今日看点丨消息称华为 P70 标准版手机测试麒麟 9000S 处理器；日本DISCO研发新型晶圆切割机，碳化硅切割速度

1.印度数据中心公司Yotta订购10亿美元的英伟达AI芯片
 
印度数据中心运营商Yotta计划从其合作伙伴英伟达（Nvidia）购买更多价值5亿美元的人工智能（AI）芯片，随着Yotta加强人工智能云服务，其与这家美国公司的订单总额将达到10亿美元。
 
Yotta在2023年12月表示，将订购英伟达芯片，但没有给出这笔交易的价值，也没有透露将购买哪些芯片。Yotta首席执行官兼联合创始人Sunil Gupta表示，该订单将包括近16,000颗英伟达人工智能芯片H100和GH200，并将于2025年3月交付。Sunil Gupta表示，Yotta去年向订购的约16000个H100芯片的订单，预计将于今年7月交付。
 
2. 京东方：供货荣耀Magic6系列 去年柔性AMOLED出货量近1.2亿片
 
京东方官微发布消息称，荣耀发布荣耀Magic6系列，其中荣耀Magic6 Pro版本全新搭载BOE（京东方）首发的OLED低功耗解决方案，开启柔性OLED低功耗全新时代。
 
京东方指出，此次从屏幕结构、发光器件等性能核心技术进行全面升级优化，实现超强屏幕续航、护眼、流畅触控，为用户带来全新升级的屏幕使用体验，彰显了京东方以强大的技术引领力，持续定义柔性OLED行业新标准。据介绍，近年来，京东方持续布局柔性AMOLED显示领域，出货量持续提升，2023年京东方柔性AMOLED出货量全年近1.2亿片，创单年出货量新高。
 
3. 日本DISCO研发新型晶圆切割机，碳化硅切割速度提高10倍
 
日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出全新的SiC（碳化硅）切割设备，可将碳化硅晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。由于碳化硅的硬度仅次于金刚石和碳化硼，硬度是硅的1.8倍，因此切割难度较大。
 
此外，DISCO于15年前开发了一种设备，可以减少HBM高带宽内存加工过程中的浪费。最近随着人工智能的兴起，这类设备销售激增。由于HBM生产成本高昂，存储芯片制造商往往将后段工艺流程外包，这一策略促进了对DISCO设备采购的需求。
 
4. 消息称华为 P70 标准版手机测试麒麟 9000S 处理器
 
据博主 @智慧皮卡丘 最新爆料，华为 P70 系列手机搭载定制微曲屏，但是没有 2K 分辨率，护眼和功耗“还可以”。需要注意的是，该博主透露华为 P70 标准版机型测试的是麒麟 9000S 处理器，其余机型并未透露。
 
关于麒麟 9000S 处理器的信息，大家应该非常熟悉了，Mate60 系列便搭载这款芯片。该处理器 CPU 部分 8 核心 12 线程，其中包括 1 颗 2.62Ghz 核心，3 颗 2.15Ghz 核心和 4 颗 1.53Ghz 核心；GPU 型号为自研的 Maleoon 910。
 
5．郭明錤：苹果 Vision Pro 头显初期备货 6-8 万台，今年销量预估低于 40 万台
 
郭明錤今天发布推文，表示苹果 Vision Pro 头显的初期备货约为 6-8 万台，由于备货数量并不多，认为在上市初期会出现脱销现象。
 
郭明錤认为虽然目前没有清楚指出 Vision Pro 的产品定位与关键功能，且面临售价不便宜的质疑，但凭借划时代的技术创新所创造的用户体验（如：会给人可以用意念控制用户界面的错觉），以及 Apple 核心粉丝与重度用户的数量，发售后应该很容易销售一空。郭明錤在本周早些时候也发表了类似的看法，认为 Vision Pro 头显发售初期将持续处于供不应求的状态，并导致拉长交付日期。郭明錤认为由于生产的复杂性，预计苹果 2024 年的 Vision Pro 头显产量低于 40 万台。
 
6. 吉利新车豪越 PRO 上市：1.5T 发动机最大 181 马力，8.69 万-8.99 万元
 
吉利汽车旗下的新车豪越 PRO正式上市，该车定位紧凑 SUV，提供两款不同配置，售价区间为 8.69-8.99 万元。

该车长宽高分别为 4518mm×1834mm×1715mm，轴距 2666mm，定位 A 级 SUV。新车外观采用了超大尺寸激浪点阵前格栅，拥有 128 颗烫印星点，搭配暴风 LED 大灯。此外，它还配备了 18 英寸的双色轮毂，外观则搭配了悬浮式车窗设计。动力方面，新车搭载 1.5T（BHE15-EFZ）发动机，最大功率达到 133 千瓦 / 181 马力，峰值扭矩 290 牛・米，最高车速为 190km/h，WLTC 工况下的油耗为百公里 6.85 升。