失效分析是指研究产品潜在的或显在的失效机理，失效概率及失效的影响等，为确定产品的改进措施进行系统的调查研究工作，是可靠性设计的重要组成部分。失效
2009-07-03 14:33:23
3510 帽与电阻体脱落。 2) 阻值漂移超规范：电阻膜有缺陷或退化，基体有可动钠离子，保护涂层不良。 3) 引线断裂：电阻体焊接工艺缺陷，焊点污染，引线机械应力损伤。 4) 短路：银的迁移，电晕放电。 2、失效模式占失效总比例表 3、失效机理
2018-01-16 08:47:1129569 
焊点的可靠性实验工作，包括可靠性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定集成电路器件的可靠性水平，为整机可靠性设计提供参数；另一方面，就是要提高焊点的可靠性。这就要求对失效产品作必要的分析，找出失效模式
2022-08-10 10:57:132114 的物理和化学变化的过程，微观的过程可以追溯到原子、分子尺度和结构的变化，但与此相对应的是其迟早要表现出一系列宏观（外在的）性能、性质的变化，如疲劳、过应力，腐蚀等等。失效机理的确认是对失效内在本质
2020-08-07 15:34:07
按照J-STD-033A 标准进行，导致受潮器件没有按照规定时间进行高温烘烤，在过回流焊时出现“爆米花”效应，对器件造成了损伤，降低了可靠性，导致在用户现场器件失效。 解决措施：对用户现场的所有有
2009-12-01 16:31:42
问题，其中许多多与材料本身的热性能或稳定性有关，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。本文将讨论和介绍一部分常用的热分析
2012-07-27 21:05:38
想问下，怎么给整板上的焊点都加粗
2012-05-15 11:32:02
设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。在此基础上提出了相应的控制措施，使得表面组装焊点少缺陷甚至零缺陷，从而保证产品的长期可靠性。 1．前言 BGA，球栅阵列器件，大幅度提高了印制板的组装密度，其
2020-12-25 16:13:12
不同应力条件下的失效机理出发，采用理论分析和案例相结合的手段，详细介绍了电子组件的疲劳、电化学腐蚀、热损伤、锡须等失效机理和评价方法，并针对主要的失效模式和失效机理从设计和使用等角度给出了解决方法。课程
2010-03-17 17:02:58
分析对象的背景，确认失效现象，接着制定LED失效分析方案，研究LED失效原因与机理，最后提出后续预防与改进措施。 金鉴实验室综合数千个失效分析案例，将LED芯片失效原因归纳为以下几类： 1.封装
2020-10-22 09:40:09
分析对象的背景，确认失效现象，接着制定LED失效分析方案，研究LED失效原因与机理，最后提出后续预防与改进措施。 金鉴实验室综合数千个失效分析案例，将LED芯片失效原因归纳为以下几类： 1.封装
2020-10-22 15:06:06
MOS管瞬态热阻测试（DVDS）失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因，有什么好的建议和思路
2024-03-12 11:46:57
是： ①由于热膨胀系数不同，和环氧板的热匹配差，焊点疲劳是主要的失效形式。 ②焊球在封装体边缘对准困难。 ③封装成本高。 3、TBGA(TAPE BGA)带载BGA 其优点是： ①尽管在芯片连接中局
2016-08-11 09:19:27
的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。另外，有许多PCB的失效是在组装成PCBA后才发现，是不是组装工艺过程以及过程所用材料的影响导致的失效也需要仔细检查失效
2018-11-28 11:34:31
陷产生的机理，如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、CAF或离子迁移、应力过载等等。 再就是失效原因分析，即基于失效机理与制程过程分析，寻找导致失效机理发生的原因，必要时进行试验验证
2018-09-20 10:55:57
的王工在谈到失效分析技术时，重点总结了九项用于PCB失效分析的技术，包括：外观检查、X射线透视检查、金相切片分析、热分析、光电子能谱分析、显微红外分析、扫描电镜分析以及X射线能谱分析等。 那么就要
2018-09-12 15:26:29
`请问SMT焊点的主要失效机理有哪些？`
2019-12-24 14:51:21
冲击测试曲线如图1所示。图1 测试曲线图 对THR形成的焊点和波峰焊点的比较测试结果： ·波峰焊点显示出比较多的电气失效、疲劳裂纹、可焊性、元件脚浮高及焊锡在孔内不当的填充等问题 。 ·上述问题
2018-09-05 16:38:57
量低于所要求的80％时，焊点强度明显下降，此时锡膏量越低焊点强度也越低。 焊点的机械强度测试曲线如图1所示。 图1机械强度测试曲线 失效模式之一—失效的通孔和引脚，如图2所示图2 失效的通孔和引脚
2018-09-05 10:49:01
/回流敏感性等级, 如何判断与湿气敏感性相关的失效的根本原因：器件质量还是电子组装, 器件怀疑吸湿如何处理实用指南.4.焊接及焊点失效分析:焊接界面形成, 电子产品服役过程中焊料组织及界面金属间化合物
2009-02-19 09:54:39
局部热电，严重时引起热奔，使器件烧毁。空洞面积较小时可加速焊料热疲劳，使焊料层会产生疲劳龟裂引起器件热阻增大，最终导致器件过热烧毁。 2、台面缺陷 TVS管台面缺陷造成的失效常常是批次性的。TVS
2018-10-18 18:08:30
MOSFET失效。2：SOA失效(电流失效)，既超出MOSFET安全工作区引起失效，分为Id超出器件规格失效以及Id过大，损耗过高器件长时间热积累而导致的失效。3：体二极管失效：在桥式、LLC等有用到体二极管
2018-08-15 17:06:21
，温度升高也将使电感线圈、变压器、扼流圈等的绝缘性能下降。3、湿度导致失效湿度过高，当含有酸碱性的灰尘落到电路板上时，将腐蚀元器件的焊点与接线处，造成焊点脱落，接头断裂。湿度过高也是引起漏电耦合
2018-09-12 11:24:58
热击失效模式扭曲破裂失效
2021-03-03 06:23:05
产品的热设计方法为什么要进行热设计？高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器
2009-12-05 16:45:53
经长期使用后进入失效期。机械产品中的磨合、电子元器件的老化筛选等就是根据这种失效规律而制定的保证可靠性的措施。失效按其工程含义分为暂失效和永久失效、突然失效和渐变失效，按经济观点分为正常损耗失效、本质
2011-11-29 16:39:42
元器件进行诊断过程。1、进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。2、失效分析的目的是确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理的重复出现。3、失效
2016-10-26 16:26:27
失效分析基本概念定义：对失效电子元器件进行诊断过程。1、进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。2、失效分析的目的是确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效
2016-12-09 16:07:04
过大而热击穿的情况。此外，温度升高也将使电感线圈、变压器、扼流圈等的绝缘性能下降。3、湿度导致失效湿度过高，当含有酸碱性的灰尘落到电路板上时，将腐蚀元器件的焊点与接线处，造成焊点脱落，接头断裂。湿度
2020-09-19 07:59:36
断裂。施加到塑封材料上的湿、热、机械或综合载荷，都会产生循环应力。疲劳失效是一种磨损失效机理，裂缝一般会在间断点或缺陷位置萌生。疲劳断裂机理包括三个阶段：裂纹萌生（阶段Ⅰ）；稳定的裂缝扩展（阶段
2021-11-19 06:30:00
` 压敏电阻的失效模式通常是短路，为了防止压敏电阻的失效造成电源短路而起火，可以在每个压敏电阻上串联一个温度保险管或热脱离机构。温度保险管应与压敏电阻有良好的热耦合，当压敏电阻失效（高阻抗短路
2017-06-09 14:59:00
本文提出了基于ZigBee的无线传感网络技术与传感器信息融合技术相结合的疲劳驾驶警示系统，系统由CC2430 和协调器负责zigbee 网络的组建和管理，高性能处理器完成疲劳信息的融合。经过测试表明，该系统适于车载运行并能够较好地对疲劳行为进行监测，可靠性可达95%。
2021-05-12 06:09:49
压敏电阻的失效模式Ø 热击穿由于劣化,内部均匀化差及吸收的脉冲能量过大等原因,会造成它的发热大于散热,引起热崩溃(或局部热崩溃),最终造成薄弱点穿孔而击穿Ø 开裂由于元件本身存在结构应力,在元件吸收
2020-10-16 17:13:51
（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面张力大、润湿性差。 （Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 （２） 无铅焊点
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 编辑
无铅焊接和焊点的主要特点无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
，如混合动力汽车的电子驱动，散热器是装在汽车冷却水回路中。为多余的热量打开大门 功率模块必须高度可靠，产品的寿命必须很长。必须保证从芯片产生的热量全部传到散热器去。传导路径的热阻必须很低。在焊锡连接
2018-03-20 11:48:27
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:08 编辑
IGBT失效分析大概有下面几个方面：1、IGBT过压失效，Vge和Vce、二极管反向电压失效等。2、IGBT过流，一定程度
2012-12-19 20:00:59
部分丧失、参数漂移，或间歇性出现以上情况。失效模式是产品失效的外在宏观表现，有开路、短路、时开时断、功能异常、参数漂移等。按照失效机理，失效可分为结构性失效、热失效、电失效、腐蚀失效等。1、结构性失效
2019-10-11 09:50:49
的设计指导后，也有一些具体的工程技巧来帮助实现理论计算结果的要求。 一般的热设计思路有三个措施：降耗、导热、布局。降耗是不让热量产生；导热是把热量导走不产生影响；布局是热也没散掉但通过措施隔离热敏感器件
2018-01-13 19:44:10
`电容器的常见失效模式和失效机理【上】电容器的常见失效模式有――击穿短路；致命失效――开路；致命失效――电参数变化（包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降或漏电流上升等；部分功能失效――漏液
2011-11-18 13:16:54
红外热成像的原理是什么？红外热成像技术有什么作用？
2021-06-26 07:26:34
请问有哪些措施可以对热干扰进行抑制？
2021-04-21 07:13:33
TTL电路防浪涌的措施有哪些？需要注意的有哪些？ 有电路直接也行！谢谢
2020-05-19 04:31:38
请问自动氩弧焊防干扰的措施有哪些？
2021-11-01 06:21:29
陷产生的机理，如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、CAF或离子迁移、应力过载等等。 再就是失效原因分析，即基于失效机理与制程过程分析，寻找导致失效机理发生的原因，必要时进行试验验证
2018-09-20 10:59:15
`过大应变导致的PCBA水溶性焊锡丝焊点失效 当今电子器件封装的体积越来越小，加上现在水溶性焊锡丝无铅制程的热应力和无铅焊锡丝焊点脆性都显著增加的现实，制造过程中的过大弯曲所导致焊点开裂发生的概率
2016-06-16 14:01:59
请问造成焊点不光亮的原因有哪些？
2021-04-22 07:32:26
。不同失效界面代表不同的机理，如果破裂在焊盘/焊盘，说明此处最薄弱，如果剪切力异常小，说明该PCB存在质量问题，与焊锡丝的焊接工艺无关;如果焊料本身中间破裂，剪切力特别小，应该是铜铝焊锡丝焊点可能存在冷焊，这时应该检查工艺参数。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-0933-885
2016-06-08 14:34:37
防止脉动的措施有哪些？热偏差是指什么？什么被称为压差法？
2021-07-09 07:17:17
`高温焊锡条焊点吹孔失效在波峰焊接过程中，高温焊锡条焊点和通孔内部产生的气体将向外逃逸。当焊点顶层焊料凝固后对放出的或捕获的气体不再提供一条逃逸通道时，焊点内部气体一部分继续膨胀而从底部喷逸而出形成
2016-06-01 15:10:15
通过系统分析发动机机油早期失效的原因,阐述在选择机油、使用和维护发动机、适时更换机油等方面的正确方法和措施。关键词:发动机机油 早期失效 原因分析 预防措施A
2009-07-25 09:19:45
12 本文报道了铜互联体布线在交流电作用下产生的一种新的热疲劳失效行为，通过透射电子显微镜对热疲劳损伤部位的研究，并与纯机械疲劳载荷作用下的铜薄膜损伤行为进行比
2009-12-14 11:07:2814 焊点的热疲劳失效（可靠性）是电子封装领域的关键问题之一。电子器件在封装及服役条件下，由于功率耗散和环境温度的变化，因材料的热膨胀失配在SnPb焊点内产生
2010-01-26 15:30:3113 提袋疲劳试验机 提吊疲劳试验机是一种用于检测各种手提袋耐疲劳性能的专用设备。它可以帮助研究人员了解不同类型的手提袋在重复使用过程中的抗疲劳性能，以便评估它们的耐用性和实用性。本文将介绍
2023-09-18 10:52:47
疲劳验算
第7.9.1条 需作疲劳验算的受弯构件，其正截面疲劳应力应按下列基本假定进行计算
2008-06-21 11:43:332954 某典型航天电子产品印制板采用共晶Sn-Pb 焊膏， 无铅PBGA 焊接， 以此为研究对象， 主要采用X 射线检测、金相切片分析、扫描电子显微镜等一系列试验手段， 研究分析PBGA 焊点失效的机
2011-05-18 17:06:000 本文探讨了塑封ic常见失效分析步骤、失效分析手段以及提高可靠性采取的措施。
2012-03-15 14:16:1540 本文针对军用电子组件存在的焊接缺陷、绝缘性失效(CAF和ECM)以及焊点疲劳失效的主要问题，介绍了军用电子组件常用的失效分析方法和手段，
包括金相切片分析、声学扫描分析、扫描电镜与能谱、热分析以及
2016-05-06 17:25:210 谈到LED失效，人们首先会想到正常电流驱动下出现的死灯不亮现象，或者仅仅发出微弱光线。事实上，这已是失效类型达到最严重的程度，称为灾难失效。相反，如果LED产品在平时使用中，一些关键参数特性
2017-11-06 09:24:329282 
当熔融的焊料与洁净的基板相接触时，在界面会形成金属间化合物（intermetallicCompounds）。在时效过程中，焊点的微结构会粗化，界面处的IMC亦会不断生长。焊点的失效部分依赖于IMC
2018-10-23 10:15:036391 1.界面失效的特征界面失效的特征是：焊点的电气接触不良或微裂纹发生在焊盘和钎料相接触的界面层上，如图1、图2所示。
2019-06-22 09:16:0011142 smt回流焊点裂纹不同于表面裂纹，焊点裂纹的存在会破坏元件与焊盘之间的有效联系，严重影响电路板的可靠性。
2019-10-01 17:12:003096 
球状波峰焊点表现为润湿角非常大，焊点呈球形，过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。通常会覆盖焊盘以及引脚，如果焊锡接触到元件的话则被认为是不可接受的。
2020-04-10 11:18:114538 有关实验证明，SMT无铅焊接的产品在机械振动、跌落或电路板被弯曲时，Sn-Ag-Cu焊点的失效负载还不到Sn-Pb合金焊点的一半。也就是说，如果Sn-Pb焊点振动失效的最大加速度为20g，频率
2020-05-29 15:16:241156 焊点可靠性通常是电子系统设计中的一个痛点。各种各样的因素都会影响焊点的可靠性，并且其中任何一个因素都会大大缩短焊点的使用寿命。在设计和制造过程中正确识别和缓解焊点失效的潜在原因可以防止在产品生命周期
2021-01-25 11:56:444664 
对于PCBA焊点的稳定性实验工作，包括稳定性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的稳定性水平，为整机稳定性设计提供参数。
2021-03-19 09:50:043958 引言 ：我们为什么需要进行疲劳设计？ 1、避免疲劳失效 产品出现不应当发生的疲劳失效会使企业的信誉受损，经济损失更大！ 2、避免过大余量的设计 过大余量设计使得产品的成本增加，市场竞争力下降
2021-04-06 17:16:104292 
过程中也会遇到PCBA焊点失效问题，需要进行分析找出原因，以免再次出现焊点失效情况。 PCBA加工焊点失效的主要原因： 1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面。 2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲。 3、焊料质量缺陷：组成、杂
2021-06-24 17:01:21950 自动焊接机器人在进行焊接过程中，由于人员的误操作以及设备老化等情况，会出现焊点飞溅，为了保证焊接质量的稳定性，需要采取预防措施，减少焊点飞溅等焊接缺陷，带您了解。
2021-07-08 17:06:315150 可靠性带来毁灭性的影响。此类问题在实际生产中具有极大地隐秘性，不易察觉。因此及时的找到焊点失效的根源，对生产工艺参数的调整和产品品质的保证有着重要的意义。
2021-10-12 16:48:351229 一、 样品描述：在测试过程中发现板上BGA器件存在焊接失效，用热风拆除BGA器件后，发现对应PCB焊盘存在不润湿现象。 二 、染色试验：焊点开裂主要发生在四个边角上，且开裂位置均为BGA器件
2021-10-20 14:42:151809 
1. 焊接结构疲劳失效的原因 焊接结构疲劳失效的原因主要有以下几个方面： ① 客观上讲，焊接接头的静载承受能力一般并不低于母材；而承受交变动载荷时，其承受能力却远低于母材，而且与焊接接头类型和焊接
2021-11-12 10:52:131297 对于S-N曲线，它的横坐标是金属元件加载周期性往复力的次数，纵坐标是相应的极限疲劳波峰-波峰应力范围（peak-to-peak range）。对于特定的往复力次数，当此元件的最大疲劳应力范围大于S-N上所示的极限应力的数值时，这个元件就有极高的风险出现疲劳失效。
2022-08-16 10:42:467944 
微焊点推拉力机亦可称之为微焊点推拉力测试机、微焊点推拉力试验机，主要对半导体、金线、焊线、芯片、金球、微焊点、内引线、电子元件、灯光器具、各式弹簧、智能门锁、智能表盘、薄膜、线束、固晶、晶圆等材料和产品进行推拉力、剥离、剪切、拉伸、疲劳、封装等各种测试。
2023-01-06 10:02:59754 
疲劳断裂是焊接钢结构失效的一种主要形式，在焊接结构断裂事故中，疲劳失效约占90%。如：船舶及海洋工程结构、铁路及公路钢桥以及高速客车转向架等。
2023-04-17 14:41:541008 金属材料在工程领域中扮演着重要的角色，然而在使用过程中，由于外部环境和载荷作用等因素的影响，金属材料往往会产生疲劳损伤，这将导致材料失效甚至引发事故。因此，研究金属材料的疲劳性能及其疲劳寿命是非
2023-06-05 09:39:46425 
实际效果，下面佳金源锡厂家为大家奖金一下：焊锡丝焊点疲劳失效的原因：商品在安装进行后的运送，应用历程中，点焊是稳定性的薄弱点，它担负着热力学的，电气设备的及套筒连接等多种多样功效，而且广泛都是会遭受规律性
2021-11-13 16:37:16278 
磐石测控：深圳液压动态疲劳试验机的基本防护措施？
2022-11-23 10:30:01348 
在使用锡膏进行回流焊加工后，有些焊点很光亮，有些焊点却较暗淡，这是为什么，难道焊点不亮的是假锡膏吗？焊点不亮的锡膏是假的？当然不是这样。锡膏焊点亮不亮是由锡膏本身特性所决定的。如锡膏是合金
2023-03-14 15:40:59474 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工焊点失效是什么原因?PCBA加工焊点失效的解决方法。焊点质量是PCBA加工中最重要的一环。焊点质量的可靠性决定了PCBA产品的可靠性和使用寿命
2023-06-25 09:27:49472 为什么锡膏焊后焊点不亮？
2023-09-11 15:20:53635 
滚动轴承的可靠性与滚动轴承的失效形式有着密切的关系，要提高轴承的可靠性，就必须从轴承的失效形式着手，仔细分析滚动轴承的失效原因，才能找出解决失效的具体措施。今天我们通过PPT来了解一下轴承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
焊点连接强度，阐述安全球放置位置不当可能出现键合引线断裂、脱健、安全球虚焊的失效，探讨第二焊点牢固性的措施，从而提高金丝键合质量和可靠性。
2023-10-26 10:08:26639 
FPC在后续组装过程中，连接器发生脱落。在对同批次的样品进行推力测试后，发现连接器推力有偏小的现象。据此进行失效分析，明确FPC连接器脱落原因。
2023-11-20 16:32:22313 
在我们工作中遇到的螺纹紧固件主要的失效模式看分为
2023-11-21 09:40:53307 元器件的焊接一般需要用到锡膏作为连接相，锡膏在回流后会形成焊点。由于在元器件的日常使用中往往会受到各种各样的冲击，使得焊点处受到的应力不断累积。应力可以是多种形式的，比如热循坏导致的热应力和拉伸导致的机械应力。应力的积累会使焊点缓慢出现疲劳现象，这会对焊点的使用寿命带来负面影响。
2023-11-29 09:21:32243 
形式。这些失效形式包括疲劳失效、磨损失效、断裂失效等等。本文将详细介绍这些常见的齿轮失效形式及其原因，并提供一些相关措施来减缓失效的发生。 一、疲劳失效 疲劳失效是齿轮常见的一种失效形式。当齿轮受到循环载荷时
2023-12-20 11:37:151056 BGA（Ball Grid Array）是一种高密度的表面贴装封装技术，它将芯片的引脚用焊球代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接。然而，BGA也存在一些可靠性问题，其中最常见的就是焊点失效。本文主要介绍两种典型的BGA焊点失效模式：冷焊和葡萄球效应。
2023-12-27 09:10:47235
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