在NAND Flash TLC(Triple-Level Cell)芯片制程竞局, 三星电子(Samsung Electronics)，近期宣布32奈米制程TLC芯片量产，一举领先目前停留在43奈米制程的东芝，至于英特尔(Intel)和美光(Micron)亦宣布TLC芯片将于2009年底量产。
2011-01-26 22:22:05
2197 在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程
2014-02-25 10:06:497729 联发科劲敌大陆展讯在母公司紫光集团全力支援下，将跳过20奈米，直接使用台积电的16奈米制程生产该公司最新4G八核晶片“whale 2”，本月完成设计定案（tape out），明年第2季量产，展讯16奈米制程产品将“超车”联发科，领先约一季。
2015-11-06 07:46:182030 以前搞电源测试这块的时候，曾用到过这样的模块，就是制程编辑，修改添加测试项目
2013-08-03 11:26:53
斯利通陶瓷电路板分析4种陶瓷电路板制造技术中，激光活化金属化将成主流工艺
2021-01-06 07:03:36
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44:51
，便于激光焊接。气密部分可承受180℃的二次焊接温度，从而解决了光纤、套管与管壳 之间的金属化密封问题。 标准产品1.一级镍管光纤组件2、二级镍管光纤组件3、小型二级镍管组件&
2009-06-11 10:09:44
特点 ● 金属化聚丙烯膜，无感捲绕结构 ● 能承受过电压冲击 ● 自愈性好 ● 阻燃型壳体和环氧树脂（符合UL 94V-0） 典型应用 ● 广泛用于电源跨線电路等抗干扰应用，使用的电容器失效后不会导致触电的危险的场合。
2020-06-30 10:36:35
请问有谁写过收音机芯片AKC6951的控制程序
2017-08-29 13:58:32
`深圳佳明新36年专业生产CBB21金属化聚丙烯膜MPP电容器，是韩国材料，***技术，高品质低价格，值得各大厂家拥有！ 特点：1、高频损耗小，可靠性高2、内部升温小，内串结构3、绝缘电阻高，自愈
2015-11-26 16:08:05
各位大神一起讨论一下LCP金属化
2020-01-10 16:34:38
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
金属前，进行碱性高锰酸钾孔壁凹蚀处理。而对于纯聚四氟乙烯介质多层印制电路板孔金属化制造来讲，各相关企业也具有了一定的应对手段，例如干法制程的等离子处理技术，或湿法制程的钠萘溶液(或相关其他商业处理溶液
2018-09-10 15:56:55
`请问PCB价格的组成因素和制程费用是多少？`
2020-06-18 17:11:49
金属层的孔称为金属化孔，其主要用于层间导电图形的电气连接。反之，则为非金属孔，一般用来作为定位孔或安装孔。
8****通孔、盲孔与埋孔
①通孔：可以两面看到有孔
②盲孔：只能在一面看到有孔
③埋孔：从板面不能看到有孔
2023-08-28 13:55:03
信号过孔孔径比较小的情况下（比如0.3mm直径），这种情况下过孔金属化会不会不够？
2023-04-07 17:57:34
`请问PCB负片工艺为何不适合做金属化半孔？`
2020-02-26 16:42:39
有哪位好心人帮忙编一道PID控制程序，注意位数等的范围，并要求附上Kp,Ti,Td的范围。谢谢！
2012-05-03 14:49:24
求大神帮助用Keil的.c格式编一个C51的PWM脉宽调制程序。小弟在此感谢不尽。
2014-08-07 18:12:19
SMT制程常见缺陷分析与改善
2012-08-11 09:56:52
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑
PCB金属化孔镀层缺陷成因分析及对策<br/><br/>金属化孔质量
2009-05-31 09:51:01
步骤标准化，甚至是材料在每个环节的添加量也都必须要规定下来。 当以上所有因素都加以标准化并确实执行，且该制程的测定值都在稳定的管制状态下之后，这时的制程能力才可称之为该制程的工程能力。 此外，制程能力
2018-01-10 14:53:47
了。多年来，陶瓷金属化一直是一个热门的课题，国内外学者都对其展开了深入的研究。陶瓷材料的优势1.低通讯损耗－陶瓷材料本身的介电常数使得信号损耗更小。2.高热导率－芯片上的热量直接传导到陶瓷片上面，无需
2021-03-10 12:00:17
我想使用ADS2011.10进行两层金属化EM仿真。我在使用ADS2011.10生成EM仿真和两层金属化的布局生成时遇到了以下困难1）我想获得两层金属化，如
2018-10-10 17:22:13
Metallized Polypropylene Film 金属化聚丙烯薄膜特点：0.047μF~9.0μF630V~3000V.DC-40 to +85 °C电气性能：1. 低损耗，内部温升
2013-09-06 13:54:07
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:49 编辑
半金属化孔的合理设计及加工方法
2012-08-20 20:09:53
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:45 编辑
半金属化槽-孔的成型加工技术控讨
2012-08-20 21:58:15
摘要 : 导读：ASEMI半导体这个品牌自打建立以来，就一直不间断在研发半导体各类元器件，在半导体的制程和原理上可谓已经是精益求精，今天ASEMI半导体要和大家一起分享的，就是这个半导体的制程导读
2018-11-08 11:10:34
) 是一切集成电路芯片的制作母材。既然说到晶体，显然是经过纯炼与结晶的程序。目前晶体化的制程，大多是采「柴可拉斯基」(Czycrasky) 拉晶法 (CZ法)。拉晶时，将特定晶向 (orientation
2011-08-28 11:55:49
半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55:40
如何将stm32的控制程序转成51的程序，用的是意法的传感器，给的控制程序也是32的
2023-11-03 08:07:08
我写的ATMEGA128的舵机控制程序怎么用不了，那位可以提供控制一个舵机的控制程序
2019-01-11 10:45:19
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
如题。。谁有ISD1760芯片的VHDL录放音控制程序，求参考~~感激涕零~~~
2013-06-27 22:40:13
大神，能解释以下为什么在通孔位置金属化会出现空洞或者较金属化缺吗？
2016-10-30 14:06:51
光泽浸渍处理 是一种对金属表面轻微咬蚀，使呈现更平滑光亮者，其槽液湿式处理谓之。 7、Chemical Milling 化学研磨 是以化学湿式槽液方法，对金属材料进行各种程度的腐蚀加工，如表面粗化
2018-08-29 16:29:01
面向5G应用的高性能印刷线路板（PCB）上从顶部铜层到底部铜层的金属化通孔（PTH）的内壁粗糙度对射频性能的影响。
2020-12-21 06:24:34
（Hybrid）的一个制程，将小型板面上已印刷各式贵金属厚膜糊（Thick Film Paste）的线路，置于高温中烧制。使厚膜糊中的各种有机载体被烧掉，而留下贵金属导体的线路，以做为互连的导线
2018-09-11 16:11:57
经典键盘控制程序
2012-08-11 23:37:48
聆听制程的_音
2012-08-11 10:15:24
舵机控制程序，仅供参考{:soso_e113:}
2012-05-16 14:46:44
英特尔联合创始人戈登·摩尔在半世纪前提出的摩尔定律，是指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番。纵观芯片每代创新历史，业界一直遵循这一定律，并按前一代制程工艺缩小约 0.7倍来对新制程节点命名
2019-07-17 06:27:10
猎头职位：FPC 制程工程师 【苏州】职位描述：1.负责线体日常异常的处理；2.负责新产品参数设定，新工艺/新物料的评估；3.负责制程能力的改善，良率/通过率的提升，成本的优化和生产效率的提升；4.
2016-11-28 10:46:18
各位大神，请问有没有编过模糊PID控制程序或神经网络控制程序？
2015-01-12 10:50:48
Altium designer非金属化孔一般怎样处理呢
2019-08-05 05:35:06
高价求代做LabVIEW模糊控制程序
2018-03-31 16:26:17
COG制程原理及流程一、课程目标:1-1:使学员了解COG制程原理1-2:使学员了解COG制程动作流程1-3:使学员了解COG制程之检验规范1-4:使学员了解COG制程之Defect Mode二、课程
2008-11-01 15:12:36
68 PEI金属化聚乙脂膜电容器
2009-11-18 11:14:4314 构装制程介绍
随 着IC产品需求量的日益提升，推动了电子构装产业的蓬勃发展。而电子制造技术的不断发展演进，在IC芯片「轻、薄、短、小、高功能」
2008-10-27 15:56:141018 晶圆针测制程介绍晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良
2008-10-27 15:58:144012 半导体制程之薄膜沉积
在半导体组件工业中，为了对所使用的材料赋与某种特性，在材料表面上常以各种方法形成被膜而加以使用，假如
2009-03-06 17:14:585558 
白光LED制程原理
一、制程、量测与封装设备
○1 MOCVD →有机金属化学气相沉积。（制程设备
2009-03-07 09:27:261473 
金属化纸介电容器的结构与特点
金属化纸介电容器是在涂有醋酸纤维攘的电容器纸上再蒸发一层厚度为0.1μ的金属膜作为电极，然后用这种金属化的纸卷绕成芯子，端面喷
2009-08-21 17:02:184212 Intel-镁光反击,2xnm制程NAND芯片将试制
在本月22日召开的一次电话会议上，镁光公司声称他们很快便会试制出2x nm制程NAND闪存芯片产品，并对其进行取样测试。尽管
2009-12-26 09:56:491134 除胶渣与整孔制程
1、Conditioning整孔此字广义是指本身的"调节"或"调
2010-01-11 23:23:555509 Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圆样品
GlobalFoundries公司日前公开展示了一片采用28nm制程技术制作的不知名芯片硅圆。这家公司的人员不愿意
2010-01-13 11:46:241989 ODF制程,ODF制程是什么意思
ODF制程为一划时代的制造方法，以往耗时、良率低且不易达成的困难；如生产大型面板的电视产品、因应快速反应的
2010-03-27 10:59:5513052 绿漆制程(防焊)相关资料，好资料，下来看看。
2016-12-15 10:35:4423 根据平面媒体指出，在 2016 年第 4 季成功量产 10 纳米先进制程之后，从 2017 年第 1 季开始，全球晶圆制造龙头台积电将会正式试产 7 纳米先进制程，并且有望在 2018 年初正式达成量产的目标。
2017-01-04 11:04:11603 绿漆制程(防焊)
2017-01-28 21:32:490 骁龙855芯片突破制程工艺，采用7nm制程，比较前身更加节能。如果高通在2019年推出骁龙855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手机也会采用这个芯片。
2017-10-12 18:25:003387 本文首先介绍了PCB板钻孔制程有什么用，其次阐述了PCB板钻孔流程及工序制程能力，最后介绍了PCB钻孔工艺故障及解决办法。
2018-05-24 17:10:3624592 所谓金属化半孔是指一钻孔（钻、锣槽）经孔化后，再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半。为控制生产金属半孔板时，因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮，通常会采取一些措施。在目前电路板打样板厂很饱和的状态下，愿意和能够生产半孔板的板厂也不多 。
2019-06-18 13:59:4915648 半导体知识：PVD金属沉积制程讲解
2019-07-24 11:47:2312054 
台积电宣布，其领先业界导入极紫外光（EUV）微影技术的7纳米强效版（N7+）制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于台积电成功的7纳米制程之上，也为明年首季试产6纳米和更先进制程奠定良好基础。
2019-10-08 16:11:372955 金属化薄膜电容是以有机塑料蒲膜做介质，以金属化薄膜做电极，通过卷绕方式制成（叠片结构除外）制成的电容，金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷绕型之外，也有叠层型。其中以聚酯
2020-06-04 11:51:14976 台积电（TSMC）日前在新竹举行年度股东大会中，首度透露在其5纳米（N4）与3纳米制程之间，将会有4纳米制程（N4）的开发。
2020-07-09 15:19:561322 台积电是在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中，提及4nm制程的。台积电CEO、副董事长魏哲家在会上表示，他们将推出4nm制程，作为5nm制程家族的延伸。
2020-08-04 16:29:582715 成熟制程方面，也是在近些年才被业界特别提及的，早些年，特别是在14nm量产之前，先进制程与成熟制程之间的差别并没有今天这么大，相应的玩家也不像今天这么“割裂”，特别是在逻辑芯片生产领域，当下，专注于成熟制程的厂商特点愈加突出。
2020-11-24 14:47:232023 在近期举办的2021年国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，台积电先进制程芯片传来新消息。台积电董事长刘德音在线上专题演说时指出，3纳米制程依计划推进，甚至比预期还超前了一些，3纳米及未来主要
2021-02-22 09:10:061975 来源： 半导体产业纵横 台积电已于近日发布了2021年第四季度财报。数据显示，台积电7nm及以下制程贡献营收达到一半。其在先进制程的发力可见一斑。魏哲家还预计，台积电将于2025年推出2nm芯片
2022-01-27 13:16:50784 
IBM的2nm制程芯片采用的是什么技术？IBM 2nm制程芯片采用GAA环绕栅极晶体管技术，晶体管密度可达5nm两倍，每平方毫米容纳3.3亿个晶体管，2nm芯片将计算速度要提高45%，能源效率更是提高75%，电池续航时间提升至之前的4倍。
2022-06-29 17:43:08885 目前，替代性的金属化材料（例如钌）和替代性的金属化制程（例如半镶嵌），正被密集的研究中。
2022-06-30 14:49:51683 金属化半孔板PCB在成型后的孔壁铜皮黑起、毛刺残倒、偏位一直是各PCB厂在成型工序中的一个难题。
2022-12-21 14:48:132922 金属化半孔板PCB特点为：个体比较小；单元边有整排金属化半孔，作为一个母板的子板，通过这些金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。
2022-12-28 12:48:332364 继2022年6月30日，三星电子官宣开始量产基于GAA晶体管结构的3nm芯片后，台积电也在2022年末在台南科学园区高调举办了3nm量产扩厂典礼，也就是说目前先进制程的两大玩家都已经达成了3nm制程
2023-01-16 09:32:53560 
功率芯片的制程与普通的半导体芯片有些不同，因为功率芯片需要承受更大的电流和电压，因此在制程上需要更加注重功率芯片的耐压性、耐热性、导电性等特性。
2023-02-27 15:59:051429 使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化。
2023-03-07 11:48:451189 Intel近几年对于芯片制程工艺的发展令人叹为观止，规划从Intel 10制程开始，逐步有序进入到Intel 7和Intel 4技术节点，然后就是 Intel 3、Intel 20A 和最新的Intel 18A制程。
2023-03-15 09:53:48804 消费电子市场持续疲软、人工智能火热的大环境下，晶圆制造厂商积极瞄准高性能芯片，2nm先进制程之争愈演愈烈。
2023-07-17 18:24:151620 在 20 世纪 60 年代，芯片制程技术还处于起步阶段，当时的制程尺寸达到了 10 微米。这种毫米级的制程技术虽然较为粗糙，但已经为计算机和通信设备的小型化奠定了基础。随着半导体技术的发展，科学家们开始研究如何减小制程尺寸，以提高芯片的性能和集成度。
2023-09-19 15:54:411615 在芯片制程中，介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯片制程中常见的介质材料有哪些？都有什么作用？怎么界定低k材料与高k材料？怎么制作出来的？
2023-10-19 10:47:212418 
绿漆制程(防焊)
2022-12-30 09:22:034 镀通孔制程(镀通孔)
2022-12-30 09:22:087 绿漆制程(防焊)
2023-03-01 15:37:566 在芯片制程中，互连、接触、通孔和填充是常见术语，这四个术语代表了金属化中不同的连接方式。那么互连、接触、通孔和填充塞分别代表了什么？有什么作用呢？
2023-11-06 15:19:06563 
随着GPU、CPU等高性能芯片不断对芯片制程提出了更高的要求，突破先进制程技术壁垒已是业界的共同目标。目前放眼全球，掌握先进制程技术的企业主要为台积电、三星、英特尔等大厂。
2024-01-04 16:20:16314 
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