一、SMD器件布局的一般要求 细间距器件推荐布置在PCB同一面,也就是引脚间距不大于0.65mm的表面组装器件:也指长X宽不大于1.6mmX0.8mm(尺寸编码为1608)的表面组装元件
2023-03-27 10:47:481428 在“通孔插装轴向元器件引线在印制电路板焊盘上的搭接焊接工艺技术要求”一节里,详细介绍了搭接焊接的前提,元器件引线搭接焊接成形要求,不同形状引线的搭接要求,通孔插装元器件穿孔搭接焊接要求和插装元器件贴装焊接缺陷案例。
2023-12-02 10:48:431576 SMD LED就是表面贴装发光二极管的意思,SMD贴片有助于生产效率提高,以及不同设施应用。是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。
2019-10-28 09:02:20
描述轻松学习 SMD 焊接你想练习你的焊接技巧吗?那么这个 pcb 就是要走的路,最重要和最常见的 SMD 封装,如 0402 ... 1210、SOT、SOP 甚至一个 QFP。
2022-06-27 07:21:47
SMD焊接技术指南是非常经济的焊接技术方法。[hide][/hide]
2009-04-18 00:22:27
回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。可用SMT进行贴装的元器件称为表面贴装器件SMD(Surface Mount Device)。 SM自恢复保险丝按尺寸(业内或称体积)分为0201、0402
2017-04-25 15:15:45
。”元器件布局为什么要保证安全间距?1安全距离跟钢网扩口有关,钢网开孔过大、钢网厚度过大、钢网张力不够钢网变形,都会存在焊接偏位,导致元器件连锡短路。2工作中的操作空间需要,比如手焊、选择焊、工装、返修
2023-03-03 11:21:25
表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件(简称SMC/SMD)直接
2018-09-04 16:31:21
、无mark点,线路板做好后,需要贴装元器件,现在元器件的贴装都是通过机器来完成的(SMT)。SMT中会用到mark点,mark点用于自动贴片机上的位置识别点。无mark点则导致贴片不方便。组装分析
2022-09-09 11:12:09
随着元器件封装技术的发展,基本上各类元器件都可以用表面组装封装,因此,尽可能采用全SMD设计,有利于简化工艺和提高组装密度。
2019-09-11 11:52:22
,不能无间距拼版,采取加工艺边形式拼版,两头加工艺边V-CUT处理,中间留间距锣空,方便焊接元器件,否则板边的器件相互干涉,无法组装焊接。2邮票孔桥连拼版邮票孔是拼版的一种桥连方式,邮票孔桥连可以
2023-04-07 16:37:55
元器件,现在元器件的贴装都是通过机器来完成的(SMT)。SMT中会用到mark点,mark点用于自动贴片机上的位置识别点。无mark点则导致贴片不方便。组装分析功能介绍1、器件分析元器件间距:器件间距
2022-09-09 11:40:19
技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件(或称SMC、片式器件)。将元件
2019-03-07 13:29:13
,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。 在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上
2018-09-18 15:36:03
贴片式元器件的拆卸、焊接技巧贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200~280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热
2010-07-23 21:18:10
建议:
1、使用可焊性好的元器件/PCB
选择可焊性好的元器件和PCB,可以减少波峰焊时出现桥联的情况。可焊性好的元器件和PCB的表面涂层材料 易于焊接 ,而且焊盘的大小和位置也比较准确,这些因素都可以
2024-03-05 17:57:17
,并且已成为表明一个国家科学进步程度的标志。
SMT的技术和属性
SMT是一种PCB组装技术,通过这种技术,可以通过一些技术,设备和材料以及焊接,清洁和测试将SMD(表面安装器件)安装在PCB
2023-04-24 16:31:26
元器件,现在元器件的贴装都是通过机器来完成的(SMT)。SMT中会用到mark点,mark点用于自动贴片机上的位置识别点。无mark点则导致贴片不方便。组装分析功能介绍1、器件分析元器件间距:器件间距
2022-09-09 11:52:38
如何识别出常用的电子元器件?
2021-06-18 09:36:25
8大常用元器件的基本识别方法
2021-03-17 07:44:37
收集整理的一些关于 常用元器件的识别及焊接技术的资料与在大家分享!如何识别常用元器件? 一、电阻 电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分
2013-04-24 10:43:41
一、SMD器件布局的一般要求细间距器件推荐布置在PCB同一面,也就是引脚间距不大于0.65mm的表面组装器件:也指长X宽不大于1.6mmX0.8mm(尺寸编码为1608)的表面组装元件。二、SMD
2023-03-27 10:43:24
本人10年电子元器件焊接技术,专业焊接表面贴装,BGA,QFN及各种DIP元器件,质量保证交货期短,欢迎有需要的朋友加QQ27572468咨询合作!
2017-02-22 13:24:19
可能把元器件 靠板的边缘放置 ,但其实这样的作法,会给生产和PCBA组装带来很大的难度,甚至导致无法焊接组装哦!今天就跟大家详细聊聊板边器件布局的相关问题吧~板边器件布局危害01成型板边铣板元器件放置太
2023-03-17 10:21:24
电子元器件焊接工艺焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏,直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量,可为电路提供良好的稳定性、可靠性,不良的焊接方法会导致元器件损坏,给测试
2008-09-02 15:12:33
有谁知道电子元器件焊接技术考取哪个职业技能证书?
2016-05-24 21:45:30
` 有谁知道电子元器件焊接时间不超过几秒?`
2019-08-22 15:28:25
电子元器件焊接这块有什么好办法?我焊接的很不牢固。
2018-03-26 17:28:35
`电子元器件的焊接顺序:元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大。电子元器件的焊接要求: 1 )电阻器焊接按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记
2012-11-13 09:32:59
电子元器件识别
2012-05-31 12:28:26
电子元器件识别
2012-09-14 19:33:20
电子元器件识别
2012-11-03 16:20:31
电子元器件识别
2012-12-03 21:25:06
本文档对元器件的定位方法和线路板上元器件焊盘及丝印的对应关系进行说明,避免需要人工手动放置的有各种表面安装变压器、接插件、TO封装的集成电路出现组装出错,出现焊接反向的现象。[hide] [/hide]
2011-10-17 16:19:42
` 请问电子元器件常用的焊接方式有哪些?`
2019-08-22 15:30:30
一、 实物识别 电子元器件的实物识别就是实物与器件名称的对应,它是电路板焊接的基础,是保证正确高效的 完成焊接的前提。只有熟练的掌握了常用元器件的识别,才可以分清楚元器件的所属种类,才可以准 确无
2018-02-06 09:17:02
一、 实物识别 电子元器件[url]http://www.gooxian.com/[/url]的实物识别就是实物与器件名称的对应,它是电路板焊接的基础,是保证正确高效的 完成焊接的前提。只有熟练
2017-09-12 08:58:49
费用低廉的SMD焊接指南:无论从哪个角度看,你都可能发现自己必须去焊接 SMD 封装 (表面安装器件). 无须担忧,这比看起来要容易得多! 一段时间以后,你会为项目里使用表面安装器件而高兴,而不得不
2009-06-16 22:32:53
SMD焊接教程:无论从哪个角度看,你都可能发现自己必须去焊接 SMD 封装 (表面安装器件). 无须担忧,这比看起来要容易得多! 一段时间以后,你会为项目里使用表面安装器件而高兴,而
2009-06-16 22:32:4461 如何焊接SMD(贴片)元件:这个文档将向你介绍如何焊接SMD 期间(表面贴装元件)。你将会为焊接过程事如此的简单,焊接结果事如此的好而感到惊讶。而你所需的一切就是一些
2009-09-14 07:59:34130 在影响表面贴装焊接质量因素中,表面组装印制板(SMB)的前期设计往往被设计人员所忽视,由此产生的问题通常在大批量生产过程中才会逐渐暴露出来。为此从SMC/SMD元器件
2010-11-26 16:54:510 贴片式元器件的拆卸、焊接技巧
在初学维修的过程中,应熟练掌握贴片式元器件的拆卸、焊接技巧。贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200~280℃调温式尖头烙铁。贴片式
2009-04-07 14:04:513101 SMD元器件的符号意义
SMD片状电容
2009-11-30 11:05:301899 电子元器件的焊接要点及方法
用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件
2010-01-14 16:19:0511493 电子元器件基础知识:常用元器件的识别
第一节 常用元器件的识别一、电阻电阻在电路中用“R”
2010-03-04 09:29:023671 SMT元器件贴装机原理简介
用贴装机或人工的方式,将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程,叫做贴装(贴片)工序
2010-03-29 16:00:154022 一、概述 'E Z@D() 表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件
2010-09-20 01:25:471400 近年来,表面贴片元器件(又称片状元器件)被广泛应用于电脑、通信设备和音视频产品中。手机、数码照相机、数码摄录像机、MP3、CD随身听等数码电子产品功能越来越
2010-12-28 17:48:031934 表面安装元器件俗称无引脚元器件,问世于20世纪60年代,习惯上人们把表面安装无源元件,如片式电阻、电容、电感又称之为SMC(Smjface Mounted Components),而将有源器件
2011-07-02 11:40:201808 本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)的基本知识,全书共9章,内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与
2011-08-17 11:30:380 表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件(Surface Mounted Component,简称SMC)与表面贴装器件(Surface Mounted Device,简称SMD)。
2011-12-23 11:58:362053 教你怎么样识别电子元器件。
2015-11-16 10:39:190 一些简单的元器件识别,了解一些元器件的参数及其用途。
2015-11-20 16:15:4977 电子元器件的焊接,感兴趣的小伙伴们可以看看。
2016-08-22 17:06:030 安防项目一元器件的识别
2017-01-04 14:30:110 普通热风SMD返修系统的原理是:采用非常细的热气流聚集到表面组装器件(SMD)的引脚和焊盘上,使焊点熔化或使锡膏回流,以完成拆卸或焊接功能。 拆卸同时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置,当全部
2017-09-26 09:30:415 组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
2018-04-13 15:04:5414 或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。应对汽车电子,5G电子技术,医疗电子,航空航天军工电子,农业机械电子,日常消费性电子,工
2018-09-15 14:40:01369 本文档的主要内容详细介绍的是SMD贴片元器件的封装尺寸资料免费下载
2019-01-07 08:00:0044 SMT是表面组装技术(表面贴装技术),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
2019-04-16 11:43:19102385 SMD:它是SurfaceMountedDevices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(SurfaceMountTechnology)元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全
2019-04-24 15:03:1810401 焊接前,应对元器件端子或电路板的焊接部位进行焊接处理,一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤。
2019-05-21 15:40:3925878 SMD是表面贴装器件,它是SMT元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
2019-07-26 14:14:176226 电路板维修中经常需要进行元器件焊接和拆卸,仪表工必须掌握仪表的电路板电子元器件焊接和拆卸技巧,才能提高仪表维修质量。
2019-09-02 11:32:3821352 面洗焊接工艺不但适用于通孔插装组件、混合组装组件和全表面组装组件的焊接,而且也适用于多引线细间距元器件的组装。在这些应用中显示出下列优点。
2019-09-25 11:16:012048 微型电子产品的广泛使用,促进了SMC和SMD向微型化方向发展。同时,一些机电元器件,如开关、继电器、滤波器、延迟线、热敏和压敏电阻,也都实现了片式化。PCBA加工厂中表面组装元器件有以下几个显著的特点
2019-09-29 11:08:507567 随着用户积极地由插装转向表面组装,被保留下来的插装元器件只有机电元器件。面对此种情况,厂商们正密切关注新的表面组装产品的问世。那么smt贴片表面组装IC插座形式有哪两种?
2019-10-18 11:30:013798 立碑又称为吊桥、曼哈顿现象,是指两个韩端的表面组装元器件,经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面,整个元器件呈斜立或直立,如石碑状,如图所示,该矩形片式组件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立。
2019-11-01 09:17:5710023 表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好,不存在密封问题,元器件能保存较长的时间,但对于塑料封装的SMD产品,由于塑料自身的气密性较差,所以要特别注意塑料表面组装
2019-11-01 11:49:103571 表面组装元器件的包装方式已经成为SMT系统中的重要环节,它直接响组装生产的效率,必须结合贴片机送料器的类型和数目进行优化设计。
2019-11-06 11:40:5015820 表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法)进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法,分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。
2019-11-13 11:08:594222 在SMT贴片加工时,维修电子产品或者制作小批量样品的时候,贴片元器件常常需要手工焊接。在手工焊接SMT元器件时,有需要注意什么呢?贴片元器件的焊接和插件元器件的焊接又有那些区别呢?
2019-11-14 09:22:3810688 小型化、多功能化一直是电子元器件封装技术发展的目标。随着电子元器件封装技术的发展,电子组装技术也经历了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面组装四个发展阶段,如表所示。
2020-01-03 11:22:384556 smt贴片加工表面组装元器件来料检测的主要检测项目有可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性。可焊性有润湿试验和浸渍试验两种方法。
2020-01-10 10:55:289687 贴片加工中用于SMT焊接的PCB表面涂覆技术的选择主要取决于最终组装元器件的类型,表面处理工艺将影响PCB的生产、组装和最终使用。下面简单介绍一下PCB可焊性表面镀层的选择依据。
2020-03-06 11:15:152942 THC (Through Hole Component)是的传统通孔插装元器件。由于目前大多数表面组装板( SMA)采用SMC/SMD和THC混装T艺,因此本节简单介绍THC主要参数的设计要求。
2020-03-27 11:10:176003 单面SMT电路板的组装工艺流程 (1)涂膏工艺涂膏工序位于SMT生产线的最前端,其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上,为元器件的装贴和焊接做准备。 (2)贴装将表面组装元器件准确安装到SMT电路板
2020-06-08 15:16:053388 SMT表面贴片加工流程 单面SMT电路板的组装工艺流程 (1)涂膏工艺涂膏工序位于SMT生产线的最前端,其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上,为元器件的装贴和焊接做准备。 (2)贴装将表面组装
2020-04-16 10:06:031225 里,波峰焊接SMT元器件主要依靠自动焊接设备,但在维修电子产品或者研究单位制作样机的时候,检测、焊接SMT设备元器件都可能需要手工操作。在南密度的电路板上,越来越多使用了微型贴片元器件.如DGA、CSP、倒装芯片等,完全依靠手工几乎法完成焊接,有时必须借助半自动的维修设备和工具。
2020-04-16 11:39:264926 ,也有一定的困难。在初始阶段,若采用老的工艺一一手工烙铁焊来完成新技术的要求,不能说不是一件好事,通过实验,实地生产,我们摸索出用烙铁焊接表面安装器件的经验,其效果极佳,现把整个操作过程介绍如下。
2020-05-09 10:47:243568 表面组装元件/表面组装器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices,缩写就是SMC/SMD(以下称SMC/SMD)。
2020-06-04 09:48:1112910 随着用户寻求更有效的技术, SMT 和 SMD 的受欢迎程度稳步上升。表面贴装技术( SMT )本质上是将元件布置到电路板上的更有希望的方法。现代 SMT 组装技术体积更小,效率更高且操作更快。表面
2020-09-24 22:26:222869 直插式元器件包括直插式电阻器、直插式电容器、直插式电感器、直插式二极管及直插式晶体管等,它们的焊接方法基本相同,下面将详细分析直插式元器件的焊接方法。
2021-04-03 17:18:0013320 元器件面焊接原理图详细资料免费下载。
2021-06-18 10:06:4443 什么是盘中孔?盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔,因插件孔焊盘需插元器件焊接,所有插件引脚焊盘上都有孔。
2022-10-28 15:39:312228 通常来说,元器件封装主要分为DIP双列直播和SMD贴片封装两种,前者封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接;后者是指其焊盘只附着在电路板的顶层或底层,元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的。
2023-02-01 10:34:492904 SMT自动化表面组装技术是将片式电子元器件用贴装机贴装在印制电路板表面,通过波峰焊、再流焊等方法焊装在基板上的一种新型的焊接技术。其特点是在印制电路板上可以不打孔,所有的焊接点都处于同一平面上。
2023-04-29 17:39:53643 行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoar
2022-11-04 09:49:174047 电子元器件在PCB板上的合理布局,是减少焊接缺点的极重要一环!元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区,布局应尽量匀称。为了最大程度的利用电路板空间,相信很多做设计的小伙伴,会尽可能把元器件
2023-03-17 10:43:15724 温度控制,控制焊接工具的温度,以避免过热导致元器件损坏或焊点不良。适当调节焊台温度,根据焊接要求和元器件类型选择适当的温度。
2023-08-01 15:41:312540 SMT表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法)进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法,分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。
2023-09-11 10:21:47400 焊接是电子元器件制造和组装过程中非常重要的一步,以下是一些焊接注意事项。
2023-10-16 14:31:321074 SMT贴片加工主要是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片质量,如元器件的移位。贴片加工出现中的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔,需求重视。
2023-10-16 16:15:28324 的要求。 双面电路板焊接的操作步骤: 准备工具和材料:包括电路板、元器件、焊锡、焊膏、电烙铁等。 清洁电路板表面和元器件引脚:使用清洁剂或酒精等清洁电路板表面和元器件引脚,以确保焊接质量和可靠性。 放置元器件:按照
2023-10-23 17:18:46936 活技术是必不可少的,很多资深硬件工程师焊接的元器件也非常艺术,不仅不会出错,而且非常美观。 而对于不精炼的,可能就是手脚残废了。 对于此,了解烙铁的焊接是必不可少的,来看下各个元器件的焊接技巧。 (工具:刀头电烙铁
2023-11-06 16:52:56478 在电子元器件的SMT焊接过程中,涂抹锡膏和芯片焊接是两个不同的步骤,那么在电子元器件的SMT焊接过程中,是应该先涂抹锡膏还是先放置芯片焊接呢?下面佳金源锡膏厂家来讲解一下:电子元器件SMT焊接
2023-12-20 15:21:57239 电子元器件的焊接方法有多种,常见的包括手工焊接、表面贴装焊接和波峰焊接。
2024-01-05 18:14:19566 在SMT(表面贴装技术)中,焊点是连接电子元器件与PCB(印制电路板)的重要介质,而焊接失效则是最常见的电子元器件故障之一。因此,确保电子元器件的可靠焊接至关重要。其中,器件引脚共面性是影响焊接可靠性的一个重要因素。
2024-02-26 10:02:13159
评论
查看更多