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近日，电子发烧友网正式发布“2023年度新锐芯势力榜单”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 30 of the Year》。该榜单由电子发烧友分析师团队专业打造，深入十个细分领域洞察行业趋势与技术价值，推选出极具代表性和发展潜力的非上市芯片产业链企业。即便在2023年整个半导体产业的景气度略显不足的情况下，这些企业仍然能够脱颖而出。这些企业表现出的产品和技术创新力、稳健力彰显着中国芯片行业蓬勃向上的态势。
一、EDA/IP
芯华章
作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，2023年芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1，可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。
HuaEmu E1集成芯华章自研的自动化、智能化全流程编译软件HPE Compiler，能自动实现完整的系统级芯片仿真，并进行和真实使用场景一致的硬件仿真，进而借助强大的调试能力，实现对全芯片的功能、性能、功耗进行系统级的验证与调试，用户只需要关心如何使用E1去发现和解决软硬件设计问题，在验证性能和易用性方面大大增强。
HuaEmu E1具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能以及强大的调试能力，从而极大助力软硬件协同开发，提升系统级创新效率，赋能高性能计算、GPU、人工智能、智能驾驶、无线通信等各种应用领域的开发。
2023年，芯华章还发布了首款自研数字全流程等价性验证工具穹鹏GalaxEC，完成了对数字验证全流程的完整覆盖，进一步完善了自身丰富的系统级验证产品组合。
GalaxEC已具备当下各类主流等价性验证工具的所有核心功能，服务场景贯穿于数字芯片设计从系统级到前后端设计的各个阶段，可一站式满足用户全流程等价性验证需求，避免多工具切换成本，帮助工程师确保不同层次设计之间的一致性，支持遍历式验证，发现深层次的临界设计错误，确保设计的正确性并实现正式签核。
锐成芯微
作为国内领先的物理IP提供商，2023年锐成芯微推出全新车规级嵌入式存储IP品牌商标SuperMTP，并发布基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP、支持蓝牙5.3协议的双模蓝牙射频 IP等产品。
使用全新SuperMTP商标的IP产品，既保留了原本擦写次数多，存储时间长、无需增加额外光罩成本并兼容传统CMOS工艺或BCD、HV等特色工艺的优势，又在可靠性、安全性、可测性、产品一致性方面实现大幅提升。
该IP自推出以来，受到业内用户欢迎，目前在180nm BCD和90nm BCD工艺上，已被多家汽车芯片设计企业所采用。
SuperMTP IP技术将为汽车芯片厂商提供更多兼具可靠性、性能的嵌入式存储IP方案，用安全可靠的品质助力国内汽车芯片产业的稳定和持续发展；同时，SuperMTP IP技术与LogicFlash IP技术并驾齐驱，将为锐成芯微拓展更为广泛的存储IP生态，促进更多相关上下游产业的互动和协作。
芯来科技
作为一家专注于RISC-V开放架构CPU IP及相关解决方案的公司，2023年芯来科技宣布，芯来NA系列CPU IP（NA900和NA300）近日顺利获得了ISO 26262最高汽车功能安全等级ASIL D的认证证书。
芯来科技成立于2018年，是国内本土专业RISC-V处理器IP及整体解决方案提供商。公司现已开发出全系列国产自主的RISC-V处理器IP产品：200、300、600、900等，覆盖从低功耗到高性能的各种应用场景，并在5G通信、工业控制、人工智能、汽车电子、物联网、存储、MCU、网络安全等众多应用领域落地量产，目前已有超过150家正式授权客户。
NA900 CPU IP通过Exida ASIL D产品认证，是对NA900高安全高可靠性的肯定，也是对芯来科技CPU IP研发实力的高度认可。这对于芯来科技，乃至对整个RISC-V生态在汽车电子领域的发展都具有里程碑意义，将开启RISC-V上车的新篇章！
二、控制器/处理器
芯擎
2023年，芯擎宣布“龍鷹一号”芯片量产出货。该芯片搭载安谋科技（中国）自研“周易”NPU 及 Arm IP，在高性能算力、AI 性能方面具有诸多创新，可支持丰富的智能驾驶功能开发，满足了车规级硬件对高性能、高可靠性和高安全性的要求。
“龍鷹一号”是首款国产车规级 7nm 智能座舱芯片，兼具高算力和高安全性。该款芯片采用多核异构超大规模 SoC 设计，集成 87 层电路，拥有 88 亿颗晶体管。除 CPU、GPU 和可编程的 NPU 内核外，还拥有强大的 VPU、ISP、DPU、DSP 集群，并内置符合国密算法的信息安全引擎和符合 ASIL-D 标准的安全岛设计，为智能座舱应用提供全方位的算力支持和安全保障。
通过内置独立的功能安全岛、信息安全岛，“龍鷹一号”让不同的处理器集群独立服务于不同的功能域，满足 ASIL-B 等级的系统安全功能。
在商业化落地方面，“龍鷹一号”芯片有望搭载于吉利、一汽旗下品牌车型中。
黑芝麻智能
2023年，黑芝麻智能正式发布武当系列首款产品——C1200。这是一款智能汽车跨域计算芯片平台，瞄准 L2 + 级别智能驾驶及融合计算应用市场，单 SoC 就可以提供人机交互、行泊一体、数据交换能力。
C1200基于7nm工艺，使用支持锁步的车规级高性能 CPU 核 A78AE（性能高达 150KDMIPS）和车规级高性能 GPU 核 G78AE，提供强大的通用计算和通用渲染算力。该芯片内置成熟高性能的 Audio DSP 模块和每秒在线处理 1.5G 像素的新一代自研 NeuralIQ ISP 模块，提供 32KDIPMS 的行业最高 MCU 算力，能同时处理大于 12 路高清摄像头的输入，支持高速率的 MIPI。
另外，C1200 支持处理多路 CAN 数据的接入和转发，支持以太网接口并支持所有常用的显示接口格式，支持多屏输出，多路 4K 能力；支持双通道的 LPDDR5 内存颗粒，可满足跨域融合后的带宽需要。
在安全性方面，C1200 内置支持 ASIL-D 等级的 Safety Island（安全岛）和国密二级和 EVITA full 的 Security 模块（安全模块），并满足车规安全等级最高的可靠性要求。
爱普特微电子
作为工业控制及智能家电领域的全国产RISC-VMCU领军企业，2023年爱普特微电子正式发布了一款功能强大、高算力、高处理速度，可支持双电机驱动的全国产RISC-V 32位MCU—APT32F173系列，采用全国产RISC-V内核，核内载8K ICACHE，具有单精度浮点和DSP运算能力，主频最高可达105MHz，跑分3.5CoreMark/MHz。
APT32F173系列还具有宽电压（1.8-5.5V）优势，工作温度高达105℃，进一步拓展了应用范围，可满足严苛的工业领域需求。片上有丰富的模拟和定时器资源，同时集成CAN2.0和2.0B，高度适用于工业控制、（双）电机控制、智能家电等市场领域。
值得注意的是，APT32F173可支持双电机驱动，为电机控制量身定制2个高速ADC，1个DAC，4个OPA，3个CMP，1个内部参考源模块等，同时具有充足的Timer资源，共10个可同步的GPTA/B模块，其中GPTB支持互补死区输出、紧急模式设置，可完美应用于双电机驱动。
三、AI芯片
爱芯元智
作为人工智能芯片研发及基础算力平台公司，2023年爱芯元智正式推出自己的车载品牌“爱芯元速”，将爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU的技术领先性释放到汽车领域。在产品端，该公司推出了新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q，在高画质、智能处理和分析等方面领先行业水平。
原粒半导体
2023年6月，AI Chiplet(芯粒)初创公司原粒半导体宣布完成数千万元种子轮融资，基于AI Chiplet把SoC算力跟NPU（神经网络处理器）的AI算力解绑，再灵活组合出边缘端芯片，以适配边缘端大模型的推理要求。
后摩智能
作为一家人工智能芯片公司，2023年后摩智能发布国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W。鸿途H30基于SRAM存储介质，采用数字存算一体架构，拥有极低访存功耗和超高计算密度，仅用12nm工艺制程，在Int8数据精度下，其AI核心IPU能效比达15Tops/W，是传统架构芯片7倍以上。
四、电机驱动
元能芯
元能芯成立于2023年，致力于打造融合芯片、算法、方案、云技术为一体的智能功率系统平台，为生态伙伴提供完整的解决方案和芯片产品。2023年，元能芯重磅发布MYi0002V0405和姊妹产品MYd0002G40。其中，MYi0002V0405集MCU、Driver、MOSFET于一体，完美解决体积、贴片、散热等痛点。
旋智科技
2023年旋智科技发布一款应用于汽车直流无刷（有刷）电机的内置N-FET预驱微控制器SPD1179，是国产首颗满足功能安全ASIL-B等级的车规级高度集成的片上系统（SoC）微控制器，可为车载12V直流电机应用提供高性能、高集成度和高可靠性的解决方案。
拓尔微
作为一家专业致力于电源管理芯片、马达驱动芯片、电池管理芯片生产和研发的公司，2023年拓尔微发布一颗有刷马达驱动芯片TMI8122-Q1，峰值电流可以达到10A的集成电流感应和反馈功能的有刷马达驱动，180mohm超低内阻，功耗更小，专为汽车车身域而生。
五、模拟芯片
润石科技
润石科技成立于2014年，2020年开始布局新能源汽车市场，短短几年在车用模拟芯片进展快速，研发能力提升迅速。目前其模拟芯片产品在汽车应用领域的收入占比已超过三分之一，营收年复合增长率超100%。今年5月，润石科技成为国内第一家通过ISO26262功能安全ASIL D认证及AEC-Q100 Grade1的模拟信号链芯片公司。今年发布运算放大器、比较器、模拟开关等十几二十颗车规模拟芯片新品，预计今年年底润石科技车规型号将会达到60颗。
瓴芯电子
瓴芯电子成立于2017年，是国内为数不多高度专注车用领域的模拟芯片公司。产品覆盖电源管理芯片、车灯LED驱动芯片、门级驱动芯片、高低边驱动和电机驱动芯片，广泛应用于汽车娱乐系统、汽车辅助驾驶系统、电池管理系统、电机驱动系统、汽车空调系统和车身控制系统等领域。去年6月瓴芯电子车规级电源芯片累计出货量超100万颗，今年5月LN10046Q1第一颗国产车规级6A同步整流Buck converter量产，同年9月通过ISO26262 ASIL D功能安全认证。瓴芯电子经过4年多的专注车规级模拟芯片的开发，成为国内首个在汽车前装市场大规模量产的模拟芯片设计公司。截至目前，瓴芯电子已拿到6笔融资。
奥拉半导体
奥拉半导体是2018年成立的一家模拟芯片及数模混合芯片企业，目前拥有四大产品线：时钟芯片、电源管理芯片、传感器芯片和射频芯片。奥拉半导体的领先性表现在时钟芯片，奥拉半导体突破了设计难度较大、技术水平要求较高的去抖时钟芯片，并成功大规模应用于5G通讯基站、服务器和数据中心等领域。奥拉半导体的新一代去抖时钟芯片产品抖动性能已达到世界一流时钟芯片厂商同类产品的水平。2021年奥拉半导体在全球去抖时钟芯片市场份额已到10.19%，在中国市场它的去抖时钟芯片占据61.27%的市场份额。
六、功率器件
致能科技
作为一家致力于GaN功率半导体器件研发与生产的公司，2023年致能科技首发1200V耗尽型（D-Mode）高可靠性氮化镓（GaN）器件平台。在满足1200V系统可靠性条件下，本征击穿已经达到2400V，可用于工业、新能源、汽车等领域。
瞻芯电子
作为中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司，2023年该公司第二代SiC MOSFET量产交付，其中IV2Q12040T4Z (1200V 40mΩ SiC MOSFET)获得了AEC-Q101车规级可靠性认证证书，通过了新能源行业头部企业的导入测试。
量芯微
作为国际领先的高压GaN功率器件研发商，2023年量芯微实现全球首家1200V高压硅基GaN HEMT商业化量产，并与泰克科技合作进行了器件测试。
七、存储芯片
英韧科技
2023年9月国内存储主控芯片厂商英韧科技宣布PCle 5.0SSD控制器YR S900已正式量产，系首款量产的PCle5.0企业级国产主控，也是全球首批量产的PCle 5.0SSD控制器。
作为一款面向未来数据中心的国产SSD主控芯片，YR S900采用PCIe 5.0接口，大幅提升SSD整体性能，广泛支持市场主流NAND，可配置16或者18通道，高度适配长江存储颗粒。
此外，这颗SSD控制器是国内首颗采用开源RISC-V架构的存储控制芯片，不受出口管制的限制，保证了芯片从设计、生产、制造全过程的安全和可持续，实现真正IP安全、自主可控。
YR S900支持最新的NVMe 2.0协议，通过多核心CPU并行的命令处理方式，充分发挥PCIe 5.0的带宽优势。性能上顺序读取速度可高达14GB/s，顺序写入也能跑到12GB/s，随机读写则可高达350万IOPS、250万IOPS，可用于包括高端计算机、企业级应用、数据中心等高端存储领域。
随着英韧科技RainierPC (全球首批量产的PCle 4.0SSD控制器)和YR S900的发布和量产，英韧科技填补了国内在高端SSD控制器方面的空白，打破了三星等国际厂商对高端SSD控制器的垄断局面。
时创意
时创意成立于2008年，是一家在存储芯片领域集芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的国家级高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。
2023年以来时创意加速资本市场合作进程，公司已连续完成A轮和B轮两轮战略融资。其中，时创意完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署。这说明资本对于时创意作为国内存储模组厂商的未来发展的高度认可和期许。同时能够对存储行业注入信心。
今年，时创意重磅发布了全新自研自造的512GB UFS3.1产品实现量产的消息，该款产品理论带宽2.9GB/S，顺序读取速度为2100MB/S，顺序写入速度1700MB/S。预计2024年时创意还将实现1TB UFS3.1量产。时创意发布的自研UFS3.1产品基于第二代FlipChip先进封装工艺制造，实现8堆叠、通过产线工艺的优化，降低超过10%的设备成本以及使用成本。时创意自研LPDDR5将很快完成技术研发，预计今年底到明年初发布。
致真存储
磁性 RAM（MRAM）是一种基于所有磁性记录（硬盘、磁带等）物理原理的技术，台积电、格芯和三星等代工厂都推出了嵌入式 MRAM 工艺，目前MRAM工艺已开始应用于物联网应用和微功耗设备的 SoC 中。磁阻随机存储器（MRAM）有望取代边缘计算设备中需要实时处理和分析数据的静态随机存储器（SRAM）和 NOR 闪存。
致真存储是一家以磁存储技术为基础的创新性科技企业，掌握芯片设计、研发及生产制造等关键核心技术。基于产学研全链条合作模式，依托国内半导体制造产业链，发挥产业协同优势，形成了面向MRAM芯片产品的全国产化生产制造流程。公司的核心产品将应用于高可靠电子装置、工业芯片、汽车电子、消费领域及人工智能等多个行业。
2023年7月，致真存储(北京)科技有限公司宣布完成数千万元Pre-A轮融资，投资方包括俱成资本、中国互联网投资基金、京鹏投资等。融资资金将主要用于加强研发团队建设和设备采购，提升产品研发能力，加速磁性随机存储器（MRAM）芯片的研发和生产线建设落地。
八、工业控制与通信芯片
先楫半导体
先楫半导体成立于2020年，致力于开发高性能的嵌入式解决方案，其产品包括微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。成立三年内，先楫半导体已经发布了五款RISC-V MCU产品系列，分别是HPM67006400630062005300。其中HPM6700系列采用双核32位RISC-V处理器设计，主频高达816MHz，性能高达9220CoreMark,甚至超过不少超高性能Arm-Based MCU，为工业自动化和边缘计算提供了大算力和高效控制性能，可用于高性能电机控制和数字电源运动控制系统。该系列已于2022年1月量产，目前已经批量出货。
北京中科晶上
注册于2011年，中科晶上致力于突破无线通信网络关键的硬件（基带芯片）与软件（通信协议软件）瓶颈。其推出了DX-T501这一基于28nm工艺打造的工业级5G终端基带芯片，集成了自研DX-M DSP核、ARC470D处理器核心、实时RISC处理器核和硬件加速译码ASIC单元，且整个芯片都基于软件自定义架构。凭借可达1Gbps以上的上行峰值速率和200Mbps的峰值下行速率，DX-T501可为工业制造、工农生产和远洋矿山等场景提供工业机5G解决方案。
长春长光辰芯
长光辰芯是一家专注于高性能CMOS图像传感器研发与设计的Fabless厂商，也是国内乃至国际上少数掌握了全局快门像素、高动态范围像素、高灵敏度像素、低噪声电路、高性能ADC等自主核心技术的公司，其传感器产品被广泛应用于机器视觉、科学成像等领域。以今年新发布的小面阵全局快门CMOS图像传感器GMAX3405/3412为例，高灵敏度、低噪声和高快门效率为工业检测、工业扫码带来了更加精准高效的视觉识别能力。除此之外，长光辰芯也提供高速、高灵敏度的线阵传感器，可完整覆盖工业视觉应用中的线阵相机和面阵相机需求。
九、物联网芯片
紫光展锐
紫光展锐公司已成功推出多款5G、NB-IoT、LTE-Cat.1/1bis等物联网芯片产品。今年，紫光展锐推出首颗5G IoT-NTN卫星通信芯片SoC V8821，V8821是支持3GPP R17 NTN(非地面网络)标准的卫星通信芯片，支持S、L双频段，提供数据传输、文字消息、通话和位置共享等功能。紫光展锐是继华为之外，国内芯片厂商研发卫星通信芯片，能为手机直连卫星、卫星物联网和卫星车联网提供丰富应用。
中移芯昇科技
作为中移集团下属芯片公司，构建了以RISC-V为基础的物联网芯片产品体系。中移芯昇科技推出全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片CM8610，首颗自研量产的蜂窝物联网通信芯片CM6620 NB-IoT芯片。
北京智联安科技
自主研发推出5G RedCap定位芯片MK8520，新一代NB-IoT芯片MK8010C和LTE Cat.1bis芯片MK8110芯片，与中国移动等多个合作伙伴进行合作，在业内具有一定的影响力。智联安是国内首批实现NB-IOT芯片量产的创业公司，更是国内首批推出Cat.1bis 芯片的创业公司之一。
十、可穿戴
重庆物奇微电子
物奇微是国内领先的高性能短距通信与边缘计算领域SoC芯片设计厂商。公司在高性能WiFi、蓝牙音频以及PLC宽带电力载波等通信技术上持续探索，量产了多款高性能SoC。其中，涉及可穿戴设备的产品有蓝牙音频芯片WQ7033、WQ7036，性能和品质处于业内领先地位，产品进入OPPO、哈曼、荣耀、安克创新、小米等品牌厂商的供应链。目前公司进入IPO阶段。
杭州灵伴科技
Rokid是灵伴科技创立的AR智能眼镜品牌。公司创立于2014年，是一家专注于人机交互技术的产品平台公司，2018年即被评为国家高新技术企业。其产品面向C端、B端。在消费级市场被业内称为国内“AR四小龙”之一，今年Q2的国内出货量排名第三。国内“AR四小龙”分别为雷鸟创新、Xreal、Rokid以及INMO。B端产品面向电力行业、油气化工、智能制造三大行业，已经供货给中广核等国内知名企业。
三体微电子
三体微是一家磁性功率元器件厂商，产品种类主要有一体成型功率电感，磁胶绕线电感，精密绕线电感，以及内置于电源模块内的功率电感等等，可用于智能手机、智能手表、TWS以及充电器等多个应用领域。其产品已经进入华为、荣耀、小米等手机厂商的多款产品中，例如华为FreeBuds SE 2、荣耀手表4pro、荣耀畅玩50 Plus、JBL WAVE FLEX半入耳式耳机等。
产品系列包括SKFB Series、SDHK Series、SDHJ Series等，其中SKFB2016065 Series Mini Molding Power Inductor，高度薄至0.65mm max，是三体的主打产品系列。适用于薄型化PCBA应用。
工商网监
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