电子发烧友网报道（文/吴子鹏）后摩尔定律时代，如何在不依赖价格昂贵的先进制程的情况下显著提升芯片的性能，成为行业共同关注的话题。此时，封装在整个产业中的战略地位凸显出来，从传统的倒装和晶圆级封装
2022-08-05 08:19:00
6763 先进IC封装是超越摩尔时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的缩小越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。 然而，先进IC封装技术发展十分迅速
2020-11-19 16:00:585863 SiP的关注点在于：系统在封装内的实现，所以系统是其重点关注的对象，和SiP系统级封装对应的为单芯片封装；先进封装的关注点在于：封装技术和工艺的先进性，所以先进性的是其重点关注的对象，和先进封装对应的是传统封装。
2021-03-15 10:31:538490 
芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。
2023-02-14 10:43:021538 
(858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。 覆晶键合技术已然成为先进多芯片封装最重要的技术之一。
2023-04-19 09:42:521011 
(858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。覆晶键合技术已然成为先进多芯片封装最重要的技术之一。
2023-05-11 10:24:38615 
随着电子产品趋向于功能化、轻型化、小型化、低功耗和异质集成，以系统级封装（System in Package, siP）、圆片级封装( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封装等为代表的先进封装技术越来越多地应用到电子产品中。
2023-05-11 14:39:38451 先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。本文将对先进封装技术中最常见的10个术语进行简单介绍。
2023-07-12 10:48:03625 
先进封装处于晶圆制造与封测的交叉区域 先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工、封测厂商。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括应用晶圆研磨薄化、重布线（RDL
2023-08-07 10:59:46852 
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来
2023-08-28 09:37:111072 
随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP（Heat Re-distribution Packaging）晶圆级先进封装
2023-11-30 09:23:241124 
说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂IC Foundry，这是为何呢？
2023-12-21 09:32:02474 
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体
2024-01-16 09:54:34606 
最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？
2024-01-23 16:13:29496 
据工业和信息化部消息，工业和信息化部装备工业一司、电子信息司与主要汽车芯片供应企业代表进行了座谈交流。与会各方交流了近期汽车芯片供应短缺最新情况，对未来发展趋势进行了分析研判。
2021-02-19 09:29:231795 摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展
2018-11-23 17:03:35
`ROHM公司最新情况2016/08/15 上海皇华信息科技方案部近年来，在车载和工业设备等领域，为了提高应用的长期可靠性及安全性，对抗硫化性能的要求越来越高。空气中含有汽车排放的废气、含硫气体等以
2016-08-15 15:25:01
`分享一个封装库资源交流群，有需要的同学进来分享交流下吧。分享各种PCB设计格式的原理图库、PCB库资源。QQ群：454095401`
2016-05-25 10:00:17
怎么画PCB封装？在不知道封装的具体情况下~~网上也查不到的背景下~~咋办？买个试料回来卡么？
2012-12-07 11:17:08
。如比较小的阻抗值、较强的抗干扰能力、较小的信号失真等等。芯片的封装技术经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技术指标和电器性能一代比一代先进。
2011-10-28 10:51:06
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
，负责开发重要的有关膜部件；Central硝子负责开发新型电解液和高性能添加剂。研究小组计划到2020年实现锂空气电池的大量生产和推广应用。最新情况： 在国家自然科学基金委、科技部和中科院等
2016-01-13 16:04:23
8～12 英寸先进封装技术专用匀胶设备沈阳芯源微电子设备有限公司沈阳芯源微电子设备有限公司研制的8～12 英寸先进封装技术专用匀胶设备获得“2007年中国半导体创新产
2009-12-14 10:42:38
8 论文综述了自 1990 年以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装（SiP）等项新技术；同时,叙述了我国封
2009-12-14 11:14:4928 DSP_算法纪要，非常宝贵的资料，有需要的下来看看
2016-12-17 11:06:103 Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition 高密度先进封装 （HDAP） 流程。
2017-06-27 14:52:201777 全球晶圆代工龙头台积电次代先进封装布局可望再进一步，持续替摩尔定律延寿。日前苗栗县政府已经表示，台积电竹南之先进封测厂建厂计画已经展开环评，而熟悉半导体先进封装业者表示，台积电近期陆续研发并推动
2018-09-25 13:56:204157 再就是2.5D/3D先进封装集成，新兴的2.5D和3D技术有望扩展到倒装（FC）芯片和晶圆级封装（WLP）工艺中。通过使用内插器（interposers）和硅通孔（TSV）技术，可以将多个芯片进行垂直堆叠。据报道，与传统包装相比，使用3D技术可以实现40～50倍的尺寸和重量减少。
2020-10-10 16:09:183741 技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2020-10-12 11:34:3615949 
（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。 ▌ SoC vs.SiP ►SoC：全称System-on-chip，系统级芯片
2020-10-21 11:03:1128156 
国家航天局透露天问一号最新情况，天问一号距离地球超1亿公里，截至12月14日21时，“天问一号”探测器已在轨飞行144天，飞行里程约3.6亿公里，距离地球超过1亿公里，距离火星约1200万公里，飞行
2020-12-15 14:09:3311464 据麦姆斯咨询报道，汇顶科技近日举办2020年三季报披露投资者交流会纪要，汇顶科技CFO侯学理先生、董事会秘书王丽女士、品牌总监曹晖女士、投资者关系总监杨涛先生、财务总监陈云刚先生参加了本次交流
2020-11-09 14:05:462926 日前，中芯国际联席CEO梁孟松博士在投资者调研会议上透漏了公司最新进展，特别是在先进工艺上的最新情况。
2020-11-20 09:43:501930 随着5G通信、汽车电子等领域的发展，对集成电路的先进封装要求也更高，先进封装技术有望逐渐成为市场主流。根据中国半导体行业协会封装分会统计，当前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先进技术在国内封装市场已经占据了超三成的市场份额。
2020-11-23 10:09:202589 今日，长电科技中国区研发中心副总经理李宗怿在中国集成电路设计业2020年会--封装与测试分论坛上发表了主题为《先进封装的协同设计与集成开发》的演讲。
2020-12-11 15:24:383063 台积电和三星于先进封装的战火再起。2020年，三星推出3D封装技术品牌X-Cube，宣称在7纳米芯片可直接堆上SRAM内存，企图在先进封装拉近与台积电的距离。几天之后，台积电总裁魏哲家现身，宣布推出自有先进封装品牌3D Fabric，台积电最新的SoIC（系统集成芯片）备受瞩目。
2021-01-04 10:37:091269 
据彭博社今日下午报道，继赴美建设5nm晶圆代工厂后，全球晶圆代工龙头台积电正计划赴日本建设先进封装厂。如果消息属实，这将是台积电首座位于海外的封测厂。
2021-01-06 12:06:161804 作为华天集团晶圆级先进封装基地，华天昆山2008年6月落户昆山开发区，研发的晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术目前已达到世界领先水平。
2021-01-09 10:16:094166 在台积电昨日最新举办的法人说明会上，多位台积电高管分享台积电2021年资本支出计划，透露台积电N3、3D封装等先进工艺研发情况，并公布台积电2020年第四季度营收情况。
2021-01-15 10:33:392178 近日，蒋尚义在回归中芯国际之后首次公开亮相，出席了第二届中国芯创年会，并发表演讲。 据科创板日报报道，蒋尚义此次演讲提出了多个观点，如摩尔定律的进展已接近物理极限；后摩尔时代的发展趋势是研发先进封装
2021-01-19 10:25:022859 公司董事长于燮康向宾客介绍了华进二期以及先进封装材料验证实验室情况。对专程出席仪式的全体嘉宾表示热烈欢迎,向一直关心和支持华进公司发展的各位领导、各界朋友及相关单位致以最衷心的感谢。
2021-01-20 10:29:181953 先进封装大部分是利用「晶圆厂」的技术，直接在晶圆上进行，由于这种技术更适合晶圆厂来做，因此台积电大部分的先进封装都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212200 
市场预测：先进封装市场预计2019-2025年复合年增长率为6.6%，2025年将达到420亿美元。其中2.5D/3D堆叠IC、ED和FO是增长最快的技术平台，复合年增长率分别为21%、18%和16
2021-03-05 16:49:361900 一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知，有历史的原因，也离不开著名公司的推波助澜，把SiP带给大众的是苹果（Apple），而先进封装能引起公众广泛关注则是因为台积电（TSMC）。 苹果
2021-04-01 16:07:2432556 
4月23日，由富士康工业互联网办公室、富士康机构采购总处主办，高工机器人、智慧工厂研究院共同承办的“2021先进智动化技术交流大会”圆满落幕。 此次交流会以“智能制造先进技术趋势及案例深度交流”为主
2021-05-06 14:25:171903 最近，关于台积电的先进封装有很多讨论，让我们透过他们的财报和最新的技术峰会来对这家晶圆代工巨头的封装进行深入的介绍。 资料显示，在张忠谋于2011年重返公司之后，就下定决定要做先进封装。而1994
2021-06-18 16:11:503699 先进封装技术FC/WLCSP的应用与发展分析。
2022-05-06 15:19:1224 2021年对于先进封装行业来说是丰收一年，现在包括5G、汽车信息娱乐/ADAS、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续迫使芯片向先进封装发展。2021年先进封装市场总收入为321亿美元，预计
2022-06-13 14:01:242047 FormFactor处于测试新的高级程序包的最前沿，并且与业界领先者合作，在他们制定解决集成和测试范围复杂性的策略时，我们正在帮助他们应对挑战。 在先进封装领域，晶圆测试变得比以往任何时候都更加
2022-06-24 18:39:32243 通富微电、华天科技也表示已储备Chiplet相关技术。Chiplet是先进封装技术之一，除此以外，先进封装概念股也受到市场关注。4连板大港股份表示已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
2022-08-08 12:01:231048 采用先进的封装，将数据移出芯片的电力成本也将成为限制因素。此外，即使采用最先进的封装形式，带宽仍然有限。
2022-08-24 09:46:331935 近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“四堵墙”(“存储墙”“面积墙”“功耗
2022-12-28 14:16:293295 采用了先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短引线互连长度，对芯片进行系统级封装的重构，并且能有效提高系统功能密度的封装。现阶段的先进封装是指：倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV）
2023-01-13 10:58:411220 Promex Industries 首席执行官 Dick Otte对先进封装中材料特性的未知数、对键合的影响，以及为什么环境因素在复杂的异质封装中如此重要等问题进行回答。以下是本次谈话的节选。
2023-01-29 11:00:40380 SiP是一个非常宽泛的概念，广义上看，它囊括了几乎所有多芯片封装技术，但就最先进SiP封装技术而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及异构Chiplet封装技术。
2023-03-20 09:51:541037 
芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装，华为
2023-04-15 09:48:561953 来源：上海宝山 据上海宝山官微消息，上海唯一、全国一流的易卜半导体12吋全自动先进封装中试线和量产厂房启用暨首台设备搬入仪式举行，标志着易卜将具备完整的先进封装自主技术、设计、研发和生产的综合能力
2023-04-19 16:30:45389 SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注
2023-05-19 09:54:261326 
台积电对外传内部要扩充CoWoS产能的传言也相当低调，以“不评论市场传闻”回应，并强调公司今年4月时于法说会中提及，关于先进封装产能的扩充（包括CoWoS）均仍在评估中，目前没有更新回应，间接证实公司短期内暂无扩产动作。
2023-06-08 14:27:11643 先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。
2023-06-13 11:33:24282 
一、核心结论 1、先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。 2、大功耗、高算力的场景，先进封装
2023-06-13 11:38:05747 
随着摩尔定律的放缓以及前沿节点复杂性和成本的增加，先进封装正在成为将多个裸片集成到单个封装中的关键解决方案，并有可能结合成熟和先进的节点。
2023-06-16 17:50:09340 
Fab 6 是台积电首个一体式先进封装测试工厂，是台积电不断增加的封装投资的一部分。该晶圆厂已准备好量产台积电 SoIC 封装技术。请记住，当台积电说量产时，他们指的是 Apple iPhone 尺寸的量产，而不是工程样品或内部产品。
2023-06-19 11:25:56219 
紧密相连。在业界，先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分。先进封装技术包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进
2022-04-08 16:31:15641 
先进的半导体封装既不是常规操作，目前成本也是相当高的。但如果可以实现规模化，那么该行业可能会触发一场chiplet革命，使IP供应商可以销售芯片，颠覆半导体供应链。
2023-06-21 08:56:39190 在异质异构的世界里，chiplet是“生产关系”，是决定如何拆分及组合芯粒的方式与规则；先进封装技术是“生产力”，通过堆叠、拼接等方法实现不同芯粒的互连。先进封装技术已成为实现异质异构的重要前提。
2023-06-26 17:14:57601 AI订单激增，影响传至先进封装市场。
2023-07-05 18:19:37776 
1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693 
Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
根据 LexisNexis 的数据，中国台湾芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次是三星电子和英特尔。
2023-08-03 17:27:171067 level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-08-05 09:54:29398 
先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工、封测厂商，市场格局较为集中，前6 大厂商份额合计超过80%。全球主要的 6 家厂商，包括 2 家 IDM 厂商(英特尔、三星)，一家
2023-08-11 09:11:48456 
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-11 09:43:431796 
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-14 09:59:171086 第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事
2023-08-15 13:34:16299 （Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。免责声明：本文转自网络，版权归原作者所有，如涉及作品版权问题，
2023-08-14 09:59:24457 
来源：ACT半导体芯科技 随着中国半导体产业的不断升级，国内的传统封装工艺继续保持优势，同时先进封装技术在下游应用需求驱动下快速发展。特别是超算、物联网、智能终端产品等对芯片体积和功耗的苛求，这些
2023-08-18 17:57:49775 
2023年以来，AIGC迅速发展，带动AI芯片与AI服务器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未打算在此领域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
面对人工智能相关需求的激增，台积电已无法满足先进封装服务的需求，并一直在快速扩大产能，其中包括在台湾投资近 900 亿新台币（28.1 亿美元）的新工厂。
2023-09-20 17:31:00669 先进封装增速高于整体封装，将成为全球封装市场主要增量。根据Yole的数据，全球封装市场规模稳步增长，2021 年全球封装 市场规模 约达 777 亿美元。其中，先进封装全球市场规模约 350 亿美元，占比约 45%， 2025 年，先进封装在全部封装市场的 占比将增长至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181189 
先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP系统级封装、WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。
2023-09-28 15:29:371614 
此时先进封装开始崭露头角，以苹果和台积电为代表，开启了一场新的革命，其主要分为两大类，一种是基于XY平面延伸的先进封装技术，主要通过RDL进行信号的延伸和互连；第二种则是基于Z轴延伸的先进封装技术，主要通过TSV进行信号延伸和互连。
2023-10-10 17:04:30573 
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-10-31 09:16:29836 
先进无线技术应用情况调研
2023-01-13 09:06:382 我们为什么需要了解一些先进封装？
2023-11-23 16:32:06281 
先进封装基本术语
2023-11-24 14:53:10362 
相比于晶圆制造，中国大陆封测环节较为成熟，占据全球封测接近40%的份额，但中国大陆先进封装的渗透率较低，2022年仅为14%，低于全球45%的渗透率。在制程工艺受到外部制裁的背景下
2023-11-25 15:44:25740 共读好书 半导体先进封装产业链梳理专家电话会纪要 1.行业基本信息 (1)先进封装行业概述 先进封装是以切割IT技术为核心的最新一代封装技术，尤其在Al 和大芯片领域应用广泛。本行业位于半导体和电子
2023-12-26 17:55:55197 先进的封装技术可以将多个半导体芯片和组件集成到高性能的系统中。随着摩尔定律的缩小趋势面临极限，先进封装为持续改善计算性能、节能和功能提供了一条途径。但是，与亚洲相比，美国目前在先进封装技术方面落后
2023-12-14 10:27:14383 
和镀层应力对镀层结合力均有显著影响。选择合适的粗化方法及低应力电镀铜镀液可以在不显著增加封装材料表面粗糙度的情况下提高镀层结合力（剥离强度>0.53 N/mm），从而有利于制作精细线路（线宽/线距=15 μm/15 μm）。 0 引言 先进封装包
2023-12-28 08:45:34119 
芯片的先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术，它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度，使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。
2024-01-16 14:53:51302 level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。 审核编辑 黄宇
2024-02-21 10:34:20178 
因为AI芯片需求的大爆发，台积电先进封装产能供不应求，而且产能供不应求的状况可能延续到2025年；这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积电一直持续的扩张先进封装产能，但是依然不能满足AI的强劲需求；这在一定程度会使得其他相关封装厂商因为接受转单而受益。
2024-01-22 18:48:08565 台积电计划在嘉义科学园区投资超过5000亿元新台币，建设六座先进封装厂，这一举措无疑将对半导体产业产生深远影响。
2024-03-20 11:28:14335 Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26:09
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