台积电再现排队潮，最先进制程越来越抢手

三星产能扩张保守，台积电3nm一统江湖。   台积电一贯不评论单一客户信息，但业界普遍认为，台积电3nm客户群持续扩大，生产经济规模的优势将反映在2024~2025年业绩上。

外传台积电3nm首发客户苹果包下首批产能至少一年; 除了苹果，先前Marvell也曾发布新闻稿提到和台积电在3nm已展开合作; 日前，联发科新闻稿也宣布，双方将在3nm合作。 近日，传出2024年高通第四代骁龙8系列芯片（Snapdragon 8 Gen 4）由台积电3nm统包生产，显示3nm家族客户群持续扩大。

业界普遍认为，台积电先进制程的首发客户一贯是苹果，苹果包下台积3nm首发产能一年也不让市场意外，代表台积电技术量产能力持续获得苹果青睐。

研究机构集邦科技指出，台积电其它先进制程客户，如AMD、联发科和高通等皆已陆续规划于2024年量产3nm产品。

连车用客户也积极评估采用3nm方案，台积电业务开发资深副总经理张晓强先前在技术论坛表示，车用客户急着推进3nm制程技术，为此，台积电提供了N3AE方案，供客户设计使用，缩短产品上市时间2~3年。

2022年第四季度，台积电3nm顺利量产后，终端市场应用变化持续是业界关注焦点。先前，业界盛传大陆某些非苹设计芯片大厂3nm不振，自研芯片团队解散，影响潜在订单直接蒸发，但美系大厂仍是可预测首发客户，加上欧美日车用也相对积极，让大陆品牌厂2024~2025年的3nm产能空缺被补上，3nm产能涌现排队潮。

高通最新芯片加量3nm制程

市场传出，高通明年骁龙Snapdragon 8 Gen 4将由台积电3nm独家生产，放弃了有意重启的三星与台积电的双重代工模式。

对于该议题，昨天截稿为止，高通没有对外说明，台积电则不评论客户业务与市场传闻。

三星晶圆代工近年积极抢单，原先5月市场传出，高通2024年有望将Snapdragon Gen 4分配给台积电、三星等两大晶圆代工厂，但近期业界指出，三星3nm制程产能扩张保守，可能将无法满足高通所需晶圆投片数量，高通仍将维持台积电独家代工模式，最快要到2025年才会重回台积电、三星等双晶圆代工模式。

法人指出，台积电晶圆代工在囊括2024年高通的Snapdragon Gen 4旗舰手机芯片大单后，届时，其3nm制程产能维持在高利用率水位，月产能有望上看10万片规模，明年台积电3nm的营收占比上看10%。

据了解，台积电3nm制程家族在2024年有更多产品线，除了当前量产的N3E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，让3nm家族成为继7nm家族后另一个重要生产节点。

2021年，高通骁龙8 Gen 1由三星独家生产，但后来有发热、产能不顺的问题，为生产稳定与规模考量，2022年高通骁龙8 Gen 1 Plus由台积电独家操刀，甚至因台积电先进产能吃紧，高通排队到2022年4月。但双方从第一代加强版合作至后续第三代芯片，市面上一度出现三星旗舰系列手机内用台积电代工的高通芯片的特殊情况。

最先进制程越来越抢手

今年10月和11月，高通Snapdragon 8 Gen 3和联发科天玑9300（Dimensity 9300）陆续发布，采用台积电N4P制程，明年将进一步导入N3E制程。

下半年，台积电3nm和N4P订单转佳，年底前，3nm月产能将来到10万片，以因应苹果需求。先前，外媒科技专栏记者古尔曼（Mark Gurman）曝光了苹果今秋发表的M3处理器产品路线图，其中涉及4款产品，台积电是最大受惠者。基本的M3处理器由4个效能与4个节能核心组成，并搭配10个GPU核心。M3 Pro有两版本，基本版配备12核心，效能与节能各6，并搭配18个核心GPU。高阶版CPU核心为14个，搭配20个GPU核心。

M3 Max也有两版本，全配备16个核心CPU，基本与高阶版差别是前者搭配32个GPU核心，后者多达40个。最强大的M3 Ultra则是将M3 Max乘二，由32个核心的CPU搭配64个或80个核心GPU。

苹果的M3系列芯片性能实现，全部依靠台积电的3nm制程。

3nm之争

台积电的3nm在2022年第四季度量产，但那时没有多少产量，直到2023年第三季度，苹果新机大规模采用3nm制程处理器后，才开始放量，不过，从目前的情况来看，台积电2023年版本的3nm制程还没有达到其规划的N3E版本水平，要到2024下半年才能进一步提升良率和成本效益。据台积电介绍，与5nm相比，N3E在相同功耗下速度提升18%，在相同速度下功耗降低32%，逻辑密度提升约60%、芯片密度提升30%。

三星的首个版本3nm（SF3E）制程工艺量产时间是领先台积电的，并且引入了全环绕栅极（GAA）技术，台积电3nm则仍在使用FinFET工艺。不过，三星的3nm制程订单较少，主要用于生产一些挖矿ASIC。

对于三星来说，3nm制程是其赶上台积电的机会，据报道，三星LSI部门正在开发 Exynos 2500，这是该公司首款采用3nm工艺的手机处理器，预计在2024下半年量产。如果三星自己设计的3nm制程Exynos处理器表现良好，可能会有更多客户将订单转向三星。

良率方面，目前来看，台积电的良率约为70%，三星的也提升到了60%左右。

2024年，台积电将推出升级版本的3nm工艺，到那时，台积电代工的性价比也将提升，三星的3nm必须进一步优化成本效益，才能与台积电竞争。

2024下半年，三星也将推出新版本的3nm（SF3）制程，据悉，与SF4相比，在相同功率下，SF3的性能会提高22%，在相同频率和晶体管数量下，功耗可降低34%，逻辑面积减少 21%。

2025年，三星计划推出新版本的3nm制程SF3P，目标是争夺数据中心、云计算CPU和 GPU订单。 审核编辑：黄飞