新材料，新机遇！2023先进电子材料创新大会，9月24-26日，深圳

2023先进电子材料创新大会

AEMIC 2023

2023年9月24-26日中国·深圳

Part.1大会信息

先进电子材料，作为信息技术产业的基石，是支撑半导体、光电显示、太阳能光伏、电子器件等产业发展的重要基础。近年来，随着 5G、人工智能等新技术的发展，电子材料产业需求不断扩大，未来市场空间广阔。但先进电子材料如何发挥最大潜力？如何链接基础研究和产业应用？

2023 先进电子材料创新大会聚焦于“新材料与产业发展新机遇”，瞄准全球技术和产业制高点，紧扣电子信息产业关键基础环节的短板，不断延展，着力突破高端先进电子材料产业化发展难题，拓宽新兴市场应用。本次大会诚挚邀请国内外知名专家、学者、头部企业，多元视角共同探讨先进电子材料产业发展新机遇，从应用需求逆向开发，产学研联动，驱动先进电子产业协同创新发展，打造国际高端电子材料产学研交流对接平台。

论坛时间：2023年9月24-26日

论坛地点：中国·深圳深圳国际会展中心希尔顿酒店（深圳市宝安区展丰路80号）

大会官网：http://www.aemic.cn/

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Part.2 组织机构

主办单位：

中国生产力促进中心协会新材料专业委员会

联合主办：

DT 新材料

芯材

协办单位：

深圳先进电子材料国际创新研究院

甬江实验室

中国电子材料行业协会半导体材料分会

深圳市集成电路产业协会

浙江省集成电路产业技术联盟

陕西省半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

东莞市集成电路行业协会

支持单位：

宝安区 5G 产业技术与应用创新联盟

粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟

承办单位：

深圳市德泰中研信息科技有限公司

支持媒体：

DT新材料、芯材、DT半导体、热管理材料、化合物半导体、电子发烧友、芯师爷、PolymerTech、电子通、芯榜、材视科技、Carbontech

AEMIC 2023 有什么看点？

9月24-26日中国·深圳

产学研联动

发掘先进电子行业新机遇

AEMIC 2023通过产学研论坛、项目对接、需求发布，人才交流、创新产品展示、采购对接会等多种形式，激发创新潜力，集聚创业资源，发掘和培育一批优秀项目和优秀团队，催生新产品、新技术、新模式和新业态，促进更多企业项目融入产业链、价值链和创新链，助力加快建设具有全球影响力的科技和产业创新合作平台。

创新展览

打造国际高端电子材料

展示和交流平台

2023 先进电子材料创新展览会是在 AEMIC 同期举办的先进电子行业展览。展览聚焦先进电子材料与器件、制造装备、检测设备等全产业链相关产品，旨在为行业提供专业的展示和交流平台，与论坛相辅相成，产学研联动，从应用需求逆向开发，驱动先进电子产业协同创新发展，打造国际高端电子材料产学研交流对接平台。

扫码填写，供需对接发布墙

2023 AEMIC 活动预计 1500+ 参会人员，300+ 科研单位，500+ 参与企业，150+CEO 等多元角色共同参与。此外，展区划分成四大区域，同时独家策划的活动区贯穿展览旅程。

先进电子行业产业链上下游相关产品、仪器、设备展示。

思维碰撞

7大同期论坛

前瞻论坛（院士报告+青年科学家报告）

前瞻论坛将邀请全球科研专家和青年学者，围绕先进电子材料基础研究、工艺创新、器件性能优化等领域，分享近阶段前沿的科技创新成果，并展开交流。旨在深入探讨先进电子领域所面临的新机遇、新挑战和未来发展方向，发掘和支持具有科学创新精神和未来影响力的青年先行者。论坛将“15 分钟报告了解一个科研方向”模式，突破思维限制，重点讨论科学研究中存在的技术难题与科学问题，帮助广大青年科研者整理研究逻辑，思考为什么做研究？如何推进研究进展？如何解决目前科研难题的挑战以及未来的技术瓶颈？

开幕式暨先进电子材料产业创新发展大会

主论坛（先进电子材料产业创新发展大会）将从产业发展进程、政策研判、行业洞察以及机遇与挑战等角度解读，设置院士报告、领袖对话、产学研连线等环节。同期举办产学研论坛、校企合作论坛、人才交流、创新产品展示、项目对接、需求发布，采购对接会等活动，内容丰富，激发创新潜力，同时，集聚创业资源，发掘和培育一批优秀项目和优秀团队，催生新产品、新技术、新模式和新业态，促进更多企业项目融入产业链、价值链和创新链，助力加快建设具有全球影响力的科技和产业创新合作平台。

参考话题（包含但不局限于以下话题）

（一）大咖报告

1、全球先进电子材料产业政策分析与专利布局

2、全球先进电子材料研发与工艺技术创新进展

3、全球先进电子产业发展进程与未来趋势

4、全球先进电子材料领域“卡脖子”技术的研判与对策分析

5、“十四五”期间，先进电子材料产业重点发展方向

6、双碳背景下先进电子产业发展机遇与挑战

……

（二）、产学研连线：领袖对话

1、未来五-十年，先进电子材料产业重点发展方向在哪？

2、如何突破先进电子材料领域“卡脖子”技术？科研界和产业界的对策是什么？

3、如何助力科技成果转化，打通‘最后一公里’？

4、双碳背景下先进电子产业发展机遇与挑战

平行分论坛一：先进封装论坛

随着半导体制程接近工艺物理极限，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战。如何延续摩尔定律，芯片的布局成为新解方。另外，随着5G、自动驾驶、人工智能、物联网等应用正快速兴起，对芯片的性能要求更高，先进封装如何重塑半导体产业格局？半导体行业下一个十年方向在哪里？

AEMIC先进封装论坛针对全球先进封装产业频现“软肋”的核心技术与产业问题，论坛从先进封装工艺、异构集成的前沿技术、关键材料与设备、可靠性与产品失效分析、最新市场应用、以及产业发展的新机遇与挑战等问题进行攻关，着力突破先进封装产业发展难题，实现原材料-材料-工艺-器件的原始创新性与产业平衡发展。

参考话题

主题一：芯片封装趋势与新型市场应用

1、芯片封装产业趋势与技术创新

2、应用需求驱动下先进封装技术的机遇与挑战

3、“后摩尔时代”下先进封装与系统集成

4、先进封装的设计挑战与EDA解决方案

5、先进封装在汽车电子和MEMS封装中的应用案例与发展趋势

6、5G环境下的微系统集成封装解决方案

7、先进封装对前沿计算的重要性

8、射频微系统集成技术

9、先进封装在功率电子与新能源及新型电力系统中的应用

10、光电器件封装

11、新兴领域封装与面向人工智能的电子技术应用

……

二、先进封装技术路线和产业生态发展趋势

1、异质/异构集成、3D Chiplet技术、三维芯片互连与异质集成应用技术

2、晶圆级封装（WLP）、板级封装、系统级封装技术（SiP）

3、倒装芯片、硅通孔/玻璃通孔技术

4、2.5D/3D堆叠、芯片三维封装、集成封装技术

5、扇出型封装技术

6、混合键合技术、先进互连技术

……

三、先进封装关键材料、工艺与设备

1、关键设备：贴片、引线、划片、衬底切割、研磨、抛光、清洗等关键技术与设备

2、先进制程：减薄、划片、引线键合、圆片塑封、涂胶显影等

3、关键材料：先进光刻胶、聚酰亚胺、底部填充胶光刻、高端塑封料、电镀液、键合胶等

4、导热界面材料、芯片贴片、封装基板材料的选择

5、芯片互连低温烧结焊料、高端引线框架的选择

6、半导体划片制程及精密点胶工艺

7、封装和组装工艺自动化技术与设备

8、测量与表征技术

……

四、可靠性、热管理、检测、验证问题

1、封装结构验证

2、封装芯片厚度、几何结构的研究

3、可靠性与热效应分析

4、先进封装及热管理技术可靠性

5、材料计算、封装设计、建模与仿真

6、服役可靠性和失效分析

……

平行分论坛二：新型基板材料与器件论坛

近年来信息和微电子工业飞速发展，半导体器件不断向微型化、集成化、高频化、平面化发展，对各种高性能高导热陶瓷基板、高频高速基板、电子功率器件的需求越来越大，各类以陶瓷和聚合物为代表的具有优异介电性能的材料、器件、基板不断问世，低温共烧(LTCC)陶瓷、片式电容、电阻、埋容、高端基板成型工艺设备等获得了广泛关注。基板材料如何在提升介电性能的同时解决导热问题？如何实现高度集成电路板的高性能与低成本问题？新能源汽车、高频通信、消费电子对产业带来了哪些新需求和挑战？新工艺迭代如何提升效率降低生产成本？

论坛从先进基板材料、关键材料与器件、最新市场应用、产业发展技术路线和产业生态、可靠性与失效分析出发，围绕着产业发展的新机遇与挑战等问题展开，实现原材料-材料-工艺-器件-终端应用的全产业链创新与平衡发展。

参考话题：

Ø 材料、器件的趋势与进展

1、基板材料与器件产业的发展现状及未来趋势

2、高/低介电材料在基板领域的最新研究进展和应用

3、电介质基板材料微观、介观、宏观等基础性能研究及最新进展

4、介电损耗机理研究与优化

5、集成电路材料的发展趋势与应用

6、薄膜/厚膜材料器件的研发与创新应用

7、高频与超高频通信的关键材料与器件

8、无源器件，包括基板内部片式电容（MLCC）、电感、电阻，薄膜埋容埋阻埋感

Ø 聚合物基板材料及器件

1、高频高速覆铜板用新型特种树脂的结构设计与性能调控

2、导热助剂的开发与商业化应用

3、5G、6G高频及超高频段覆铜板基材的研发与应用

4、复合材料在高频高速基板的创新应用

5、FPC技术最新研究和创新应用

6、高性能聚合物在IGBT行业中的应用……

Ø 陶瓷基板材料及器件

1、电子陶瓷产业现状与未来发展方向

2、低温共烧(LTCC)与高温共烧(HTCC)陶瓷的高性能瓷粉研发、工程化与应用

3、陶瓷基板与电容、电感、电容共烧

4、先进陶瓷粉体（氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化铝等）的合成制备新技术、新工艺

5、新型助剂（如表面、流变、分散、消泡、偶联等）在先进陶瓷的研究与应用价值

6、陶瓷基板在大功率IGBT模块封装中的应用与金属化技术

7、压电元器件、声表面波器件、超声与频率元器件、高容量多层陶瓷电容器、片式微波电容器、微波介质器件等

Ø 新型市场应用机遇

1、未来6G市场的关键材料与器件

2、柔性介电电容器的微观结构、设计与商业化

3、高性能基板材料的市场投资机会

4、先进装备助力高性能低成本基板成型

5、高性能低成本基板及材料案例分享

平行分论坛三：电磁兼容与材料论坛

电子元器件不向高功率化、小型化、集成化发展，在提升性能的同时也带来了大量电磁兼容的问题，电磁功能材料始终担任着抗电磁辐射和抗干扰的重任，以保障电子设备正常运行。但日益复杂的电磁环境下也对电磁兼容和材料提出了更高的要求。“电磁兼容及材料论坛”作为本届大会的主题论坛之一，旨在介绍该领域科学前沿的最新成果和技术工程应用的重要进展，探讨电磁防护技术发展趋势，促进交流合作。

参考话题：

1、先进电子封装（系统级（SiP）、板级（PCB））中的电磁屏蔽材料及封装方法、技术、结构

2、电磁干扰给电磁兼容及材料产业带来的新机遇与新挑战

3、先进电、热、磁复合材料的芯片封装设计考量

4、电磁屏蔽膜在（柔性基板）FPC 上的设计与应用

5、碳基电磁屏蔽/吸波材料的最新研究进展和应用（石墨烯、碳纳米管、MXene、碳纳米纤维等）

6、电磁兼容设计解析及电磁密封性研究

7、微波吸收/屏蔽材料的电磁频谱测试

8、电磁兼容及电磁功能材料国家标准宣贯

9、电动汽车及轨道交通的电磁干扰产生机理与整改措施

10、6G 技术带来的电磁兼容及材料问题思考

11、芯片级电磁兼容建模仿真技术与工具设计

12、产业化示范与创新应用

……

平行分论坛四：导热界面材料论坛

电子器件的小型化、集成化和多功能化导致发热问题日益突出，为了保证运行性能和可靠性，高效散热已经成为电子器件亟待解决的关键问题。热界面材料是填充于芯片/器件与散热器之间以驱逐其中空气，使芯片产生的热量可以更快速地通过热界面材料传递到散热器，达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用。“热界面材料论坛”作为 AEMIC 2023 最重要的主题分论坛之一，旨在介绍热界面材料领域近些年科学研究的最新成果和工程技术应用的重要进展，探讨发展趋势，促进交流合作。

参考话题：

1、聚合物/导热填料材料的可控合成

2、热界面材料可控制备

3、界面热阻精确测量

4、高功率密度电子器件集成热管理

5、产业化示范与应用

……

平行分论坛五：电子元器件关键材料与技术论坛

后摩尔时代，低维半导体材料及相关器件的研究将极大推动半导体行业的发展，为实现更高效、更可靠的电子元器件与产品提供更多可能。因此如何规划布局、如何推进政产研融合、材料和器件工艺如何突破、相关标准如何制定等，都将成为未来的重要研究内容。本次电子元器件关键材料与技术论坛将围绕低维材料在电子元器件中的应用、低维材料与硅基工艺的融合与创新、低维材料与器件的标准化进程等议题进行政、产、研多视角研讨，共同推动我国电子元器件关键材料与技术的发展、规划及相关标准的制定。

参考话题：

1、低维半导体材料制备与微纳加工

2、低维半导体器件与工艺

3、低维半导体材料与器件的测试与表征

4、低维半导体材料应用与标准化

……

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9月24-26日中国·深圳

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