系统级集成 (微电子封装)技术报告！

包装挑战

软件包是影响系统性能的瓶颈

一揽子成本正在增加系统成本的百分比

封装限制集成电路技术

片上系统性能优于封装能力。

编辑：黄飞

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soc(215343) soc(215343)
制造技术(14194) 制造技术(14194)
电子封装(10781) 电子封装(10781)
系统集成(11312) 系统集成(11312)
chiplet(12389) chiplet(12389)

用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺

目前，微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术，又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装（Assembly）和封装（Packing）两个方面，它是

2023-06-12 09:57:24

943

微电子封装技术简介

微电子封装基本类型每15年左右变更一次。

2023-10-26 09:48:13

338

2016国际光电子与微电子技术及应用研讨会

和微电子技术的进步和工业应用。会议将于2016年10月10日至12日在上海举行。所有方面的材料、半导体器件、光电传感器、集成电路、光学MEMS、包装、图像处理和机器视觉,微纳光子学会议中其他相关的研究

2016-08-25 15:58:16

封装天线技术的发展动向与新进展

》报告呈献给大家。摘要：封装天线（简称AiP）是基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术。AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线

2019-07-16 07:12:40

微电子封装技术

论述了微电子封装技术的发展历程发展现状及发展趋势主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术芯片级互联技术包括引线键合技术载带自动焊技术倒装芯片技术倒装芯片技术是目前

2013-12-24 16:55:06

微电子封装及微连接技术.pdf

微电子封装及微连接技术.pdf

2012-08-19 08:30:33

微电子专业专用集成电路电子版教程

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 14:04 编辑 微电子专业专用集成电路电子版教程

2012-08-19 23:46:13

微电子技术

微电子技术

2017-11-20 17:18:29

微电子技术有什么重要性？

微电子技术是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的，第二次大战中、后期，由于军事需要对电子设备提出了不少具有根本意义的设想，并研究出一些有用的技术。1947年晶体管的发明，后来又结合印刷电路组装使电子电路在小型化的方面前进了一大步。

2019-09-23 09:00:02

微电子机械系统加速传感器在医疗领域有什么应用？

通过基于微电子机械系统(MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEM, MEMS)的加速传感器和陀螺仪的设计，MEMS技术已经广泛应用于导航和游戏软件领域;但是，微型电磁式感应器技术正越来越多地应用于医疗领域。

2020-04-20 06:13:27

微电子科学技术：信息社会发展的基石

上。 * 所以有人戏称说：“你们说中关村是硅谷，但是一个无“芯”的硅谷，产品不可能有竞争力。”在没有自己集成电路产业的情况下，我们的高新技术的发展命脉掌握在他人手中。 * 当前，微电子产业的发展规模和科学技术水平已成为衡量一个国家综合实力的重要标志。 :

2018-08-24 16:30:24

电子封装技术最新进展

技术的发展是伴随着器件的发展而发展起来的，一代器件需要一代封装，它的发展史应当是器件性能不断提高、系统不断小型化的历史，以集成电路所需的微电子封装为例，其大致可分为以下几个发展阶段：第一个阶段为80

2018-08-23 12:47:17

电子封装介绍购线网

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电子封装系统地介绍了电子

2017-03-23 19:39:21

电子工程专辑 | 灵动微电子：正在准备成为“世界级”的MCU公司

工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的集成电路设计企业，同时也是上海市认定的高新技术企业。自2011年3月成立至今，灵动微电子已经成功完成百余款MCU产品设计及推广，灵动微电子目前已批量供货的以及提供

2017-06-08 09:31:12

系统级封装(SiP)的发展前景(上)

，工业产品，甚至消费类产品，尤其是便携式也同样要求微小型化。这一趋势反过来又进一步促进微电子技术的微小型化。这就是近年来系统级封装(SiP,System in Package)之所以取得了迅速发展的背景

2018-08-23 07:38:29

集成微电子器件

集成微电子器件

2018-11-07 22:02:15

集成系统级设计新挑战

目前的电子设计大多是集成系统级设计，整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。首先，如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理，形成有效的功能结构框架

2018-08-24 16:48:10

集成电路封装技术专题通知

研究院(先进电子封装材料广东省创新团队）、上海张江创新学院、深圳集成电路设计产业化基地管理中心、桂林电子科技大学机电工程学院承办的 “第二期集成电路封装技术 (IC Packaging

2016-03-21 10:39:20

集成电路芯片封装技术的形式与特点

level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

2018-08-28 11:58:30

BGA封装是什么？BGA封装技术特点有哪些？

封装技术在电子行业中将具有越来越广泛的应用前景。作为一种集成度高、密度大、功耗低的封装方式，BGA封装技术不仅能够提高电子产品的性能和可靠性，而且还能够帮助企业降低成本和提高市场竞争力。　　总之

2023-04-11 15:52:37

CAD技术在电子封装中的应用及其发展

封装的设计过程[35]。2.4 高度一体化、智能化和网络化阶段从20世纪90年代末至今，芯片已发展到UL SI阶段，把裸芯片直接安装在基板上的直接芯片安装(DCA)技术已开始实用，微电子封装向系统级封装

2018-08-23 08:46:09

Endicott Interconnect投放系统级封装设计

降低印刷线路板的复杂度和成本。这种设计大大缩小了封装尺寸，并扩大了PCB基板面上每平方英尺的性能。 EI可使用其系统级封装技术，将PCB基板面积较原始PCB减少多达27倍。具体操作办法是：以裸芯片

2018-08-27 15:24:28

Fibocom MCU之沁恒微电子技术资料

Fibocom MCU之沁恒微电子 技术资料内容如下：1、【文档】沁恒微电子CH32V307V与广和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】CH32V307V-EVT连接腾讯云收发

2023-01-13 15:00:28

Fibocom MCU之灵动微电子技术资料

Fibocom MCU之灵动微电子 技术资料内容如下：1、【文档】灵动微电子PLUS-F5270与广和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】PLUS-F5270连接腾讯云收发数据

2022-12-28 15:53:20

Linux嵌入式系统与硬件平台之间的关系是什么？

嵌入式系统设计方法的演化总的来说是因为应用需求的牵引和IT技术的推动。随着微电子技术的不断创新和发展，大规模集成电路的集成度和工艺水平不断提高。硅材料与人类智慧的结合，生产出大批量的低成本、高可靠性和高精度的微电子结构模块，推动了一个全新的技术领域和产业的发展。

2019-10-29 07:08:23

MEMS器件的封装级设计

一个或多个MEMS器件，包括模拟和数字工艺。MEMS产品也可以采用SIP（System-in-Package：封装内系统）技术在前面讨论的封装中集成两个或多个芯片。搭接线（wire-bonding

2010-12-29 15:44:12

Semtech携手复旦微电子推出MCU+SX126x参考设计

登陆上交所科创板，形成“A+H”资本格局。上海复旦微电子集团股份有限公司创办于1998年，是国内从事超大规模集成电路的设计、开发、生产（测试）和提供系统解决方案的专业公司，也复旦微电子也是国内最早

2023-02-13 14:00:45

SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势

美国Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统，或其子系统中

2018-08-23 09:26:06

SoC系统级芯片

SoC，系统级芯片，片上系统，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。从狭义角度讲

2016-05-24 19:18:54

【灵动微电子招聘】集成电路模拟设计经理上海

`上海灵动微电子股份有限公司集成电路模拟设计经理25K-50K上海3年以上本科及以上全职职位诱惑: 带薪年假、管理规范职位描述：职位描述：1、独立开发模拟电路，包括电路设计、仿真、测试、调试及改进

2016-01-07 11:03:36

【灵动微电子招聘】集成电路版图设计工程师上海

和全面的方案报告，帮助客户把握好每一个重要环节。灵动微电子以提供专业、可靠、便捷、高效的技术服务为己任，致力于发展成为中国微控制器领域芯片定制化设计的开拓者和领导者，愿意与产业界各位朋友携手共进

2016-01-08 13:14:32

【灵动微电子招聘】现场技术支持工程师上海

、市场竞争力分析、工艺选择到代工厂选取以及知识产权模块的授权都深入参与，为客户提供精准可靠的分析数据和全面的方案报告，帮助客户把握好每一个重要环节。灵动微电子以提供专业、可靠、便捷、高效的技术服务为

2016-01-08 13:15:18

【灵动微电子招聘】销售经理上海

参与，为客户提供精准可靠的分析数据和全面的方案报告，帮助客户把握好每一个重要环节。灵动微电子以提供专业、可靠、便捷、高效的技术服务为己任，致力于发展成为中国微控制器领域芯片定制化设计的开拓者和领导者

2016-01-08 13:16:03

世界级专家为你解读：晶圆级三维系统集成技术

发展的关键因素从总体上看，加速三维集成技术应用于微电子系统生产的重要因素包括以下几个方面：• 系统的外形体积：缩小系统体积、降低系统重量并减少引脚数量的需求，• 性能：提高集成密度，缩短互连长度，从而提高传输

2011-12-02 11:55:33

什么是集成无源元件？对PCB技术发展产生了什么影响？

集成无源元件技术可以集成多种电子功能，具有小型化和提高系统性能的优势，以取代体积庞大的分立无源元件。文章主要介绍了什么是集成无源元件？集成无源元件对PCB技术发展产生了什么影响？

2019-08-02 07:04:23

何谓拉扎维射频微电子？其作用是什么？

拉扎维射频微电子是什么意思？拉扎维射频微电子有什么作用？

2021-06-22 07:38:11

倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

1 引言　　半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展，不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄

2018-08-27 15:45:31

光电子集成芯片

前沿光电子器件及集成2. 光电子与微电子集成工艺技术3. 光电子与微电子融合仿真与设计4. 光电子集成芯片封装与测试5. 光传输与数据中心应用6. 可见光通信7. 空间激光通信8. 智能光计算9.

2022-02-15 14:45:02

关于新型微电子封装技术介绍的太仔细了

微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍

2021-04-23 06:01:30

基于系统级封装技术的车用压力传感器

）等。　　3、基于SIP技术的车用压力传感器　　3.1 系统级封装　　在某型车用压力传感器的设计中，借鉴了SIP技术的基本思想，将扩散硅压力敏感芯片、放大器芯片和其他外围电子元器件集成于一片基板上

2018-12-04 15:10:10

基于LTCC技术实现SIP的优势和特点讨论

、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术，能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件

2019-07-29 06:16:56

基于区域产业优势的高职微电子专业教学改革初探

【作者】：陈伟元;吴尘;【来源】：《职业技术》2010年01期【摘要】：苏南地区是中国重要的微电子产业基地。分析苏南地区的集成电路产业特点,基于本地区在集成电路制造、封装测试行业明显的产业优势,提出

2010-04-22 11:51:32

复旦大学微电子专业专用集成电路内部电子版教程

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:46 编辑复旦大学微电子专业专用集成电路内部电子版教程

2012-08-19 23:42:19

奥地利微电子公司推出系统级封装(SiP)芯片AS8515

21ic讯奥地利微电子公司日前宣布推出系统级封装(SiP)芯片AS8515。当通过SPI接口连接任何一个微控制器时，新品可帮助实现完整的汽车电池测量系统。AS8515是一款堆叠晶元封装的产品，包含

2012-12-13 10:13:44

奥地利微电子公司推出系统级封装(SiP)芯片AS8515

奥地利微电子公司日前宣布推出系统级封装(SiP)芯片AS8515。当通过SPI接口连接任何一个微控制器时，新品可帮助实现完整的汽车电池测量系统。AS8515是一款堆叠晶元封装的产品，包含一个具有两个

2012-12-22 19:46:23

如何在系统级芯片上集成模拟音频IP？

2021-06-03 06:10:59

如何设计嵌入式SoCIC？

随着微电子技术和半导体工业的不断创新和发展，超大规模集成电路和集成度和工艺水平不断提高，深亚微米(deep-submicron)工艺，如0.18μm、0.13μm已经走向成熟，使得在一个芯片上完成系统级的集成已成为可能。　　

2019-10-30 07:55:52

微光电子机械系统器件技术与封装

，并利用了MEMS技术的小型化、多重性、微电子性，实现了光器件与电器件的无缝集成。简单地说，MOEMS就是对系统级芯片的进一步集成。与大规模光机械器件相比，MOEMS器件更小、更轻、更快速(有更高的谐振

2018-08-30 10:14:47

新型微电子封装技术的发展和建议

我国自主知识产权的原创技术。否则，我们将越跟踪越落后。在这一点上，我们可以很好地借鉴韩国和***的经验。　　（3）高度重视微电子三级封装的垂直集成。我们应该以电子系统为龙头，牵动一级、二级和三级封装，方能

2018-09-12 15:15:28

晶圆级封装的方法是什么？

晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。

2020-03-06 09:02:23

晶圆级三维封装技术发展

先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展

2020-12-28 07:15:50

比亚迪微电子闪耀2016慕尼黑（上海）电子展

和新能源级应用领域众多明星级电流电压传感器产品的展示，其中采用最新技术的磁通门原理电流传感器吸引了现场广泛观众的注意。比亚迪微电子至今已走过12年的发展之路，蓄力一纪，厚积薄发，我们将坚持以严谨、认真

2016-03-17 09:39:33

毕业研究生继续送资料—微电子学概论、半导体集成电路等

`继续奉送毕业研究生的学习资料包括 微电子学概论、半导体集成电路、微电子学处理技术等多年的珍藏，对IC设计学习非常的用帮助毕业研究生继续送资料—微电子学概论、半导体集成电路等[hide][/hide]`

2011-12-15 14:04:37

求刘胜编著的微电子封装组件的建模和仿真:制造、可靠性与测试:manufacturing, reliability and testing资源

求刘胜编著的 微电子封装组件的建模和仿真:制造、可靠性与测试:manufacturing, reliability and testing资源

2017-01-18 17:35:32

灵动微电子 | 2018德国慕尼黑电子展——邀请

MCU技术、产品及方案，欢迎客户伙伴亲临展台指导交流！展会时间：2018年11月13日—16日（德国当地时间）地址：德国新慕尼黑展览中心展位号：C5.435关于灵动微电子灵动微电子股份有限公司

2018-11-13 09:37:44

灵动微电子参展ELEXCON2018

深圳会展中心隆重举行。届时将从元件到系统，针对AI人工智能、智能家居、物联网、智能汽车、行业智能系统以及新能源等领域的新技术和新应用进行重点展示；除了核心元件包括集成电路、电子元件、传感器、无线模块

2018-11-27 09:36:56

灵动微电子怎样？可以寻求合作吗？

灵动微电子怎样？可以寻求合作吗？

2020-07-22 00:16:27

灵动微电子量身定制IoT专用MCU介绍

灵动微电子量身定制IoT专用MCU

2021-01-27 07:30:03

片上系统(SOC)设计流程及其集成开发环境

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:46 编辑　　片上系统(SOC——System-On-a-Chip)是指在单芯片上集成微电子应用产品所需的全部功能系统，其是以超深亚微米

2011-09-27 11:46:06

电力电子集成模块封装构成与研究重点

为标准化模块，并封装为一体，构成集成电力电子模块。集成电力电子模块既不是某种特殊的半导体器件，也不是一种无源元件。它是按照最优化电路拓扑和系统结构的原则而设计出的包含多种器件的集成组件或模块。除了具备

2018-08-28 11:58:28

纳电子封装的基本概念和发展现状

，但它又不同于微电子器件的材料、加工组装技术和运行机理。科学家预测，纳米电子器件、纳米光电子器件、纳米集成电路、纳米光电子集成电路是最有发展前途的。纳电子学的发展必然会激发人们对新型封装方式展开研究

2018-08-28 15:49:18

芯片封装

和大力发展属于我国自主知识产权的原创技术。否则，我们将越跟踪越落后。在这一点上，我们可以很好地借鉴韩国和***的经验。　　（3）高度重视微电子三级封装的垂直集成。我们应该以电子系统为龙头，牵动一级、二级

2023-12-11 01:02:56

芯片封装技术介绍

、半导体集成电路技术于一体，是典型的垂直集成技术，对半导体器件来说,它是典型的柔型封装技术，是一种电路的集成。MCM的出现使电子系统实现小型化、模块化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技术保障[5]。 MCM

2018-11-23 16:59:52

芯片人才紧缺致今年微电子专业火爆，哪所大学适合你？

了社会的诸多方面。电子信息工程专业是集现代电子技术、信息技术、通信技术于一体的专业。微电子科学与工程：相当于电子产品的脑细胞，研究半导体材料上构成的小型化电路、电力及系统的电子分支。微电子科学与工程

2020-07-21 15:17:31

轩微电子寻技术兼职人员

深圳轩微电子因为业务需要，寻找技术方面有突出能力的研发人员一起开发产品主要研发方向：1、AD DA采集卡，高精度转换卡2、DSP全系列产品3、电机驱动类产品4、单片机配套设计5、手机周边开发6、各类

2014-01-10 21:43:00

霍尔微电子柯芳向大家问好

深圳市霍尔微电子有限公司是无工厂管理运营的企业，公司引进国外高品质芯片,委托国内知名企业封装测试,提供霍尔效应元件的销售与技术支持指导! 产品主要分类：开关型霍尔集成电路（单极霍尔开关，双极霍尔开关

2012-03-01 12:16:54

颠覆——比亚迪微电子将推出全新单节两级保护IC

近日，深圳比亚迪微电子有限公司宣布已成功开发全新单节两级保护IC——BM12X系列产品，并将于今年第二季度正式导入量产。该产品对应的方案可取代传统的主动器件（保护IC）加被动器件（PTC/Fuse

2016-03-14 15:21:45

系统级封装(SiP)集成技术的发展与挑战

系统级封装(SiP)集成技术的发展与挑战:摘要：系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP 列为未来的重要发展方向。本文

2009-12-21 09:30:30

探讨新型微电子封装技术

本文综述新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。

2011-01-28 17:32:43

3953

JEDEC发布《微电子封装及封盖检验标准》

全球微电子产业的领导标准制定机构JEDEC 固态技术协会今天发布了《微电子封装及封盖检验标准》的重要更新版JESD9B

2011-06-27 08:40:32

1678

什么是3D MEMS？三维微电子机械系统

MEMS是一种把微型机械组件（如传感器、制动器等）与电子电路集成在同一颗芯片上的半导体技术。三维微电子机械系统（3D-MEMS），是将硅加工成三维结构，其封装和触点便于安装和装配

2012-12-11 11:35:49

2504

微电子焊接与封装

微电子焊接与封装

2017-10-18 08:41:04

微电子封装的概述和技术要求

近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。当今全球正迎来

2018-06-10 07:58:00

17620

我国新型微电子封装技术介绍

微电子封装，首先我们要叙述一下三级封装的概念。一般说来，微电子封装分为三级。所谓一级封装就是在半导体圆片裂片以后，将一个或多个集成电路芯片用适宜的封装形式封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引

2019-04-22 14:06:08

4810

微电子封装技术的发展趋势

21世纪微电子技术的高速发展，随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术是微电子技术中最关键和核心的技术。微电子封装体(Package)和芯片

2020-05-26 17:51:29

3409

现阶段封装技术在微电子中的应用概述

21世纪微电子技术的高速发展，随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术是微电子技术中最关键和核心的技术。 微电子封装体和芯片(Chip

2020-06-08 15:00:17

1183

解析圣邦微电子的电源封装集成技术

圣邦微电子的电源封装集成专利，提供了一种新式电源模块及其封装集成方法，优化了电源模块的布局和连线，并在一定程度上减少了连接点之间产生的寄生电容的问题，降低了多相电源的连接复杂度。

2020-11-06 10:17:18

2796

微电子器件封装——封装材料与封装技术

本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上，结合作者在美国多年从事微电子封装工作的经验而编写的。本书可以作为从事微电子工作的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书。

2022-06-22 15:03:37

3D微电子包装技术

微电子封装是集成电路(IC)和电子系统之间的桥梁，它结合了它们之间使用的所有技术。先进的三维微电子封装技术是满足便携式电子产品超薄、超轻、高性能、低功耗需求的行业发展趋势。这也为半导体行业开辟了一个新的维度，以更低的成本来维持摩尔定律的

2022-06-22 16:05:53

天马与通富微电子成立合资公司，发展先进封装业务

有限公司，合资公司于2022年6月24日在上海注册成立，注册资本为1,000万元人民币，其中创新中心出资400万元人民币（持股40%），通富微电子出资600万元人民币（持股60%）。封装技术属于集成电路行业产业链下游，其中，面板级封装较传统封装

2022-06-29 19:48:12

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微电子院打造兵器MEMS微电子原创技术策源地

微电子院打造兵器微电子原创技术策源地中国兵器工业集团华东光电集成器件研究所（微电子院）认真落实集团公司改革创新的工作部署，坚持系统观念，主动作为、勇于变革、锐意进取、敢为人先，在科技创新

2022-11-01 13:04:51

1040

微电子封装技术探讨

本文对微电子封装技术进行了研究，简要地对微电子封装技术进行了分析，并详细地介绍了目前在生产中使用较为广泛的BGA封装技术、CSP封装技术以及3D封装技术这三种微电子封装技术，探讨了三种技术的优势和缺陷，并对目前的发展形势进行了介绍。

2022-11-28 09:29:19

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集成电路封装技术电子封装工程概述

目前，微电子产业已演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。与前2者相比，电子封装涉及的范围广，带动的基础产业多，特别是与之相关的基础材料更是“硬中之硬”，亟待在我国迅速发展。目前，电子封装已成为整个微电子产业的瓶颈，在全世界范围内，电子信息产业的竞争从某种意义.上说讲主要体现在电子封装上。

2022-12-06 10:47:04

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