16日,三星电子宣布在基于EUV的高级节点方面取得了重大进展,包括7nm批量生产和6nm客户流片,以及成功完成5nm FinFET工艺的开发。 三星电子宣布其5纳米(nm)FinFET工艺技术的开发
2019-04-18 15:48:476010 徐州鑫晶半导体12英寸大硅片长晶产线于12月9日试产成功,近日已陆续向国内和德国等多家客户发送试验样片。据悉,国家半导体大基金已开展对该项目的尽职调查,鑫晶半导体12英寸大硅片项目有望入选大基金二期
2019-12-27 10:26:156668 20nm硅片技术可支持高密度设计和高功效系统的同时实现。它可以在单片管芯以及多芯片3D硅片器件中集成规模更大、更复杂的硅片功能。 多种系统功能,一种架构 您经过优化的数字系
2012-09-07 10:43:09561 新思科技公司(Synopsys)在过去五年多与行业领导者合作共同开发了对FinFET技术的支持,通过提供经生产验证的设计工具与IP来推进对FinFET技术的采用。
2013-02-19 10:42:54823 Rolith, Inc.,今天宣布成功安装 由Rolith, Inc. 独家授权SUSS MicroTec AG建造的第 2 代纳米结构原型工具 – RML-2 工具。此原型基于 Rolith, Inc. 开发的具有颠覆性的纳米光刻技术(滚动掩模光刻 – RML(TM))。
2013-03-07 17:54:301014 那么20纳米的平面型晶体管还有市场价值么?这是一个很好的问题,就在此时,在2013年初,20nm的平面型晶体管技术将会全面投入生产而16纳米/14纳米 FinFET器件的量产还需要一到两年,并且还有
2013-03-15 09:02:541989 ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 今天宣布合作细节,揭示其共同开发首款基于台积电16纳米FinFET制程的ARM®Cortex™-A57处理器,实现对16纳米性能和功耗缩小的承诺。
2013-04-07 13:46:441509 Cadence设计系统公司(Cadence Design Systems, Inc.)(纳斯达克代码:CDNS)今日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议,共同开发16纳米FinFET技术,以其适用于
2013-04-09 11:00:05798 昨日台积电官方宣布,16nm FinFET Plus(简称16FF+)工艺已经开始风险性试产。16FF+是标准的16nm FinFET的增强版本,同样有立体晶体管技术在内,号称可比20nm SoC平面工艺性能提升最多40%,或者同频功耗降低最多50%。
2014-11-14 09:31:582127 中芯长电半导体有限公司28日在江阴宣布正式开始为美国高通公司提供14纳米硅片凸块量产加工。这标志着中芯长电成为中国大陆第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司。
2016-08-02 13:45:43975 我们的FinFET制程分为两个世代,包括14纳米和7纳米。过去我们的14纳米是和三星电子(Samsung Electronics)合作,在7纳米上我们选择不同技术,加上收购IBM资产后,我们的研发资源变广,因此决定自己开发7纳米制程技术。
2016-11-03 09:17:281478 据外媒报道,三星电子被指侵犯了与鳍式场效应晶体管(FinFET)制程工艺相关的专利,面临诉讼。韩媒称,韩国科学技术院(KAIST)计划对三星提起诉讼,指控后者侵犯其FinFET专利。KAIST称,他们开发了10纳米FinFET工艺,但是三星窃取了这项技术,并将其用于生产高通骁龙835芯片。
2016-12-05 15:35:27725 12纳米领先性能(12LP)的FinFET半导体制造工艺。该技术预计将提高当前代14纳米 FinFET产品的密度和性能,同时满足从人工智能、虚拟现实到高端智能手机、网络基础设施等最具计算密集型处理需求的应用。 这项全新的12LP技术与当前市场上的16 /14纳米 FinFET解决方案相比,电路密度提高
2017-09-25 16:12:368666 制程进度,共同执行长赵海军表示,先进制程14纳米FinFET将于2019年量产,第二代28纳米HKMG制程也会于2018年底问世,外界都睁大眼睛等着检视成绩单。 中芯国际15日的线上法说中,仍是由赵海军主持会议,梁孟松仅简短发言,代表加入新团队后的首次现“声”,也满
2017-11-27 16:29:531345 8月30日,中芯国际发布2018年中期业绩,收入同比增长11.5%至17.22亿美元;毛利同比增长5.6%至4.38亿美元。中芯国际在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展。中芯国际的第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。
2018-08-31 14:44:335140 近日,上海天数智芯半导体有限公司宣布,公司旗舰7纳米通用并行(GPGPU)云端计算芯片BI已于近日成功“点亮”。
2021-01-18 14:24:274667 纳米技术研究会等中国代理:北海展览媒体支持: 出国展览网 韩国展览网展会地点:韩国首尔展会周期:一年一届 展览会概况:“2013年韩国首尔纳米技术展NANO KOREA”将于2013年7月10-12
2013-02-24 13:52:34
/1.5A ,12V/1A。6103同时支持输出恒压和输出恒流功能。通过设置CS 电阻可设置输出恒流值。通过设置FB1 的分压电阻可设置输出恒压值,输出电压范围从5V 到30V。6103采用固定频率的PWM
2016-11-12 10:14:16
KIT EVAL FOR DOLPHIN CHIPSET LP
2023-03-29 19:45:06
Finfet技术(3D晶体管)详解
2012-08-19 10:46:17
集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,为满足IC封装要求,越来越多的薄芯片将会出现在封装中。此外薄芯片可以提高器件在散热、机械等方面的性能,降低功率器件的电阻。因此,硅片减薄的地位
2010-05-04 08:09:53
纳米技术的在中国是一个新技术,中国能做的就一两家。纳米防水技术要有特殊的设备,都要自我研发,加纳米材料,以及技术。应用领域可满足手机等消费电子产品,服饰,登山鞋等纺织品以及医疗领域相关产品防水抗潮
2018-09-19 13:34:06
温高湿才要的。如果偏光片四个侧面镀上纳米防水防潮材料后,问题可以解决。目前这个技术在不断的推广,也有人拿此申请了zl。如下图:`
2018-09-29 09:17:30
提到纳米技术,人们可能会觉得离自己好远。其实纳米材料在几个世纪前,就已经在陶瓷釉和有色窗玻璃染色剂中使用。1990年代末以来,纳米技术越来越多的投入到应用中。现在,全球各地的科学家和工程师都在对这个
2021-08-31 08:13:56
`纳米防水技术还在推广当中。很多人没接触过。纳米技术的防水、防潮,耐腐蚀。技术的应用的比较广,比如音响喇叭网,容易吸潮,纳米镀膜后完全不会吸潮。对音质测试完全无影响。蓝牙耳机耐汗耐腐蚀。鞋子防水抗溅,莫高档品牌已经在做了。LED防水防潮等等。`
2018-09-21 15:26:09
TRINAMIC直流伺服驱控芯片TMCC160助力快速、高效开发伺服电机控制系统全球首款片载系统直流伺服电机驱控芯片TMCC160.TRINAMIC的TMCC160在一个12mm*17mm的芯片内部
2021-06-28 09:19:19
全球领先的存储解决方案提供商希捷科技公司(NASDAQ:STX)宣布,携手专业云计算服务商腾讯云将全球首款集成希捷MACH.2™双磁臂技术的硬盘——希捷银河(Exos)2X14企业级硬盘引入腾讯云数据中心。
2020-11-23 06:22:41
是一款 PWM 工作模式,高效率、外围简单、内置功率管,适用于 12-80V 输入的高精度降压 LED 恒流驱动芯片。输出最大功率可达 15W,最大电流 1.5A。AP29113 可实现全亮/半亮功能
2019-07-24 18:22:48
技术开发成功,同时透露会朝第二代的 FinFET 技术开发。若***一举朝 7 纳米前进,将会成为全球第四家 7 纳米技术供应商,与英特尔、台积电、三星分庭抗礼。同时,华为海思的麒麟980也抢先发布,首款
2018-09-05 14:38:53
DN131-LTC1446 / LTC1446L:全球首款采用SO-8封装的双12位DAC
2019-06-13 08:06:56
1座支持20纳米12英寸厂南科Fab14第5期已全产能投片,第2座12英寸厂Fab14第6期将在7月正式进入量产,将成为台积电第3季营收挑战2,000亿元新高的重要动能。 台积电原本计划在今年底转进
2014-05-07 15:30:16
“英特尔精尖制造日”活动今天举行,展示了英特尔制程工艺的多项重要进展,包括:英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节,英特尔首款10纳米FPGA的计划,并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D
2017-09-22 11:08:53
Nano-Proprietary旗下的Applied Nanotech公司与Funai Electric先进应用技术研究所日前宣布,双方将针对一个研究项目进行合作,共同开发基于酶涂层碳纳米
2018-11-19 15:20:44
鉴释科技 (Xcalibyte) 宣布了ROMA ,声称是全球首款面向开发者的 “原生” RISC-V 笔记本电脑,由 RISC-V International(非营利性组织)领导
2022-07-06 10:19:10
`本公司可长期销售8寸,12寸抛光片。8inch1.晶向(100);2.P型;3.电阻>1Ω;4.Notch(011);5.Thickness(725±25μm);6.Bare/Etched;联系人:傅(137-3532-3169)`
2020-01-18 16:46:13
`全球首款片载系统直流伺服电机驱控芯片TMCC160. TRINAMIC的TMCC160在一个12mm*17mm的芯片内部集成了电机的预预驱动,微控制和操纵系统。高度集成的芯片只需要增加外部功率桥
2018-08-05 22:26:14
`在2015年3月11日至14日,第14届中国家电博览会将如期在上海新国际展览中心举行。塔米机器人有限公司将携全球首款拥有智慧眼核心技术的第五代清洁机器人TM510和各种智能家庭服务机器人产品盛装
2015-03-02 13:55:33
TEL:***回收抛光片、光刻片、晶圆片碎片、小方片、牙签料、蓝膜片回收晶圆片硅片回收/废硅片回收/单晶硅片回收/多晶硅片回收/回收太阳能电池片/半导休硅片回收
2011-04-15 18:24:29
太阳能硅片检测技术--硅片的金字塔检测-大平台硅片检测显微镜一、简介:硅片检测显微镜可以观察到肉眼难观测的位错、划痕、崩边等;还可以对硅片的杂质、残留物成分分析.杂质包括: 颗粒、有机杂质、无机杂质
2011-03-21 16:27:08
厂家求购废硅片、碎硅片、废晶圆、IC蓝膜片、头尾料 大量收购单晶硅~多晶硅各种废硅片,头尾料,边皮料,IC碎硅片,...
2010-10-31 13:58:27
)和E1263 Trios(GT-E1263B)已经开售。 SC6530是行业内首款40纳米2.5G基带芯片,采用尖端技术将基带芯MAX3232EUE+T片与射频收发器集成于单芯片之上,不仅简化了设计,且
2012-11-09 15:43:30
模拟数字信号Dolphin Smash 5.4版 测试看看。
2009-10-28 15:05:23
2023 年 3 月 2 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出10款结合了瑞萨广泛产品的全新“成功产品组合”——其中包括电动汽车(EV)充电、仪表盘
2023-03-02 14:29:51
的量子物理问题。这个时候就要导入FinFET(Tri-Gate)来改善这个问题。导入这项技术后,电晶体漏电的问题就会减少(并非是完全消除)。此外,FinFET(Tri-Gate)还可以增加下层和Gate
2016-12-16 18:20:11
的量子物理问题。这个时候就要导入FinFET(Tri-Gate)来改善这个问题。导入这项技术后,电晶体漏电的问题就会减少(并非是完全消除)。此外,FinFET(Tri-Gate)还可以增加下层和Gate
2016-06-29 14:49:15
`英特尔最近披露称,它终于首次使用14纳米加工技术制造成功试验的芯片电路。英特尔计划在2013年使用14纳米加工技术生产代号为“Broadwell”的处理器。英特尔北欧及比利时、荷兰、卢森堡经济联盟
2011-12-05 10:49:55
今日看点✦贾跃亭宣布破产重组完成:将补偿乐视网股民,打工创业重启人生✦ 快手推出最新游戏公会政策:主播+公会综合分成比例升至62%✦ 小米发布首款OLED电视:定位高端旗舰,售价129...
2021-07-30 06:10:56
2023年2月20日,国民技术在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和车规级高可靠性等优势特性的N32A455系列车规级MCU并宣布量产。这是继N32S032车规级EAL5+安全芯片之后,国民技术发布
2023-02-20 17:44:27
`高价求购封装测试厂淘汰废的各种封装后IC芯片 蓝膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圆 废旧芯片 废弃硅片 不良芯片等,有货或资源请联系 ***(微信同号)`
2016-01-10 16:46:25
产品详情 PTT-03A硅片厚度测试仪产品简介PTT-03A薄膜厚度测试仪是一款高精度接触式薄膜、薄片厚度测量仪器;适用于金属片、塑料薄膜、薄片、纸张、 橡胶、电池隔膜、箔片、无纺布
2023-11-27 14:51:47
霍尼韦尔公司宣布推出兼容微软Windows Embedded Handheld 6.5操作系统的Dolphin 6100和6500移动数据终端
2011-05-12 08:54:24776 格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了该公司推进尖端20纳米的制造工艺走向市场的一项重大的进展。罗格方德半导体利用电子设计自动化(EDA)的先进厂商如Cadence Design Systems、Magma De
2011-09-20 08:49:00711 电子设计企业Cadence Design Systems, Inc.今天宣布,借助IBM FinFET晶体管技术,已经成功流片了14nm工艺的ARM Cortex-M0处理器试验芯片。
2012-11-01 09:11:031480 该14纳米产品体系与芯片是ARM、Cadence与IBM之间在14纳米及以上高级工艺节点上开发系统级芯片(SoC)多年努力的重要里程碑。使用FinFET技术以14纳米标准设计的SoC能够大幅降低功耗。 这
2012-11-16 14:35:551270 新思科技公司日前宣布:该公司与三星在FinFET技术上的多年合作已经实现了一个关键性的里程碑,即采用三星的14LPE工艺成功实现了首款测试芯片的流片
2013-01-09 12:11:311062 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知识产权)。
2014-05-21 09:44:541769 全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS),今日宣布台积电采用了Cadence®16纳米FinFET单元库特性分析解决方案。
2014-10-08 19:03:221594 美国加州圣何塞(2014年9月26日)-全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布为台积电16纳米FinFET+ 制程推出一系列IP组合。
2014-10-08 19:19:22919 美国加利福尼亚州山景城,2015年3月-- 新思科技公司(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布:其 Galaxy™ Design Platform 设计平台支撑
2015-04-01 16:42:271007 三星于2015年第一季度发布了半导体芯片行业首款采用14nmLPE (Low-Power Early) 工艺量产的Exynos 7 Octa处理器,成为FinFET逻辑制程上的行业引领者。
2016-01-15 17:12:47927 2016年5月19日,北京讯——ARM今日发布了首款采用台积电公司(TSMC)10纳米FinFET工艺技术的多核 64位 ARM®v8-A 处理器测试芯片。仿真基准检验结果显示,相较于目前常用于多款顶尖智能手机计算芯片的16纳米FinFET+工艺技术,此测试芯片展现更佳运算能力与功耗表现。
2016-05-19 16:41:50662 7月28日,中芯长电半导体公司正式对外宣布,中国第一条专门针对12英寸高端芯片市场的bumping生产线成功建设,目前已实现12英寸晶圆的单月大规模出货。当天,中芯长电和美国高通公司共同宣布
2016-08-04 11:42:23854 加利福尼亚,圣克拉拉(2017年6月14日)—— 格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的(7LP)FinFET半导体技术,其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施
2017-06-14 16:24:51877 赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作,将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片,并计划在2018年交付
2017-09-23 10:32:124003 Technology (12FFC) 和最新版本 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Nitro-SoCTM 布局和布线系统也通过了认证,可以支持 TSMC 的 12FFC 工艺技术。
2017-10-11 11:13:422372 在2011年初,英特尔公司推出了商业化的FinFET,使用在其22纳米节点的工艺上[3]。从IntelCorei7-3770之后的22纳米的处理器均使用了FinFET技术。由于FinFET具有
2018-07-18 13:49:00119524 大型互联网技术制造商、最近进入虚拟货币挖矿硬件行业的日本 GMO 公司宣布,它已经成功开发出 12 纳米 FFC 半导体芯片,用于下一代加密货币矿机。该公司称此次创新是“迈向实现7纳米挖矿芯片处理技术的重大一步。”
2018-01-25 13:57:485509 5月23日早间消息,联发科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造,CPU设计为8核A53,最高主频2.0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002271 中芯国际最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段,其试产的良率已经可以达到95%的水准,距离2019年正式量产的目标似乎已经不远
2018-07-06 15:23:523383 ANSYS宣布其ANSYS RedHawk和ANSYSR Totem获联华电子(UMC)的先进14纳米FinFET制程技术认证。ANSYS和联电透过认证和完整套装半导体设计解决方案,支援共同客户满足下一代行动和高效能运算(HPC)应用不断成长的需求。
2018-07-17 16:46:003390 晶圆代工大厂格芯在28日宣布,无限期停止7纳米制程的投资与研发,转而专注现有14/12纳米FinFET制程,及22/12纳米FD-SOI制程。
2018-08-30 15:33:002110 格芯方面表示,他们正在重新部署具备领先优势的FinFET发展路线图,以服务未来几年采用该技术的下一波客户。公司将相应优化开发资源,让14/12纳米 FinFET平台更为这些客户所用,提供包括射频、嵌入式存储器和低功耗等一系列创新IP及功能。
2018-08-31 15:12:043042 先进制程的研发令人有些惋惜,不过格芯倒是显得稳重、平和。日前举行的GTC大会,格芯还是强调先进制程不是市场唯一方向,当前旗下22纳米FD-SOI制程,以及14/12纳米FinFET制程依然大有市场。
2018-09-27 16:14:004321 全球半导体产业警钟大响,之前极度吃紧的原物料“硅片”(Wafer)恐从“掌上明珠”变成人人砍杀的“阶下囚”。近期环球晶圆宣布斥资 4.28 亿美元扩产 12 寸产线,且传出另 3 家硅片
2018-10-12 14:09:245419 关键词:CoWoS , WoW , 先进封装 新思科技(Synopsys)宣布,新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS先进封装技术。Design
2018-10-27 22:14:01346 三个月前,晶圆代工大厂格芯突然宣布搁置7纳米FinFET项目,业内哗然。在台积电、三星等竞争对手正在努力抢占7nm制程市场之时,格芯为何作出此举?放弃7nm制程后,格芯未来的路又将走向何方?这是业界关心的问题。
2018-12-03 14:30:562838 外,在技术研发方面,中芯国际表示,第一代 FinFET 14 纳米技术进入客户验证阶段,产品可靠度与良率已进一步提升。同时,12 纳米的技术开发也开始有所突破。
2019-02-18 17:03:103076 4月16日,三星官网发布新闻稿,宣布已经完成5纳米FinFET工艺技术开发,现已准备好向客户提供样品。
2019-04-16 17:27:233008 新思宣布,其用于台积电7纳米制程技术的DesignWare逻辑库、嵌入式存储器、界面和类比IP已获得超过250个设计的选用(design wins),目前已经有近30家半导体厂商选择了新思7纳米
2019-05-14 16:25:272862 台积电宣布,其领先业界导入极紫外光(EUV)微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于台积电成功的7纳米制程之上,也为明年首季试产6纳米和更先进制程奠定良好基础。
2019-10-08 16:11:372955 的12LP+FinFET解决方案,以扩展高性能DRAM。12LP+FinFET解决方案将提供2.5D封装设计服务,可加速人工智能(AI)应用上市时间。
2019-11-06 15:59:552940 MediaTek与台积公司近日宣布,采用台积公司12纳米技术生产的业界首颗8K数字电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。基于双方紧密的合作关系,采用台积公司低功耗12纳米FinFET
2019-11-12 11:27:447048 联华电子2日表示,在使用USB 2.0测试载具并成功通过硅验证之后,正式宣布更先进的22纳米制程技术就绪。
2019-12-03 15:40:342106 关注半导体产业的台湾《电子时报》(DigiTimes)1 月 13 日报道称,中国大陆芯片代工厂商中芯国际击败台积电,夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的 14 纳米 FinFET 工艺芯片代工订单。
2020-01-16 09:00:015094 台积电3纳米将继续采取目前的FinFET晶体管技术,这意味着台积电确认了3纳米工艺并非FinFET技术的瓶颈,甚至还非常有自信能够在相同的FinFET技术下,在3纳米制程里取得水准以上的良率。这也代表着台积电的微缩技术远超过其他的芯片制造商。
2020-06-12 17:31:232929 近日,微博官方宣布,正式支持HDR(高动态范围)视频技术,用户使用苹果iPhone 12系列手机即可进行HDR视频的拍摄和上传。
2020-11-06 12:23:002619 近日,法国3D GaN LED技术开发商Aledia宣布成功在12英寸(300mm)硅晶圆上生长出业界首款纳米线(nanowire)Micro LED芯片。
2020-12-17 17:16:51673 建设EUV生产线。相关建厂厂务工程及设备装机需求将自2021下半年延续至2023年,这必将掀起一波设备、材料等的采购热潮,促进产业链上相关企业的业绩提升。 下面就来看一下近期宣布新建12英寸晶圆厂,以及12英寸大硅片项目的厂商。 台积电300亿美元砸向
2021-04-26 10:39:086488 据外媒最新报道,三星宣布,3nm制程技术已经正式流片! 据悉,三星的3nm制程采用的是GAA架构,性能上完胜台积电的3nm FinFET架构! 据报导,三星在3nm制程的流片进度是与新思科技合作完成
2021-07-01 15:27:444315 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布其支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财已在三星SAFE IP平台上架,提供三星晶圆厂客户采用。
2022-10-14 17:39:021000 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE: 3035)今日推出支援多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务(design implementation service),由客户指定制程(8纳米、7纳米、5纳米及更先进工艺)及生产的晶圆厂。
2022-10-25 11:52:17724 -三星电子新款DRAM将于2023年开始量产,以优异的性能和更高的能效,推动下一代计算、数据中心和AI应用的发展 官方发布 2022年12月21日,三星电子宣布,已成功开发出其首款采用12纳米
2022-12-21 11:08:29521 - 三星电子新款DRAM将于2023年开始量产,以优异的性能和更高的能效,推动下一代计算、数据中心和AI应用的发展 中国深圳2022年12月21日 /美通社/ -- 三星电子宣布,已成功开发
2022-12-21 21:19:54756 的新一代S32区域处理器和通用汽车MCU首批样品 了解详情 全球领先汽车处理企业恩智浦半导体宣布与台积电合作交付行业首创的采用16纳米FinFET技术的汽车嵌入式MRAM(磁随机存储器)。在向软件定义汽车(SDV)的过渡中,汽车厂商需要在单个硬件平台上支持多代软件
2023-05-26 20:15:02396 2023年6月28日,格勒诺布尔。Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者,今天宣布推出WhisperExtractor,这是一个改变
2023-07-06 10:28:19244 流程现已通过 Intel 16 FinFET 工艺技术认证,其 Design IP 现可支持 Intel Foundry Services(IFS)的此工艺节点。 与此同时,Cadence 和 Intel 共同发布
2023-07-14 12:50:02381 2023年8月3日,格勒诺布尔。提供电源管理、音频和处理器等半导体IP解决方案及ASIC设计服务的领先企业Dolphin Design今天宣布,已与无晶圆厂半导体公司Orca Systems合作开发
2023-08-04 12:06:37442 且值此具有历史意义的时刻,位于法国格勒诺布尔的行业领军企业Dolphin Design,已于近期成功流片首款内置先进音频IP的12 nm FinFET测试芯片,这无疑是公司发展路上一座新的里程碑。
2024-02-22 15:53:11173 在英特尔简化的工艺流程中(见图 5),该工艺首先制造出鳍式场效应晶体管(finFET)或全栅极晶体管,然后蚀刻纳米硅片并填充钨或其他低电阻金属。
2024-02-28 11:45:25223
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