（电子发烧友网报道 文/黄山明）9月18日，2020年松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖如期而至，细数下来，这已经是松山湖论坛举办的第十个年头。本届松山湖论坛围绕新基建，探讨国产IC在目前
2020-09-21 16:16:55
4797 5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖举行。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在开幕致辞上提到，松山湖中国 IC 创新高峰论坛已经连续
2021-05-14 10:08:264450 近来业内盛传华为因为深圳的高房价，计划将总部迁往东莞松山湖，这个流言引起了业内的一片腥风血雨。
2016-05-31 09:09:581297 华为公司昨日(7月1日)正式搬迁，40辆8吨货车，共60车次，搬迁车辆将往返深圳和东莞松山湖。7月2日，将有2700人从深圳到东莞松山湖溪流背坡村上班，约有1500辆车(其中大巴70辆)。
2018-07-02 11:33:545416 日前，第九届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖举行，论坛由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司主办，东莞松山湖集成电路设计服务中心协办，松山湖管委会支持。 芯原创
2019-05-13 14:00:248091 Materials（应用材料）公司一直致力于150mm晶圆制造设备的研发，也密切关注包括光电子和SiC功率MOSFET等器件对先进材料的需求。虽然对上述器件的200mm晶圆制造设备的研发也在进行中。但很明显地看到，150mm晶圆技术的未来是光明的。事实上，150mm晶圆制造产业还处于非常活跃的状态。
2019-05-12 23:04:07
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范，还有不知道在大陆有谁在生产？
2010-08-04 14:02:12
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
圆比人造钻石便宜多了，感觉还是很划算的。硅的纯化I——通过化学反应将冶金级硅提纯以生成三氯硅烷硅的纯化II——利用西门子方法，通过三氯硅烷和氢气反应来生产电子级硅 二、制造晶棒晶体硅经过高温成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识，适合入门。
2014-06-11 19:26:35
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤？晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圆级CSP的元件如何重新贴装？怎么进行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡膏装配图2 工艺流程2——助焊剂装配
2018-09-06 16:24:04
晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响，不适合密间距元件的装配。 NSMD焊盘的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影响，在焊盘和阻焊膜之间有一定空隙，如图2和图3所示。对于 密间距晶圆级CSP，印刷电路板上的焊盘
2018-09-06 16:32:27
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
。 据了解，台积电一方面决定快速投资设备厂——ASML，重金砸下新台币400亿元，领先取得跨入18寸晶圆的门票，给竞争对手巨大压力;另一方面，为了系统单晶片趋势，也开始向下游封测业布局。 在智能手机销量
2012-08-23 17:35:20
在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
在硅晶圆被蚀刻入的晶体管起不了任何作用，这一切是由于制造技术限制而造成的，任何一个存在上面问题的芯片将因不能正常工作而被报废。上图中，一块硅晶圆中蚀刻了16个晶体管，但其中4个晶体管存在缺陷，因此我们
2011-12-01 16:16:40
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
测试晶格:指晶圆表面具有电路元件及特殊装置的晶格，在晶圆制造期间，这些测试晶格需要通过电流测试，才能被切割下来 4 边缘晶格：晶圆制造完成后，其边缘会产生部分尺寸不完整的晶格，此即为边缘晶格，这些
2011-12-01 15:30:07
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产，晶圆制造，晶圆清洗，晶圆测试，晶圆切割，晶圆代工，晶圆销售，晶圆片测试，晶圆运输用包装盒，晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
11月4-6日，华为开发者大会2022（HDC）在东莞松山湖举办，会上重磅首发《鸿蒙生态应用开发白皮书》！（以下简称《白皮书》）
该书全面阐释了鸿蒙生态下应用开发核心理念、关键能力以及创新体验，为
2022-11-11 11:59:43
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06:48
SiC SBD 晶圆级测试 求助：需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34
`晶圆是如何生长的？又是如何制备的呢？本文的主要内容有：沙子转变为半导体级硅的制备，再将其转变成晶体和晶圆，以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长
2018-07-04 16:46:41
效应和功耗。因此，三维系统集成技术在性能、功能和形状因素等方面都具有较大的优势。用于三维集成的先进晶圆级技术晶圆级封装技术已在许多产品制造中得到广泛应用。目前正在开发晶圆级封装的不同工艺技术，以满足在提高
2011-12-02 11:55:33
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路
2011-12-01 13:54:00
晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电，收入 39.65亿美元，同比增长41% UMC---联华电子公司，简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体
2011-12-01 13:50:12
。 天水华天方面，据相关报道显示，天水华天耗资近20亿元，分别在天水、西安以及昆山扩大规模项目。昆山布局先进封装，主营晶圆级高端封装，订单量最大的是CIS封装。同时在南京建厂项目总投资80亿元，分三期
2020-02-27 10:43:23
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
的费用不断上涨，一次0.6微米工艺的生产费用就要20-30万元，而一次0.35微米工艺的生产费用则需要60-80万元。如果设计中存在问题，那么制造出来的所有芯片将全部报废。为了降低成本，我们采用了多项目晶圆。`
2011-12-01 14:01:36
设计公司，以及专门制造的晶圆代工业者的分别。设计技术层面上，芯片设计者需要和EDA 开发，以及晶圆代工业者互相密且合作，能使大规模的设计更有效率，但是往往芯片设计和制造并没有形成很好的沟通，再加上，先进封装技术与材料所带来的困扰，使得在更进一步的芯片模块进展速度上，有趋缓的现象出现。
2009-10-05 08:11:50
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
院地合作机构。 研究院位于东莞市松山湖科技产业园区内，办公面积达8000平方米，员工近100人，其中70%以上的员工拥有博士或硕士学位，多数高层具备丰富的企业或
2009-06-02 15:16:38
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？
2021-04-25 08:48:29
过处理之后成为光罩 这些就是最后完成的晶圆成品 接下来看晶圆切割 形成成品之后的晶圆还要经过切割才能成为应用于芯片制造。 这里演示的就是晶圆切割 放大观看 接下来是演示经过切割的晶圆的一些应用。 可以应用于芯片制造、液晶显示屏制造或者手机芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后
2018-12-03 10:19:27
HDC.Together华为开发者大会2022于11月4-6日在东莞松山湖启幕，作为华为OpenHarmony生态使能伙伴、开放原子开源基金会OpenHarmony项目核心共建单位，江苏润和软件
2022-11-09 11:01:25
;在国内，苏州天弘激光股份有限公司生产和制造激光晶圆划片机，已在昆山某客户处得到应用。苏州天弘激光在参考国外激光划片机设计理念上，通过与国内半导体厂商合作，共同开发出更适合于硅片激光划片的激光晶圆划片
2010-01-13 17:01:57
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50:40
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
中国东莞松山湖科技产业园：增强自主创新，引领产业升级
作为中国主要制造基地之一，东莞在全球电子制造业的地位可谓举足
2009-09-07 07:12:44765 酷派5亿元在东莞打造中国最大3G手机生产基地 本报长沙讯 宇龙酷派昨日宣布其位于东莞松山湖的3G手机生产基地首期工
2010-02-04 09:41:29833 松山湖再出新招，颁布《促进东莞松山湖高新技术产业开发区集成电路产业发展试行办法》，为企业拟定多项扶持和补贴方案，其中研发扶持部分，每家企业每年分得的“蛋糕”最高不
2012-01-15 18:26:50491 松山湖国家高新区决定拿出重金支持集成电路（以下简称“IC”）产业发展，并刚刚印发了《促进东莞松山湖高新技术产业开发区集成电路产业发展试行办法》（以下简称《办法》）
2012-03-29 15:58:481184 项目规划建设用地1900亩分4块开发 投资约100亿元 主要发展与手机等终端关联的研发、销售和增值业务 本报讯 (记者陈臣)昨日，记者从市规划局官方网站上了解到，东莞市政府在松山湖
2012-04-18 09:20:013163 今年以来，广东电网公司进一步加强了智能电网示范推广力度，全省智能电网示范区增加到7个。东莞松山湖作为第一批智能电网示范区，侧重提升清洁能源占终端用能比例。在东莞打响“蓝天保卫战”和城市品质提升计划
2018-09-15 07:48:003062 东莞松山湖（生态园）高新产业开发区作为国家的自主创新示范区，是东莞未来打造面向全国全球的创新驱动发展新高地。2018年上半年东莞松山湖电量增长超过30%，创下全市最高电量增速。
2018-09-17 15:35:493854 近日，松山湖生态环境分局在广东生益松山湖厂区召开“松山湖园区工业固体废物规范化管理工作观摩会”，广东生益作为松山湖园区“工业固体废物（含危险废物）管理示范单位”，迎来园区内所有企事业单位（含高等院校、研究院、检测公司）到场观摩。
2019-07-11 17:22:262404 近日，松山湖生态环境分局在广东生益松山湖厂区召开“松山湖园区工业固体废物规范化管理工作观摩会”，广东生益作为松山湖园区“工业固体废物（含危险废物）管理示范单位”，迎来园区内所有企事业单位（含高等院校、研究院、检测公司）到场观摩。
2019-07-12 14:46:122293 近日，在中国移动通信集团广东有限公司（以下简称“广东移动”）的支持下，由广东移动东莞分公司（以下简称“东莞移动”）与华为宣布共建松山湖X-PIE联合创新实验室，探索千兆时代的网络解决方案创新、新业务模式创新，推动千兆产业的繁荣发展，为最终用户提供极致的千兆业务体验。
2019-08-13 10:03:133518 华为是东莞市的纳税大户，据报道纳税总额已超过100亿元。资料显示，华为松山湖基地毗邻松山湖南区的松湖花海景区，占地1900亩，总建筑面约126.7万平方米，总投资100亿元，项目于2014年9月动工。目前，华为终端总部已落户东莞松山湖，此外还有华为大学、华为研发实验室、华为人才房等项目。
2019-09-19 10:00:281617 在东莞重大建设项目方面，松山湖高新区再次锦上添花。近日，歌尔股份华南智能制造项目在东莞松山湖生态园大道正式动工，项目总投资约30亿元，主要建设行业先进的自动化生产、智能化仓储以及生活配套等设施，并作为歌尔股份华南基地，项目计划2021年投入使用。
2019-12-02 14:54:055505 松山湖实验室正式对外开放！ 2020年10月13日，东莞市沃德普自动化科技有限公司（简称沃德普）位于松山湖的实验室，正式对外开放！旨在为周边企业提供更高效、灵活的成像技术服务。 松山湖实验室
2020-10-23 09:29:282145 
为展现园区创新驱动事业发展成果 发展壮大园区技能人才队伍 搭建技能人才展示技艺技能 互相学习交流的平台由松山湖总工会主办的2020年松山湖工业机器人技术应用职业技能竞赛来啦不但可以让你展示自己的能力
2020-11-02 10:15:321531 院士是科技界最高的学术称号 院士也是科研进步 与社会发展的智慧锦囊 11月2日-4日 2020粤港澳院士峰会 暨第六届广东院士联合会年会 在东莞松山湖顺利举办与圆满落幕 近60位院士集结松山湖科学城
2020-11-13 10:46:181326 行业龙头及明星企业集体签约落地、千亩上市公司总部基地首度亮相、松山湖企业联盟正式成立12月2日下午，由东莞市人民政府主办、松山湖功能区「一园九镇」联合承办、OFweek维科网协办的松山湖功能区投资
2020-12-04 14:53:501326 科技项目的合作，为企业赋能，为产业创新赋能。 (东莞松山湖高新区管委会科教局副局长翟浩安) 松山湖材料实验室常务副主任陈东敏表示，松山湖材料实验室以中国科学院物理研究所为牵头单位，是广东省第一批省实验室
2021-04-22 17:47:121038 近日，欣旺达-松山湖材料实验室战略合作协议签约仪式在东莞松山湖材料实验室举行，双方就新型电池材料联合技术开发、政府项目申报、学术交流、资源共享、人才联合培养五大方面达成战略合作。
2022-03-09 09:52:291139 走进松山湖北区学校，多样化学习空间和信息化教学环境，为孩子们打造了一方利于身心健康成长的天地。松山湖北区学校是松山湖管委会直属的第一所九年一贯制公办学校，也是一所面向未来教育的现代化高端学校，被誉为东莞教育“扩容提质”的典范。
2022-08-12 09:57:48473 第十三届松山湖中国IC创新高峰论坛今日继续在广东东莞松山湖凯酒店举行，本届活动继续由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原微电子、松山湖管委会主办，东莞松山湖集成电路设计服务中心
2023-05-12 09:29:342934 
佰维存储认为，公司不仅在存储器芯片密封测试领域有雄厚的积累，而且已经建立了完整国际化的先进密封测试技术团队。公司此次投资项目将构建公司晶圆级先进密封测试能力，满足先进存储和大湾地区市场密封测试的需要，有利于进一步改善公司业务结构，提高核心竞争力。
2023-07-20 11:09:14399 8月23-25日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）将在深圳会展中心（福田）盛大举行。作为SiP重磅活动之一，本次大会聚焦晶圆制造、IC封测及终端制造等先进封测领域，旨在推动
2023-08-21 16:59:31267 
近日，惠州佰维总经理刘昆奇受邀在SiP China 2023大会上发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲，分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例，与行业大咖共话先进封测发展趋势
2023-08-30 17:43:09228 
近日， 惠州佰维总经理刘昆奇受邀在 SiP China 2023大会上 发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲，分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例，与行业大咖共话先进封测
2023-08-31 12:15:01328 
华为开发者大会连续五届在东莞举行，东莞庞大的制造业基础极其丰富的应用场面，科技企业实战舞台和广阔的市场空间，东莞21家工业企业、1.38万家规上工业企业、2044家“专精特新”企业，172家专精特新“小巨人”企业，创新型中小企业3193家……
2023-09-04 09:32:155548 近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。佰维存储董事长孙成思，总经理何瀚，创始人孙日欣，以及公司旗下惠州佰维、广东
2023-12-01 10:48:54558 晶圆级先进封测是指利用光刻，刻蚀，电镀，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，实现凸块（Bumping），重布线（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）这样的技术可以将芯片直接封装到晶片上，节约物理空间
2023-12-01 11:57:56728 近日，浙江微钛先进封测研发基地项目开工。
2024-02-22 10:00:43635 
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