除了阻抗，还有其他问题，即EUV光掩模基础设施。光掩模是给定IC设计的主模板。面膜开发之后，它被运到制造厂。将掩模放置在光刻工具中。该工具通过掩模投射光，这又掩模在晶片上的图像。
2017-09-29 09:09:17
12238 本Inseto知识库文档介绍了光刻中使用的掩模对准器曝光模式。
2022-07-21 16:57:311649 
掩模版（Photomask）又称光罩、光掩模、光刻掩模版、掩膜版、掩膜板等，是光刻工艺中关键部件之一，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具
2023-12-25 11:41:135424 
`集成电路（IC）光掩模，又称光罩、掩膜版、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件
2019-12-10 17:18:10
性问题：
华秋DFM是一款可制造性检查的工艺软件，对于Type-C连接器的PCB可制造性，可以检查最小的线宽、线距，焊盘的大小，阻焊桥以及是否漏引脚孔。可以提前预防Type-C连接器的PCB是否存在可制造
2023-12-05 15:06:27
是一款可制造性检查的工艺软件，对于Type-C连接器的PCB可制造性，可以检查最小的线宽、线距，焊盘的大小，阻焊桥以及是否漏引脚孔。可以提前预防Type-C连接器的PCB是否存在可制造性问题。
结语
2023-12-08 10:15:48
一、光刻胶的选择光刻胶包括两种基本的类型：正性光刻和负性光刻，区别如下
2021-01-12 10:17:47
被显影液溶解，获得的图形与掩模版图形互补。负性抗蚀剂的附着力强、灵敏度高、显影条件要求不严，适于低集成度的器件的生产。 半导体器件和集成电路对光刻曝光技术提出了越来越高的要求，在单位面积上要求完善传递
2012-01-12 10:51:59
的厚膜图形；它还具有良好的力学性能、抗化学腐蚀性和热稳定性；在受到紫外辐射后发生交联，是一种化学扩大负性胶，可以形成台阶等结构复杂的图形；在电镀时可以直接作为绝缘体使用。 SU-8光刻胶的优点：1
2018-07-12 11:57:08
提高，才能符合集成工艺制程的要求 [3]。以下几点为光刻胶制造中的关键技术：配方技术、超洁净技术、超微量分析技术及应用检测能力。 制程特性要求有：涂布均匀性、灵敏度、分辨率及制程宽容度。2 光刻胶的反应
2018-08-23 11:56:31
实物的元件库评估DDR芯片的可焊性。
这里推荐一款一款可制造性检查的工艺软件： 华秋DFM ，对于DDR芯片安装的PCB设计，可以检查其 线宽、线距是否符合生产的工艺能力 ，以及 焊盘大小是否满足组装要求 ，同时也可以 模拟计算DDR的阻抗 ，提前判断要设计的线宽线距、叠层规划等。
2023-12-25 14:02:58
实物的元件库评估DDR芯片的可焊性。
这里推荐一款一款可制造性检查的工艺软件： 华秋DFM ，对于DDR芯片安装的PCB设计，可以检查其 线宽、线距是否符合生产的工艺能力 ，以及 焊盘大小是否满足组装要求 ，同时也可以 模拟计算DDR的阻抗 ，提前判断要设计的线宽线距、叠层规划等。
2023-12-25 13:58:55
可重构体系的结构是由哪些部分组成的？可重构制造系统有哪些应用？
2021-09-30 06:18:17
%，阻抗线要求更加精确，因此阻抗线设计最好大于普通线最小的制成能力。
阻焊开窗：
阻焊开窗是焊盘，是焊接的位置，在制造端经常会遇到焊接的位置没有开窗，导致无法焊接，此问题的原因可能是设计封装是开窗设计错层，有或者转Gerber时软件兼容性问题，导致漏开窗，所以需要可制造性软件检测设计问题。
2023-12-25 13:36:16
半导体制造领域的标志：NR9-PY 系列负性光刻胶，适用于lift-off工艺；具有高效粘附性，高反应速度并耐高温性能好。 NR71-PY 系列 负性光刻胶，适用于lift-off工艺，耐高温性能好
2010-04-21 10:57:46
GND层走线，换层打孔处需添加回流地过孔，过孔就近打孔原则，使ESD保护器件、过孔和上拉电阻之间的Stub尽可能的短。
四、HDMI接口PCB设计的可制造性检查
1、阻抗线
在制造过程中阻抗线的公差
2023-06-06 15:52:45
在本示例中，模拟了衰减相移掩模。该掩模将线/空间图案成像到光刻胶中。掩模的单元格如下图所示：掩模的基板被具有两个开口的吸收材料所覆盖。在其中一个开口的下方，位于相移区域。 由于这个例子是所谓的一维
2021-10-22 09:20:17
`LCD段码屏铬版掩模版:此产品主要应用于STN段码屏产品铬版掩模版一直是在IC生产中大量使用的光掩模版。铬板的结构为在精密光学玻璃的表面面使用磁控溅射真空镀膜的方式镀铬和氧化铬。在铬层的表面涂敷
2018-11-22 15:45:58
光刻胶的玻璃烘烤一段时间，以使光刻胶中的溶剂挥发，增加与玻璃表面的粘附性。E. 曝光：用紫外光（UV）通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面，使被照光刻胶层发生反应，在涂有光刻胶的玻璃上覆盖光刻掩模版
2019-07-16 17:46:15
（EOL）的零件。同时，CM的设计工程师应检查数据是否存在DFM问题，包括信号完整性，可制造性和可测试性。 潜在的DFM问题及其解决方法在CM的组件检查期间，将检查板上的零件并将其与主组件供应商库存
2020-11-18 18:23:09
制造性(工艺性)要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。规范设计作业，才能提高生产效率和改善产品的质量。关于PCB的可制造性，一方面包括PCB自身的可制造性
2018-09-19 16:17:24
是什么在推动着可制造性设计（DFM）的进程？可制造性设计（DFM）有哪些优点？
2021-04-26 06:04:32
开展可制造性的设计的意义 对于电子产品，开展可制造性设计的意义如下： a）降低成本、提高产品竞争力 通过实施可制造性设计，可有效利用公司已有资源，低成本、高质量、高效率地制造出产品。如果产品的可制造
2023-04-14 16:17:59
华秋DFM可制造性分析软件，根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析，PCB裸板的分析项开发了19大项，52细项检查规则，PCBA组装的分析项开发了10大项，234细项检查规则。基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题。
2022-12-02 10:05:46
匹配，导致设计好的PCB板无法生产成实物电路板。因此，设计工程师在设计过程中需清楚地了解生产的工艺制程能力。DFM可制造性分析软件，软件的检测规则根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析
2022-09-01 18:27:23
性能测试和可靠性(环境适应性)测试等方面。印制板光板的测试项目很多，但对设计的限制较少。外观检测一般是在成品印制板上通过目检或适当的光学仪器进行检测，主要是检查制造的质量，外观检测对设计的可测试性要求
2016-07-28 10:08:06
和失真。布局布线应该尽量对称、平行、紧密、无扭曲和折叠等。
四、USB接口可制造性设计
1、焊盘设计
贴片焊盘设计应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求，插件焊盘应注意引脚孔大小设计，孔径大插件
2023-11-21 17:54:30
、Hsync和Vsync需要加粗,做”立体包地”处理，隔离层走线。
04 VGA接口的PCB可制造性设计
焊盘大小和间距
VGA接口的PCB需要焊接多个焊盘，焊盘的大小和间距直接影响到焊接质量和稳定性，需要
2023-12-25 13:44:27
、Hsync和Vsync需要加粗,做”立体包地”处理，隔离层走线。
04 VGA接口的PCB可制造性设计
焊盘大小和间距
VGA接口的PCB需要焊接多个焊盘，焊盘的大小和间距直接影响到焊接质量和稳定性，需要
2023-12-25 13:40:35
、晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等基本步骤。硅熔炼成硅锭：通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅，学名电子级硅(EGS)，平均每一百万
2017-05-04 21:25:46
lithography是一种平板印刷技术，在平面光波回路的制作中一直发挥着重要的作用。具体过程如下：首先在二氧化硅为主要成分的芯层材料上面，淀积一层光刻胶；使用掩模版对光刻胶曝光固化，并在
2018-08-24 16:39:21
工艺步骤：光刻：通过在晶片表面涂上均匀的薄薄一层粘性液体（光刻胶）来定义图案的过程。光刻胶通过烘烤硬化，然后通过光穿过包含掩模信息的掩模版进行投射而选择性地去除。蚀刻：从晶片表面选择性地去除不需要的材料
2021-07-08 13:13:06
问题检查神器而在这份资料中提到的PCB检测工具，就是专门针对解决这些可制造性设计问题而自主研发的一款免费软件，不光可以优化设计问题，还可以提前发现各种生产隐患，让工程师们都可以顺利一次完成打板，提高效率
2023-03-30 20:13:57
是一款可制造性检查的工艺软件，对于Type-C连接器的PCB可制造性，可以检查最小的线宽、线距，焊盘的大小，阻焊桥以及是否漏引脚孔。可以提前预防Type-C连接器的PCB是否存在可制造性问题。
结语
2023-12-08 10:18:33
些瓶颈位置直接开路，导致产品设计失败。三、一键DFM检测内层设计内层设计隐患繁多，很难提前规避所有风险，这里推荐一款华秋DFM可制造性分析软件，对于上文提到的可制造性问题都能够检测出来，并提示存在的制造
2023-03-09 14:47:04
时间，提高产品可制造性和工作效率。DFM可制造性分析工作理念：从产品规划立项开始，与生产相关的工艺问题就被考虑进去，综合斟酌产品用途等因素，对板材、元器件、结构等各方面，从成本、效率、质量等各方面进行
2021-08-11 17:52:10
）仿真……5、出文件阶段网络短断路检查加工说明表面处理分类和格式制板厂EQ确认…… ……6、试产阶段试产跟线问题记录问题分类和反馈评估和改版建议量产转移……关于“DFM可制造性分析工作理念及工作流
2021-07-05 18:10:08
可以做到多小。在这个阶段，晶圆会被放入光刻机中（没错，就是ASML生产的产品），被暴露在深紫外光（DUV）下。很多时候他们的精细程度比沙粒还要小几千倍。光线会通过“掩模版”投射到晶圆上，光刻机的光学系统
2022-04-08 15:12:41
设计的思想，在产品的设计阶段就综合考虑制造过程中的工艺要求、测试要求和组装的合理性，通过设计的手段来把控产品的成本、性能和质量。一般看来，可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可
2022-08-29 17:28:29
判焊接的质量。欢迎大家下载体验哦！
华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有 300万+元件库 ，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了 19大项，52细项检查
2023-09-26 17:09:22
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PCB内层与表层的区别
2022-12-08 11:58:37
银盐片模版之相应坐标数据，进行重氮片模版之变形性检查。具体结果请参见下表1和2： ⑥视上述结果，决定该盒重氮底片之接受或退货。 此外，对于质量稳定且供应商资信度高之情况，可采取“STS”方式收货
2018-08-31 14:13:13
到制造的可行性和成本效益，要综合考虑各个因素来设计出符合要求的成品。
四、PCB设计的可制造性检查神器
华秋DFM软件是一款可制造性检查的工艺软件，针对CPU芯片的可制造性，可以检查最小的线宽、线距，焊
2023-05-30 19:52:30
的质量问题。DFM检查对于确保高良率非常重要，但是在检查和测试过程中，还存在其他的注意点，其中包括：1、电气测试这包括针床和飞针器测试。两者都属于非侵入性测试，可用于在制造过程中检查关键网络上的开路
2021-03-26 09:49:20
的质量问题。DFM检查对于确保高良率非常重要，但是在检查和测试过程中，还存在其他的注意点，其中包括：电气测试这包括针床和飞针器测试。两者都属于非侵入性测试，可用于在制造过程中检查关键网络上的开路和短路
2021-03-29 10:25:31
使用DFM检查可避免出现此断头线，软件检测出来此类断头线，可以把此类断头线删除处理。03网络开路的断头线：此类问题肯定是没有做DRC检查，出光绘后也没有使用DFM检查，此类问题的出现，不仅仅是断头线带
2022-11-18 11:17:20
设计的思想，在产品的设计阶段就综合考虑制造过程中的工艺要求、测试要求和组装的合理性，通过设计的手段来把控产品的成本、性能和质量。一般看来，可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可
2022-08-25 18:08:38
裸板的测试、元器件的组装工艺、产品质量检验和生产线的制造能力等。利用现代化设计工具电子设计自动化(EDA，即Eiectronic Design Automation）得到精确的一次性设计。DFM
2020-05-29 21:50:52
设计的思想，在产品的设计阶段就综合考虑制造过程中的工艺要求、测试要求和组装的合理性，通过设计的手段来把控产品的成本、性能和质量。一般看来，可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可
2022-08-25 18:03:14
求一款Cadence的高级可制造性设计解决方案
2021-04-26 06:25:07
曝光：用紫外光（UV）通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面，使被照光刻胶层发生反应，在涂有光刻胶的玻璃上覆盖光刻掩模版在紫外灯下对光刻胶进行选择性曝光：（如图所示）F． 显影：用显影液处理玻璃
2016-06-30 09:03:48
PCB的孔径设置过小，造成可制造性问题：在DFM可制造性设计方面，行业现状是工程师设计完后，用CAM350简单预览一下生成的Gerber文件，或者根本没有检查就直接发给PCB工厂制板了。这就导致了大量
2021-05-31 13:15:10
后，用CAM350简单预览一下生成的Gerber文件，或者根本没有检查就直接发给PCB工厂制板了。这就导致了大量的设计隐患流入到生产端，最终导致生产制造困难。说说我与可制造性设计的三个小故事吧！故事一
2023-04-17 11:09:46
胶的曝光部分结构被破坏，被溶剂洗掉，使得光刻胶上的图形与掩模版上图形相同。相反地，在负性光刻中，负胶的曝光部分会因硬化变得不可溶解，掩模部分则会被溶剂洗掉，使得光刻胶上的图形与掩模版上图
2020-07-07 11:36:10
设计一个高质量、可制造的柔性印制电路的原则是什么
2021-04-26 06:20:59
时间获得更高可制造性和制造质量的新产品越来越成为有识之士所追求的核心竞争力。 在电子产品的制造中，随着产品的微型化﹑复杂化，电路板的组装密度越来越高，相应产生并获得广泛使用的新一代SMT装联工艺
2018-09-17 17:33:34
一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗、烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。最初的工序是用光来制作一个掩模版，然后在硅片表面均匀涂抹光刻胶，将掩模版上的图形或者电路结构转移复制到硅片上，然后通过光学刻蚀的方法在硅片上刻蚀出已经“复制”到硅片上的内容。
2018-05-03 15:06:1319445 
根据SEMI公布数据：2016年全球半导体掩模版(photomask)销售额为33.2亿美元，占到总晶圆制造材料市场的13%。
2018-08-18 10:47:5513704 
光刻技术是包含光刻机、掩模、光刻材料等一系列技术，涉及光、机、电、物理、化学、材料等多个研究方向。目前科学家正在探索更短波长的F2激光（波长为157纳米）光刻技术。由于大量的光吸收，获得用于光刻系统
2019-01-02 16:32:2323711 随着半导体行业持续突破设计尺寸不断缩小的极限，极紫外 （EUV） 光刻技术的运用逐渐扩展到大规模生产环境中。对于 7 纳米及更小的高级节点，EUV 光刻技术是一种能够简化图案形成工艺的支持技术。要在如此精细的尺寸下进行可靠制模，超净的掩模必不可少。
2019-07-03 15:32:371712 
应用厚的光刻胶，并使用阶梯式掩模形成图案（A thick photoresist is applied and patterned with the stair-step mask.）。 蚀刻和收缩
2019-08-28 14:17:503984 
作为芯片制造的核心设备之一，光刻机对芯片生产的工艺有着决定性影响。 据悉，光刻机按照用途可分为生产芯片的光刻机、封装芯片的光刻机以及用于LED制造领域的投影光刻机。其中，生产芯片的High End
2020-06-15 08:05:54999 Aligner) 又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。 光刻（Photolithography） 意思是用光来制作一个图形（工艺）；在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时复制到硅片上的过程。 一般的光刻工艺要经
2020-08-28 14:39:0411746 
光刻机（Mask Aligner） 又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。
2020-10-16 10:33:39311070 
的通讯作者、中科院研究员、博士生导师刘前公开回应称，这是一个误读，这一技术与极紫外光刻技术是两回事。 按照刘前的说法，如果超高精度激光光刻加工技术能够用于高精度掩模版的制造，则有望提高我国掩模版的制造水平，对现有光刻机的芯片
2020-12-02 11:57:005481 、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。Photolithography（光刻） 意思是用光来制作一个图形（工艺）；在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。
2020-12-28 14:17:152440 、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。Photolithography（光刻） 意思是用光来制作一个图形（工艺）；在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。 光刻机一般根据操作的简便性分为三种，
2020-12-29 09:14:542095 光刻是集成电路工艺中的关键性技术。在硅片表面涂上光刻胶薄层，经过光照、显影，在光刻胶上留下掩模版的图形。
2021-04-09 14:27:19
63 基板分为树脂基板和玻璃基板。用以制作掩模版的掩膜基板必须内部和两表面都无缺陷。必须于光刻胶的曝光波长下有高的光学透射率。用来制作掩模版的常见材质有石英玻璃，苏打玻璃等。
2021-05-09 09:38:422491 
在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图。晶圆放入光刻机后，光束会通过掩模版投射到晶圆上。光刻机内的光学元件将图案缩小并聚焦到光刻胶涂层上。在光束的照射下，光刻胶发生化学反应，光罩上的图案由此印刻到光刻胶涂层。
2021-12-08 11:05:248518 在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图。晶圆放入光刻机后，光束会通过掩模版投射到晶圆上。光刻机内的光学元件将图案缩小并聚焦到光刻胶涂层上。
2021-12-08 13:45:502094 光刻期间产生的物理、化学效应可能造成图案形变，因此需要事先对掩模版上的图案进行调整，确保最终光刻图案的准确。ASML将现有光刻数据及圆晶测试数据整合，制作算法模型，精确调整图案。
2021-12-14 10:09:357571 、绝缘体或半导体。 光刻胶涂覆：在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”，然后将晶圆放入光刻机。 曝光：在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图。 计算光刻：对掩模版上的图案进行调整，确保最终光刻图案的准确。 烘烤与显影：
2021-12-22 15:13:2232745 来源： 果壳硬科技 1、光刻胶究竟是怎样一个行业？ 光刻胶，又称“光致抗蚀剂”，是光刻成像的承载介质，可利用光化学反应将光刻系统中经过衍射、滤波后的光信息转化为化学能量，从而把微细图形从掩模版转移到
2022-01-20 21:02:461208 
什么是光刻？光刻是将掩模上的几何形状转移到硅片表面的过程。光刻工艺中涉及的步骤是晶圆清洗；阻挡层的形成；光刻胶应用；软烤；掩模对准；曝光和显影；和硬烤。
2022-03-15 11:38:02850 
本文一般涉及处理光掩模的领域，具体涉及用于从光掩模上剥离光致抗蚀剂和/或清洗集成电路制造中使用的光掩模的设备和方法。
2022-04-01 14:26:37610 
光刻胶作为影响光刻效果核心要素之一，是电子产业的关键材料。光刻胶由溶剂、光引发剂和成膜树脂三种主要成分组成，是一种具有光化学敏感性的混合液体。其利用光化学反应，经曝光、显影等光刻工艺，将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上，是用于微细加工技术的关键性电子化学品。
2022-06-21 09:30:0916641 从 2D 扩展到异构集成和 3D 封装对于提高半导体器件性能变得越来越重要。近年来，先进封装技术的复杂性和可变性都在增加，以支持更广泛的设备和应用。在本文中，我们研究了传统光刻方法在先进封装中的局限性，并评估了一种用于后端光刻的新型无掩模曝光。
2022-07-26 10:42:121098 光刻图形质量的主要判据是图形成像的对比度，移相掩模方法可使对比度得到改善，从而使得其分辨率比传统方法改善 40%~100%。移相掩模按不同的分类方法可分为多种类型，其基本原理均为相邻透光图形透过的光振幅相位相反而产生相消干涉，振幅零点和（或）频谱分布压窄，从而改善对比度、分辦率和成像质量。
2022-10-17 14:54:091490 掩模版的缺陷的光学检测极为困难。通常，光学检测可以获得表面缺陷和相缺陷引起的所有转印缺陷，但是由于 EUV 的多层掩模结构，使得这些缺陷被埋在多层薄膜的下面。
2022-10-24 10:48:045456 掩膜版（Photomask）又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。
2023-01-09 10:52:072581 光刻掩模版，别称“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”，一般使用玻璃或者石英表面覆盖带有图案的金属图形，实现对光线的遮挡或透过功能，是微电子光刻工艺中的一个工具或者板材。
2023-02-13 09:27:292086 光掩模可以被认为是芯片的模板。光掩模用电子束图案化并放置在光刻工具内。然后，光掩模可以吸收或散射光子，或允许它们穿过晶圆。这就是在晶圆上创建图案的原因。
2023-03-03 10:10:321129 一样。像上文提及的EUV光刻机则是用于生产芯片的光刻机，此外还有封装芯片的光刻机以及用于LED制造领域的投影光刻机。 近几年，我国本土企业在光刻机的研制方面正一步一个脚印地稳步前进，拿上海微电子装备股份有限公司来说，近几年，其先
2023-04-06 08:56:49679 
新的High NA EUV 光刻胶不能在封闭的研究环境中开发，必须通过精心设计的底层、新型硬掩模和高选择性蚀刻工艺进行优化以获得最佳性能。为了迎接这一挑战，imec 最近开发了一个新的工具箱来匹配光刻胶和底层的属性。
2023-04-13 11:52:121165 晶圆厂通常使用光刻胶来图案化抗蚀刻硬掩模，然后依靠硬掩模来保护晶圆。但是，如果光刻胶太薄，它可能会在第一个转移步骤完成之前被侵蚀掉。随着光刻胶厚度的减小，底层厚度也应该减小。
2023-04-27 16:25:00689 
光刻胶可以通过光化学反应，经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩（掩模版）转移到待加工基片上。依据使用场景，这里的待加工基片可以是集成电路材料，显示面板材料或者印刷电路板。
2023-05-11 16:10:492775 
光刻（Photolithography） 意思是用光来制作一个图形（工艺）；在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。
2023-05-17 09:30:338513 
之前的小讲堂有介绍过，光刻过程就好比用照相机拍照，将掩模版上的芯片设计版图曝光到晶圆上，从而制造出微小的电路结构。ASML光刻机的镜片组使用极其精密的加工手段制造，使得最终像差被控制在納米级别，才能稳定地通过曝光印刷微电路。
2023-05-25 10:13:28497 
光刻机需要采用全反射光学元件，掩模需要采用反射式结构。
这些需求带来的是EUV光刻和掩模制造领域的颠覆性技术。EUV光刻掩模的制造面临着许多挑战，包括掩模基底的低热膨胀材料的开发、零缺陷衬底抛光、多层膜缺陷检查、多层膜缺陷修复等。
2023-06-07 10:45:541012 
EUV掩膜，也称为EUV掩模或EUV光刻掩膜，对于极紫外光刻（EUVL）这种先进光刻技术至关重要。EUV光刻是一种先进技术，用于制造具有更小特征尺寸和增强性能的下一代半导体器件。
2023-08-07 15:55:02399 短波长透明光学元件的缺乏限制了深紫外光刻中的可用波长，而晶片上所需的最小特征继续向更深的亚波长尺度收缩。这对用入射场代替掩模开口上的场的基尔霍夫边界条件造成了严重的限制，因为这种近似无法考虑光刻图像
2023-08-25 17:21:43279 
光刻胶作为影响光刻效果核心要素之一，是电子产业的关键材料。光刻胶由溶剂、光引发剂和成膜树脂三种主要成分组成，是一种具有光化学敏感性的混合液体。其利用光化学反应，经曝光、显影等光刻工艺，将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上，是用于微细加工技术的关键性电子化学品。
2023-10-09 14:34:491674 
龙图光罩拥有130nm及以上节点的半导体掩模版制备顶尖技术，覆盖 CAM、光刻、检测全流程。在功率半导体掩模版领域，其工艺节点已能充分满足全球主流制程的需求。
2023-12-18 09:41:15273 光照条件的设置、掩模版设计以及光刻胶工艺等因素对分辨率的影响都反映在k₁因子中，k₁因子也常被用于评估光刻工艺的难度，ASML认为其物理极限在0.25，k₁体现了各家晶圆厂运用光刻技术的水平。
2023-12-18 10:53:05326 
2020年-2023年上半年，应用于功率半导体领域的掩模版是龙图光罩最主要的收入来源，且营收和营收占比呈现逐年递增的趋势。龙图光罩指出，在功率半导体掩模版领域，公司的工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。
2024-01-12 10:18:06325 
掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一类不可或缺的晶圆制造材料，在芯片封装（构筑芯片的外壳和与外部的连接)、平板显示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏〉、印刷电路板、微机电器件等用到光刻技术的领域也都能见到各种掩模的身影。
2024-01-18 10:25:22146 
光刻胶是一种涂覆在半导体器件表面的特殊液体材料，可以通过光刻机上的模板或掩模来进行曝光。
2024-03-04 17:19:18402 在曝光过程中，掩模版与涂覆有光刻胶的硅片直接接触。接触式光刻机的缩放比为1:1，分辨率可达到4-5微米。由于掩模和光刻胶膜层反复接触和分离，随着曝光次数的增加，会引起掩模版和光刻胶膜层损坏、芯片良率下降等不良后果。
2024-03-08 10:42:3788 
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