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什么是先进封装技术的核心
- 封装技术(67735)
- 晶圆级封装(11438)
- 3D封装(26826)
- 先进封装(77)
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先进IC封装中最常用10个术语解析
先进IC封装是超越摩尔时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的缩小越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。 然而，先进IC封装技术发展十分迅速
2020-11-19 16:00:58
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5863先进封装技术及其对电子产品革新的影响
有一种先进封装技术被称为“晶圆级封装”（WLP），即直接在晶圆上完成集成电路的封装程序。通过该工艺进行封装，可以制成与原裸片大小近乎相同的晶圆。
2020-10-26 15:01:10944
944SiP系统级封装对比先进封装HDAP二者有什么异同点？
SiP的关注点在于：系统在封装内的实现，所以系统是其重点关注的对象，和SiP系统级封装对应的为单芯片封装；先进封装的关注点在于：封装技术和工艺的先进性，所以先进性的是其重点关注的对象，和先进封装对应的是传统封装。
2021-03-15 10:31:538490
8490
先进封装之芯片热压键合简介
(858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。 覆晶键合技术已然成为先进多芯片封装最重要的技术之一。
2023-04-19 09:42:521011
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硅通孔封装工艺流程与技术
硅通孔（TSV） 是当前技术先进性最高的封装互连技术之一。基于 TSV 封装的核心工艺包括 TSV 制造、RDL/微凸点加工、衬底减薄、圆片键合与薄圆片拿持等。
2023-05-08 10:35:242025
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先进封装之芯片热压键合技术
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2023-05-11 10:24:38615
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典型先进封装选型和设计要点
随着电子产品趋向于功能化、轻型化、小型化、低功耗和异质集成，以系统级封装（System in Package, siP）、圆片级封装( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封装等为代表的先进封装技术越来越多地应用到电子产品中。
2023-05-11 14:39:38451
451先进封装之TSV及TGV技术初探
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2023-05-23 12:29:112878
2878
盘点先进封装基本术语
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2023-07-12 10:48:03625
625
超越芯片表面：探索先进封装技术的七大奥秘
在半导体产业中，芯片设计和制造始终是核心环节，但随着技术的进步，封装技术也日益受到重视。先进封装不仅能保护芯片，还能提高其性能、效率和可靠性。本文将探讨先进封装的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501049
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先进封装关键技术之TSV框架研究
先进封装处于晶圆制造与封测的交叉区域 先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工、封测厂商。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括应用晶圆研磨薄化、重布线（RDL
2023-08-07 10:59:46852
852
HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究（HRP晶圆级先进封装芯片）
随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP（Heat Re-distribution Packaging）晶圆级先进封装工艺技术
2023-11-30 09:23:241124
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传统封装和先进封装的区别
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体
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详细解读先进封装技术
最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？
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先进封装技术的发展趋势
摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展
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BGA封装是什么？BGA封装技术特点有哪些？
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打包的技术，而CPU则是使用外壳将CPU核心电路(也有人称为CPU内核或芯片内核)封装后的产品。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 二、CPU封装的意义
2013-09-17 10:31:13
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2013-10-17 11:42:40
CPU封装技术的定义和意义
绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，而CPU则是使用外壳将CPU核心电路(也有人称为CPU内核或芯片内核)封装后的产品。 二、CPU封装的意义 CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片
2018-09-17 16:59:48
多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输
多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输ASIC 的演进重复了从Gate Array 到Cell Base IC，再到系统芯片的变迁，在产业上也就出现了，负责技术开发的IC
2009-10-05 08:11:50
怎么把核心板画成封装？
我现在要做一个东西，核心板已经搞定，原理图和PCB都画好了。现在画底板，要把核心板当作一个元器件。请问怎么把核心板画成PCB封装呢？望高手指教。
2013-09-10 09:18:04
怎样衡量一个芯片封装技术是否先进?
。如比较小的阻抗值、较强的抗干扰能力、较小的信号失真等等。芯片的封装技术经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技术指标和电器性能一代比一代先进。
2011-10-28 10:51:06
求一种基于NXP的77G毫米波雷达之先进辅助驾驶解决方案
基于NXP的77G毫米波雷达之先进辅助驾驶系统有哪些核心技术优势？怎样去设计一种基于NXP的77G毫米波雷达之先进辅助驾驶系统的电路？
2021-07-30 07:19:43
激光先进制造技术
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 12:44 编辑
本书主要讲述激光先进制造技术中的激光与材料相互作用的基础知识和激光热加工工艺，并具体讲述了激光加工技术(包括激光打孔、标刻、焊接和激光表面改性)、激光快速成型技术和激光制备薄膜技术。`
2012-11-19 09:37:06
简述芯片封装技术
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进
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蓝牙核心技术概述
蓝牙核心技术概述（一）：蓝牙概述蓝牙核心技术概述（二）：蓝牙使用场景蓝牙核心技术概述（三）： 蓝牙协议规范（射频、基带链路控制、链路管理）蓝牙核心技术概述（四）：蓝牙协议规范（HCI、L2CAP
2014-11-24 16:06:30
集成电路封装技术专题 通知
建设推动共性、关键性、基础性核心领域的整体突破，促进我国软件集成电路产业持续快速发展，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、深圳市半导体行业协会主办，上海乐麸教育科技有限公司、中科院深圳先进技术
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集成电路芯片封装技术教程书籍下载
与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。第1章 集成电路芯片封装概述 第2章 封装工艺流程 第3章 厚/薄膜技术 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
8～12英寸先进封装技术专用匀胶设备
8～12 英寸先进封装技术专用匀胶设备沈阳芯源微电子设备有限公司沈阳芯源微电子设备有限公司研制的8～12 英寸先进封装技术专用匀胶设备获得“2007年中国半导体创新产
2009-12-14 10:42:38
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8先进封装技术的发展与机遇
论文综述了自 1990 年以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装（SiP）等项新技术；同时,叙述了我国封
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SiP与Chiplet成先进封装技术发展热点
SiP和Chiplet也是长电科技重点发展的技术。“目前我们重点发展几种类型的先进封装技术。首先就是系统级封装（SiP），随着5G的部署加快，这类封装技术的应用范围将越来越广泛。其次是应用于
2020-09-17 17:43:209167
9167晶圆厂为何要进攻先进封装?
再就是2.5D/3D先进封装集成，新兴的2.5D和3D技术有望扩展到倒装（FC）芯片和晶圆级封装（WLP）工艺中。通过使用内插器（interposers）和硅通孔（TSV）技术，可以将多个芯片进行垂直堆叠。据报道，与传统包装相比，使用3D技术可以实现40～50倍的尺寸和重量减少。
2020-10-10 16:09:183741
3741发展方兴未艾的先进封装技术
的芯片，透过多芯片封装包在一起，以最短的时程推出符合市场需求的产品，就成为重要性持续水涨船高的技术显学。 而这些先进芯片封装也成为超级电脑和人工智能的必备武器。别的不提，光论nVidia 和AMD 的高效能运算专用GPU、
2020-10-10 17:24:131949
1949先进封装技术及发展趋势
技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2020-10-12 11:34:3615949
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先进封装对比传统封装的优势及封装方式
（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。 ▌ SoC vs.SiP ►SoC：全称System-on-chip，系统级芯片
2020-10-21 11:03:1128156
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蓝箭电子目前的先进封装技术水平如何?
随着5G通信、汽车电子等领域的发展，对集成电路的先进封装要求也更高，先进封装技术有望逐渐成为市场主流。根据中国半导体行业协会封装分会统计，当前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先进技术在国内封装市场已经占据了超三成的市场份额。
2020-11-23 10:09:202589
2589台积电和三星于先进封装的战火再起
台积电和三星于先进封装的战火再起。2020年，三星推出3D封装技术品牌X-Cube，宣称在7纳米芯片可直接堆上SRAM内存，企图在先进封装拉近与台积电的距离。几天之后，台积电总裁魏哲家现身，宣布推出自有先进封装品牌3D Fabric，台积电最新的SoIC（系统集成芯片）备受瞩目。
2021-01-04 10:37:091269
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华天科技昆山厂晶圆级先进封装项目投产
作为华天集团晶圆级先进封装基地，华天昆山2008年6月落户昆山开发区，研发的晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术目前已达到世界领先水平。
2021-01-09 10:16:094166
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12种当今最主流的先进封装技术
一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知，有历史的原因，也离不开著名公司的推波助澜，把SiP带给大众的是苹果（Apple），而先进封装能引起公众广泛关注则是因为台积电（TSMC）。 苹果
2021-04-01 16:07:2432556
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先进封装技术——系统级封装解决方案
在5G应用相关的众多封装技术中，倒装芯片技术的应用需求越来越广泛，随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求，既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合，又要减少芯片和封装体在热负荷下会发生翘曲的影响。
2021-04-08 16:22:434648
4648深入介绍晶圆代工巨头台积电的先进封装
最近，关于台积电的先进封装有很多讨论，让我们透过他们的财报和最新的技术峰会来对这家晶圆代工巨头的封装进行深入的介绍。 资料显示，在张忠谋于2011年重返公司之后，就下定决定要做先进封装。而1994
2021-06-18 16:11:503699
3699巨头们先进封装技术的详细解读
来源：半导体行业观察 在上《先进封装最强科普》中，我们对市场上的先进封装需求进行了一些讨论。但其实具体到各个厂商，无论是英特尔（EMIB、Foveros、Foveros Omni、Foveros
2022-01-12 13:16:421882
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浅谈半导体封装技术和先进封装技术解析
半导体行业已经基本实现分工精细化，产业链主要由设计、生产、封测等环节组成。先进封装推动前后道工艺相互渗透融合，具有较高技术壁垒和技术积累的厂商会向上下游工序延伸。
2022-04-27 11:42:1311058
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HARSE工艺在先进封装技术的潜在应用
在本文中讲述了HARSE的工艺条件，其产生超过3微米/分钟的蚀刻速率和控制良好的、高度各向异性的蚀刻轮廓，还将成为展示先进封装技术的潜在应用示例。
2022-05-09 15:11:45443
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哪些先进封装技术成为“香饽饽”
2021年对于先进封装行业来说是丰收一年，现在包括5G、汽车信息娱乐/ADAS、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续迫使芯片向先进封装发展。2021年先进封装市场总收入为321亿美元，预计
2022-06-13 14:01:242047
2047适用于先进封装技术的Altius垂直MEMS探针卡
了新上市的Altius™垂直MEMS探针卡，旨在解决与2.5 / 3D先进封装技术相关的晶圆测试问题。先进封装技术的使用范围正在快速扩大，这得益于经典摩尔定律和晶体管体积的不断缩小。先进的封装可通过高密度互连实现多个不同芯片的异构集成，从而提高了产品
2022-06-18 15:12:43955
955采用先进的封装技术来测量深腐蚀沟槽
由于其平行照明，WLI PL非常适合用于测量具有高深宽比的等离子切割刻蚀沟槽，因为大部分光到达了刻蚀结构的底部，因此可以测量深度。 随着经典摩尔定律晶体管的优势在单片芯片上缩小，先进封装的采用正在
2022-06-24 18:44:31510
510先进封装呼声渐涨 Chiplet或成延续摩尔定律新法宝
通富微电、华天科技也表示已储备Chiplet相关技术。Chiplet是先进封装技术之一，除此以外，先进封装概念股也受到市场关注。4连板大港股份表示已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
2022-08-08 12:01:231048
1048先进封装技术的发展与机遇
墙”和“功能墙”)制约，以芯粒(Chiplet)异质集成为核心的先进封装技术，将成为集成电路发展的关键路径和突破口。文章概述近年来国际上具有“里程碑”意义的先进封装技术，阐述中国大陆先进封装领域发展的现状与优势，分析中国大陆先进封装关键技术与世界先进水平的差距，最后对未来中国大陆先进封装发展提出建议。
2022-12-28 14:16:293295
3295半导体先进封装技术峰会与您3月春天见，向未来再出发！
来源：SiSC半导体芯科技 近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极
2023-01-31 17:37:51504
504多家半导体知名企业齐聚深圳，亮相先进封装技术发展大会！
来源：半导体芯科技SiSC 近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极
2023-02-28 11:32:313851
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【深圳会议】先进封装技术发展大会赞助企业产品展示先睹为快！
来源：SiSC半导体芯科技 近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极
2023-03-06 18:07:31880
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先进封装“内卷”升级
SiP是一个非常宽泛的概念，广义上看，它囊括了几乎所有多芯片封装技术，但就最先进SiP封装技术而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及异构Chiplet封装技术。
2023-03-20 09:51:541037
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一文讲透先进封装Chiplet
芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装，华为
2023-04-15 09:48:561953
1953SiP与先进封装有什么区别
SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注
2023-05-19 09:54:261326
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先进封装Chiplet的优缺点与应用场景
一、核心结论 1、先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。 2、大功耗、高算力的场景，先进封装
2023-06-13 11:38:05747
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Chiplet和异构集成对先进封装技术的影响
随着摩尔定律的放缓以及前沿节点复杂性和成本的增加，先进封装正在成为将多个裸片集成到单个封装中的关键解决方案，并有可能结合成熟和先进的节点。
2023-06-16 17:50:09340
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3D硅堆叠和先进封装技术之3DFabric
Fab 6 是台积电首个一体式先进封装测试工厂，是台积电不断增加的封装投资的一部分。该晶圆厂已准备好量产台积电 SoIC 封装技术。请记住，当台积电说量产时，他们指的是 Apple iPhone 尺寸的量产，而不是工程样品或内部产品。
2023-06-19 11:25:56219
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变则通，国内先进封装大跨步走
紧密相连。在业界，先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分。先进封装技术包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进
2022-04-08 16:31:15641
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先进封装中铜-铜低温键合技术研究进展
Cu-Cu 低温键合技术是先进封装的核心技术，相较于目前主流应用的 Sn 基软钎焊工艺，其互连节距更窄、导 电导热能力更强、可靠性更优. 文中对应用于先进封装领域的 Cu-Cu 低温键合技术进行了
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【新品发布】泰酷辣！BGA封装核心板，你见过吗？
随着科技的快速发展，集成电路芯片的性能不断提高，器件尺寸不断缩小，然而引脚数却越来越多。传统的核心板封装工艺已经很难满足对小尺寸、多引脚的需求，亟需使用更先进的封装工艺——BGA。 广州致远电子
2023-06-20 11:50:01325
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先进封装技术是Chiplet的关键？
先进的半导体封装既不是常规操作，目前成本也是相当高的。但如果可以实现规模化，那么该行业可能会触发一场chiplet革命，使IP供应商可以销售芯片，颠覆半导体供应链。
2023-06-21 08:56:39190
190百家争鸣：Chiplet先进封装技术哪家强？
Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立 为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装 为一个系统芯片。
2023-06-25 15:12:201345
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算力时代，进击的先进封装
在异质异构的世界里，chiplet是“生产关系”，是决定如何拆分及组合芯粒的方式与规则；先进封装技术是“生产力”，通过堆叠、拼接等方法实现不同芯粒的互连。先进封装技术已成为实现异质异构的重要前提。
2023-06-26 17:14:57601
601先进封装中凸点技术的研究进展
随着异构集成模块功能和特征尺寸的不断增加，三维集成技术应运而生。凸点之间的互连 是实现芯片三维叠层的关键，制备出高可靠性的微凸点对微电子封装技术的进一步发展具有重要意 义。整理归纳了先进封装
2023-07-06 09:56:161151
1151
一文解析Chiplet中的先进封装技术
Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502309
2309
全球封装技术向先进封装迈进的转变
先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工、封测厂商，市场格局较为集中，前6 大厂商份额合计超过80%。全球主要的 6 家厂商，包括 2 家 IDM 厂商(英特尔、三星)，一家
2023-08-11 09:11:48456
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什么是先进封装？先进封装和传统封装区别 先进封装工艺流程
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-11 09:43:431796
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什么是先进封装？和传统封装有什么区别？
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-14 09:59:171086
1086先进封装技术科普
（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。免责声明：本文转自网络，版权归原作者所有，如涉及作品版权问题，
2023-08-14 09:59:24457
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8月线上直播|嘉宾阵容陆续发布，碰撞先进封装“芯”火花！
来源：ACT半导体芯科技 随着中国半导体产业的不断升级，国内的传统封装工艺继续保持优势，同时先进封装技术在下游应用需求驱动下快速发展。特别是超算、物联网、智能终端产品等对芯片体积和功耗的苛求，这些
2023-08-18 17:57:49775
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先进封装演进，ic载板的种类有哪些？
先进封装增速高于整体封装，将成为全球封装市场主要增量。根据Yole的数据，全球封装市场规模稳步增长，2021 年全球封装 市场规模 约达 777 亿美元。其中，先进封装全球市场规模约 350 亿美元，占比约 45%， 2025 年，先进封装在全部封装市场的 占比将增长至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181189
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浅析先进封装的四大核心技术
先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP系统级封装、WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。
2023-09-28 15:29:371614
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先进封装，在此一举
此时先进封装开始崭露头角，以苹果和台积电为代表，开启了一场新的革命，其主要分为两大类，一种是基于XY平面延伸的先进封装技术，主要通过RDL进行信号的延伸和互连；第二种则是基于Z轴延伸的先进封装技术，主要通过TSV进行信号延伸和互连。
2023-10-10 17:04:30573
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什么是先进封装？先进封装技术包括哪些技术
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-10-31 09:16:29836
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三星2024年将推出先进3D芯片封装技术SAINT
三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。
2023-11-15 11:09:30932
932HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究
近年来，随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圆级先进封装工艺技术
2023-11-18 15:26:580
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先进封装实现不同技术和组件的异构集成
先进的封装技术可以将多个半导体芯片和组件集成到高性能的系统中。随着摩尔定律的缩小趋势面临极限，先进封装为持续改善计算性能、节能和功能提供了一条途径。但是，与亚洲相比，美国目前在先进封装技术方面落后
2023-12-14 10:27:14383
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人工智能芯片先进封装技术
）和集成电路的飞速发展，人工智能芯片逐渐成为全球科技竞争的焦点。在后摩尔时代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet等技术特点的先进封装技术。从 AI 芯片的分类与特点出发，对国内外典型先进封装技术
2024-03-04 18:19:18582
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简单了解几种先进封装技术
先进封装开辟了 More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。
2024-02-26 11:22:10323
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工商网监
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