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电子发烧友网>制造/封装>半导体封装测试工艺详解图

半导体封装测试工艺详解图

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一文详解半导体封装测试工艺流程

封装工序 (Packaging):是指 生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封,使电路与外部器件实现链接,并为半导体产品提供机械保护,免受物理、化学等外界环境影响产品的使用。
2023-11-29 09:27:10702

半导体芯片封装工艺介绍

半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。
2024-01-17 10:28:47252

半导体封装工艺的研究分析

共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 (重庆市声光电有限公司) 摘 要: 对半导体封装工艺的研究,先探析半导体工艺概述,能对其工作原理有一定的了解与掌握;再考虑半导体封装工艺流程,目的是在作业阶段严谨
2024-02-25 11:58:10275

半导体封装工艺面临的挑战

半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术,把芯片及其他要素在各个区域中充分连接,如:基板、框架等区域中,有利于引出接线端子,通过可塑性绝缘介质后灌封固定,使其形成一个整体,以立体结构方式呈现,最终形成半导体封装工艺
2024-03-01 10:30:17130

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