韩国LED芯片企业首尔半导体11月26日发布通告称，将拍卖其射频（RF）半导体专利组合和其高功率LED封装专利组合。 在第一次拍卖中，首尔半导体公司正在寻求与功率放大器和氮化镓（GaN）RF半导体
2019-11-26 15:11:53
10498 ”的专利。多项与芯片堆叠相关专利的公开，或许也揭露了华为未来在芯片技术上的一个发展方向。 华为芯片堆叠技术之路 本次华为所公布的两项芯片堆叠相关专利非常有意思，一项是“一种多芯片堆叠封装及制作方法”（申请公布号：
2022-05-09 08:09:0024420 先进半导体封装与测试服务提供商艾克尔科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日联合宣布，双方已签署一项最终协议，由艾克尔科技收购扇型晶圆级 （WLFO） 半导体封装解决方案供应商 NANIUM。不过，双方并未针对交易金额等相关交易条款进行公布。
2017-02-08 09:23:451684 近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在之前的文章：[半导体后端工艺:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
LED专营企业首尔半导体 (Seoul Semiconductor Co., Ltd.)宣布，其已提起另一项关于其LED驱动器专利被侵权的诉讼
2019-04-30 08:54:551697 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑
请教关于JMP在半导体封装数据分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`苏州赛尔科技有限公司，是一家致力于研究、生产、开发和销售于一体的高科技公司，专门为半导体及光学玻璃行业提供专用的超精密金刚石和CBNH工具，公司专业生产半导体封装行业专用切割刀片，已于国内知名
2017-10-21 10:38:57
首尔半导体是一家专业LED制造商，全球LED行业排名第四。拥有超过10,000项专利（包括子公司获得的专利以及全球交叉许可专利）、世界级LED技术和生产能力以及自主创新技术, 例如“Acrich
2015-04-07 14:09:53
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分别采用了什么芯片？ 3协同通信的方式有哪些？ 4大数据及认知无线电（名词解释） 4半导体工艺的4个主要步骤： 4简叙半导体光刻技术基本原理 4给出4个全球著名的半导体设备制造商并指出其生产的设备核心技术： 5卫
2021-07-26 08:31:09
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么？半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
摘要 : 导读：ASEMI半导体这个品牌自打建立以来，就一直不间断在研发半导体各类元器件，在半导体的制程和原理上可谓已经是精益求精，今天ASEMI半导体要和大家一起分享的，就是这个半导体的制程导读
2018-11-08 11:10:34
本人小白，最近公司想上半导体器件的塑封生产线，主要是小型贴片器件封装，例如sot系列。设备也不需要面面俱到，能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需设备的信息，以及这些设备的国内外生产厂家，在此先行感谢！
2022-01-22 12:26:47
半导体材料半导体的功能分类集成电路的四大类
2021-02-24 07:52:52
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半导体技术是如何变革汽车设计产业的？
2021-02-22 09:07:43
半导体景气关键指标北美半导体设备制造商接单出货比（B/B值），8月虽站上五个月来新高达1.06，但国际半导体设备材料协会（SEMI）预警未来几个月将下滑，国际一线半导体设备大厂营运首当其冲。 B
2015-11-27 17:53:59
半导体材料从发现到发展，从使用到创新，拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初，就曾出现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用，是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成，成为半导体的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
好像***最近去英国还专程看了华为英国公司的石墨烯研究，搞得国内好多石墨烯材料的股票大涨，连石墨烯内裤都跟着炒作起来了~~小编也顺应潮流聊聊半导体材料那些事吧。
2019-07-29 06:40:11
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心产品事业部执行业务经理 在半导体测试领域，管理成本依然是最严峻的挑战之一，因为自动化测试设备(ATE)是一项重大的资本支出。那么，有没有能够降低每片晶圆的成本，从而提升竞争优势的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有
2021-09-15 07:24:56
功率半导体的热管理对于元件运行的可靠性和使用寿命至关重要。本设计实例介绍的爱普科斯(EPCOS)负温度系数(NTC)和正温度系数(PTC)热敏电阻系列，可以帮助客户可靠地监测半导体元件的温度。
2020-08-19 06:50:50
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
半导体是什么？芯片又是什么？半导体芯片是什么？半导体芯片内部结构是由哪些部分组成的？
2021-07-29 09:18:55
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
半导体芯片行业的运作模式
2020-12-29 07:46:38
一个半导体（semiconductor）闸流管通常具有3个电极：一个阳极，一个阴极和一个门（控制电极）。
2019-10-31 09:02:25
` 谁来阐述一下半导体集成电路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
DropDown小工具的API就这么多,真不知道那个函数能返回当前选择的是哪一项,就算是返回选择的索引的函数也没有,都不知道当前选择的是哪一项,那这个DropDown小工具还有什么用,难道只能做出来当摆设,看了例程也没有用它选择的是哪一项!!!!!!!!!!!!!!!!
2020-03-09 23:06:15
`一位原籍在中国澳门的夏威夷大学教授，95年的时候在中国申请了发明专利“寻呼方法及装置”，这个专利是3GPP通信标准的一项基础技术，目前的智慧手机、平板电脑均有使用这一专利。因为3GPP设计面太过
2017-01-05 11:12:22
中国初创企业（芯奥微、敏芯），所以楼氏电子的市场份额将继续下滑。MEMS麦克风厂商们都在研发创新的技术和制造解决方案，并及时申请专利来保护自己的发明。苹果iPhone6中的MEMS麦克风在一项专利侵权
2015-05-15 15:17:00
MOS 管的半导体结构MOS 管的工作机制
2020-12-30 07:57:04
[招聘]华为海思半导体招聘芯片研发岗位招聘要求：1.本科四年或硕士三年及以上相关工作经历；2.熟悉芯片ASIC/FPGA设计或验证，了解verilog、C等基础语言；3.有底层驱动开发、计算机
2020-02-02 20:23:48
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au编号：JFSJ-21-077作者：炬丰科技 随着便携式电子设备的普及，BGA（球栅阵列）越来越多地用于安装在高密度
2021-07-09 10:29:30
下图中的与打开文件相连的枚举常量是自己一项一项编辑的还是自动就有的？
2014-03-17 21:39:37
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍，非常适合
2019-07-29 07:16:49
元件来适应略微增加的开关频率，但由于无功能量循环而增加传导损耗［2］。因此，开关模式电源一直是向更高效率和高功率密度设计演进的关键驱动力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半导体器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
，东兴证券研究所国内厂家有望在功率半导体领域实现逐步替代。MDD是国内少数采用了“Fabless+封装测试”模式的半导体品牌，15年的行业深耕，一直专注于半导体领域。在科技研发与创新的基础上，积累
2022-11-11 11:50:23
想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
关于电机驱动原理的动画，哪位大佬可以分享一项吗？
2021-10-13 06:17:09
山东高唐杰盛半导体科技有限公司，我公司主要从事微电子工艺设备及高精度自动控制系统的设计。制造和服务等，已申请国家专利10项，授权7项，产品涉及到半导体制造的前道清洗、扩散和后道封装，技术达到国内
2013-09-13 15:16:45
常用的功率半导体器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
，芯片的封装就非常重要了。今天宏旺半导体就来跟大家好好科普一下，什么是芯片的封装，目前市面上主流的封装类型又有哪些？芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
生产，封装升级的PGA、BGA、MCM、CSP等新型封装已从引进阶段向规模化生产阶段发展。2 我国封装业快速发展的动能在半导体产业中，封装业作为一项市场需求量大、投资相对较少、见效较快、发展迅速、前景广阔
2018-08-29 09:55:22
半导体的崛起已有所警戒。之前的美国商务部长普里茨克(Penny Pritzker)在演讲中批评中国一项规模1500亿美元计划，即到2025年前使中国制造的集成电路在国内市场的份额从当前的9%扩大至70
2017-05-27 16:03:53
半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导体光电子学、微电子
2015-02-10 13:33:33
新冠病毒对世界半导体影响全球疫情还在蔓延，根据2020年2月27日的疫情统计数据，韩国累计确诊感染者达到1595人，日本感染者达894人。一衣带水的日韩疫情凶猛，也牵动着全球半导体产业的脉搏，因为
2020-02-27 10:45:14
Conversion；EPC)、GaNSystems与Transphorm等公司。各大功率半导体业者的不同GaN功率晶体管专利（来源：Yole）然而，这一市场也存在整并压力，这一点从英飞凌收购IR、英飞凌
2015-09-15 17:11:46
电镀材料时，在经过无铅组装制程后在半导体封装上会长成 “锡须”。由于锡须的长度足以造成短路，并导致电子系统产生故障，进而演变成一项严重的问题。为解决这项问题，杰尔系统在锡与铜组件层之间加入一层镍，结果
2018-11-23 17:08:23
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
电力半导体器件的分类
2019-09-19 09:01:01
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出一款业界最小的白光LED驱动器，可以灵活控制显示屏背光亮度。这款型号为LM3530的升压转换器属于
2019-09-03 06:18:33
据物理学家组织网报道，美国普渡大学和哈佛大学的研究人员推出了一项极为应景的新发明：一种外形如同一颗圣诞树一样的新型晶体管，其重要组件“门”(栅极)的长度缩减到了突破性的20纳米。这个被称为“4维
2013-02-03 20:30:28
，建立一条“去美国化”的半导体产业链；今年1月，台积电宣布，今年用于先进工艺研发的资本支出增加至250-280亿美元；三星也在规划一项十年期价值1160亿美元的芯片追赶方案……但是增加芯片产能并不是一
2021-03-31 14:16:49
circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能
2020-02-18 13:23:44
。 经过该校的多方努力，已有“基于码率预分配的JPEG2000自适应率控制系统及方法”“增强X2接口资源状态信令的方法”“垂直型宽禁带半导体器件结构及制作方法”“基于旁瓣约束的自适应干扰抑制方法”等一
2013-11-22 01:02:10
请问：Ring控件，删除其下拉内容最后一项，显示不正常（如显示为：），怎样纠正？
2020-04-12 17:09:52
请问一下半导体到底靠什么导电？
2021-06-08 07:16:05
半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。按种类可以分为元素半导体和化合物半导体两大类
2019-06-27 06:18:41
求助：如何实现点击labview下拉列表中的一项 对应的弹出一个窗口 请各位高手指点~~~~
2013-09-26 16:57:38
AMD指控三星侵犯六项专利-涉半导体封装及显示技术
日前，处理器芯片厂商AMD公司指控韩国芯片巨头三星电子公司涉嫌侵犯了其多项专利技术，其中五项
2008-03-22 15:14:27588 半导体封装,半导体封装是什么意思
半导体封装简介:
2010-03-04 10:54:5911910 华为公司近日公布了一项新的专利申请，该专利显示，华为有望在其智能手表中运用创新技术，将手表屏幕内容投射在用户手背上，用户可在手背上显示并进行输入。
2018-02-07 11:36:306612 近日华为又摊上事，被美国法院勒令赔偿7170万元：侵犯别人4G专利。而我们相信作为当前在半导体行业成为佼佼者的它，一定可以在逆境下快速缓解过来，而作为其重要支持的华为海思是如何撑起半导体的一片天地呢？
2018-09-05 08:31:0610057 据Patently Apple官方消息显示，11月8日，美国专利与商标局公布苹果获得了一项Micro LED显示器相关专利，其涉及的视角调节层可能由全息结构形成。
2018-11-13 15:16:383856 
早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代的功能，特别是集成电路组件
2019-04-28 15:17:4331294 近日，华为的拍月亮技术专利在国家知识产权局进行了公示，这一专利被华为称为“一种拍摄月亮的方法和电子设备”。
2019-07-18 16:07:262524 7月17日消息 近日，国家知识产权局公布了华为的一项新专利，名为《一种拍摄月亮的方法和电子设备》。
2019-07-23 15:01:232676 首尔半导体今日发布通告称， 该公司将拍卖其射频（RF）半导体专利组合和高功率LED封装专利组合。
2019-11-27 15:01:26439 华为公司近日公布了一项新的专利申请，该专利显示，华为有望在其智能手表中运用创新技术，将手表屏幕内容投射在用户手背上，用户可在手背上显示并进行输入。
2019-12-16 11:16:09885 12月30日消息，美国专利局公布了一项微软的新专利，是关于在Cortana上加入更复杂的功能。
2019-12-31 09:23:261777 
集微网消息，前段时间闻泰科技收购安世半导体的消息可谓轰动一时，安世半导体目前如封装等多个细分领域都位于全球前三，预计未来三年所有产品都可以做到销量销售额市占率全方位的全球第一。
2020-03-05 15:45:323437 
据外媒报道，近日，美国专利商标局公布了苹果公司申请的一项与汽车的自主导航系统（ANS）有关的专利，其可以对车道、道路标志、其他车辆的位置、行人的当前位置等进行处理，从而实现自主驾驶。
2020-11-10 09:34:021375 企查查APP显示，近日，腾讯科技（深圳）有限公司公布了一项专利申请，专利名称为“一种确定潜力主播的方法及装置”，申请公布日为2020年12月1日，申请公布号为CN112016773A。
2020-12-04 09:05:342186 近日，格力电器新增一条半导体空调专利信息。 企查查信息显示，该专利早在今年4月20日就已申请，公布日为2020月12月4日。发明人共有四人：余凯、薛寒冬、谢有富、曾才周。 专利摘要显示，该半导体空调
2020-12-07 10:37:291415 企查查 APP 显示，近日，格力电器（000651）新增一条 半导体空调专利信息。企查查信息显示，该专利申请公布日为 2020 月 12 月 4 日。 IT之家获悉，专利摘要显示，本申请提供了一种
2020-12-07 11:08:581458 了对进军半导体产业的积极兴趣。 但是此后格力并未在半导体方面再做突破，本以为其就此停下脚步，谁知最近又传来了新的消息。 据天眼查信息显示，近日，珠海格力电器股份有限公司新增了一项有关“半导体空调”的专利信息。 资料显示，
2020-12-09 10:41:422518 1月12日，华为屏下摄像头新机专利公布，手机正面实现了全面屏的视觉效果，后置矩阵四摄。另外，从专利设计中的细节来看，这款手机似乎是一款定位高端的产品。
2021-01-12 15:19:501933 近日，华为公司正式公开了一项关于“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的发明新专利，目前处于审中状态。芯片封装组件包括芯片和散热部，芯片内嵌在封装基板内。
2021-11-30 09:16:052938 华为公开了一项专利：一种芯片堆叠封装及终端设备，专利公布号为CN114287057A
2022-04-06 17:51:214636 自今年4月5日华为公布芯片堆叠专利后，而过了一个月，5月6日，华为又公开了一项名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利，申请公布号为CN114450786A。 据国家知识产权局官网显示
2022-05-07 15:59:43100213 电子发烧友网报道(文/黄山明)近日，华为密集公布了多项技术专利，其中引人注意的是华为再次公布了两项与芯片堆叠有关的专利。为何说再次，因为就在一个月前，华为同样公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利。多项与芯片堆叠相关专利的公开，或许也揭露了华为未来在芯片技术上的一个发展方向。
2022-05-09 09:50:205437 根据该项专利的摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；
2023-08-08 15:13:16851 
近日，华为公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。
2023-08-08 16:09:471150 华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 11:14:431037 从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19:06528 
半导体封装是半导体制造过程中不可或缺的一部分，它保护了敏感的半导体元件并提供了与其他电子组件的电气和机械接口。本文将详细探讨半导体封装的功能和应用范围。
2023-09-28 08:50:491270 
作为中国电子产业的领军企业，华为最近在芯片领域取得了一系列突破。除了麒麟9000S芯片的研发，华为还公布了多条专利信息。其中一项便是关于晶圆制造的，这将有利于提高晶圆对准效率和对准精度。 根据企查查
2023-12-19 19:40:02611 
近日，华为在国家知识产权局官网公布了一项名为“基于人体通信的电子设备、通信装置和系统”的专利。该专利公开号为CN117438779A，展示了一种创新的人体通信技术。
2024-02-03 11:09:16385
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