台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
安森美半导体新的完整功能工艺设计套件，推进无源器件制造的小型化和创新。我们提供各种工具给设计人员，使他们开发出无线、便携、和射频器件应用的创新小巧解决方案。对于考虑采用集成无源器件 (IPD) 加速
2018-10-26 08:54:41
Platform重新定义了传统的设计工具界限，将最佳逻辑综合和布局布线、行业金牌signoff与新一代可测性设计技术进行整合，提供最可预测的7nm全流程收敛方案，最大程度上减少了迭代次数。新思科
2020-10-22 09:40:08
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51:04
流程。公司在项目初期就与客户充分接触，为客户提供系统整体解决方案，从产品功能定义、市场竞争力分析、工艺选择到代工厂选取以及知识产权模块的授权都深入参与，为客户提供精准可靠的分析数据和全面的方案报告，帮助
2016-01-07 11:03:36
封装测试所有环节的纯国产化和自主化，并已成功量产，标志着国内SLCNANDFlash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。该创新技术产品有助于进一步丰富兆易创新的存储类产品线，为客户提供更优化的大容量代码存储解决方案。
2020-11-26 06:29:11
Research、东京电子和中微半导体，而通过台积电5nm工艺认证的则更少。在这个领域，中国大陆的中微半导体取得了可喜的进步，其5nm蚀刻机已经打入台积电供应链。中微半导体主要生产蚀刻机、MOCVD等设备
2020-03-09 10:13:54
Kochpatcharin表示：“台积公司与新思科技等开放创新平台（OIP）合作伙伴紧密合作，助力我们的客户在执行定制及模拟模块的工艺制程设计迁移时，提高生产效率并加快设计收敛。现在，通过全新的新思科技AI驱动型模拟设
2023-04-03 16:03:26
。 Franca认为公司的使命就是：将我们的技术提供给全世界。我们促进竞争、并加速带模拟电路的SoC的发展。 SoC中的模拟IP部分正日益受到关注，即使是对数字IP公司而言亦是如此。ARM公司
2019-05-13 07:00:04
增加了台积电的订单，后者的业绩也得以节节高升。 Intel：10nm制程计划延后 先进的制造工艺一直是Intel横行江湖的最大资本，不过受技术难度和市场因素的种种不利影响，Intel前进的步伐也逐渐
2016-01-25 09:38:11
中芯国际和新思科技携手推出参考设计流程4.0
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电
2009-06-29 07:43:54
369 Exar选择微捷码Titan ADX来加速模拟设计
芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma(r)）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，Exar公司已
2009-12-10 09:48:02718 半导体设计、验证、和制造软件及知识产权(IP)的供应商新思科技有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)日前宣布已正式提供用于中芯国际先进65-nm工艺的系统级
2010-11-17 09:12:541026 采用新思科技Sentaurus、Process Explorer、StarRC、SiliconSmart、PrimeTime和IC Compiler II，DTCO方法学降低了先进半导体工艺开发的成本，并加快了上市速度。
2018-09-21 11:53:527913 关键词：5nm , Compiler , PrimeTime 新思科技（Synopsys）宣布其数字和定制设计平台通过了TSMC最先进的5nm EUV工艺技术认证。该认证是多年广泛合作的结果，旨在
2018-10-27 22:16:01255 按照台积电给出的指标显示，2nm工艺是一个重要节点
2019-06-17 16:48:232214 
近日，全球知名的EDA工具厂商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先进工艺的良率学习平台设计取得了重大突破，这将为三星后续5nm、4nm、3nm工艺的量产和良品率的提升奠定坚实基础。
2019-07-09 17:13:484225 全球知名的EDA工具厂商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先进工艺的良率学习平台设计取得了重大突破
2019-07-11 14:49:473325 3nm工艺相较于今年开始量产的7nm EUV工艺更为先进，是下一代半导体加工工艺，可以进一步减少芯片尺寸。
2019-07-25 15:13:562911 9月25日消息，据国外媒体报道，今年一季度顺利量产5nm工艺的台积电，正在研发更先进的3nm和2nm芯片制程工艺，3nm工艺是计划在明年风险试产，2022年下半年大规模投产。
2020-09-25 14:17:101728 在量产时间方面，外媒在报道中指出，台积电对2nm工艺在2023年年底的风险试产良品率达到90%非常乐观。外媒根据目前的研发进展推测，台积电的2nm工艺将在2023年风险试产，2024年大规模投产。
2020-10-10 14:59:172368 ，可实现可靠的签核和设计实时分析 新思科技（Synopsys）近日宣布与TSMC合作，为先进封装解决方案提供经认证的设计流程。这些解决方案使用新思科技3DIC Compiler产品，进行CoWoS-S
2020-10-14 11:11:212099 这几年，天字一号代工厂台积电在新工艺进展上简直是开挂一般的存在，7nm工艺全面普及，5nm工艺一路领先，3nm工艺近在眼前，2nm工艺也进展神速。
2020-11-17 09:52:121790 这几年，天字一号代工厂台积电在新工艺进展上简直是开挂一般的存在，7nm工艺全面普及，5nm工艺一路领先，3nm工艺近在眼前，2nm工艺也进展神速。
2020-11-17 10:46:221460 据国外媒体报道，在 5nm 工艺大规模投产之后，芯片代工商台积电制程工艺的研发重点就将转向了更先进的 3nm 和 2nm 工艺，3nm 工艺是计划在 2021 年开始风险试产，2022 年下
2020-11-17 17:34:021415 台积电、三星在2022年就有可能将制程工艺推到2nm，AMD、苹果、高通、NVIDIA等公司也会跟着受益，现在自己生产芯片的就剩下Intel了，然而它们的7nm工艺已经延期到至少2021年了。
2020-11-18 09:52:511857 如今5nm才刚刚起步，台积电的技术储备就已经紧张到了2nm，并朝着1nm迈进。根据最新报道，台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预计，2nm工艺有望在2023
2020-11-26 10:48:092546 
新思科技与三星基于Fusion Design Platform开展合作，充分释放三星在最先进节点工艺的优势 经过认证的流程为开发者提供了一整套针对时序和提取的业界领先数字实现和签核解决方案 新思科
2021-01-13 16:01:181903 据国外媒体报道，当地时间周四，IBM发布了全球首个2nm芯片制造技术。 在当前的半导体环境下，这件事意义确实重大，因为最近几年领导先进工艺的是台积电，IBM首发2nm工艺给美国公司赢回了面子。 性能
2021-05-10 14:38:142295 。 StarRC可为先进工艺节点提供物理效应建模，包括16nm、14nm、10nm、7nm、5nm及更先进制程的FinFET/GAA技术。 它能无缝集成到业界标准的数字和模拟实现系统、时序、信号完整性、功耗、物理验证和电路仿真流程中，同时具有调试能力，可实现无可匹敌的易用性和高效性，从
2021-09-08 10:16:142068 Cadence 和 TSMC 联手进行 N3 和 N4 工艺技术合作， 加速赋能移动、人工智能和超大规模计算创新 双方共同客户现可广泛使用已经认证的 N3 和 N4 流程 PDK 进行设计 完整
2021-10-26 15:10:581928 通过与台积公司在早期的持续合作，我们为采用台积公司先进的N3制程技术的设计提供了高度差异化的解决方案，让客户更有信心成功设计出复杂的SoC。
2021-11-02 09:24:25411 新思科技平台提供强化功能，以支持台积公司N3和N4制程的新要求 新思科技Fusion设计平台能够提供更快的时序收敛，并确保从综合到时序和物理签核的全流程相关性 ，可显著提高生产力 新思科
2021-11-16 11:06:321558 双方共同推出的工艺设计套件和经认证参考流程可加速高性能汽车、边缘人工智能和5G SoC的开发 全球半导体制造领先企业GlobalFoundries（GF）联合新思科技（Synopsys）近日宣布
2021-11-17 14:38:411609 据日经新闻近日报道称，美国与日本就2nm工艺研发一事展开了技术合作，将有美日双方数家高科技公司参与该协议。 目前的芯片代工领域，中国台湾的台积电毫无疑问坐在了龙头的位置，全球63%芯片代工的市场份额
2022-05-07 15:37:511021 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其数字和定制 / 模拟设计流程已获得 TSMC N3E 和 N4P 工艺认证，支持最新的设计规则手册（DRM）。
2022-06-17 17:33:054800 我们说的2nm和3nm，是从芯片的制造工艺方面来定义的。先进的5纳米工艺芯片，每个晶体管只有20个硅原子的大小，一块芯片上，有100亿到200亿个的这种晶体管，一个头发丝的截面，就有100多万个原件！
2022-06-22 09:19:1924548 不久前，IBM与AMD、三星等多家公司合作推出全球首颗2nm芯片，那么2nm芯片是什么意思？
2022-06-22 09:36:496671 据外媒报道，台积电正在研发先进的2nm制程工艺，在北美技术论坛上，台积电也是首次宣布，它们的目标是在2025年实现2nm芯片量产。
2022-06-22 16:39:011596 台积电3nm制工艺将于2022年内量产，而台积电首次采用纳米片晶体管架构的2nm制程工艺，将于2025年量产，了解到，2nm工艺将比其前身提供纯性能提升。
2022-06-22 17:11:591116 目前市面上的先进制程主要由台积电和三星两家厂商代工，最先进的制程为4nm，2022年下半年将会完成3nm制程的量产，不过有人提问：2nm芯片问世了吗？2nm芯片优势是什么？ 提出这个问题的人一定
2022-06-23 09:51:421403 会问了：2nm芯片是极限吗？ 之前台积电公布了先进制程发展规划图，从图中我们可得知，在步入3nm制程后，台积电将继续在3nm上研发多代制程，直到2025年才能研发出2nm制程，而去年IBM就已经研制出2nm芯片了，从去年到2025年如此长的时间里人类都在2nm及2nm之前的
2022-06-23 10:12:374233 用？ 据了解，IBM公司是实实在在地研制出了2nm芯片，并且据IBM官方称，这颗2nm芯片和目前的7nm芯片相比较，在功耗相同的情况下，2nm芯片性能要比7nm芯片高出45%，而在性能相同的前提下，2nm芯片的功耗要比7nm芯片低75%，并且2nm芯片每平方毫米所容纳的晶体管数量要
2022-06-23 10:27:2411861 的重要性，我国目前最先进的制程7nm还正在研发当中，那么2nm芯片与7nm芯片的差距有多大呢？ 拿台积电的7nm举例子，台积电最初用DUV光刻机来完成7nm工艺，当时台积电7nm工艺要比上一代16nm工艺密度高3.3倍，性能提升达到了35%以上，同样性能下功耗减少了65%，在当时
2022-06-24 10:31:303662 IBM宣布制造出全球首款以2nm工艺打造的半导体芯片。该芯片与目前主流的7nm工艺相比，在同等电力消耗下，性能提升45％、能耗降低75％。
2022-06-27 09:45:591578 现阶段全球芯片行业都聚焦在了2nm工艺制程上，台积电、IBM等芯片巨头也都相继宣布了2nm制程技术的相关消息。
2022-06-27 16:55:3811543 芯片中的纳米指的是生产芯片的工艺制程，纳米(符号为nm)如同厘米、分米和米一样，是长度单位，2nm、3nm、7nm是指处理器的蚀刻尺寸。
2022-06-27 17:42:4912061 台积电即将推出下一代先进工艺制程2nm芯片，台积电2nm芯片弃用FinFET鳍式场效应晶体管技术，首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，将于2025年开始量产。
2022-06-27 18:03:471295 IBM宣布了一条可以轰炸整个科技圈的消息，成功研发出了全球首款2nm EUV工艺的半导体芯片。
2022-06-28 15:44:561322 近日，台积电正式宣布称2nm工艺芯片技术方面实现了重大突破，并且计划在2025年进阶应用2nm工艺，国产2nm芯片在不久之后或迎来破冰，目前台积电和三星已经着手3nm制程的量产了。
2022-06-29 09:20:3025069 2nm芯片亮相，对于整个半导体产业都有非常重要的意义。虽然短期内，2nm工艺芯片无法规模量产，但通过展示2nm工艺芯片在标准300毫米硅晶圆上蚀刻真实芯片的过程，证明了摩尔定律的延续性。
2022-06-29 11:20:111132 随着 0.55 NA EUV 光刻机量产提上日程，芯片厂商的“2nm 工艺战”也将彻底打响。
2022-06-29 15:59:111297 2nm是目前芯片行业最先进的制程，虽然还没有一家企业能够量产2nm芯片，但已经有不少企业开始了2nm工艺的相关研发。 台积电和三星都已计划好在2025年左右实现2nm制程工艺的量产，而美国和日本
2022-06-30 10:01:392424 2nm等先进芯片发展备受行业关注，2nm的角逐却已经进入白热化阶段，2nm芯片有望破冰吗？
2022-06-30 11:08:03981 近日，台积电在北美技术论坛上首次宣布，将推出下一代先进工艺制程2nm芯片，将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，2nm工艺全球即将首发，台积电公开承诺到2025年生产先进的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:581660 台积电在北美技术论坛上宣布推出了先进工艺制程2nm，采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，预计在2025年的时候实现量产计划。
2022-07-01 09:41:171070 现在的芯片技术越来越先进，人们常常能够听到某某公司又研发出5nm、4nm芯片的消息，而目前全球所研发出的最先进的芯片是IBM公司的2nm芯片，我们都知道芯片内部有很多晶体管，那么2nm芯片的晶体管
2022-07-04 09:15:363936 什么叫2nm芯片 芯片这种东西大家都知道，无非是电子设备中的关键元器件，在之前IBM公司发布了轰动全球的2nm芯片，那么大家知道什么叫2nm芯片吗？ 2nm芯片指的是采用了2nm制程工艺所制造出来
2022-07-04 10:08:3512809 台积电首度推出采用GAAFET技术的2nm制程工艺，将于2025年量产，其采用FinFlex技术的3nm制程工艺将于2022年内量产。
2022-07-04 18:13:312636 去年五月份，IBM公司领先全球制造出了首颗2nm制程工艺芯片，直到前几天三星才开始首次量产3nm芯片，而IBM在去年就已经研制出了2nm芯片，如此先进的技术自然就会有人疑惑2nm芯片一片
2022-07-05 09:16:132455 1、IBM的2nm芯片，所有关键功能都是使用EUV光刻机进行刻蚀。而7nm芯片只有在芯片生产的中间和后端环节使用EUV光刻机，意味着2nm工艺对EUV光刻机拥有更高的依赖性。
2022-07-05 17:26:497169 去年的IBM高调宣布了自己成功研制出世界首颗2nm芯片，这样的消息在行业内引发了不小的轰动，大家都知道芯片的制程工业越小就代表着芯片越先进，其功能也越强大，那么让这么多人都在讨论的2nm芯片
2022-07-06 11:28:202186 目前的芯片领域内只有三星踏入了3nm制程芯片，台积电也将在今年下半年实现3nm制程芯片的量产，但是全球范围内却有着多方在追逐2nm芯片，去年美国的IBM公司成功研制出了世界上第一个2nm芯片，虽然
2022-07-06 15:42:051115 台积电完成了3nm工艺，然而早在去年IBM公司就已经宣布研制出了2nm芯片，要知道三星和台积电是全球最顶尖的两家晶圆代工企业，他们都只在今年才进入3nm制程，IBM公司的2nm芯片是真的吗？ IBM公司的2nm芯片是真的，不过IBM成功研制出2nm芯片和三星成功量产
2022-07-07 10:17:583921 新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证，并已推出面向该工艺的广泛IP核组合。
2022-07-12 11:10:51877 中国上海，2022 年 10 月 27 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence 数字和定制/模拟设计流程已获得台积电最新 N4P 和 N3E
2022-10-27 11:01:37940 。 今年上半年就有日本要联合美国研发2nm工艺的消息，现在终于确定下来了，日本政府将拨款3500亿日元（约合171亿人民币）与美国合作建设先进半导体研发中心。 按照计划，这个先进研发中心最快今年底成立， 日美双方会成立合资公司，目标是在
2022-11-08 11:19:10710 ，纳斯达克股票代码：SNPS ）近日宣布，得益于与台积公司的长期合作，新思科技针对台积公司N3E工艺技术取得了多项关键成就，共同推动先进工艺节点的持续创新。新思科技经产品验证的数字和定制设计流程已在台积公司N3E工艺上获得认证。此外，该流程和新思科技广泛的
2022-11-08 13:37:191358 。 根据富士通CTO的消息， 他们将自行设计先进CPU芯片，代工生产则是台积电2nm工艺，预计会在2026年推出。 台积电之前公布的计划是2025年量产2nm，大部分厂商出货2nm芯片确实是要到2026年了。 富士通抢先苹果及其他公司率先宣布全球首个2nm计划会让不少人意外，不过富
2022-11-09 14:39:131353 
工艺技术取得了多项关键成就，共同推动先进工艺节点的持续创新。新思科技经产品验证的数字和定制设计流程已在台积公司N3E工艺上获得认证。此外，该流程和新思科技广泛的基础IP、接口IP组合已经在台积公司N3E工艺上实现了多项成功流片，助力合
2022-11-10 11:15:22502 ）设计流程是双方合作中的亮点之一 新思科技（Synopsys）近日宣布，连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform）并斩获六个奖项，充分彰显了双方长期合作在 多裸晶芯片系统、 加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案
2022-12-14 18:45:02534 数十年来，为制造工艺制作掩模一直是半导体制造中的重要环节。随着我们转向采用5nm、3nm甚至2nm等更先进的工艺节点，缩短计算光刻耗时可帮助半导体制造公司高效地制造芯片。作为该领域的先锋企业，新思科
2023-03-25 16:40:01496 搞定2nm工艺需要至少3方面的突破，一个是技术，一个是资金，一个是市场，在技术上日本是指望跟美国的IBM公司合作，后者前两年就演示过2nm工艺，但IBM的2nm工艺还停留在实验室级别，距离量产要很远。
2023-04-14 10:24:55507 使用尖端工艺技术生产芯片需要比以往更强大的计算能力。为了满足2nm及更先进制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho软件库
2023-04-26 10:06:52596 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence 数字和定制/模拟设计流程已通过 TSMC N3E 和 N2 先进工艺的设计规则手册（DRM）认证。两家公司还发
2023-05-09 10:09:23708 面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路 摘要： 新思科技接口IP适用于USB、PCI Express、112G以太网
2023-06-30 13:40:14341 Studio 现已支持经过认证的节点到节点设计迁移流程。 该流程与 Samsung Foundry 的先进节点兼容。Cadence 和 Samsung 共同开发了这个新的生成式设计迁移流程，可简化和自动化迁移过程，为
2023-07-04 10:10:01471 已经过 SF2 和 SF3 流程认证 ● Cadence 数字全流程针对先进节点实现了最佳 PPA 结果 ● Cadence 定制/模拟工具，包括基于 AI 的 Virtuoso Studio
2023-07-05 10:10:01322 已经过 SF2 和 SF3 流程认证 ● Cadence 数字全流程针对先进节点实现了最佳 PPA 结果 ●Cadence 定制/模拟工具，包括基于 AI 的 Virtuoso Studio，已针对
2023-07-05 10:12:14381 内容提要 ● Cadence 流程已通过认证，可立即投入生产，该工艺下 Design IP 产品现已完备，可支持客户进行 Intel 16 工艺下 SOC 设计 ● 客户可以基于已被充分认证
2023-07-14 12:50:02381 
存储器、TCAM和GPIO，可以在各先进节点上提供行业领先的功耗、性能和面积（PPA） 新思科技车规级IP集成到三星的工艺中，有助于确保ADAS、动力总成和雷达SoC的长期运行并提高可靠性 三星工艺中集成了广泛的IP组合，并在新思科技经过认证的数字和定制设计流程的加持下，共同加速流片成功
2023-07-26 17:40:03255 技的解决方案可在英特尔代工服务提供的制程工艺上实现安全且先进的微电子技术开发 新思科技（Synopsys）近日宣布，其搭载了Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA解决方案的数字和定制设计流程已经通过英特尔代工服务（IFS）的Intel 16制程工艺认证，以助力简化功耗和空间受限型应用
2023-08-07 18:45:03334 新思科技经认证的多裸晶芯片系统设计参考流程和安全的Die-to-Die IP解决方案，加速了三星SF 5/4/3工艺和I-Cube及X-Cube技术的设计和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:28839 《半导体芯科技》编译 来源：EENEWS EUROPE 新思科技（Synopsys）表示，其客户已在台积电2nm工艺上流片了多款芯片，同时对模拟和数字设计流程进行了认证。 新思科技表示，台积电2nm
2023-10-08 16:49:24285 和移动 IC 中国上海，2023 年 10 月 10 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布其数字和定制/模拟流程已通
2023-10-10 16:05:04270 可以容纳更多的晶体管在同样的芯片面积上，从而提供更高的集成度和处理能力。此外，较小的节点尺寸还可以降低电路的功耗，提供更高的能效。可以说，2nm芯片代表了制程工艺的最新进展和技术创新。 2nm芯片什么时候量产 2nm芯片什么时候量产这
2023-10-19 16:59:161958 2nm芯片什么时候出 2nm芯片什么时候出这个问题目前没有相关官方的报道，因此无法给出准确的回答。根据网上的一些消息台积电于6月16日在2022年度北美技术论坛上首次宣布，将推出下一代先进工艺制程
2023-10-19 17:06:18799 设计质量的同时，节省数周的手动迭代时间。 新思科技可互操作工艺设计套件（iPDK）适用于台积公司所有FinFET先进工艺节点，助力开发者快速上手模拟设计。 新思科技携手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射频设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。 加利福
2023-10-24 11:41:37186 新思科技近日宣布，其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类芯片设计流程的发展势头强劲，其中数字设计流程已实现
2023-10-24 16:42:06475 摘要： 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。 业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。 集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了
2023-10-30 16:13:05106 计 新思科技携手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射频设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案 新思科技(Synopsys)近日宣布，其模拟设计迁移流程已应用于台积公司N4P、N3E 和 N2 在内的多项先进工艺。作为新思科技定制设计系列产品
2023-11-09 10:59:40436 （RF）设计和接口IP五项大奖。新思科技与台积公司长期稳固合作，持续提供经过验证的解决方案，包括由Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA解决方案支持的认证设计流程，帮助共同客户加快创新型人工智能
2023-11-14 10:31:46376 多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献 摘要 ： 新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积（PPA）结果
2023-11-14 14:18:45120 3nm工艺刚量产，业界就已经在讨论2nm了，并且在调整相关的时间表。2nm工艺不仅对晶圆厂来说是一个重大挑战，同样也考验着EDA公司，以及在此基础上设计芯片的客户。
2023-12-06 09:09:55694 有消息人士称，苹果期望能够提前获得台积电1.4nm（A14）以及1nm（A10）两种更为先进的工艺的首次产能供应。据了解，台积电2nm技术开发进展顺利，预期采用GAA（全栅极环绕）技术生产2nm制程产品；
2024-01-25 14:10:18158 芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作， 能够提升产品性能并加快上市时间 摘要： 新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化，针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标
2024-03-05 10:16:5984 新思科技数字和模拟 EDA 流程经过认证和优化，针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标
2024-03-05 17:23:44238 近日，新思科技与英特尔宣布深化合作，共同加速先进芯片设计的步伐。据悉，新思科技的人工智能驱动的数字和模拟设计流程已经成功通过英特尔代工的Intel 18A工艺认证，这一突破性的进展标志着双方在芯片设计领域的合作迈上了新台阶。
2024-03-06 10:33:59180 人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于 2024年同步南北试产、2025年量产。 从1971的10000nm制程到5nm，从5nm向3nm、2nm发展和演进，芯片制造领域制程工艺的角逐从来未曾停歇，到现在2nm芯片大战已经全面打响。 先进制程工艺演
2023-08-20 08:32:072089 
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