在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52
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数据芯片等；6、半导体光电器件展区：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等；7、IC设计与产品展区：EDA技术应用、嵌入式系统、IC产品与应用技术
2019-12-10 18:20:16
半导体器件与工艺
2012-08-20 08:39:08
半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。
2011-10-23 22:05:11
半导体器件热谱分析方法
2016-04-18 16:38:19
半导体器件物理（胡正明）
2020-09-22 19:57:16
半导体器件相关超级群94046358，欢迎加入！涉及半导体器件及其制造工艺及原料，有兴趣的兄弟姐妹们加入了，500人的大家庭等着你...
2011-05-01 07:57:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑
请教关于JMP在半导体封装数据分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`苏州赛尔科技有限公司，是一家致力于研究、生产、开发和销售于一体的高科技公司，专门为半导体及光学玻璃行业提供专用的超精密金刚石和CBNH工具，公司专业生产半导体封装行业专用切割刀片，已于国内知名
2017-10-21 10:38:57
!!1、半导体元件与芯片的区别按照国际标准分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子。所有的国际半导体贸易中都是分成这四类。上面说的...
2021-11-01 09:11:54
1、半导体元件与芯片的区别按照国际标准分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子。所有的国际半导体贸易中都是分成这四类。上面说的这四类可以统称
2021-11-01 07:21:24
请问半导体分立器件怎么分类？
2011-10-26 10:29:14
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么？半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
摘要 : 导读：ASEMI半导体这个品牌自打建立以来，就一直不间断在研发半导体各类元器件，在半导体的制程和原理上可谓已经是精益求精，今天ASEMI半导体要和大家一起分享的，就是这个半导体的制程导读
2018-11-08 11:10:34
在制造半导体器件时，为什么先将导电性能介于导体和绝缘体之间的硅或锗制成本征半导体，使之导电性极差，然后再用扩散工艺在本征半导体中掺入杂质形成N型半导体或P型半导体改善其导电性？
2012-07-11 20:23:15
近年来，全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类（吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代半导体
2021-07-12 07:49:57
本人小白，最近公司想上半导体器件的塑封生产线，主要是小型贴片器件封装，例如sot系列。设备也不需要面面俱到，能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需设备的信息，以及这些设备的国内外生产厂家，在此先行感谢！
2022-01-22 12:26:47
半导体存储元器件工作原理
2017-02-05 13:25:23
半导体材料半导体的功能分类集成电路的四大类
2021-02-24 07:52:52
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
的防雷器件呢？这就是优恩半导体要讲的重点了。 首先要掌握各类电子保护器件的工作原理、特性参数以及选型标准。优恩半导体就以半导体放电管的选型为例，介绍一下怎么选型？ 半导体放电管特性参数： ①断态电压VRM
2017-03-20 14:45:41
半导体材料从发现到发展，从使用到创新，拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初，就曾出现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用，是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成，成为半导体的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
半导体气敏器件相关资料分享
2021-04-01 06:01:54
半导体器件等前所未有的应用推动着半导体产业的发展，新的应用标准、新的材料性能、新的设计和测试方法、新的生产工艺和新的半导体芯片技术继续对测试设备和技术提出挑战。半导体材料的突破带来了一场技术革命，引领了
2020-12-08 10:18:29
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，它在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看
2021-09-15 07:24:56
要的是，如果在纯诤 的半导体中加入适量的微量杂质后，可使其导电能力增加至数十万倍以上。利用 这一特性，已经做成各种不同用途的半导体器件（如二极管、三极管、场效应管 和晶闸管等）。温度、光照和适量掺入杂质
2017-07-28 10:17:42
要的是，如果在纯诤 的半导体中加入适量的微量杂质后，可使其导电能力增加至数十万倍以上。利用 这一特性，已经做成各种不同用途的半导体器件（如二极管、三极管、场效应管 和晶闸管等）。温度、光照和适量掺入杂质
2018-02-11 09:49:21
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
半导体是什么？芯片又是什么？半导体芯片是什么？半导体芯片内部结构是由哪些部分组成的？
2021-07-29 09:18:55
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
` 谁来阐述一下半导体集成电路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
材料。与目前绝大多数的半导体材料相比，GaN 具有独特的优势：禁带更宽、饱和漂移速度更大、临界击穿电场和热导率更高，使其成为最令人瞩目的新型半导体材料之一。目前，GaN 基发光器件的研究已取得了很大
2019-06-25 07:41:00
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au编号：JFSJ-21-077作者：炬丰科技 随着便携式电子设备的普及，BGA（球栅阵列）越来越多地用于安装在高密度
2021-07-09 10:29:30
半导体器件主要有功率模组、功率集成电路（即Power IC，简写为PIC，又称为功率IC）和分立器件三大类；其中，功率模组是将多个分立功率半导体器件进行模块化封装；功率IC对应将分立功率半导体器件与驱动
2019-02-26 17:04:37
BSIMProPlus™是业界领先的半导体器件SPICE建模平台，在其产品二十多年的历史中一直为全球SPICE建模市场和技术的领导者，被全球一百多家领先的集成电路制造和设计公司作为标准SPICE
2020-07-01 09:36:55
半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下： 第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管
2021-05-25 08:01:53
1，半导体基础2，PN节二极管3，BJT和其他结型器件4，场效应器件
2020-11-27 10:09:56
基于霍耳效应的半导体磁电转换传感器。在磁场测量以及利用磁场作为媒介对位移、速度、加速度、压力、角度、角速度、流量、电流、电功率等许多非电量测量中，半导体磁敏元件是一种重要的器件。磁敏元件分霍耳元件
2019-09-10 10:42:32
元件来适应略微增加的开关频率，但由于无功能量循环而增加传导损耗［2］。因此，开关模式电源一直是向更高效率和高功率密度设计演进的关键驱动力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半导体器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
电路保护用于几乎所有的电气或电子设备,不仅保护设备,而且保护人、企业和声誉。这些器件有针对性地保护敏感电子免受过流、过压、静电放电、浪涌和其他破坏性的故障所导致的失效。国内电路保护专家优恩半导体专业研发及生产高规格、高性能电路保护元件，本文将介绍优恩半导体电路保护器件的优势
2018-09-25 15:45:33
了厚实的研发设计能力，同时还建立全流程的封装测试产线（涵盖封装测试、成品测试等多项）。为客户提供MOSFET、SiC、功率二极管及整流桥等高品质的半导体分立器件产品。MDD致力满足客户高品质需求，目前产品
2022-11-11 11:50:23
点击: 功率半导体器件 &
2008-08-03 17:05:29
功率半导体器件应用手册功率半导体器件应用手册——弯脚及焊接应注意的问题本文将向您介绍大家最关心的有关TSE功率半导体器件封装的两个问题：一、 怎样弯脚才能不影响器件的可靠性？二、 怎样确保焊接
2008-08-12 08:46:34
电力电子器件（Power Electronic Device），又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大功率(通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上)电子器件。可以分为半控型器件
2021-09-09 06:29:58
功率半导体器件以功率金属氧化物半导体场效应晶体管(功率MOSFET，常简写为功率MOS)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及功率集成电路(power IC，常简写为PIC)为主。
2020-04-07 09:00:54
根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
系统级封装（SiP）产品的研发、制造和销售。在半导体分立器件的细分领域，晶导微已成长为独角兽企业，根据中国半导体行业协会半导体分立器件分会统计的数据，晶导微稳压、整流、开关二极管产品2020年在国内市场
2023-04-14 13:46:39
高可靠性系统设计包括使用容错设计方法和选择适合的组件，以满足预期环境条件并符合标准要求。本文专门探讨实现高可靠性电源的半导体解决方案，这类电源提供冗余、电路保护和远程系统管理。本文将突出显示，半导体技术的改进和新的安全功能怎样简化了设计，并提高了组件的可靠性。
2021-03-18 07:49:20
关于安森美半导体的标准及定制CMOS图像传感器方案解说。
2021-04-07 06:12:04
供应商正在减少对标准产品的关注，但安森美半导体继续投资于汽车级标准分立器件的基本构件模块，同时扩大针对汽车功能电子化的电源方案阵容。在现有的标准的和高性能的分立器件阵容中，最新的扩展包括低正向电压整流器
2018-10-25 08:53:48
去年九月，安森美半导体宣布收购Fairchild半导体。上周，我们完成了前Fairchild半导体产品信息向安森美半导体网站的转移。这使访客能浏览低、中、高压电源模块、集成电路和分立器件合并的、扩展
2018-10-31 09:17:40
为持续应对便携式产品业对分立元件封装的进一步小型化的需求，安森美半导体（ON SEMICONDUCTOR）推出封装仅为1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三种新型肖特基
2008-06-12 10:01:54
常用半导体器件本章要求：一、理解PN结的单向导电性，三极管的电流分配和 &
2009-09-30 18:12:20
1.常用半导体器件型号命名的国家标准常用半导体器件的型号命名由五个部分组成，第一部分用数字表示电极的数目；第二部分用汉语拼音字母表示器件的材料和极性；第三部分表示器件的类别；第四部分表示器件的序号
2017-11-06 14:03:02
半导体元器件是用半导体材料制成的电子元器件，随着电子技术的飞速发展，各种新型半导体元器件层出不穷。半导体元器件是组成各种电子电路的核心元件，学习电子技术必须首先了解半导体元器件的基本结构和工作原理
2008-05-24 10:29:38
常用的功率半导体器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
性能在较宽的温度和频率范围之内都很稳定，能承受很高的加工和工作温度，机械性能优异，能提供较好的防潮湿功能和优异的气密性。对于高频器件，陶瓷材料的热膨胀系数和半导体芯片材料的膨胀系数相近，并能支持较高的集成度和复杂的I/O管脚分布。
2019-08-19 07:41:15
的自然规律一样，从图4、图5中可见一斑。3．1．3 2005年我国分立器件封装业发展的基本态势(1)分立器件是我国半导体市场两大分支之一(另一支是集成电路)。半导体分立器件由于具有通用性强、应用范围广泛
2018-08-29 09:55:22
能力强；善于与人进行沟通、交流。 5、有相关半导体封装工作经验的优先。海特光电有限责任公司专著于半导体激光器器件和应用产品研发、生产和销售，作为国内半导体激光器市场最早的开拓者，拥有从器件结构设计－外延
2015-02-10 13:33:33
最新功率半导体器件应用技术 259页
2012-08-20 19:46:39
的晶圆上一颗颗晶粒(Die)切割分离。封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。 半导体行业的全球发展趋势半导体行业是高科技、资本密集型行业，是电子信息产业的重要组成部分
2008-09-23 15:43:09
“通过创新，电子系统将使汽车可以自动操作，使其更加安全、舒适和高效”。飞思卡尔半导体汽车及标准产品部亚太地区市场总监Allen Kwang高度评价汽车电子的创新意义。而汽车电子创新显然与动力、底盘、安全、车身、信息娱乐系统发展趋势息息相关。
2019-07-24 07:26:11
电力半导体器件的分类
2019-09-19 09:01:01
circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能
2020-02-18 13:23:44
半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中
2016-11-27 22:34:51
如何下载器件的bxl封装文件？我在原理图符号和PCB封装 | 设计资源 | 亚德诺半导体 中下方输入器件型号（如ad9747）后，网页无任何反应。试过edgechrome等多个浏览器，都是一样的。
2018-07-31 09:28:30
半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。按种类可以分为元素半导体和化合物半导体两大类
2019-06-27 06:18:41
本人半导体行业多年，因长期开会员，故建一高级群：94046358半导体器件，欢迎各位加入！
2009-11-18 15:43:56
集成电路是一种微型电子器件或部件，它是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有
2021-09-15 06:45:56
Ω 30V Dpak来驱动一个H桥——这在当时被认为是一种“尖端”器件，但如今这样一种器件却十分平常。这种进步在很大程度上应归功于半导体技术的巨大进步，但封装技术发展如何呢？应当牢记的是，半导体封装
2019-05-13 14:11:51
美国军用半导体器件型号和标志:1．美国军用半导体器件型号和标志在美国军用标准中，半导体器件包括二极管，三极管，光藕等分立器件。其军用产品型号和标志，按美军标
2009-10-27 17:44:39
25 半导体器件的热阻和散热器设计
半导体器件的热阻：功率半导体器件在工作时要产生热量，器件要正常工作就需要把这些热量散发掉，使器件的工作温度低于其
2010-03-12 15:07:5263 服务范围MOSFET、IGBT、DIODE、BJT，第三代半导体器件等分立器件，以及上述元件构成的功率模块。检测标准l AEC-Q101分立器件认证l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
• 《半导体器件物理基础》曾树荣北京大学出版社• 《半导体器件基础》[美]Robert F. Pierret 黄如、王漪等译电子工业出版社• 《半导体器件物理与工艺》第二版[美
2010-10-03 14:05:030 一、 中国半导体器件型号命名方法 半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分
2006-06-30 13:01:221256 各国半导体器件型号命名方法介绍
一、 中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、
2009-11-28 09:42:37683 半导体器件,半导体器件的种类
半导体器件从肯有2个管脚的二极管到最新的系统LSI、超大功率器件均有广泛的研究，且被广泛地运用于手机、数码家电产品
2010-03-01 17:25:025984 半导体封装,半导体封装是什么意思
半导体封装简介:
2010-03-04 10:54:5911910 半导体封装种类大全 3 封装的分类
半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从DIP、SOP、QFP、PGA
2010-03-04 11:00:385856 双极型与MOS半导体器件原理_黄均鼐.
2012-04-25 14:52:110 常用半导体器件常用半导体器件常用半导体器件常用半导体器件常用半导体器件
2015-11-13 15:47:240 半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体
2018-07-23 15:20:004923 半导体光电器件是指把光和电这两种物理量联系起来，使光和电互相转化的新型半导体器件。即利用半导体的光电效应（或热电效应）制成的器件。光电器件主要有，利用半导体光敏特性工作的光电导器件，利用半导体光伏打效应工作的光电池和半导体发光器件等。
2019-01-09 15:06:1624699 早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代的功能，特别是集成电路组件
2019-04-28 15:17:4331294 本文档的主要内容详细介绍的是半导体器件的GB国家标准免费下载 可控硅器件的技术参数，测试条件和方法。
2019-12-16 08:00:0058 小包并输送能量，在输出端使之重新成为另一种连续的能量流，而这些主要便是依靠功率半导体器件及特定的电路结构来实现的。下面列举了电力电子器件的一些应用场合： 功率半导体按照不同的分类标准可以进行如下分类： ①按照控制特性分
2022-12-02 17:07:193803 汇总所有半导体器件封装类型：文字描述、图片
2022-10-25 16:48:322 本文以半导体封装技术为研究对象，在论述半导体封装技术及其重要作用的基础上，探究了现阶段半导体封装技术的芯片保护、电气功能实现、通用性、封装界面标准化、散热冷却功能等诸多发展趋势，深入研究了半导体前端
2023-05-16 10:06:00497 摘要半导体技术的进步使得芯片的尺寸得以不断缩小，倒逼着封装技术的发展和进步，也由此产生了各种各样的封装形式。当前功率器件的设计和发展具有低电感、高散热和高绝缘能力的属性特征，器件封装上呈现出模块化
2023-04-20 09:59:41711 
国际上对封装外形标淮化工作开展得较早，一般采用标淮增补单或外死注册形式。 IEC SC47D 发布的 IEC 60191-2《半导体器件封装标准 第2部分：外形》标准是以不断发布补充件的形式，将新型
2023-06-30 10:17:081099 功率半导体器件与普通半导体器件的区别在于，其在设计的时候，需要多一块区域，来承担外加的电压，如图5所示，300V器件[1]的“N-drift”区域就是额外承担高压的部分。与没有“N-drift”区的普通半导体器件[2]相比，明显尺寸更大，这也是功率半导体器件的有点之一。
2023-10-18 11:16:21882 
本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外，还将介绍针对半导体封装预期寿命、半导体封装在不同外部环境中的可靠性，及机械可靠性等评估方法。 什么是产品可靠性？ 半导体
2024-01-13 10:24:17713 
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