项工作中，使用光刻和蚀刻技术将晶体硅(c- Si)晶片深度蚀刻至厚度小于20 μm。使用SPR 220-7.0和SU-8光刻胶，使用四甲基氢氧化铵(TMAH)湿法各向异性蚀刻和基于等离子体的反应离子蚀刻(RIE)。二氧化硅用作TMAH蚀刻的制造层。4英寸c-Si晶片的TMAH蚀刻在80℃的温度
2022-06-10 17:22:58
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` 深度学习不但使得机器学习能够实现众多的应用，而且拓展了人工智能的领域范围，并使得机器辅助功能都变为可能。其应用领域正在加速渗透到很多领域，也催生了深度学习与其它应用技术的加速融合，为提升一线
2017-03-22 17:16:00
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:59 编辑
3.晶圆的处理—微影成像与蚀刻
2012-08-01 23:27:35
34420A 纳伏/微欧表技术资料
2019-05-21 16:12:22
分析一份介绍【5G特色技术之网络切片技术】的PPT，需要的朋友下载附件
2019-11-14 16:55:24
微电网的控制技术是在微电网研究领域当中一个重要的技术方向，作为专业的新能源科技有限公司之一。南京研旭致力于微电网领域的理论研究以及产品研发多年，因此，特在本文内就微电网的控制技术相关信息来进行介绍
2018-09-20 11:27:45
微电网的孤网运行和并网运行模式上，探讨了微电网的运行、控制盒保护技术，主要研究内容涉及三个方面：①微电网并网技术的研究，内容包括微电网运行对接入配电网的影响研究；②微电网机组并网技术与方式、微电网协调
2019-04-10 22:53:17
`直播链接：http://t.elecfans.com/live/572.html直播简介：以全自主研发国产EMI设备生产商的视角，从测量仪器内部原理出发，为大家解读EMI测试。直播内容大纲
2018-10-08 14:17:41
不同的应用通常依赖于不同的协议，而不同的协议都有其特殊的指纹，这些指纹可能是特定的端口、特定的字符串或者特定的Bit 序列。基于“特征字”的识别技术通过对业务流中特定数据报文中的“指纹”信息的检测以确定业务流承载的应用。
2020-03-25 09:02:24
深度学习应用在测量与测绘技术
2019-05-16 17:21:50
硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和VSIL的SOI衬底和用于大功率高压器件的类外延的疏水键合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
硅技术引领汽车设计时代现代汽车中的半导体技术和产品正在迅猛增加，消费者对附加功能的需求正将汽车从一个以电气系统为辅的机械系统，变成一个没有电子系统就无法正常运行的机电系统。这一发展趋势刺激了市场对优质、强大并具有成本效益的硅解决方案的需求。
2009-12-11 16:07:32
光子集成电路(PIC)是一项新兴技术，它基于晶态半导体晶圆集成有源和无源光子电路与单个微芯片上的电子元件。硅光子是实现可扩展性、低成本优势和功能集成性的首选平台。采用该技术，辅以必要的专业知识，可
2017-11-02 10:25:07
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
（华中科技大学 a.材料学院；b.微系统中心, 武汉430074）摘 要：讨论了将成为21世纪电子制造领域的核心科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动力。阐述了纳电子封装的研究内容和纳
2018-08-28 15:49:18
利用准分子纳秒激光诱导的细长须状结构和飞秒激光辐照下产生的具有表面枝蔓状纳米结构的锥形微结构。实验结果表明,这种尖峰微结构的形成与辐照激光的波长和脉冲持续时间有关。对空气中微构造硅的辐射反射的初步研究
2010-04-22 11:41:53
、氢氟酸系、硫酸盐系、硫酸系、碱性氯化铜和酸性氯化铜系。蚀刻开始时，金属板表面被图形保护，其余金属面均和蚀刻液接触，此时蚀刻垂直向深度进行。当金属表面被蚀刻到一定深度后，裸露的两侧出现新的金属面，这时蚀刻液
2017-02-21 17:44:26
为了在基板上形成功能性的MEMS结构，必须蚀刻先前沉积的薄膜和/或基板本身。通常，蚀刻过程分为两类：浸入化学溶液后材料溶解的湿法蚀刻干蚀刻，其中使用反应性离子或气相蚀刻剂溅射或溶解材料在下文中，我们将简要讨论最流行的湿法和干法蚀刻技术。
2021-01-09 10:17:20
AR增强现实技术解读
2021-01-26 06:29:13
EMC技术：基础概念到应用的解读？|深圳比创达电子电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）作为一项重要的技术领域，在现代电子设备中扮演着至关重要的角色
2024-03-11 11:59:06
概览高端设计工具为少有甚是没有硬件设计技术的工程师和科学家提供现场可编程门阵列(FPGA)。无论你使用图形化设计程序，ANSI C语言还是VHDL语言，如此复杂的合成工艺会不禁让人去想FPGA真实
2019-07-29 08:12:26
为什么GaN可以在市场中取得主导地位?简单来说，相比LDMOS硅技术而言，GaN这一材料技术，大大提升了效率和功率密度。约翰逊优值，表征高频器件的材料适合性优值， 硅技术的约翰逊优值仅为1， GaN最高，为324。而GaAs，约翰逊优值为1.44。肯定地说，GaN是高频器件材料技术上的突破。
2019-06-26 06:14:34
批量微加工主条目：批量微加工批量微加工是基于硅的MEMS的最古老范例。硅晶片的整个厚度用于构建微机械结构。[18]使用各种蚀刻工艺来加工硅。玻璃板或其他硅片的阳极键合可用于添加三维尺寸的特征并进
2021-01-05 10:33:12
的厚度对电路图形的导线密度有着重要影响。铜箔薄，蚀刻时间短，侧蚀就很小；反之，侧蚀就很大。所以，必须根据设计技术要求和电路图形的导线密度及导线精度要求，来选择铜箔厚度。同时铜的延伸率、表面结晶构造等
2018-09-11 15:19:38
的RFID标签耐用年限为十年以上。 按照美国护照案（e-passport）要求，其tag之耐用年限基本要求为十年以上，必须采用蚀刻技术制造。以下简单介绍绕线、印刷二种技术的特点和差异。
2019-06-26 06:17:24
exe：exe程序之斐波纳契时钟设计
2018-12-26 11:14:48
镜面硅结构时，表面的平滑度和蚀刻速率是关键参数。我们展示了一种从单晶硅创建 45° 和 90° 蚀刻平面的方法，用作微流体装置中的逆反射侧壁。该技术使用相同的光刻图案方向，但使用两种不同的蚀刻剂。用
2021-07-19 11:03:23
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：硅纳米柱与金属辅助化学蚀刻的比较编号：JFSJ-21-015作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:33:58
、135°C 以上溶于乙二醇的 KOH、180°C 溶于乙二醇的 NaOH。文章全部详情，请加V获取：hlknch / xzl1019^晶体蚀刻工艺中两个蚀刻步骤中的第一个用于确定蚀刻深度，它可以通过几种
2021-07-07 10:24:07
`技术解读（框架、场景案例解读）`
2021-06-04 17:12:32
材料，将常规集成电路工艺和微机械加工独有的特殊工艺相结合，全面继承了氧化、光刻、扩散、薄膜、外延等微电技术，还发展了平面加『[技术、体硅腐蚀技术、固相键合技术、LIGA技术等，应用这些技术手段制造出层
2019-08-01 06:17:43
随着奇骏、天籁等换代新车型的投放市场，日产在国产新车型上也投入了更多的安全技术，这些安全技术提升车辆的主被动安全性的同时，也为行人、其他车辆等交通参与者提供了更好的安全环境，可谓武装到了“脚趾”。
2020-04-29 06:55:44
关于超短脉冲激光微加工技术你想知道的都在这
2021-06-15 09:31:20
）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向长期
2019-08-20 08:01:20
印制电路板的蚀刻可采用以下方法: 1 )浸入蚀刻; 2) 滋泡蚀刻; 3) 泼溅蚀刻; 4) 喷洒蚀刻。 由于喷洒蚀刻的产量和细纹分辨率高，因此它是应用最为广泛的一项技术。 1 浸入
2018-09-11 15:27:47
适用范围 印制线路板制造业发达地区集中开展含铜蚀刻废液综合利用。 主要技术内容 一、基本原理 将印制线路板碱性蚀刻废液与酸性氯化铜蚀刻废液进行中和沉淀，生成的碱式氯化铜沉淀用于生产工业级硫酸铜；沉淀
2018-11-26 16:49:52
——工业机器人的智能化程度要求也越来越高，采用深度学习技术为工业机器人赋能是目前各大厂商的统一认知。本文结合实际案例，简要说明一下智能机器人的实现流程。一、智能机器人概念 人工智能技术，其主要作用就是用
2018-05-31 09:36:03
的阻抗匹配范围、优化性能以及架构选择，所以为PA设计提供了很大灵活性。但如何满足WiMAX基站系统对PA的高输出功率、低失真以及高功效的要求呢？本文讨论的基于硅LDMOS技术的RFIC具有足够输出功率，能
2019-06-25 06:55:46
当前MEMS技术在传感器领域已得到广泛应用并取得了巨大成功。使用硅基微机械加工方法制作的微传感器不仅体积小，成本低，机械牲好，并且能方便地与IC集成。形成复杂的微系统。
2011-03-22 17:44:34
。 体微加工采用各向异性蚀刻技术，切割硅晶圆或石英晶圆，从而创造出结构。 结构的特性尺寸由晶圆厚度以及蚀刻角度确定。 诸如晶圆键合等工艺可用来削减晶圆厚度，但哪怕采用了这项先进的工艺，加速度计传感器尺寸
2018-10-15 10:33:54
本文将介绍和比较在硅光电子领域中使用的多种激光器技术，包括解理面、混合硅激光器和蚀刻面技术。我们还会深入探讨用于各种技术的测试方法，研究测试如何在推动成本下降和促进硅光子技术广泛普及的过程中发挥重要作用。
2021-05-08 08:14:10
寻求手机显示触摸技术的高手！做手机触摸方案！电话微信13828804123
2016-04-04 16:51:55
晶片与工作台面间的空间小，气体喷出凹槽喷出的气体对蚀刻液会形成阻力，造成蚀刻液回渗太少，去除晶片边缘上的硅针效果不佳。 为了克服现有技术的不足，本发明的目的是为了解决上述问题而提供一种晶片边缘的蚀刻
2018-03-16 11:53:10
随着汽车电子技术的飞速发展，传统的车用机械仪表盘已呈现出向数字仪表过度的趋势，与之对应的全部功能显示也将被渲染后的高清画面所取代。而引起这一巨大变革的根源，却是一个只有一元硬币大小的集成电子芯片--图形仪表盘MCU（图形仪表盘微控制单元），今天我们就以之为题为您讲述汽车仪表变革背后的故事。
2019-07-09 06:03:04
LOC（芯片级实验室）整合了多种化学处理和分析技术，用硅、玻璃、多晶硅材料加工制作，由于玻璃的性能比较稳定，一般倾向于使用玻璃衬底，要解决的技术是廉价光源、检测阵列和集成电子电路。微流体技术则指
2019-06-19 08:27:12
浙江大学微纳研究与制造中心公开招聘全职“求是特聘专家” 浙江大学微纳研究与制造中心（微纳中心）是一个校级公共实验平台，中心横跨信电、电气、光电、物理、机械、材料六大学院，拥有各类超净面积约1200
2016-10-19 14:17:40
湿蚀刻是光刻之后的微细加工过程，该过程中使用化学物质去除晶圆层。晶圆，也称为基板，通常是平面表面，其中添加了薄薄的材料层，以用作电子和微流体设备的基础；最常见的晶圆是由硅或玻璃制成的。湿法刻蚀
2021-01-08 10:15:01
参考设计方案到整机开发的全方位支持，真正为中国电子信息产业提供底层技术驱动和支持。下面介绍的是关于灵动微ARM Cortex内核测试向量生成的相关技术
2020-12-15 07:00:21
电池与用户之间的纽带--电池管理系统技术解读电池管理系统，简称BMS。BMS一般是一个整体系统中的一个子系统，它直接检测及管理储能电池工作的全过程，包括电池充放电过程管理、电池温度检测、电池电压
2014-06-12 10:03:17
针对“电源IC技术规格的解读方法”，我们已经说明了“技术规格的封面”、“框图”、“绝对最大额定和推荐工作条件”、“电气特性的要点”、“特性图表、波形的看图方法”以及“应用电路例”。本项接着举例说明
2018-11-28 14:40:10
OpenHarmony官方社群直播间带来干货分享《OpenHarmony标准系统多媒体子系统之视频解读》，他将为大家介绍OpenHarmony多媒体视频子系统整体框架，以及代码结构、视频播放功能代码等内容。长按下方海报扫码，即可预约直播哦~
2022-05-18 10:16:04
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而形成的引线框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
苏州华林科纳半导体设备技术有限公司成立于2008年3月，投资4500万元。主要从事半导体、太阳能、FPD领域湿制程设备的设计、研发、生产及销售；同时代理半导体、太阳能、FPD领域其它国外设备，负责
2015-04-02 17:26:21
表面硅MEMS加工技术是在集成电路平面工艺基础上发展起来的一种MEMS工艺技术，它利用硅平面上不同材料的顺序淀积和选择腐蚀来形成各种微结构。什么是表面硅MEMS加工技术？表面硅MEMS加工技术先在
2018-11-05 15:42:42
其导通角，就可以改变其输出电压有效值，从而实现调光功能。除了可控硅以外，还有晶体管前沿、后沿调光技术等，基本原理都差不多。2、可控硅调光的缺点和问题 在用可控硅调光时，还是会存在如下的一系列问题
2016-12-16 18:42:52
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
怎样通过ASV技术去生成准确的3D深度图？采用艾迈斯半导体的ASV技术有什么特点？
2021-07-09 06:25:46
深入解读阿里云数据库POLARDB核心功能物理复制技术
2020-06-02 10:16:29
一种改良过的适用于生产超精密板的蚀刻技术 Vacuum Etching T
2006-04-16 21:23:152143
印制线路板的蚀刻技术
2009-09-08 14:53:52475 
印制电路板的蚀刻设备和技术
印制电路板的蚀刻可采用以下方法:
1 )浸入蚀刻;
2) 滋泡蚀刻;
3)
2009-11-18 08:54:212165 超细线蚀刻工艺技术介绍
目前，集成度呈越来越高的趋势，许多公司纷纷开始SOC技术，但SOC并不能解决所有系统集成的问题，因
2010-03-30 16:43:081181 手机射频技术和手机射频模块解读
2017-01-12 21:57:34
66 本文首先介绍了蚀刻机的分类及用途，其次阐述了蚀刻机的配件清单，最后介绍了蚀刻机的技术参数及应用。
2018-04-10 14:38:324724 CIDI究竟是如何运用V2X技术，做到车路云协同的呢？本文为大家带来CIDI V2X技术的深度解读。
2019-02-05 09:08:005503 侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项，它被定义为侧蚀宽度与蚀刻深度之比， 称为蚀刻因子。
2019-09-02 10:17:391755 深度反应离子刻蚀或DRIE是一种相对较新的制造技术，已被MEMS社区广泛采用。这项技术可以在硅基板上执行非常高的纵横比蚀刻。蚀刻的孔的侧壁几乎是垂直的，并且蚀刻深度可以是进入硅衬底的数百甚至数千微米。
2020-04-12 17:24:002592 
随着全球电子产品市场的需求升级和快速扩张，电子产品的小型化、高精密、超细线路印制电路板技术正进入一个突飞猛进的发展时期。为了能满足市场不断提升的需求，特别是在超细线路技术领域，传统落后的蚀刻技术正被
2022-12-26 10:10:331691 1、 PCB蚀刻介绍 蚀刻是使用化学反应而移除多余材料的技术。PCB线路板生产加工对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，仅此而已。在PCB制造过程中，如果要精确地
2021-04-12 13:48:0031019 
50个典型电路实例深度解读
2022-02-07 11:47:580 我们华林科纳使用K2S2O8作为氧化剂来表征基于KOH的紫外(UV)光辅助湿法蚀刻技术。该解决方案提供了良好控制的蚀刻速率，并产生了光滑的高质量蚀刻表面，同时通过原子力显微镜测量的表面粗糙度降低最小
2022-02-14 16:14:55716 
：壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁本工作采用光刻和刻蚀技术对晶圆进行深度刻蚀，使晶圆厚度小于20μm。 关键词:IBC太阳能电池，掩模蚀刻，光刻，反应离子蚀刻，TMAH蚀刻 介绍 太阳能显示出供应潜力，这个因素取决于对高效率光伏器件和降低制造成本的需求
2022-02-23 17:43:37748 
在半导体器件制造中，蚀刻是指选择性地从衬底上的薄膜去除材料并通过这种去除在衬底上创建该材料的图案的技术。该图案由一个能够抵抗蚀刻过程的掩模定义，其创建过程在光刻中有详细描述。一旦掩模就位，就可以通过湿化学或“干”物理方法蚀刻不受掩模保护的材料。图1显示了该过程的示意图。
2022-03-10 13:47:364332 
材料，其用于许多蚀刻步骤中以抵抗蚀刻。该掩模材料可以是光致抗蚀剂，并且使用光刻法将其图案化。蚀刻也可以称为制作空腔，这些空腔应该根据用途具有特定的深度。产生的这种空腔的深度可以通过蚀刻时间和蚀刻速率
2022-03-16 16:31:581136 
本文介绍了我们华林科纳采用氮化硅膜作为掩膜，采用湿蚀刻技术制备黑硅，样品在250~1000nm波长下的吸收率接近90%。实验结果表明，氮化硅膜作为掩模湿蚀刻技术制备黑硅是可行的，比飞秒激光、RIE
2022-03-29 16:02:59819 
关于在进行这种湿法或干法蚀刻过程中重要的表面反应机制，以Si为例，以基础现象为中心进行解说。蚀刻不仅是在基板上形成的薄膜材料的微细加工、厚膜材料的三维加工和基板贯通加工，而且是通过研磨和研磨等机械
2022-04-06 13:31:254185 
本文章提出了一种新的半导体超卤素深度分析方法，在通过臭氧氧化去除一些硅原子层，然后用氢氟酸蚀刻氧化物后，重复测量，然后确定了成分和表面电位的深度分布，因此这种分析技术提供了优于0.5纳米的深度分辨率
2022-04-18 16:35:05261 
材料，其用于许多蚀刻步骤中以抵抗蚀刻。该掩模材料可以是光致抗蚀剂，并且使用光刻法将其图案化。蚀刻也可以称为制作空腔，这些空腔应该根据用途具有特定的深度。产生的这种空腔的深度可以通过蚀刻时间和蚀刻速率
2022-04-20 16:11:571973 
本文章提出了一种新的半导体超卤素深度分析方法，在通过臭氧氧化去除一些硅原子层，然后用氢氟酸蚀刻氧化物后重复测量，确定了成分和表面电位的深度分布，因此这种分析技术提供了优于0.5纳米的深度分辨率，通过
2022-05-06 15:50:39366 
在使用低温卡盘的低压高密度等离子体反应器中研究了硅结构的深且窄的各向异性蚀刻。我们华林科纳以前已经证明了这种技术在这种结构上的可行性。已经研究了蚀刻速率和轮廓的改进，并且新的结果显示
2022-05-11 15:46:19730 
高效交错背接触(IBC)太阳能电池有助于减少太阳能电池板的面积，以提供足够的家庭消费能源。我们认为，即使在20μm的厚度下，借助光捕获方案，适当钝化的IBC电池也能保持20%的效率。在这项工作中，光刻和蚀刻技术被用于对厚度小于20μm的晶硅(cSi)晶片的深度蚀刻。
2022-06-28 11:20:260 金属蚀刻是一种通过化学反应或物理冲击去除金属材料的技术。金属蚀刻技术可分为湿蚀刻和干蚀刻。金属蚀刻由一系列化学过程组成。不同的蚀刻剂对不同的金属材料具有不同的腐蚀特性和强度。
2023-03-20 12:23:433172 智能汽车是指集成了各种先进技术的智能化交通工具，它不仅具有驾驶辅助和自动驾驶功能，还能实现智能联网、智能感知和智能互动等多种功能。而车载传感器作为智能汽车的重要组成部分，其标定技术也显得尤为重要。本文将深度解读智能汽车车载传感器标定技术，包括标定技术的定义、分类、意义及其实现方法等方面。
2023-06-02 10:56:531665 关键词：氢能源技术材料，耐高温耐酸碱耐湿胶带，高分子材料，高端胶粘剂引言：蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wetetching)和干蚀刻
2023-03-16 10:30:163505 
蚀刻是一种从材料上去除的过程。基片表面上的一种薄膜基片。当掩码层用于保护特定区域时在晶片表面，蚀刻的目的是“精确”移除未覆盖的材料戴着面具。
2023-07-14 11:13:32183 
GaN作为宽禁带III-V族化合物半导体最近被深入研究。为了实现GaN基器件的良好性能，GaN的处理技术至关重要。目前英思特已经尝试了许多GaN蚀刻方法，大部分GaN刻蚀是通过等离子体刻蚀来完成
2023-12-01 17:02:39260 
EMC技术：基础概念到应用的解读？|深圳比创达电子
2024-03-11 11:55:0555 
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