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电子发烧友网>制造/封装>微电子封装的工艺与类型有哪些 微电子的失效机理

微电子封装的工艺与类型有哪些 微电子的失效机理

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微电子封装自动切筋系统和模具有着专用性强、定制化程度高的特点。系统和模具的结构设计、流程设计、制造工艺、产线管理的体系完善是确保切筋系统和模具稳定运行的关键。本文针对封装后道自动切筋系统和模具的设计要点、制造工艺及应用特点进行分析和探讨。
2023-10-20 12:31:57815

揭秘微电子制造与封装技术的融合之路

微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础,其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步,微电子制造和封装技术也在不断发展和创新,推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298

微电子制造和封装技术发展研究

微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础,其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步,微电子制造和封装技术也在不断发展和创新,推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368

中茵微电子完成超亿元B轮融资

中茵微电子(南京)有限公司(以下简称“中茵微电子”)近日宣布完成超亿元B轮融资,本轮融资由国投创业领投,老股东卓源资本等持续加码追投。
2024-01-10 14:56:09476

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