PCBA焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析
2024-01-05 14:18:29
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并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。4、SMT元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路。
2018-08-23 07:53:43
可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。 SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否则在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少锡﹐还可能流到板的另一面造成短路。 :
2018-11-23 16:58:35
SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接过程中，回流焊（一般是回流焊）的炉温曲线设置不合理，造成温度的极速攀升或者极速下降，锡膏从膏状变成液态，然后从液态变成固态的过程中，锡膏张力不均匀，造成冷焊现象。这好比在铸剑时，淬火工艺不当，可以造成剑的断裂一样。`
2017-12-14 17:06:14
现如今SMT加工中的锡膏印刷其实对整个电子加工的生产过程都有很大的影响，很多人都会碰到一些问题，又不知道怎么去处理，想法设法去研究，这样子才耗费时间了，在加工过程有时候出现焊锡膏不足，这是什么原因呢
2022-06-16 14:28:57
DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到PCB板上的，这时就要通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。
在SMT和DIP生产过程中，因各种因素会导致产品存在一些品质问题，比如 虚焊 ，不仅会导致
2023-06-16 11:58:13
实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因
2013-11-05 11:21:19
在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会
2018-11-22 16:07:47
SMT产生桥接的主要原因是什么？造成焊膏塌边的现象有哪几种？怎么解决？
2021-04-25 06:49:39
电子加工厂对于SMT贴片加工的元器件布局是有要求的，合理的布局规划在加工生产的过程中会起到助力作用，布局问题如果随心所欲不考虑实际加工情况的话会对生产造成一定困扰，且不同的加工方式的布局要求
2020-07-01 17:03:51
七段数码管显示电路在仿真过程中产生乱码问题，我已用箭头表明出来了，希望大家能够给以指导，谢谢你们了！！！
2014-06-13 23:01:57
可能会导致模块功能失常，甚至在正常运行时会造成损坏。因此，在生产过程中质量控制是绝对必要的。让看不见的东西看得见 目前，在焊接工艺完成之后，很少有机会发现空洞。在生产过程中，即使进行百分之百的测试，对测试
2018-03-20 11:48:27
我们不断的提高smt工艺能力，增加高端设备，通过高质量焊接保证高可靠性产品。 一般smt贴片焊接之后器件中的焊点里都会残留部分空洞，对产品质量的可靠性造成一定的潜在风险。产生这些空洞的原因虽说是多方面
2020-06-04 15:43:52
焊锡丝焊接过程中不沾锡的原因有哪些？
2023-02-15 15:40:46
高边场效应晶体管导通时，低侧MOS管的体二极管需要瞬间关闭。在关闭过程中，体二极管会产生一个峰值反向恢复电
2021-10-29 07:15:36
`请懂工艺的大神看看，造成图片中的空洞的原因可能是什么呢？`
2015-10-13 15:48:30
摘要:CAMCAD是我们SMT过程中能用到的一个好软件。本文对这个软件的一些基本功能进行介绍，如文件的输入与输出等，使大家能在实际工作中应用，并带来方便。关键词:CAMCAD；文
2010-11-14 01:00:09
136 SMT常见不良原因
2009-11-18 09:58:181010 SMT焊接常见缺陷原因有哪些？
在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但
2009-11-18 14:07:244409 运行检测过程中空调常见故障及原因
2013-09-06 15:00:3228 BGA空洞与锡膏中的助焊膏中的活性有关：空洞现象的产生主要是助焊剂中的有机物经过高温裂解后产生气泡很难逸出，导致气体被包围在合金粉末中。
2019-05-17 14:05:188473 在印制电路板制造技术中，虽关键的就是化深沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的。但孔壁镀层的空洞
2019-05-23 15:06:526579 LED灯带跟其它的SMT产品一样，在生产的过程中也会产生锡珠。激光钢网是影响LED灯带产生锡珠的重要原因。钢网开口过大，会导致印刷时灯带产生锡珠，灯珠上锡量过大而引起短路。锡珠的危害在于可能在用户安装好LED灯带之后使用的过程中因为短路而引起LED灯带的烧毁或是引起火灾的隐患。
2019-10-03 17:33:005216 从本质上来讲，绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。
2019-10-12 11:45:4010643 
锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。现将锡珠产生的常见原因具体总结如下。
2019-10-17 11:42:1818155 在smt贴片加工中，BGA空洞是经常出现的一个问题。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又该如何去解决BGA空洞呢？
2019-11-14 11:01:288369 在smt贴片加工过程中，会经常使用到锡膏，但是锡膏有各种不同的类型，这就是需要根据所加工的产品来选用锡膏，下面说说这方面的问题。
2020-03-02 10:58:006587 锡珠现象是smt过程中的主要缺陷，主要发生在片式阴容元件的周围，由诸多因素引起。有很多种原因，比如预热阶段的温度太高，回流焊阶段达到最高峰值时等等。
2020-04-20 11:34:596346 在焊接作业过程中也会产生焊锡渣，这是很正常的氧化现象。无铅环保锡条由纯锡和微量铜制造，在其中加入了抗氧化剂，相对于传统锡条湿润性高，流动性好，更易上锡，同时焊点光亮饱满，不会出现虚焊情况，成为了现在波峰焊的主要选择。那么是什么原因产生焊锡渣的呢？
2020-04-26 11:42:397552 SMT贴片加工中造成空洞、裂纹的原因很多，主要有以下方面因素： 1、焊接面（PCB焊盘与元件焊端表面）存在浸润不良； 2、焊料氧化； 3、焊接面各种材料的膨胀系数不匹配，焊点凝固时不平
2020-05-29 14:20:372406 而电子加工的质量检测中外观检测也占了很大一部分要点，出现白点的电路板明显是不合格的，那么SMT加工过程中这种白斑或白点出现的原因到底什么？我们又应该如何去解决？
2020-06-15 09:55:503806 SMT贴片机操作过程中的注意事项 SMT贴片机是SMT整线线体最关键、最核心的设备，贴片机是否正常工作直接影响贴片厂的产线运转情况，因此在平时的生产过程中，必须要勤加保养，让贴片机发挥最大功效，保证
2020-07-07 15:11:273800 反应加深。对产品后期的稳定性都有一定的影响。 所以为了减少空洞率，在贴片加工中需要使用到真空回流焊这个设备。因为新的产品越来越多品质产生了更高的要求。就需要新的设备，新的设备的投入就需要PCBA加工厂不断的提SMT加工工
2020-09-26 11:24:364158 本文目标：明确SMT工程不良产生的相关原因，提高分析速度与效率，针对不良及时加以处理与改善，并加以预防，保证生产产品品质。 《一》 锡膏印刷不良判定与相关原因分析： 锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少
2020-11-04 11:17:128768 
球磨机用于粉磨原料、煤粉、水泥运转。根据球磨机中空轴与端盖结合型式不同，分别介绍三种现场更换出、入料端中空轴的过程。经过一段时间之后，球磨机中空轴轴径经常出现磨损的情况。
2021-08-09 08:26:06891 一下，SMT贴片机抛料原因D0吧。 所谓抛料，指的就是贴片机在生产过程中，吸到了之后不贴合，转而试讲料抛到抛料盒里或者其他一下地方，导致无法执行任务生产的抛料动作。 抛料的主要原因： 原因1：吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损
2021-09-24 09:26:262157 激烈的行业中变得越来越重要。在SMT（SurfaceMounted Technology，表面组装技术）生产过程中，都期望PCB （ Printed Circuit Board，印刷线路板）从印刷工
2021-10-13 14:46:371022 中空结构材料具有密度低、比表面积大等特点，被广泛用于纳米能源材料、生物医药等领域。Si在锂化过程中可产生约300%的体积变化，中空Si/C核-壳结构可以在一定程度上保证Si的体积膨胀不会将外部碳壳胀破，起到对Si体积变化的缓冲作用，保证了SEI膜的稳定。
2022-07-10 14:46:30848 裂纹产生的原因 熔覆过程中，高能激光束快速加热使熔覆层与基材产生很大的温度梯度。在随后的冷却中，熔覆层与基材的体积不一致，相互牵制，产生应力。 激光熔覆层中共晶组织和熔覆层底部粗大的树枝晶在生长过程中
2022-08-19 14:29:161754 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么叫SMT贴片加工回流焊接造成空洞、裂纹是什么原因。 SMT贴片加工过程中难免会出现各种不同的不良现象，要解决这些不良就需要先分析出出现不良现象的原因，SMT贴片加工中回流焊引起的空洞和裂纹的原因主要包括以下因素。
2022-10-27 10:24:581601 产生焊接空洞的根本原因为锡膏熔化后包裹在其中的空气或挥发气体没有完全排出，影响因素包括锡膏材料、锡膏印刷形状、锡膏印刷量、回流温度、回流时间、焊接尺寸、结构等。
2022-11-15 11:52:487464 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工为什么会产生冷焊?SMT加工产生冷焊的解决方案。SMT加工制程中会产生很多种类的不良现象，冷焊是其中的一种不良缺陷，下面为大家介绍什么是冷焊、冷焊产生的原因以及冷焊的解决方案，帮助大家有效控制冷焊不良问题。
2022-12-30 09:45:252590 SMT加工返修过程中，有什么技巧？你懂吗？SMT加工返修应遵循什么原则，成功返修的两个最关键的工艺是什么，接下来就来和各位一一讲解。
2023-02-03 10:21:06523 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工为什么会产生锡珠?SMT加工产生锡珠的原因。锡珠现象是SMT加工中的主要缺陷之一。由于其发生的原因较多，不容易控制，因此经常困扰SMT贴片加工
2023-02-09 09:33:06688 虽然在SMT回流焊和波峰焊过程中都会产生焊球，但在补焊或返修过程中，PCB手工焊接也会导致焊球形成。
2023-02-15 15:56:32971 客户通常对焊点都有亮光程度的需求，毕竟焊点的光亮会给我们眼前一亮的感觉。而在SMT贴片加工焊接过程中，并不能保证每个焊点亮光程度都能达到闪闪发光的程度。 SMT贴片加工中焊点光泽度不够的原因 1. 焊锡膏中锡粉有氧化现象。 2. 焊锡膏中助焊剂自身有形成
2023-02-28 09:58:32458 
。焊盘翘起是SMT加工中比较容易的出现的问题，接下来深圳SMT加工厂家为大家分享下焊盘翘起的解决方法。 焊盘翘起常见原因及解决方法 发生焊盘翘起的原因有很多，因为焊盘的位置在元件下面，修理技术人员的视线盲区，在操作过程中因为看不到
2023-03-01 09:41:48459 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是贴片机抛料?SMT贴片加工中贴片机抛料的原因及解决方法。SMT贴片加工中为什么会出现贴片机抛料?在SMT贴片加工生产过程中，很难避免不出现贴片机
2023-03-08 09:43:38837 在SMT贴片加工的过程当中，不管是产量，时间，还是质量都是需要掌控在一定的范围之内的
2023-05-04 17:51:371009 站在SMT贴片加工的观点来说空洞率是避免不了的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空洞。
2023-06-15 14:04:37684 几个原因： 一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，颗粒的巨细，在锡膏印刷的过程中会产生气泡在回流焊接时会持续残留一些空气，通过高温气泡分裂后会产生空洞。 二、PCB焊盘表面处理方式。焊盘表面处理对于产生空洞的也有着至关重要的
2023-06-15 14:14:37625 
首先了解气泡的概念；灌胶气泡分为物理气泡跟化学气泡。物理气泡是指胶水从桶内开封后，一切与空气接触的过程里，产生的气泡。而化学气泡，是指胶水内部，分子之间的间隙有的空气，在胶水产生反应的过程中，逐渐
2021-11-18 15:14:033175 
在整个波峰焊过程中，锡条会产生锡渣，但是有时会出现锡渣过多的现象，这个时候一定要注意，是否有问题，下面锡膏厂家来为大家讲解一下：首先我们必须正确区分经常出现的锡渣会不会是正常状态锡渣，正常情况呈黑色
2022-11-25 16:49:141051 
焊丝在焊接过程中不沾锡是手工焊接时的常见情况，造成焊丝不沾锡的原因主要有三个方面，一是焊接焊头的原因，二是操作过程不当，三是焊丝的原因，今天锡膏厂家就为大家总结一下：1、未选择正确的烙铁头焊接
2023-02-16 11:46:484060 
有铅锡膏，是SMT加工行业中必不可少的一种焊接材料，是由助焊成份和合金成分混合而成的，所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏，在整个SMT加工过程中扮演十分重要的角色，对于
2023-03-20 09:30:40481 
在使用焊锡膏的过程中，可能会出现焊接空洞的现象。面对这一问题，应如何解决呢？今天焊锡膏厂家来与你讲讲这方面的知识。锡膏产生焊点空洞原因：1、中间助焊剂的比例过高，无法在焊点固化前完全挥发。2、若预热
2023-04-07 15:27:22973 
在SMT锡膏的应用过程中，无论是无铅焊锡膏还是有铅焊锡膏，都不可避免地会产生锡珠现象，而无铅焊锡膏的锡珠现象是SMT生产线上的主要问题。锡珠的产生是一个复杂的过程和最麻烦的问题之一。锡膏厂家将谈论
2023-04-13 17:07:10886 
作为目前主流的贴片生产工艺，SMT焊接是生产过程中最重要的材料选择。一种合适的焊膏可以提高产品质量，减少损坏，降低生产成本。今天佳金源锡膏厂家就带大家了解一下如何在SMT生产过程中选择焊膏。如何选择
2023-04-27 17:33:20366 
在smt贴片加工过程中，难免会遇到各种各样的问题。如果在加工过程中误印锡膏，如何妥善处理？以下是佳金源锡膏厂家讲解一下常用的锡膏清洗方法:出现误印锡膏后很多人第一反应是赶紧用刮板清除掉，这种方法真的
2023-05-22 10:28:30321 的原因通常是由于PCB受潮导致的，在焊接过程中高温状态的PCB和焊料相接触之后就经常会出现炸锡现象。要解决这个问题SMT贴片加工厂可以在PCB的存放过程中使用真空包
2023-06-05 16:15:50838 
板上；而DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到PCB板上的，这时就要通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。在SMT和DIP生产过程中，因各种因素会导致产品存在一些
2023-06-16 14:43:041409 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工误印的锡膏如何清除?SMT加工清除误印锡膏的方法。SMT加工如何清除误印锡膏?在SMT加工工艺中，常会出现误印的锡膏，出现这种情况的时候，有同仁会使
2023-06-26 09:05:13265 在PCBA加工行业中多数的pcba加工厂家都会遇到的不良现象，比如SMT贴片加工过程中片式元器件一端抬起,这种情况多有发生在小尺寸片式阻容元器件
2023-07-10 10:48:40722 SMT贴片的实质就是将元器件贴装到PCBA板上。那么SMT贴片加工的过程不上锡的原因有哪些呢？下面佳金源锡膏厂家就来给大家简单分析一下：1、PCBA焊盘或SMD焊接位置存有严重氧化现象；2、焊锡膏
2023-07-19 14:53:221537 
在PCBA加工过程中，线路板焊接后可能会出现一些不良现象，如空洞（也常被称为气孔、气泡、Void）等最常见的不良现象，这些现象会直接影响产品质量。因此，在日常加工过程中，应具体分析原因并解决问题
2023-07-27 15:24:171173 
给到客户最优质的产品和服务。那么上锡不饱满是什么原因引起的呢？下面佳金源锡膏厂家给大家分享一下贴片加工过程中的上锡不饱满现象的出现原因：1、如果所使用的焊锡膏的助焊
2023-08-09 15:28:54634 
在smt生产中，许多客户会对焊点的光泽度有一定的要求。如果在检验过程中发现焊点光泽度不够，可以将产品定义为不合格，那么smt的焊点光泽度不足是什么原因呢？下面佳金源锡膏厂家就给大家简单介绍一下
2023-08-11 14:19:42572 
防止电镀和焊接空洞涉及测试新的制造工艺并分析结果。电镀和焊接空洞通常有可识别的原因，例如制造过程中使用的焊膏或钻头的类型。PCB制造商可以使用多种关键策略来识别和解决这些空洞形成的常见原因。调整回流
2023-08-17 09:25:52350 
中出现立碑的原因:1、贴装精度不够一般在SMT贴片时如果产生元件偏移，在回流焊时由于锡膏熔化产生表面张力，可以拉动元件进行自动定位，即自对位，但如果偏移严重，元件
2023-08-24 17:54:02628 
SMT贴片在生产过程中有时候会出现一些影响品质的不良现象，像锡球（锡珠）、立碑、短路、偏移及少锡等，这些都是导致产品不良的“真凶”！下面捷多邦针对以上几种smt常见不良现象和原因进行分析及改善方案
2023-08-30 17:57:333277 
SMT是一种常用于电子元件表面贴装的技术，SMT贴片过程中出现不良情况的原因可以是多种多样的。可能是SMT设备故障，可能是元器件移位，也有可能是人员的技术和操作问题。以下是捷多邦小编整理的一些常见的SMT不良原因及对策。
2023-08-31 11:36:59729 有时在SMT加工中会产生锡珠，这是一种加工不良的表现，一般这类板材无法通过外观质量检验。要做到高质量的SMT加工那么这些质量问题都是需要解决的，要解决之前我们首先要知道他们出现的原因是什么。下面
2023-09-06 15:33:50658 
SMT产品的品质决定smt加工的市场，smt加工过程品质决定产品的品质。为了防止SMT加工的过程中缺陷的发生，有哪些机器设备可以给客户保证品质呢？
2023-09-07 11:27:30456 从SMT贴片加工的角度来看，空洞率是不可避免的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空洞。那么空洞是怎么产生的呢？空洞的原因是什么？通过佳金源锡膏厂家的工程师解释，空洞的产生主要原因如下:焊点
2023-09-25 17:26:42546 
高可靠集成电路多采用AuSn20焊料完成密封，在熔焊过程中焊缝区域往往产生密封空洞，这对电路的气密性和盖板焊接强度产生影响，从而造成可靠性隐患。
2023-09-26 09:47:25367 
SMT的生产流程非常多，包括钢网制作、SMT贴片、回流焊、AOI检测、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生产过程中要了解的知识以及注意事项也很多。
2023-09-28 15:47:56487 SMT厂在贴片加工的生产过程中，有时会出现一些加工不良现象，那么这些不良现象的原因是什么呢？以下是深圳佳金源锡膏厂家给大家的一些常见的贴片加工不良原因:一：翘立铜箔两边大小不一，拉力不均匀。机器
2023-10-09 16:01:43615 
焊点的光泽度是SMT(表面贴装技术)贴片加工过程中判断焊接质量的一个重要指标。若焊点光泽度不够，可影响电子元件的连接可靠性和性能稳定性。接下来深圳佳金源锡膏厂家为大家介绍影响SMT贴片加工中焊点
2023-10-10 17:30:32350 
在生产过程中，SMT贴片有时会出现一些不良现象，如锡球(锡珠)、立碑、短路、偏移、炸锡、少锡等，这些都是导致产品不良的“真正凶手”！下面，佳金源锡膏厂家针对以上几种smt常见不良现象和原因进行分析
2023-10-11 17:38:29880 SMT加工过程中，锡珠现象是生产中的主要缺陷之一。由于其产生原因较多，不易控制，所以常常困扰着SMT贴片加工程技术人员,锡珠的产生是一个复杂的过程和最麻烦的问题之一,下面锡膏厂家将谈论锡膏相关
2023-10-12 16:18:49558 对于SMT加工厂来说加工过程中出现的锡珠是必须要解决的，首先要知道问题出现的原因，SMT贴片加工厂来分析一下锡珠出现的原因。
2023-10-17 16:09:45407 据数据统计，电子产品SMT贴片加工过程中大概60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。
2023-10-30 11:35:25408 现在市场上的电子化产品非常之多，做的工艺也是很精细，只要设计到用电的各种智能产品，都会用到线路板这一块，下面为大家讲解一下SMT生产的过程中会产生裂缝的原因有哪些?
2023-11-07 09:28:45275 SMT贴片过程中，大家都知道其中一个重要环节就是焊接上锡。焊点上锡不饱满的话，对电路板的使用性能以及外形美观度都会有非常严重的影响。因此，要尽量避免锡不饱满的情况。下面就由佳金源锡膏厂家为大家详细
2023-11-28 16:43:57212 
在电子制造行业，锡膏回流焊接是一种广泛应用的技术，用于连接电子元件与电路板。然而，回流焊接过程中常常出现空洞现象，影响焊接质量和电子产品的可靠性。本文将针对常规锡膏回流焊接空洞问题进行分析，并提出相应的解决方案。
2023-12-04 11:07:43224 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲回流焊不良现象有哪些?回流焊对SMT加工品质可能产生的影响。回流焊是一种广泛应用于电子制造业中的加工技术，用于将电子元器件焊接到印制电路板(PCB)上。与传统
2023-12-08 09:15:10195 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工中造成焊点不圆润的原因有哪些?SMT加工中造成焊点不圆润的原因。贴片工厂的生产加工过程中有时候会出现一些加工不良现象，对于贴片加工来说最直观的感受
2023-12-13 09:23:44211 PCBA电路板焊接DIP通孔插件与SMT表面贴装技术是现代电子行业中常见的一种电子组件焊接装配技术。然而，在实际生产过程中，可能会出现PCB线路板与电子元器件焊点虚焊现象，影响产品质量和可靠性。
2023-12-18 09:59:46412 
佳金源锡膏厂家来讲解一下:SMT焊接过程中出现锡珠可能有多种原因，以下是一些可能导致锡珠问题的常见因素:1、在SMT过程中，使用的锡膏应具有适当的挤压力，以确保均匀分
2023-12-18 16:33:11204 。在这个过程中，每个细节都可能影响到产品的质量和性能。因此，SMT贴片加工厂必须高度重视生产环境，以保证产品的质量、效率和安全。
2023-12-27 09:57:08148 的生产过程中，可能会出现空洞问题，这不仅影响了组装质量，还可能导致设备故障和电路损坏。因此，解决IGBT真空回流焊空洞问题对于提高产品性能和可靠性至关重要。 首先，我们需要了解IGBT真空回流焊空洞问题的原因。空洞通常是由于焊接过程中发生的气体嵌入导致的。空气中的气体在高温下
2024-01-09 14:07:59303 电子制造行业的生产效率，因此SMT贴片加工质量必须得到重视。然而在SMT贴片加工过程中透锡不良现象时有发生。本文将详细介绍SMT贴片加工厂出现透锡不良的四类原因。 SMT贴片加工透锡不良的四类原因 1. 材料问题 透锡不良可能源于贴片零件本身的问题
2024-01-15 10:55:09167 解一下：锡膏产生焊点空洞的原因：1、中间助焊剂的比例过高，无法在焊点固化前完全挥发。2、若预热温度较低，助焊剂中的溶剂未能充分挥发，会在焊接点内停留，从而引发填充
2024-01-17 17:15:19234 PCB产生串扰的原因及解决方法 PCB（印刷电路板）是电子产品中非常重要的组成部分，它连接着各种电子元件，并提供电气连接和机械支撑。在 PCB 设计和制造过程中，串扰是一个常见的问题，它可
2024-01-18 11:21:55434 在SMT工厂，生产过程中经常会遇到抛料的情况，甚至有时候抛料会非常严重，影响到生产效率，那么抛料是怎么一回事呢？具体需要怎么解决？
2024-01-24 10:42:46367 在SMT贴片加工过程中，QFN (Quad Flat No-lead) 和 QFP (Quad Flat Package) 芯片的短路问题是一种常见的缺陷，它可能导致电路板的不良质量，甚至通电后芯片
2024-02-04 11:10:21275 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工过程中需要注意的方面?SMT贴片加工中的几点注意事项。SMT或表面贴装技术是现代电子生产中最常用的技术之一。它已经被广泛应用于各种领域，包括汽车电子
2024-02-20 09:14:3792 随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装（SMT）技术。在SMT锡膏的应用过程中，都不可避免地会产生锡珠现象，而无铅焊锡膏的锡珠现象是SMT
2024-03-01 16:28:15233
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