2月22日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,即将推出Rx255G系列5G RedCap模组。该系列模组不仅拥有高可靠、低时延、网络切片等5G NR主要功能,还具备设计紧凑、超低功耗等优势,在成本、尺寸和性能之间实现了良好的平衡,为轻量化5G的加速普及再添动力。
RedCap,即Reduced Capability(降低能力),也称为5G轻量化技术,是3GPP在5G Release 17阶段推出的一种新技术标准协议。该技术通过更具成本竞争力的轻量级架构,将5G的低延迟、高可靠性以及网络切片等功能集成在一起。对于一些需要5G特性但不需要5G高速率、大带宽的应用场景,RedCap技术提供了一种经济且高效的解决方案。
低功耗、高性能,成本竞争力凸显
Rx255G系列模组所搭载的MediaTek T300系列5G RedCap平台,具备MediaTek的5G RedCap UltraSave功能,其功耗比现有的4G IoT调制解调器降低60%,与5G增强移动宽带(eMBB)调制解调器相比,功耗降低70%,且在启用R17节能功能时,将额外节省10%的功耗。
Rx255G系列支持5G独立组网(SA)和LTE Cat 4双模。5G支持20MHz带宽,支持256QAM/64QAM调制方式,最大下行、上行速率分别可达到220 Mbps、121 Mbps。同时,该系列模组支持GNSS定位等功能。
移远通信总裁兼首席销售官Norbert Muhrer表示:“很高兴移远再次为全球市场带来5G RedCap模组新品。对于物联网应用来说,Rx255G系列RedCap模组既实现了5G NR的主要功能,又避免了较大的功耗和成本,在各方面实现了良好的平衡,可为那些需要超可靠低延迟通信(URLLC)以及网络切片的广泛场景提供更好的支持。”
MediaTek无线通信事业部总经理苏文光(Evan Su)表示:“T300系列是全球首个支持RedCap的6nm射频SoC单芯片解决方案。RedCap技术是推动5G普及的关键手段,它赋予我们的客户优化组件的能力,并使各种应用以更具竞争力的成本接入5G网络。”
兼容设计,应用广泛
在外观设计上,Rx255G系列拥有多种封装方式,包括LGA、M.2、Mini PCIe,提供包括USB 2.0和PCIe 1.0在内的多种接口。同时,该系列模组还与移远Cat 4 模组EG2x、EC2x系列兼容,为客户从Cat 4迁移到5G提供了更加快捷的解决方案。
Rx255G系列非常适用于智能电网、视频网联、车联网、POS机、工业自动化、FWA等应用场景。
Rx255G系列模组可搭配移远多款天线产品一起使用,终端客户可根据实际应用场景配套购买天线,从而缩短产品上市时间。
更安全,更可靠
移远在模组开发的过程中,一直将安全置于核心位置,从产品架构到固件/软件开发,均遵循领先的行业实践和标准,通过第三方独立测试机构减少潜在漏洞,并将安全实践(如生成SBOM和VEX文件)以及固件二进制分析纳入整个软件开发生命周期中。
移远通信携手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模组,为轻量化5G普及再添动力
- 移远通信(18530)
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5G RedCap是指5G轻量化技术,即通过对5G技术进行一定程度的“功能裁剪”,来降低终端和模组的复杂度、成本、尺寸和功耗等指标,从而实现兼顾物联网系统的部署成本、通信性能、运行可靠性和应用效率。
2024-01-25 17:47:201067
MWC 2024 发布会|广和通携手联发科技全球首发RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案
世界移动通信大会MWC 2024首日,广和通&联发科技RedCap模组与解决方案发布会将重磅发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案。
2024-02-23 10:48:14404
移远通信与MediaTek联手打造Rx255G系列RedCap模组
全球物联网领域的领先企业移远通信近日宣布,将与知名半导体公司MediaTek合作,共同推出Rx255G系列5G RedCap模组。这一创新性的产品不仅集成了5G NR的核心功能,如高可靠性
2024-02-25 11:39:48365
移远通信即将推出Rx255G系列5G RedCap模组
全球物联网领域的佼佼者移远通信近日宣布,即将推出其全新的Rx255G系列5G RedCap模组。这款模组不仅集成了高可靠性、低时延以及网络切片等5G NR核心功能,更以其紧凑的设计和超低功耗特性,实现了成本、尺寸与性能之间的完美平衡,为轻量化5G技术的普及注入了新的活力。
2024-02-26 10:30:38172
MediaTek推出一种适用于低功耗物联网设备的T300 5G RedCap平台
MediaTek 在 2024 世界移动通信大会(MWC 2024)上发布 5G RedCap (5G 轻量化)产品组合的新成员 — MediaTek T300 平台,适用于广泛的低功耗物联网设备。
2024-02-26 16:42:46320
MediaTek推出T300 5G RedCap平台
在世界移动通信大会(MWC 2024)上,MediaTek向全球展示了其最新的5G技术突破——T300 5G RedCap平台。该平台是MediaTek 5G RedCap产品组合的新成员,专为低功耗物联网设备设计,为这一领域带来前所未有的连接体验。
2024-02-27 11:06:05309
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列
世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,加速5G-A繁荣发展。
2024-02-27 13:38:59185
广和通携手联发科技发布RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案
广和通携手联发科技(MediaTek)共同发布了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及其RedCap Dongle解决方案。这一创新性的产品组合采用了全球首款6nm制程
2024-02-29 10:07:18153
广和通在MWC 2024推出RedCap模组FM330系列
在世界移动通信大会(MWC 2024)上,广和通公司推出了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,这一创新产品旨在加速5G-A(5G-Advanced,即5G高级版)技术
2024-02-29 10:10:23147
MediaTek T300 5G RedCap平台赋能广和通RedCap模组FM330系列
在刚刚落幕的2024世界移动通信大会(MWC 2024)上,广和通再次以卓越的创新能力引领行业风潮,正式发布了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,并推出了多场景
2024-03-07 09:52:18171
MediaTek推出T300 5G RedCap平台,适用于低功耗物联网设备
在刚刚结束的的2024世界移动通信大会(MWC 2024)上,全球领先的半导体公司MediaTek正式宣布推出其5G RedCap(5G轻量化)产品组合的新成员——MediaTek T300平台。该平台专为低功耗物联网设备设计,旨在通过高效、可靠的连接,推动物联网、工业物联网等领域的快速发展。
2024-03-07 09:54:55138
广和通RedCap模组FM330系列及解决方案正式发布
在刚刚结束的 2024 世界移动通信大会(MWC 2024)上,广和通正式发布了基于 MediaTek T300 平台的 RedCap 模组 FM330 系列,并推出多场景解决方案,通过先进 RedCap 方案,满足移动宽带和工业互联对高能效的需求,加速 5G-A 繁荣发展。
2024-03-07 10:11:11205
广和通推出搭载MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,推进5G发展
针对5G网络连接性能的重要性,广和通融聚MediaTek T300 5G RedCap平台打造出FM330系列RedCap模组。此平台集成了符合3GPP 5G R17标准的MediaTek M60调制解调器,具备简化天线设计及良好的低功耗特性。
2024-03-07 15:21:05108
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