光罩尺寸，以容纳更多模具（尤其是HBM堆栈），将RDL互连拼接在一起。
2022-06-30 10:52:351665 ;通过硅通道(TSV)提供与封装凸点的连接。硅插入器技术提供了改进的互连密度，这对高信号计数HBM接口至关重要。最近，台积电提供了一种有机干扰器(CoWos-R)，在互连密度和成本之间进行权衡。
2022-07-05 11:37:032416 从工序角度上看，似乎非常容易区分cp测试和ft测试，没有必要再做区分，而且有人会问，封装前已经做过测试把坏的芯片筛选出来了，封装后为什么还要进行一次测试呢？难道是封装完成度不高影响了芯片的动能吗？不是的，因为从测试内容上看，cp测试和ft测试有着非常明显的不同。
2022-08-09 17:29:135715 台积电InFO_PoP（package on package）技术实现商用已有10多年，包括iPhone AP的生产也已有多年。其2.5D IC CoWoS封装技术得到包括Nvidia、AMD
2022-12-20 15:48:23422 $PROG_INFO[]将某些系统状态组合在一个结构中。 $PROG_INFO[ Interpreter ] = Information Interpreter 类型：INT 1：机器人翻译
2023-05-23 10:15:18531 STRUC Iobus_Info_T CHAR name[256], drv_name[256], BOOL bus_ok, bus_installed
2023-05-24 18:20:53799 
台积电对外传内部要扩充CoWoS产能的传言也相当低调，以“不评论市场传闻”回应，并强调公司今年4月时于法说会中提及，关于先进封装产能的扩充（包括CoWoS）均仍在评估中，目前没有更新回应，间接证实公司短期内暂无扩产动作。
2023-06-08 14:27:11643 摩根士丹利证券半导体产业分析家詹嘉洪表示，根据大摩所进行的产业调查，tsmc已经将cowos的生产能力从每月1万个增加到每月1.2万个，英伟达的需求占生产能力的40%至50%。
2023-06-15 10:12:41506 在2022年底举办的TSMCOIP研讨会上，Cadence资深半导体封装管理总监JohnPark先生展示了面向TSMCInFO技术的高级自动布线功能。InFO的全称为“集成式扇出型封装
2023-03-03 15:15:26670 
Info封装与CoWoS封装是目前2.5D封装的典型代表，同属于TSMC开发的2.5D封装，那么如何区分 Info封装与CoWoS封装呢？主要从以下方面进行阐述。
2023-06-20 11:51:353243 
AI订单激增，影响传至先进封装市场。
2023-07-05 18:19:37776 
提及先进封装，台积电的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特尔的EMIB等晶圆级封装是如今最为人所熟知的方案。在Chiplet热潮的带动下，这些晶圆级封装技术扶持着逼近极限的摩尔定律继续向前，巨大的市场机遇面前，传统的封测厂商也开始钻研晶圆级技术，意图分一杯羹。
2023-07-11 16:19:09443 报告台积电的2023年cowos生产能力比2022年成倍增加，每年最少12万个cowos晶片将具备生产能力，英伟达（nbiia）是第一位顾客，2023年第二、三大客户分别博通、AMD，而2024年亚马逊有望跻身第三大CoWoS客户。
2023-07-17 09:49:38434 CoWoS-R 技术的主要特点包括： 1）RDL interposer 由多达 6L 铜层组成，用于最小间距为 4um 间距（2um 线宽/间距）的布线。 2）RDL 互连提供良好的信号和电源完整性性能，路由线路的 RC 值较低，可实现高传输数据速率。
2023-07-26 11:27:456258 
人工智能正在蓬勃发展。每个人都想要更多的人工智能加速器，而主要的限制因素是将 5nm ASIC 和 HBM 组合在一起的 CoWoS 先进封装工艺，其产能容量不足导致 GPU 短缺，这种短缺将持续到明年第二季度。
2023-07-28 10:20:101041 
CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封装技术。
2023-07-30 14:25:321536 
随着chatGPT横空出世，生成式AI红遍全球，带动AI芯片的需求强劲，英伟达（NVIDIA）的H100、A100全部由台积电代工，并使用台积电的CoWoS先进封装技术，除了英伟达外，AMD MI300也导入CoWoS技术，造成CoWoS产能供不应求。
2023-07-31 12:49:242216 AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称，当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能，公司AI芯片已现爆单，将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。
2023-08-01 10:36:591582 
ASICLAND代表Kang Sung-mo表示：与集成式扇出型封装和有机基板封装相比，CoWoS在性能和功耗方面有改进的空间。
2023-08-03 10:47:11487 据台湾媒体《电子时报》的报道，据消息人士透露，amd mi300系列的第四季度开始量产及英伟达继续要求台积电尽快解决因CoWoS封装能力不足而导致的短缺问题，台积电被迫加快其先进封装产能的扩张。另外，台积电还继续收到来自亚马逊、博通和赛灵思等其他主要客户的CoWoS封装订单。
2023-08-04 10:50:03484 据台媒电子时报报道，数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足，近日台积电总裁魏哲家坦言，先前与客户电话会议，要求扩大CoWoS产能。
2023-08-09 09:35:32843 
据传，业界公认的台积电独吞苹果订单的关键利器就是CoWoS封装技术。这几年，先进封装技术不断涌现，目前可以列出的估计有几十种，让人眼花缭乱。主流的封装技术都有哪些？如何区分呢？下面就给大家盘点一下。
2023-08-10 09:23:261048 
据消息人士透露，台积电将以先进的cowos技术为基础，到2024年将每月生产3万至3.2万个晶片。该公司为了到2023年末为止，将cowos晶片的生产量增加到每月1万1000-1万2000个，正在为突破技术性难题而努力。
2023-08-11 10:18:48477 丰富，英特尔的晶圆代工工艺也明显落后台积电。此外，EMIB性能也略低CoWoS。基板封装的InFo虽然成本低，但AI性能也低，用在CPU领域才比较合适。
2023-08-18 11:45:561610 
如何区分螺杆支撑座的规格？
2023-03-29 17:41:33686 
chiplet和cowos的关系 Chiplet和CoWoS是现代半导体工业中的两种关键概念。两者都具有很高的技术含量和经济意义。本文将详细介绍Chiplet和CoWoS的概念、优点、应用以
2023-08-25 14:49:532111 CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的简称。这一长串名词可以分为CoW与WoS。CoW，将芯片（有源硅芯片）堆叠在中介层（无源硅片）上，WoS则是将中介层再堆叠在基板上，三层堆叠最终形成立体封装形式。
2023-08-28 14:59:171932 
外资预测，台积电目前的cowos月生产能力将从1万个左右增加到1.1万个左右，到今年年底将增加到1.2万个，到明年年底将从1.8万个增加到2万个。非台积电供应商cowos的月生产能力达3000个，明年年底可增至5000个。
2023-08-30 11:45:58423 几个月前，英伟达 ai gpu的需求激增，导致tsmc组装cowos先进产品的能力严重不足。tsmc总经理魏哲家此前曾在与顾客的电话会议上表示，要求扩大cowos的生产能力。
2023-09-12 09:53:39335 电子发烧友网站提供《采用InFO封装的新型UltraScale+器件支持紧凑型工业相机.pdf》资料免费下载
2023-09-13 15:09:490 业内人士透露，台积电目前cowos的先进的密闭型是约2万个，月生产能力之前开始生产后，原先订购的协助生产能力逐步增至15 000个在20 000个了，目前追加确保设备的话，月生产能力是2。5万个以上，甚至会接近3万个。”
2023-09-25 14:45:51353 据设备企业推算，台积电CoWoS的年末月生产能力将达到1.2~1.4万个，到2024年将增加一倍，到明年年底至少将超过2.6万个，甚至超过3万个。
2023-09-26 09:44:52231 如何区分高速和低速
2022-12-30 09:21:252 在展望明年cowos生产能力状况时，法人预测台积电明年cowos的年生产能力将增加100%，其中英伟达将占tsmc cowos生产能力的40%左右，amd将占8%左右。台积电以外的供应链可以增加20%的设备。
2023-11-08 14:29:53294 台积电总裁魏哲家曾表示：“计划到2024年将cowos生产能力增加一倍，但总生产能力从2023年到2024年顾客需求非常大，到2025年将增加一倍以上。”
2023-11-14 11:24:51316 介绍如何区分贴片晶振的脚位方向。 一、贴片晶振的基本结构 贴片晶振通常由一个石英晶体、一对电极以及封装材料组成。电极连接到晶体的两个反面，而封装材料可固定整个元件的形状和尺寸。 贴片晶振通常具有外部封装，形状呈矩
2023-11-22 16:43:04808 面向 TSMC InFO 技术的高级自动布线功能
2023-11-27 17:32:33247 
贴片LED是一种常见的LED封装形式，由于体积小、亮度高、易于集成等特点被广泛应用于各种电子设备中。贴片LED的正负极区分方法可以根据封装形式和电极材料等因素而有所不同。下面将详细介绍贴片LED
2023-11-24 14:04:253486 摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿最新调查显示，台积电CoWoS明年的月产能将进一步提升到38,000片，进度再度超预期，代表AI需求极为健康，更意味AI GPU与ASIC的营收会进一步成长。
2023-12-04 16:33:55433 为什么CoWoS技术采用了无源硅中介层作为通信层可以有效地减少信号干扰和噪声？ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术是一种在集成电路封装中采用的先进技术，它采用
2023-12-07 10:53:38192 为达成此目标，公司正加紧推进N2和N2P级别的2nm制造节点研究，并同步发展A14和A10级别的1.4nm加工工艺，预计到2030年可以实现。此外，台积电预计封装技术，如CoWoS、InFO、SoIC等会不断优化升级，使他们有望在2030年前后打造出超万亿晶体管的大规模封装解决方案。
2023-12-28 15:20:10355 台积电预计封装技术（CoWoS、InFO、SoIC 等）将取得进步，使其能够在 2030 年左右构建封装超过一万亿个晶体管的大规模多芯片解决方案。
2023-12-29 10:35:28103 
据了解，台积电公司（TSMC）的CoWoS产能已经饱和，且未来扩产计划主要服务于英伟达，为满足AMD需求新建生产线需耗时6—9个月。据此推测，AMD可能会寻找具有类似CoWoS 封装技术的其他制造商合作，日月光、安靠（Amkor）、力成以及京元电或许是首选对象。
2024-01-03 14:07:58196 据台湾CTEE媒体报道，鉴于台积电忙于处理来自英伟达、甚至其他企业的大量订单，AMD战略性地选择了寻找台积电以外的CoWoS供货商。面对台积电当前产能已达极限的状况，特别是难以满足CoWoS封装需求的现实，AMD不得不尽快投入寻找新的供货渠道。
2024-01-05 10:08:46139 晶圆厂设备制造商称，台积电的可用CoWoS产能仍不足以满足需求。消息人士称，尽管台积电努力加快设备改造，但到2023年底，CoWoS的月产能仅为15000片晶圆。
2024-01-19 11:14:10484 台积电设定了提高推进先进封装能力的目标，预计到2024年底，其CoWoS封装产能将达到每月3.2万片，而到2025年底将进一步增至每月4.4万片。
2024-01-25 11:12:23396 2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起，是未来封装的发展方向。
2024-03-06 13:59:41188 
据了解，万润作为典型的CoWoS设备供应商，拥有CoWoS点胶机和自动光学检测方面的技术优势。半导体封测设备在其业务收入中占据70%-80%的份额，客户涵盖众多大型晶圆制造和测试企业，CoWoS设备市占率较高。预计其订单量今年将呈现大幅度增长。
2024-03-18 10:42:53279 随着全球半导体市场的持续繁荣和技术的不断进步，台积电作为全球领先的半导体制造企业，近日传出正在考虑在日本建立先进的封装产能。这一举措不仅可能改变日本半导体产业的格局，更可能标志着台积电首次对外输出其独家的CoWoS封装技术。
2024-03-18 13:43:11210 今年年初，台积电总裁魏哲家曾表示，公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍，并在2025年继续扩大产能。日本已成为台积电扩大产能的重要目标。
2024-03-18 15:31:42521 台积电近期在封装技术领域的投资动作引发了业界的广泛关注。据可靠消息，该公司正大力投资CoWoS封装技术，并计划进行一系列扩产行动。
2024-03-19 09:29:4260
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