InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能够提供多芯片垂直堆叠封装的能力，它通过RDL层，将芯片的IO连接扇出扩展到Die的投影面积之外，增加了
2023-03-30 09:42:45
2106 
流过电阻的正弦电流和电阻两端的电压之间没有时间偏移，因为它们之间的关系完全是实数关系。
2021-01-15 15:47:002864 
Info封装与CoWoS封装是目前2.5D封装的典型代表，同属于TSMC开发的2.5D封装，那么如何区分 Info封装与CoWoS封装呢？主要从以下方面进行阐述。
2023-06-20 11:50:201098 
前面我们基本完成了稳态状况下，电流（包含电子电流和空穴电流）与电荷分布之间的关系，下面我们来看看稳态下电压与电荷分布之间的关系。
2023-12-01 11:10:15433 
一、SOIC的宽体和窄体宽度是不是一个是4mm一个是5mm？还有什么不同？二、SOIC的窄体是不是和SOP一样的？三、这些封装具体数值在哪儿可以查到？网上好难找啊
2020-05-08 02:09:12
TSMC.18 BCD PDK是什么？TSMC.18 BCD PDK有什么用？
2021-06-22 06:20:55
TSMC130_PDK是什么？如何去安装？
2021-06-25 07:20:53
如题
AD9527 时钟频率范围和转换速率之间的明确关系？
时钟输入频率和功耗是否有关系？
2023-12-20 08:11:59
ARM是什么？STM32又是什么？ARM与STM32之间有什么关系？
2021-10-15 06:04:41
STM32单片机BootLoader扫盲BootLoader和APP之间的关系APP就是平时写的单片机上的应用程序，而BootLoader本质上和APP一样，也是平时写的应用程序
2021-12-09 06:01:23
PN结电容与电压之间的关系是什么？
2021-06-17 06:30:56
什么是抖动？时钟抖动有哪几种测量方法？时域测量方法和频域测量方法的原理分别是什么？TIE抖动和相噪抖动之间的关系是什么？
2021-05-08 06:32:56
VxWork，Tornado及Tilcon之间的层次关系嵌入式图形开发步骤有哪些一个用Tileon工具开发的智能水表软件界面开发实例
2021-04-22 06:10:35
flash跟EEPROM之间有什么关系？
2023-01-29 20:24:51
labview的projection matrix矩阵的作用和通过标靶图片得出来的这个矩阵数据是什么意思？projection matrix矩阵和旋转矩阵之间的关系。
2018-05-02 16:47:28
问个问题：powerpcb与pads之间是何种关系？
2012-06-12 20:21:46
功率与电流之间有何关系？怎样去搭建一种最小二乘法的模型？
2021-10-09 09:02:26
加密主控和加密芯片之间的关系是？
2023-10-08 06:31:44
问个技术问题，加密主控和加密芯片之间的关系是？在防盗版时如何选择？
2018-09-13 16:25:25
完整的TSMC 0.18um Mixed Signal SPICE MODEL for Hspice
2009-11-18 10:54:38
工艺库TSMC0.18um和TSMC0.18umrf有什么区别呢？求大神解答
2021-06-23 07:33:12
损耗与频率之间的关系
2019-03-14 14:10:38
数组和字符串之间是什么关系？
2021-11-26 06:46:30
求SOIC封装库 最好齐全点 谢谢
2012-05-04 20:47:43
本帖最后由 略略略略略哦 于 2021-4-9 11:19 编辑
求两点之间的电压关系，求GVP3和JYSD-3之间的电压关系，要过程最好讲下思路输入电压可用Vin代替
2021-04-09 11:19:37
电源的负极与地之间有什么关系？负极是不是指的回路端，而地指的是人为的规定的零电势点，这样理解正确吗？
2015-10-17 14:17:08
如何利用浊度仪中的光电二极管SP-48ML来检测光强？LED的电流与亮度之间有何关系？红外LED的电流与光强之间有何关系？
2021-09-29 08:52:31
线电压和相电压之间有何关系？线电流和相电流之间有何关系？
2021-09-22 07:13:18
请问主板与CPU之间对应的关系是什么？
2021-10-25 09:27:31
过孔的直径一定要和线宽一样大小么? 比如过孔直径是0.3mm，那么我通过这个过孔的导线也应该设置成0.3mm?还是说这两者的关系是独立的，比如我孔径设置成0.3mm.过这个孔的线设置成0.6mm也没有问题。它们之间关系怎么设置?
2019-04-03 06:24:30
CAM350 8.0 信息菜单(info)
1.
2007-01-25 11:29:30796 PQ32 30损耗与磁通密度之间关系
根据图20987所示曲线求得，高频
2009-10-22 14:18:151965 
损耗与频率之间的关系
2009-10-22 14:20:287101 
磁记忆检测原理与漏磁之间的关系
常规的漏磁检测方法（如磁粉检测）是利用探测铁磁材料表面或近表面缺陷在外部磁场的
2010-03-20 11:54:352641 Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生产及封装技术开发下一世代3DIC芯片
2012-03-23 08:31:27991 Altera利用TSMC的CoWoS制造和装配工艺，开发下一代3D器件
2012-03-26 09:18:31843 
分析了将TSMC（双级矩阵变换器）作为直驱式永磁同步风力发电系的全功率变流器，并且分别对TSMC的整流级的PWM调制和逆变级空间矢量调制进行了推导和计算，简要分析了TSMC的换流方法
2012-04-20 11:55:06
55 电子发烧友网讯： TSMC授予Cadence两项年度合作伙伴奖项，两项大奖表彰Cadence在帮助客户加快设计的3D-IC CoWoS技术与20纳米参考流程方面的重要贡献。 TSMC授予全球电子设计创新领先企业
2012-11-07 11:48:07928 WILSONVILLE， Ore.， 2016年3月15日— Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案，为TSMC集成扇出型 （InFO） 晶圆级封装技术的设计应用提供支持。
2016-03-15 14:06:02988 字、字节、位之间的关系
2017-06-19 10:16:480 近期，台积电开始多次提到它的一个新技术－「系统整合单晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在昨天的法说会上，更具体的提出量产的时间，预计在2021年，台积电的SoIC技术就将进行量产。
2018-10-19 16:00:044718 关键词：CoWoS , WoW , 先进封装 新思科技（Synopsys）宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS先进封装技术。Design
2018-10-27 22:14:01346 现在一提到微服务，有很多人会想到容器技术（这里说到的容器技术是指docker）。那么微服务和容器之间到底有什么关系呢，我来简要和大家探讨下。先抛出结论：微服务和容器其实没有半毛钱关系。微服务理念出现的比容器技术要早很多，其理念是在70年代提出的。
2019-02-01 01:58:005811 比特币开发者之一Eric Voskuil将国家与比特币之间的关系分为三个阶段：蜜月期、黑市期、竞争期。
2019-08-01 14:12:48471 在工艺节点进入了28nm之后，因为受限于硅材料本身的特性，晶圆厂和芯片厂如果还想通过晶体管微缩，将芯片性能按照之前的步伐提升，这是基本不可能的，为此各大厂商现在都开始探索从封装上入手去提升性能，台积电是当中的一个先驱。
2019-08-08 18:07:3812613 UML中描述对象和类之间相互关系的方式包括：依赖（Dependency），关联（Association），聚合（Aggregation），组合（Composition），泛化（Generalization），实现（Realization）等。
2019-09-25 09:57:323548 
台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。
2020-02-25 17:18:143547 
DigiTimes消息，过去两周CoWoS封装产品的需求量有了显著的增加。AMD、NVIDIA、海思、赛灵思和博通都对台积电下了CoWoS的订单，这些订单包括高性能计算芯片、带HBM的AI加速器和ASIC等，使得台积电的CoWoS生产线满负载运行。
2020-04-12 19:00:102602 电子技术行业里面的攻城师们应该对ASIC、FPGA和单片机这些名字都不陌生，但我相信并不是所有人都清楚ASIC和FPGA之间的区别和关系，下面我们分几个方面去理清一下他们之间的瓜葛纠纷吧！
2020-06-04 11:36:115697 有别于传统的封装技术，TSMC-SoIC是以关键的铜到铜接合结构，搭配直通矽晶穿孔（TSV）以实现最先进的3D IC技术。目前台积电已完成TSMC-SoIC制程认证，开发出微米级接合间距（bonding pitch）制程
2020-09-02 14:16:321718 重点 ● TSMC认证基于新思科技3DIC Compiler统一平台的CoWoS和InFO设计流程 ● 3DIC Compiler可提高先进封装设计生产率 ● 集成Ansys芯片封装协同分析解决方案
2020-10-14 11:11:212099 SOIC 8磁带规格(S8、S8G)
2021-04-22 10:49:381 SOIC 14磁带规格(S14)
2021-04-22 14:23:018 当涉及到dBm、mw、dB三者之间转换，实在有点蒙，还是自己好好整理一下才明白它们之间的关系。
2021-04-28 17:42:144490 FPGA各存储器之间的关系(嵌入式开发工作怎么样)-该文档为FPGA各存储器之间的关系总结文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
2021-07-30 16:35:096 根据外媒的消息报道称，台积电公司目前正在加大先进封装投资力度，目前已将旗下CoWoS 封装业务的部分流程外包分给了OSAT，此前台积电还公布了最新强化版的CoWoS封装工艺。
2021-11-25 17:38:581773 Direct）、台积电（InFO-OS、InFO-LSI、InFO-SOW、 InFO-SoIS、CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L、SoIC）、三星（FOSiP、X-Cube、I-Cube
2022-01-12 13:16:421882 
机械周期、时钟周期、脉冲、晶振频率之间的关系晶振频率与脉冲的关系时钟周期与脉冲的关系机械周期与时钟周期的关系整理下学到的机械周期、时钟周期、脉冲、晶振频率之间的关系晶振频率与脉冲的关系晶振频率脉冲
2022-01-13 10:45:4510 SOIC-8经受时间的考验
2022-11-02 08:16:150 认识 SOIC 和 SOT，您孩子最好的新朋友
2023-01-04 11:17:30612 逻辑表达式是指表示一个表示逻辑运算关系的式子，是一个抽象的类似数学表达式，下面我们重点说明下其表达式与逻辑门之间的关系。
2023-02-15 14:54:201050 
在java以及其他的面向对象设计模式中，类与类之间主要有6种关系，他们分别是：依赖、关联、聚合、组合、继承、实现。他们的耦合度依次增强
2023-05-05 10:18:29989 
上晶圆上芯片（CoWoS）和系统整合芯片（TSMC-SoIC）技术。利用这些设计流程，客户能够加速先进的多芯片封装设计开发，以应对面向新兴的 5G、AI、手机、超大规模计算和物联网应用。
2023-05-09 09:42:09615 微机消谐装置和PT柜都是电力系统中的重要组成部分，它们之间有着密切的关系。
2023-05-13 16:22:52336 我们在选择伺服电机的时候，最关心的参数便是额定转速以及额定转矩。那么，它们之间的关系是怎么的呢？它们之间如何进行换算呢？简单说一下。 先说关系，电机的转速与转矩是成反比例关系的，转速越高，转矩越小
2023-05-20 12:55:013795 $PROG_INFO[]将某些系统状态组合在一个结构中。 $PROG_INFO[ Interpreter ] = Information Interpreter 类型：INT 1：机器人翻译
2023-05-23 10:15:18531 1. 欧姆定律计算 计算电阻电路中电流、电压、电阻和功率之间的关系。 欧姆定律解释了电压、电流和电阻之间的关系，即通过导体两点间的电流与这两点间的电势差成正比。说明两点间的电压差、流经该两点的电流
2023-06-14 09:10:075622 
摩根士丹利证券半导体产业分析家詹嘉洪表示，根据大摩所进行的产业调查，tsmc已经将cowos的生产能力从每月1万个增加到每月1.2万个，英伟达的需求占生产能力的40%至50%。
2023-06-15 10:12:41506 （integratedfanout）”，是一种适用于高级封装的低性能、低复杂度的技术。下图是TSMC演示文稿中一张介绍InFO的幻灯片，不难发现，InFO有许多不同的类型。In
2023-03-03 15:15:26670 
Info封装与CoWoS封装是目前2.5D封装的典型代表，同属于TSMC开发的2.5D封装，那么如何区分 Info封装与CoWoS封装呢？主要从以下方面进行阐述。
2023-06-20 11:51:353243 
报告台积电的2023年cowos生产能力比2022年成倍增加，每年最少12万个cowos晶片将具备生产能力，英伟达（nbiia）是第一位顾客，2023年第二、三大客户分别博通、AMD，而2024年亚马逊有望跻身第三大CoWoS客户。
2023-07-17 09:49:38434 CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封装技术。
2023-07-30 14:25:321536 
随着chatGPT横空出世，生成式AI红遍全球，带动AI芯片的需求强劲，英伟达（NVIDIA）的H100、A100全部由台积电代工，并使用台积电的CoWoS先进封装技术，除了英伟达外，AMD MI300也导入CoWoS技术，造成CoWoS产能供不应求。
2023-07-31 12:49:242216 据台媒电子时报报道，数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足，近日台积电总裁魏哲家坦言，先前与客户电话会议，要求扩大CoWoS产能。
2023-08-09 09:35:32843 
chiplet和cowos的关系 Chiplet和CoWoS是现代半导体工业中的两种关键概念。两者都具有很高的技术含量和经济意义。本文将详细介绍Chiplet和CoWoS的概念、优点、应用以
2023-08-25 14:49:532111 外资预测，台积电目前的cowos月生产能力将从1万个左右增加到1.1万个左右，到今年年底将增加到1.2万个，到明年年底将从1.8万个增加到2万个。非台积电供应商cowos的月生产能力达3000个，明年年底可增至5000个。
2023-08-30 11:45:58423 简述dtft和z变换之间的关系 离散时间傅里叶变换（DTFT）和Z变换是两种在信号处理中非常常见的变换方法。虽然两种变换之间存在一些区别，但它们之间也有很多联系和相似之处。在本文中，我们将详细阐述
2023-09-07 16:38:552161 几个月前，英伟达 ai gpu的需求激增，导致tsmc组装cowos先进产品的能力严重不足。tsmc总经理魏哲家此前曾在与顾客的电话会议上表示，要求扩大cowos的生产能力。
2023-09-12 09:53:39335 接地、EMI 和电能质量之间的关系
2023-10-24 17:32:53172 在展望明年cowos生产能力状况时，法人预测台积电明年cowos的年生产能力将增加100%，其中英伟达将占tsmc cowos生产能力的40%左右，amd将占8%左右。台积电以外的供应链可以增加20%的设备。
2023-11-08 14:29:53294 滚珠螺杆的精度和使用场景之间的关系？
2023-11-10 17:48:33228 
面向 TSMC InFO 技术的高级自动布线功能
2023-11-27 17:32:33247 
为达成此目标，公司正加紧推进N2和N2P级别的2nm制造节点研究，并同步发展A14和A10级别的1.4nm加工工艺，预计到2030年可以实现。此外，台积电预计封装技术，如CoWoS、InFO、SoIC等会不断优化升级，使他们有望在2030年前后打造出超万亿晶体管的大规模封装解决方案。
2023-12-28 15:20:10355 台积电预计封装技术（CoWoS、InFO、SoIC 等）将取得进步，使其能够在 2030 年左右构建封装超过一万亿个晶体管的大规模多芯片解决方案。
2023-12-29 10:35:28103 
据了解，台积电公司（TSMC）的CoWoS产能已经饱和，且未来扩产计划主要服务于英伟达，为满足AMD需求新建生产线需耗时6—9个月。据此推测，AMD可能会寻找具有类似CoWoS 封装技术的其他制造商合作，日月光、安靠（Amkor）、力成以及京元电或许是首选对象。
2024-01-03 14:07:58196 晶圆厂设备制造商称，台积电的可用CoWoS产能仍不足以满足需求。消息人士称，尽管台积电努力加快设备改造，但到2023年底，CoWoS的月产能仅为15000片晶圆。
2024-01-19 11:14:10484 PCB板与石英晶振和电流之间的三者关系 PCB板、石英晶振和电流之间存在着密切的关系，下面将详细阐述这三者之间的关系。 首先， PCB板是电子产品中不可或缺的组成部分，它由导电层、绝缘层和硅胶
2024-01-24 15:25:58459
电子发烧友App
工商网监
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