2020年季丰电子集成电路运营工程技术研讨会（GF Seminar 2020）已于2020年12月17日圆满落幕，应广大客户要求，现将研讨会PPT按系列呈现。 此篇为《失效分析和RMA流程》： 责任编辑：xj 原文标题：季丰电子Seminar 2020《失效分析和RMA流程》。
2020-12-29 11:39:32
14515 失效分析(FA)是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。
2023-09-06 10:28:051332 
555时基集成电路的特点和封装
2010-02-25 16:11:33
`一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数
2016-05-04 15:39:25
`在无线电设备中，集成电路的应用愈来愈广泛，对集成电路应用电路的识图是电路分析中的一个重点，也是难点之一。1集成电路应用电路图功能集成电路应用电路图具有下列一些功能：①它表达了集成电路各引脚外电路
2018-06-08 14:27:35
集成电路883与集成电路883b到底有哪些区别呢？
2021-11-01 07:05:09
研究院(先进电子封装材料广东省创新团队）、上海张江创新学院、深圳集成电路设计产业化基地管理中心、桂林电子科技大学机电工程学院承办的 “第二期集成电路封装技术 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
集成电路封装资料 所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁-----芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其它器件建立连接。[/hide]
2009-10-21 15:06:35
1、集成电路前段设计流程，写出相关的工具数字集成电路设计主要分为前端设计和后端设计两部分，前端以架构设计为起点，得到综合后的网表为终点。后端以得到综合后的网表为起点，以生成交付Foundry进行流片
2021-07-23 10:15:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 17:37 编辑
集成电路应用电路识图方法在无线电设备中，集成电路的应用愈来愈广泛，对集成电路应用电路的识图是电路分析中的一个重点，也是难点
2013-09-05 11:08:28
集成电路应用电路识图方法 在无线电设备中，集成电路的应用愈来愈广泛，对集成电路应用电路的识图是电路分析中的一个重点，也是难点之一。 1．集成电路应用电路图功能 集成电路应用电路图具有下列一些
2018-07-13 09:27:07
[size=13.3333px]集成电路报告专家征集失效分析 赵工 半导体元器件失效分析可靠性测试 2月6日集成电路培训专家征集：名称：集成电路技术高级研修班时间：2020年6月8日至12日地
2020-02-06 12:43:41
什么是集成电路？有哪些分类？集成电路的工作原理是什么？由什么组成？集成电路的封装形式有哪几种？
2021-11-02 09:48:31
随着集成电路制造技术的进步，人们已经能制造出电路结构相当复杂、集成度很高、功能各异的集成电路。但是这些高集成度，多功能的集成块仅是通过数目有限的引脚完成和外部电路的连接，这就给判定集成电路的好坏带来不少困难。
2019-08-21 08:19:10
。集成电路设计技术是一种方法学，主要解决将某种功能用硅器件实现时，与硅器件特性 相关的电学、电磁学、几何学、光学等方面的问题。集成电路设计技术的表现形态可以是一 套设计规则、设计流程、IP 以及电子设计自
2018-05-04 10:20:43
验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。芯片集成电路背面研磨(Backside Polishing)
2018-10-24 10:57:21
与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。第1章 集成电路芯片封装概述 第2章 封装工艺流程 第3章 厚/薄膜技术 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
什么是集成电路设计？集成电路设计可以大致分为哪几类？其设计流程是如何进行的？
2021-06-22 07:37:26
。同时，集成电路设计进入了超深亚微米领域，金属层增加、线宽减小，串扰延迟、噪声等信号完整性问题（SI）对工程师的时序分析能力和水平要求越来越高，在一些大的芯片设计企业会设置有专门的信号完整性工程师岗
2020-09-01 16:51:01
的失效机理1.范围本文件包括了一系列应力测试失效机理，最低应力测试认证要求的定义及集成电路认证的参考测试条件.这些测试能够模拟跌落半导体器件和封装失效,目的是能够相对于一般条件加速跌落失效.这组测试应该是
2019-12-13 11:14:07
`CMOS射频集成电路分析与设计`
2015-10-21 15:06:35
CMOS数字集成电路是什么？CMOS数字集成电路有什么特点？CMOS数字集成电路的使用注意事项是什么？
2021-06-22 07:46:35
TTL集成电路是什么？CMOS电路是什么？TTL集成电路和CMOS电路有哪些区别？
2021-11-02 07:58:45
却是一个封装级别失效分析实验室在技术领域的分水岭。最后再说一说失效分析实验室的日常管理，通常包括以下几个内容：分析任务分配，设备日常保养，标准作业流程，分析人员培训，分析耗材采购等。个人认为，一个好
2016-07-18 22:29:06
失效模式和机理.2.可靠性试验及封装认证:产品可靠性浴盆曲线, 筛选试验，可靠性试验，可靠性认证, 常见可靠性试验、目的、诱导的典型失效模式及机理等, 典型集成电路塑料封装器件的封装认证标准简介, 器件
2009-02-19 09:54:39
infneon的 1脚接地，11脚接 12伏，2脚输出，dip14封装是什么集成电路？
2019-11-27 19:01:08
在无线电设备中，集成电路的应用愈来愈广泛，对集成电路应用电路的识图是电路分析中的一个重点，也是难点之一。1集成电路应用电路图功能集成电路应用电路图具有下列一些功能：①它表达了集成电路各引脚外电路结构
2018-06-21 20:27:26
集成电路和专用集成电路。7、按外形分集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。三、集成电路的工作原理集成电路
2019-04-13 08:00:00
什么是集成电路？
2021-06-18 09:07:45
来检查实验室测量中不会出现的微妙影响。所有复杂的计算都由计算机程序来解释，尤其是那些专门从事公共领域电路分析的程序。
集成电路制造
集成电路的生产总是从设计开始，到制造结束。作为一名IC 设计师，了解
2023-08-01 11:23:10
1什么是集成电路集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有
2021-07-29 07:25:59
什么是厚膜集成电路？厚膜集成电路有哪些特点和应用？厚膜集成电路的主要工艺有哪些？厚膜是什么？厚膜材料有哪几种？
2021-06-08 07:07:56
。确认功能失效，需对元器件输入一个已知的激励信号，测量输出结果。如测得输出状态与预计状态相同，则元器件功能正常，否则为失效,功能测试主要用于集成电路。三种失效有一定的相关性,即一种失效可能引起其它种类
2016-10-26 16:26:27
关于TTL集成电路与CMOS集成电路看完你就懂了
2021-09-28 09:06:34
]。SYMMIC™ from CapeSym是专门为单片微波集成电路设计者设计的在设计阶段使用的热分析工具，并且此工具与AWR公司的射频/微波设计软件Microwave office™集成在一起。与非集成的热
2019-07-04 06:47:35
ESD的失效模式是什么？包括哪些？MOS集成电路中常用的提高ESD能力的手段有哪些？
2021-04-12 06:25:45
与工具；案例篇按照元器件门类分为九章，即集成电路、微波器件、混合集成电路、分立器件、阻容元件、继电器和连接器、电真空器件、板极电路和其它器件，共计138个失效分析典型案例，各章节突出介绍了该类器件的失效
2019-03-19 15:31:46
常见集成电路封装含义及封装实物图
2013-01-13 13:45:37
一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数
2011-11-29 11:34:20
一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数
2013-01-07 17:20:41
数字集成电路设计流程中一般有几种类型的仿真，其区别是什么？
2015-10-29 22:25:12
器件的一套掩模成本可能超过130 万美元。因此器件缺陷造成的损失代价极为高昂。在这种条件下，通过验证测试，分析失效原因，减少器件缺陷就成为集成电路制造中不可少的环节。晶片验证测试及失效分析[hide][/hide]
2011-11-29 11:52:32
随着集成电路制造技术的进步，人们已经能制造出电路结构相当复杂、集成度很高、功能各异的集成电路。但是这些高集成度，多功能的集成块仅是通过数目有限的引脚完成和外部电路的连接，这就给判定集成电路的好坏带来不少困难。
2019-08-20 08:14:59
模拟集成电路的分析与设计
2020-05-02 08:44:33
模拟集成电路的分析与设计
2020-05-18 08:50:12
`求教大虾，附图所示的SOP20封装集成电路是啥？最好有详细的相关技术资料。`
2018-04-08 08:12:57
电子封装失效分析 发布单位：上海耀谷管理咨询有限公司联系人：Eva Gu: 021-58550119 eva.gu@yaogu.org
2010-10-19 12:30:10
在无线电设备中，集成电路的应用愈来愈广泛，对集成电路应用电路的识图是电路分析中的一个重点，也是难点之一。1．集成电路应用电路图功能▼▼▼ 集成电路应用电路图具有下列一些功能： ①它表达了集成电路
2015-08-20 15:59:42
的方方面面。集成电路根据内部的集成度分为大规模中规模小规模三类。其封装又有许多形式。“双列直插”和“单列直插”的最为常见。消费类电子产品中用软封装的IC，精密产品中用贴片封装的IC等。 对于CMOS型IC
2015-07-14 15:14:35
在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。实验室主要对集成电路进行相关的检测分析服务。 集成电路的相关产业，如材料学，工程学，物理学等等，集成电路的发展与这些相关产业密不可分，对集成电路展开失效
2020-04-07 10:11:36
应用范围：探针台主要应用于半导体行业、光电行业。针对集成电路以及封装的测试。 广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。芯片失效分析探针台
2020-10-16 16:05:57
声学显微镜，是利用超声波探测样品内部缺陷，依据超声波的反射找出样品内部缺陷所在位置，这种方法主要用主集成电路塑封时水气或者高温对器件的损坏，这种损坏常为裂缝或者脱层。二、有损失效分析技术1. 打开封装
2020-05-18 14:25:44
`一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数
2020-04-24 15:26:46
)；镀层膜层全方位分析 (镀层膜层分析方案的制定与实施，包括厚度分析、元素组成分析、膜层剖面元素分析)； GRGT团队技术能力•集成电路失效分析、芯片良率提升、封装工艺管控•集成电路竞品分析、工艺分析
2020-04-26 17:03:32
如何判定集成电路的好坏？集成电路的测试有什么技巧？
2021-04-14 06:51:19
常用集成电路的封装标准大全:
2009-08-23 11:15:02
72 集成电路晶体管封装尺寸图：
2009-10-16 00:06:07131 服务范围大规模集成电路芯片检测项目（1）无损分析：X-Ray、SAT、OM 外观检查。（2）电特性/电性定位分析：IV 曲线量测、Photon Emission、OBIRCH
2024-03-14 16:12:31
集成电路封装与引脚识别不同种类的集成电路，封装不同，按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较
2009-03-09 14:45:484135 
多脚微型封装集成电路更换焊枝
贴片式微型封装集成电路已广泛应用到各种
2009-09-04 14:06:471043 音乐集成电路的封装形式
音乐集成电路的封装形式基本有三种，即双列直插式塑封，单排直插式塑封及印板黑膏封，如图所示。
2009-09-19 16:28:09588 常用集成电路的封装形式
2010-01-14 08:48:2710626 集成电路的封装类型及标准
由于电视、音响、录像集成电路的用途、使用环境、生产历史等原因，使其不但在型号规格上繁杂，而且封装形式也多
2010-01-16 09:41:551940 本文主要讨论利用扫描电镜及其外加电路, 对集成电路的失效进行分析的方法 电压衬度法.
2012-03-15 14:27:3334 通过实例综述了目前国内集成电路失效分析技术的现状和发展方向, 包括: 无损失效分析技术、信号寻迹技术、二次效应技术、样品制备技术和背面失效定位技术, 为进一步开展这方面的
2012-03-15 14:35:47113 基于集成电路应力测试认证的失效机理中文版
2016-02-25 16:08:1110 本文介绍了集成电路封装的作用和要求，封装类型、名称和代号，以及陶瓷封装、塑料封装和塑料扁平封装等封装方式的详述。 一、集成电路封装的作用和要求 集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气
2017-11-29 14:18:320 集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。
2017-12-20 14:46:0515012 集成电路布图设计：是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。通俗地说，它就是确定用以制造集成电路的电子元件在一个传导材料中的几何图形排列和连接的布局设计。
2017-12-20 15:13:3124921 
分为wafer test（晶圆检测）、chip test（芯片检测）和package test（封装检测）。关于集成电路测试
检测之前要做的工作就是要充分了解集成电路的工作原理。要熟悉它的内部电路，主要参数指标，各个引出线的作用及其正常电压。第一部工作做的好，后面的检查就会顺利很多。
2017-12-20 16:39:0223394 
本文开始介绍了什么是集成电路与集成电路拥有的特点，其次介绍了集成电路的分类和集成电路的原材料，最后详细的介绍了集成电路的四个封装形式及集成电路电路符号和应用电路识图方法。
2018-01-24 18:25:4927946 本文开始介绍了什么是集成电路与集成电路的分类，其次介绍了集成电路的工作原理，最后详细的阐述了集成电路的结构和组成及集成电路的几种封装形式。
2018-03-04 10:37:1145352 芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。
集成电路晶圆生产是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。整个制造过程从硅单晶抛光片开始，到晶圆上包含了数以百计的集成电路戏芯片。
2018-08-10 15:17:4110442 芯片设计包含很多流程，每个流程的顺利实现才能保证芯片设计的正确性。因此，对芯片设计流程应当具备一定了解。本文将讲解芯片设计流程中的数字集成电路设计、模拟集成电路设计和数模混合集成电路设计三种设计流程。
2019-08-17 11:26:1615659 在集成电路计划与制作进程中，封装是不可或缺的首要一环，也是半导体集成电路的终究期间。经过把器材的基地晶粒封装在一个支持物以内，不只能够有用避免物理损坏及化学腐蚀，并且还供给对外联接的引脚，使芯片能愈加便当的设备在电路板上。终究集成电路封装办法有哪几种？
2020-09-23 11:49:327270 集成电路的封装形式有哪些？常见的七种集成电路的封装形式如下：
2020-10-13 17:08:2527900 集成在电子专业是不可不谈的话题，对于集成电路，电子专业的朋友比普通人具有更多理解。为增进大家对集成电路，本文将对集成电路的封装形式、集成电路符号以及集成电路电路图的看图方法予以介绍。如果你对集成、集成电路具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。
2020-12-06 09:22:006300 在我国的集成电路产业链中，集成电路封装行业是第一支柱产业。随着集成电路器件尺寸的不断缩小和计算速度的不断提高，封装技术已经成为一项关键技术。
2021-01-14 11:33:5015465 IC集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。华碧实验室整理资料分享芯片IC失效分析测试。
2021-05-20 10:19:202646 集成电路封装测试与可靠性分析。
2021-04-09 14:21:51110 集成电路封装阐述说明。
2021-06-24 10:17:0157 集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1612132 集成电路封装工艺在电子学中既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。 集成电路封装不仅对芯片内键合点与外部电气有连接作用，还为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，起到机械或环境保护的作用
2021-08-30 14:19:572901 集成电路是一种微型电子器件或部件，使用工艺把电路中需要的晶体管、电阻、电容和电感等元件连线布线接在一起，然后封装起来成为具有所需电路功能的微型结构。那么集成电路基本的工艺流程步骤有哪些呢？ 集成电路
2022-02-01 16:40:0030223 集成电路封装是生产芯片中非常重要的一个步骤，集成电路封装起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，成为芯片内部世界与外部电路的桥梁。
2022-10-09 17:59:532912 
集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，包含封装与测试两个主要环节。集成电路封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境
2023-02-11 09:44:361691 集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部电器进行连接的作用，也为集成电路芯片提供一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境的保护作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证具有高稳定性和可靠性。
2023-05-18 17:27:21646 集成电路封装测试是指对集成电路封装进行的各项测试，以确保封装的质量和性能符合要求。封装测试通常包括以下内容。
2023-05-25 17:32:521382 封装可靠性设计是指针对集成电路使用中可能出现的封装失效模式，采取相应的设计技术，消除或控制失效模式，使集成电路满足规定的可靠性要求所采取的技术活动。
2023-06-15 08:59:55505 集成电路封装可拿性试验标准是指用于指导和规范集成电路封裝可靠性评估、验证试验过程的一系列规范性文件，其中包括通用规范、基础标准、手册指南等多种形式的标准化文件。 国际上集成电路封装可靠性试验标准体系
2023-06-19 09:33:531347 Array） 封装器件以其高密度、多I/O 端口封装和散热好等优点成 为多种集成电路的封装首选， 尤其是 FPGA、 CPU 和 DSP 等集成度高、结构复杂的电路 。
2023-06-20 09:31:281163 
集成电路封装失效分析就是判断集成电路失效中封装相关的失效现象、形式（失效模式），查找封装失效原因，确定失效的物理化学过程（失效机理），为集成电路封装纠正设计、工艺改进等预防类似封装失效的再发生，提升
2023-06-21 08:53:40572 集成电路封装失效机理是指与集成电路封装相关的，导致失效发生的电学、温度、机械、气候环境和辐射等各类应力因素及其相互作用过程。
2023-06-26 14:11:26722 封装可靠性设计是指针对集成电路使用中可能出现的封装失效模式，采取相应的设计技术，消除或控制失效模式，使集成电路满足规定的可靠性要求所采取的技术活动。
2023-06-27 09:05:09288 集成电路（Integrated Circuit，IC）作为现代电子技术的重要组成部分，被广泛应用于各个领域。在集成电路的生产过程中，封装是一个非常重要的环节。封装不仅能够保护芯片，还可以实现芯片
2023-06-28 17:32:001780 集成电路失效分析 随着现代社会的快速发展，人们对集成电路（Integrated Circuit，简称IC）的需求越来越大，IC在各种电子设备中占据着至关重要的地位，如手机、电脑、汽车等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13628 EDA有着“芯片之母”称号，一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路制造三个阶段，三个设计与制造的主要阶段均需要对应的EDA工具作为支撑。
2023-09-28 14:31:23897 
电子发烧友App
工商网监
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