半导体封装测试工艺详解图
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半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入库所组成。
2023-03-09 18:23:552418
详解半导体封装测试工艺
半导体:生产过程主要可分为(晶圆制造 Wafer Fabrication) 、(封装工序 Packaging)、(测试工序 Test) 几个步骤。
2023-06-27 14:15:201231
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业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
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半导体工艺技术的发展趋势是什么?
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