的免震动结构设计，以避免扰动焊点的产生； ● 好的无铅焊接再流炉带有快速冷却系统，以保证焊点的光亮度； ● 带有助焊剂回收系统，以消除无铅锡膏因助焊剂含量偏多带来的污染，保证加热器热效率
2013-07-16 17:47:42
。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。一、线路板焊接机理介绍 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热
2010-07-29 20:37:24
`在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们
2016-07-29 09:12:59
关于举办“基于全球最流行统计软件MINITAB的现代实战可靠性分析暨高级可靠性检验员国家职业资格取证考前培训班”的通知各有关单位： 根据《中华人民共和国劳动法》劳动和社会保障部《招用技术工种从业人员
2011-05-03 11:22:06
（故障树分析）、容差分析（含最坏情况仿真分析，SPICE模型）、降额设计分析（兼容ECSS标准和GJB35)、可靠性分配、疲劳寿命分析（具备应力寿命分析、拉伸寿命分析、焊接结构疲劳分析、裂纹增长
2017-12-08 10:47:19
当组件上板后进行一系列的可靠性验证，可靠性验证过程中产品失效时，透过板阶整合失效分析能快速将失效接口找出，宜特协助客户厘清真因后能快速改版重新验证来达到产品通过验证并如期上市。 透过板阶整合失效分析
2018-08-28 16:32:38
://www.gooxian.com/article/show-1819.htm实际使用的背景4、无铅焊锡及其问题无铅焊锡问题：①上锡能力差：无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3；②熔点高：无铅焊锡熔点比一般
2017-08-28 09:25:01
无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素： 1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可
2018-09-14 16:11:05
无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面张力大、润湿性差。 （Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 （２） 无铅焊点
2018-09-11 16:05:50
）浸润性差，扩展性差。 （Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 （Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔
2013-10-10 11:39:54
倒装BGA、CSP内部封装芯片凸点用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔点221℃，如果这样的器件用于无铅焊接，那么器件内部的焊点与表面组装的焊点几乎同时再熔化、凝固一次，这对于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
的兼容性：由于短期之内不会立刻全面转型为无铅系统，所以铅可能仍会用在某些元件的端子或印刷电路板焊盘上。有些含铅合金熔点非常低，会降低连接的强度，如某种铋/锡/铅合金的熔点只有96℃，使得焊接强度大为降低
2009-04-07 16:35:42
咀腐蚀更快，焊点更容易氧化、产生虚焊……等一些问题。从而产生产品质量不稳定。误区二：认为无铅烙铁（焊台）成本高。我们来举个例子看：1.使用普通烙铁进行无铅焊接一年的成本是多少？一把普通烙铁按10元计算
2010-12-28 21:05:56
（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
氧化而产生此类现象。(2)上锡后焊点为灰暗，这种情况必须坚持定期检验无铅锡线内的金属成分是否达标；另外有机酸类的助焊剂在热的表面上或残留过久也会产生某种程度的灰暗色时建议在焊接后立刻清洗。综合
2022-03-11 15:09:44
SGS测试符合RoHS指令要求，现在佳金源锡膏厂家先为大家介绍这款产品：这款产品具有优异的环保性。1、优异的润湿性，弥补无铅合金焊料润湿性不足的缺陷。2、使用无铅锡银铜合金，符合ROHS指令。3
2022-01-05 15:10:35
困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。低银低成本的锡银铜无铅焊料*佳选择。良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不佳。粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷 。含银锡膏
2021-09-25 17:11:29
困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。低银低成本的锡银铜无铅焊料*佳选择。良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不佳。粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷 。含银锡膏
2021-09-25 17:03:43
大家都知道无铅锡膏的款式非常多，适用于精间距锡膏印刷和再焊。适用于氮气再焊、空气再焊、高预热再焊、银、电路板，符合IPCRPLO级。一般我们常规的款式都是普通大众能接受的价格，性价比高，品质也稳定
2022-04-26 15:11:12
元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。 锡膏产品的基本分类 >> * 根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；* 根据
2019-04-24 10:58:42
性能；245O℃即具有很好的润湿性，但在表面贴装时，由于大元件较大的热容量，回流焊温度需提高到260O℃；对有引线及无引线元件的热循环试验表明，Sn-Ag-Cu不比Sn-Pb焊料差。 三、无铅焊接
2017-08-09 11:05:55
都将大大降低焊点的可靠性。因此，无铅焊接设备都设立了强制冷却区，一般情况下，冷却速率最小要高于１.２℃／ｓ，但不要高于２?５～３℃／ｓ。另外，影响可靠性的主要因素是元器件的可焊性涂层，主要是指引脚涂层无
2010-08-24 19:15:46
。一种熔点为220° C的无铅焊锡，要求265~280° C的波峰焊接温度，这增加了预热和波峰之间的温度差，增加了电容断裂的可能性。 一般来说，几乎所有的无铅焊锡都比锡/铅共晶的润湿性能(扩散性)差
2010-08-18 19:51:30
很多。焊点可靠性也很优异，音响，耳机这一类使用好的焊锡，音质会好很多。无铅焊锡丝与含银焊锡不同点：一、熔点不同：由于金属合金的不同，所以其熔点也不同。含银无铅焊锡丝的熔点在：217度，而无铅焊锡丝的熔点
2022-05-17 14:55:40
。其次，由于无铅环保焊锡丝使用的无铅焊料润湿性与锡铅焊料相比显著下降，因此要获得符合标准的良好焊点，必须确保元器件引线脚和PCB焊盘等被焊面有更好的可焊性。同样由于传统的锡铅可焊性涂覆层必须替换，更多地以
2016-05-12 18:27:01
产品的可靠性。焊接质量是电子产品质量的关键。因此，掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分重要的。本单元主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术等内容。并安排了焊接训练。[hide] [/hide]
2009-09-15 08:40:46
，而含银的锡条则熔点在217度左右，误以为SN-CU0.7就是高温的。其它不然。1、无铅低温锡条上具有较好的铜，锡润湿性及导电性并加入了抗氧化元素。2、无铅低温锡条在焊接时有较好的润湿效果及钎焊强度，也
2021-12-11 11:20:18
，缺陷率仅为0．35 ppm，方便了生产和返修，因而BGA在电子产品生产领域获得了广泛使用。为提高BGA焊接后焊点的质量和可靠性，就BGA焊点的缺陷表现及可靠性等问题进行研究。BGA焊接质量及检验
2018-12-30 14:01:10
表 3.2焊膏量 为了得到良好的印刷效果，生产中使用新鲜的焊膏，并且在印刷之前搅拌均匀，印刷位置准确，这些是形成良好焊点的前提条件。同时为了保证BGA焊点的焊接质量及其长期可靠性，焊膏量也是一个重要
2020-12-25 16:13:12
焊接、拆焊QFP68(0.65pitch) 引脚以内PLCC28以内Socket40PIN以内的元器件2500/人/3天中级证书
高级无铅与有铅的工艺讲解，
不良焊点原因分析以修补
焊点品质的讲解
2009-06-23 11:03:52
影响到实际效果。led无铅锡膏印刷工作结束后，应当将钢网清理整洁，便于下一次应用。想要了解关于锡膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接的问题，欢迎伙伴们前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司，一起来学习成长吧！佳金源品牌的焊锡丝、焊锡膏、焊锡条，随时期待伙伴们前来一起拿走。LED无铅锡膏的作用和印刷工艺技巧
2021-09-27 14:55:33
行解决，直到达到要求为止。一旦焊接产品的可靠性达到要求，PCB无铅焊接工艺的开发就获得成功，这个工艺就为规模生产做好了准准备就绪后的操作 一切准备就绪，现在就可以从样品生产转变到工业化生产。在这时，仍需
2017-05-25 16:11:00
残留下来的腐蚀性离子会逐渐渗透穿过阻焊膜腐蚀铜层，造成无铅焊锡产品一系列的不良。即使无电场作用，偏高的表面离子残留量也会对PCB组件表面焊点造成腐蚀，从而对无铅焊锡条甚至是所有的无铅焊锡产品可靠性造成
2016-04-29 11:59:23
的浸润性要比有铅的差一点。2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有
2019-04-25 11:20:53
。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点
2019-10-17 21:45:29
）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，其区别是无铅喷锡属于环保类工艺，不含
2023-06-25 10:37:54
及返工状况，可有效测试镀层的热可靠性，可快速测试镀层是否有结合力不良，镀层开裂等缺陷，并对缺陷进行分析。 无铅回流焊曲线 03.镀层形貌及结晶金鉴实验室通过氩离子抛光后，场发射电镜可观察不同镀层的形貌
2021-08-05 11:52:41
，而且与将来的无铅焊接完全兼容。 选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定
2012-10-17 15:58:37
的焊点。失效模式为在底部元件的上表面焊点沿IMC界面裂开，如图1所示。似乎和Ni/Au焊盘的脆裂相关，其失效机理还有待进一步研究。 图1为染色试验分析，发现元件角落处的焊点出现失效。图1染色试验分析图
2018-09-06 16:24:30
焊料合金，最近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题，有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接
2016-05-25 10:08:40
的锡膏成本提高约1.5倍焊料成本低 焊料合金熔点温度温度高217℃温度低183℃ 焊料可焊性差好 焊点特点焊点脆，不适合手持和振动产品焊点韧性好 焊料/焊端兼容性焊端中不能含铅焊端中可以含铅 能耗焊接
2016-05-25 10:10:15
窗口小了些在锡铅技术中“气孔”问题是个不容易完全解决的问题业界可靠性数据可靠性数据不足，还有许多未知的特点或缺点没有发现可靠性数据很多，已使用很多年无铅工艺和有铅工艺成本和设备通用性比较：绝大多数的有铅
2016-07-14 11:00:51
，应该清楚，无铅焊接将有一些特殊的品质问题，如焊角升起、空洞和锡球。因为无铅焊接温度比锡/铅更接近于熔点，孔的填充和可靠性也必须量化。 无铅焊接试验 做一个实际的试验来显示Taguchi分析法可以
2018-08-24 16:48:14
;nbsp; &nbsp;<br/>薛竞成----无铅工艺技术应用和可靠性&nbsp;<br/>主办单位&
2009-07-27 09:02:35
关于电路板焊点可靠性分析的材料相关问题 可以咨询我 chenghua@aecteam.com
2009-05-18 16:15:40
无铅助焊剂要适应无铅合金的高温、润湿性差等特点，采取提高活化温度(耐高温)和活性的措施，工艺上也要根据焊点合金的熔点及助焊剂的活化温度正确设置温度曲线。如果控制不当会影响可焊性，造成过多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
一个复杂的系统总是由许多基本元件、部件组成，如何在保证完成功能的前提下组成一个高可靠性的系统对产品设计是很有意义的。一方面需要知道组成系统的基本元器件或部件在相应使用条件下的可靠性，另一方面还要
2016-09-03 15:47:58
的可靠性大纲要求》，可靠性工程活动与传统的设计、研制和生产相结合，获得了较好的效益。罗姆航空发展中心组建了可靠性分析中心，从事与电子设备有关的电子与机电、机械件及电子系统的可靠性研究，包括可靠性预计、可靠性
2020-07-03 11:09:11
的具体定义：无铅焊台主要是针对焊接温度来说的，主要表现在焊接的温度不同，无铅锡丝对焊接温度的要求更高更专一，一般维持在250度左右，而普通的锡丝在焊接时温度仅需要维持在180度。无铅焊台的用途根据对市场
2020-08-24 18:33:30
分辨下的，有铅喷锡处理的焊盘显亮些，无铅的话.颜色就比较暗淡些。且有铅喷锡要比无铅喷锡的浸润性好，性价比还比较高。如果在价格方面的话建议选择有有铅。 3）在性能作用方面.有铅熔点在一百八十三度左右
2018-08-02 21:34:53
。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点
2018-10-29 22:15:27
。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点
2018-10-17 22:06:33
什么是无铅锡膏？我们常见的锡膏应该在现实中很普遍，毕竟是焊接材料，很多行业都需要用到，根据自身的行业选对产品最为重要，为什么跟大家推荐无铅锡膏呢，现在很多行业大多数选用无铅锡膏，代替以前的有铅锡膏
2021-12-09 15:46:02
，可靠性工程得到迅速发展！1965年，美国颁发了《系统与设备的可靠性大纲要求》，可靠性工程活动与传统的设计、研制和生产相结合，获得了较好的效益。罗姆航空发展中心组建了可靠性分析中心，从事与电子设备
2020-07-03 11:18:02
中 ，大的元件比小的元件温度要低，造成每个焊点温度的不均匀。元件焊球的不共面性在此也应受到关注。锡铅共 晶材料的焊球如果蘸取助焊剂的量恰当，即使其只是刚好接触到焊盘，在回流焊接过程中也会与焊盘焊接良好
2018-11-23 15:41:18
）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，其区别是无铅喷锡属于环保类工艺，不含
2023-06-25 11:17:44
单片机复位电路的可靠性分析(2008-08-02 21:02:33) 摘要：总结了目前使用比较广泛的四种单片机复位
2010-10-23 11:13:48
单片机复位电路的可靠性分析
2012-08-16 15:39:58
深圳的佳金源，13年专注研发生产锡材，采用高纯原生锡材料，产渣率低于同行平均水平。产品匹配度高，精准性强，上锡快、焊点牢固、光亮饱满，无虚焊假焊、拉尖、坍塌等现象。源头厂家无中间差价，合理控制
2021-12-02 14:58:01
的过渡时期。通过对无铅焊料的铅对长期可靠性的影响的初步研究说明，由于焊点中铅的含量不同，所以影响也是不同的，当铅的含量在中间值范围时其带来的影响是最大的，因为在持续凝固的枝蔓间锡晶粒间界中偏析相的形成（例如
2013-09-25 10:27:10
焊点的可靠性那样好。 就供给系统而言，在过渡时期，应将用于无铅焊接的焊烙铁和焊接材料（芯式焊料、焊剂凝胶等）做上清楚的标记是很关键的。必须对操作员进行无铅返工工艺和检验方面的培训。大量的返工和较高的材料成本将会给总成本带来直接的影响。
2018-09-10 15:56:47
关于举办“基于全球最流行统计软件MINITAB的现代实战可靠性分析暨高级可靠性检验员国家职业资格取证考前培训班”的通知各有关单位： 根据《中华人民共和国劳动法》劳动和社会保障部《招用技术工种从业人员
2011-05-15 11:19:26
`请问如何提高PCB设计焊接的可靠性？`
2020-04-08 16:34:11
如何进行无铅焊接？
2021-06-18 07:42:58
的熔点根据其合金成分的不同，相差也比较远。因为有些需要焊接的元器件不能承受过高的温度，所以需要用到一些熔点相对较低的锡膏。这里说几款熔点相对较低的锡膏，无铅低温锡膏（熔点138℃）、无铅中温锡膏（熔点
2022-06-07 14:49:31
`请问如何通过PCB设计提高焊接的可靠性？`
2020-03-30 16:02:37
【摘要】：在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该
2010-04-24 10:07:59
会使电路板弯曲，导致多层陶瓷电容损毁(常见损坏情况) 三：无铅焊接的高温会对组件造成热冲击 ，塑料组件溶解或变形 四：高温焊接会加速氧化，影响焊锡的扩散性及润湿性 五：容易产生锡桥及虚焊，且不易修正 六
2013-08-03 10:02:27
、sn63/37焊锡条、sn63/37焊锡膏、锡球、纯锡珠、锡粒、无铅锡球、锡半球、锡珠、无铅焊锡丝、无铅焊锡线、无铅焊锡条、无铅焊锡膏、含银焊锡丝、含银焊锡条、焊铝锡丝、高温锡丝、高温锡条、低温锡线、镀镍锡
2021-09-22 10:38:44
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 编辑
有铅锡与无铅锡可靠性的比较无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素： 1
2013-10-10 11:41:02
铅化在电子装联领域的推广,焊料、PCB镀层和元器件焊端镀层等已基本实现无铅化,但是有些电子产品如军工、航天和医疗等领域的产品为了高可靠性还是采用有铅材料全文下载
2010-04-24 10:10:01
调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。 1 印制板的可靠性分析 1.1 印制板安装后的质量表征 印制板安装后，其质量的好坏
2018-11-27 09:58:32
BGA焊球可能会沒有完全焊好，会担心焊点的可靠性。有把所有元件都当成是无铅的，使用240°C的再流焊最高温度。对于有铅元件，这样做是很危险的，如果用有铅波峰焊锡炉来焊接插装无铅元件，就不会有问题。如果
2018-01-03 10:49:41
焊无铅锡膏 EL-S5/EH-S3是一款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏，完美适配激光、热风枪和烙铁等快速焊接制程工艺，具有极高的可靠性。 良好的流变性能l下胶流畅，适应激光焊接的高速点胶工艺较高
2020-05-20 16:47:59
都会影响整个产品的可靠性。焊接质量是电子产品质量的关键。因此，掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分重要的。本单元主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术等内容
2008-09-02 15:12:33
我想问一下高速电路设计，是不是只要做好电源完整性分析和信号完整性分析，就可以保证系统的稳定了。要想达到高的可靠性，要做好哪些工作啊？在网上找了好久，也没有找到关于硬件可靠性的书籍。有经验的望给点提示。
2015-10-23 14:47:17
1首家P|CB样板打板线路板焊，接，机理 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，依靠焊件
2013-08-22 14:48:40
性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板线路板焊|接|机理 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅
2013-08-27 15:57:13
技全国1首家P|CB样板打板 线路板，焊，接，机，理 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接
2013-09-17 10:36:21
，接，机理 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动，从而
2013-10-17 11:46:24
、助焊剂种类与性能、焊接工具等等。不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。线路板焊接机理 采用锡铅焊料
2018-08-29 16:36:45
采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动，从而引起金属之间
2018-11-23 16:55:05
一、航天电连接器的可靠性分析1．固有可靠性 电连接器的固有可靠性一般是指电连接器制造完成时所具有的可靠性，它取决于电连接器的设计、工艺、制造、管理和原材料性能等诸多因素。电连接器制作完成后，其失效
2021-03-25 16:24:47
PCB线路板铜层截面抛光PCBA无铅焊点可靠性测试：外观检察红外显微镜分析声学扫描分析金相切片X-ray透视检查SEM检查SEM/EDS计算机层析分析染色试验PCB/PCBA的失效模式：常见的PCB
2019-10-30 16:11:47
引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。线路板焊接机理 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理
2018-11-26 17:03:40
在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们表面
2016-07-29 11:05:36
推出并量产低温锡丝。无铅低温焊锡焊点亮度，焊接机械强度，拉伸韧性及电子导电率等指标均有较大提高,无铅低温锡丝直径从0.8mm,1.0mm 可供选择，里面含有松香，电烙铁直接焊接；本公司所生
2019-04-24 10:53:41
在因素而失效。电容在各种应力作用下其材料发生物理和化学变化，导致电参数变劣而最后失效，可分为电应力（电流、电压）和环境应力（湿度、温度、气压、振动和冲击等）两种，下面就电容的失效和可靠性作一简单分析。一
2019-05-05 10:40:53
铧达康焊锡制造厂高温焊锡丝熔点高、熔点（300-310 ℃）焊点可靠。使PCB上的元器件能稳固通过锡炉的高温条件；适应用于目前的双面PCB焊接。 润湿时间短，可焊性好。焊锡时不会溅弹松香。线内松香
2021-09-22 10:49:36
推出并量产低温锡丝。无铅低温焊锡焊点亮度，焊接机械强度，拉伸韧性及电子导电率等指标均有较大提高,无铅低温锡丝直径从0.8mm,1.0mm 可供选择，里面含有松香，电烙铁直接焊接；本公司所生
2021-12-10 11:15:04
对航天飞机结构常用的蒙皮骨架组成的薄壁结构,提出一种考虑损伤容限和耐久性设计要求的结构系统可靠性分析方法,以此为航天结构系统的可靠性设计提供参考. 对加劲板进行可靠性分
2011-05-18 18:11:18
0 发输电系统可靠性分析中最优切负荷模型_荣雅君
2017-01-04 16:45:450 基于模糊Petri网的GIS故障诊断与可靠性分析_王涛云
2017-01-05 15:34:141 基于时序模拟的并网型微网可靠性分析_王玉梅
2017-01-08 10:30:290 EGS通信网络可靠性分析研究
2017-08-31 08:34:466 分析表明，焊接界面粗糙，平整度较差时，楔形鱼尾状根部容易受伤或粘接不牢固，导致键合拉力强度过低。为了提高金丝键合工艺可靠性，可以采用补球的工艺，在第二焊点鱼尾上种植一个金丝安全球，提高键合引线第二
2023-10-26 10:08:26
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