（GaAs）晶圆上实现的。光电子驱动砷化镓（GaAs）晶圆市场增长GaAs晶圆已经是激光器和LED技术领域几十年的老朋友了，主要应用有复印机、DVD播放器甚至激光指示器。近年来，LED推动了化合物半导体
2019-05-12 23:04:07
鼓励，使得国内IC设计产业产值的规模进一步扩大，增幅也有提升。IC制造企业产能再次增加2016年上半年，IC制造业也呈现较好的形势，如中芯国际扩充八寸晶圆和十二寸晶圆的产能、华虹宏力半导体（华虹NEC
2016-06-30 17:26:58
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
。这标志着我公司的产品将向集中化、规模化生产迈进！日本NTC线切割---宫本株式会社耗材配套供应商! 主要产品（一）LED蓝宝石、半导体切割用树脂垫条产品说明： LED蓝宝石、半导体晶圆片切割树脂垫条
2012-03-10 10:01:30
！日本NTC线切割---宫本株式会社耗材配套供应商! 二、主要产品（一）半导体切割用树脂垫条产品说明： 半导体晶圆片切割树脂垫条是公司根据国内晶圆片厂生产需要自主研发的新产品，使用效果好，规格和厚度
2012-03-17 08:59:45
的积体电路所组成，我们的晶圆要通过氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术，所须制程多达二百至三百个步骤。半导体制程的繁杂性是为了确保每一个元器件的电性参数和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果。为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等级
2011-08-28 11:55:49
半导体材料半导体的功能分类集成电路的四大类
2021-02-24 07:52:52
连续第2个月创下单月历史新高，另一晶圆代工大厂联电5月营收达新台币92.06亿元，连续2个月破90亿大关，也再度刷新近1年来的营收新高纪录。日本半导体BB值4月份为0.88，较3月份提高0.1，主要
2012-06-12 15:23:39
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心产品事业部执行业务经理 在半导体测试领域，管理成本依然是最严峻的挑战之一，因为自动化测试设备(ATE)是一项重大的资本支出。那么，有没有能够降低每片晶圆的成本，从而提升竞争优势的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
苏州晶淼专业生产半导体、光伏、LED等行业清洗腐蚀设备，可根据要求定制湿法腐蚀设备。晶淼半导体为国内专业微电子、半导体行业腐蚀清洗设备供应商，欢迎来电咨询。电话：***，13771786452王经理
2016-09-05 10:40:27
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上，能量集中，利用热传导固化，比用烤箱，烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气（或惰性气体）加热，再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
进口日本半导体硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圆片，打磨减薄后可以成为硅晶圆芯片的生产材料。联系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
后，这些芯片也将被同时加工出来。
材料介质层参见图3，芯片布图上的每一层图案用不同颜色标示。对应每一层的图案，制造过程会在硅晶圆上制做出一层由半导体材料或介质构成的图形。本文把这些图形层称之为材料介质
2024-01-02 17:08:51
。现公司代理产品包括半导体、太阳能硅片的检测装置，包含美国FSM公司的薄膜应力检测、硅片翘曲度检测、薄膜厚度检测、硅片平整度检测设备等；以及美国PET公司的太阳能模拟器、I-V曲线数据采集系统、硅片表面质量检测装置等。联系电话：***地址:苏州工业园区启月街288号
2015-04-02 17:21:04
单位都是以微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果。为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就
2012-09-16 20:22:12
单位都是以微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果。为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就
2012-10-07 23:23:19
洁净室(clean room)的，因为加工分辨率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒为大。但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能
2012-09-28 14:01:04
制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果。 为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等级，有一
2011-09-23 14:41:42
半导体厂产能利用率再拉高，去化不少硅晶圆存货，加上库存回补力道持续加强，业界指出，12吋硅晶圆第二季已供给吃紧，现货价持续走高且累计涨幅已达1～2成之间，合约价亦见止跌回升，8吋及6吋硅晶圆现货价同步
2020-06-30 09:56:29
。 随着越来越多晶圆焊凸专业厂家将焊膏印刷工艺用于WLP封装，批量压印技术开始在半导体封装领域中广泛普及。然而，大型EMS企业也走进了WLP领域。封装和板卡之间的边界，以及封装与组装工艺之间的边界日渐模糊，迫使企业必须具备晶圆级和芯片级工艺技术来为客户服务`
2011-12-01 14:33:02
使用方式。、二.晶圆切割机原理芯片切割机是非常精密之设备，其主轴转速约在30,000至 60,000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱，因此精度要求相当高，且必须使用钻石刀刃来进行
2011-12-02 14:23:11
晶圆切割主要采用金刚石砂轮刀片即轮毂型硬刀，半导体从业者不断寻求能提高加工质量和加工效率的方法，以达到更低的加工成本。本文将分享从切割现场积累的经验供半导体从业者参考。
2021-08-17 17:32:26
架上，放入充满氮气的密封小盒内以免在运输过程中被氧化或沾污十、发往封测Die（裸片）经过封测，就成了我们电子数码产品上的芯片。晶圆的制造在半导体领域，科技含量相当的高，技术工艺要求非常高。而我国半导体
2019-09-17 09:05:06
圆尺寸是在半导体生产过程中硅晶圆使用的直径值。总的来说，一套特定的硅晶圆生产设备所能生产的硅晶圆尺寸是固定，因为对原设备进行改造来生产新尺寸的硅晶圆而花费资金是相当惊人的，这些费用几乎可以建造一个
2011-12-01 16:16:40
大家都知道台积电世界第一名的晶圆代工厂，不过，你知道晶圆和芯片到底是什么，又有多重要吗？认识晶圆和芯片之前，先认识半导体地球上的各种物质和材料具有不同的导电性，导电效果好的称为“导体”，无法导电
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。（5）晶圆的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
晶圆生产的主流,面临更小线宽、工艺日趋复杂的挑战时,严格的工艺过程监控已成为基本且重要的要求。国内外各相关研究单位与半导体厂都在努力寻求如何减少制造成本、降低废片、改善总体设备效能(Overall
2018-08-29 10:28:14
***********EMD代理美国SCI高精准薄膜度量 系统 与 软件分析 产品，美国SCI为世界薄膜度量系统和分析软件行业的领军者，其产品广泛应用于半导体，OLED/LCD
2008-11-01 00:39:14
***********EMD代理美国SCI高精准薄膜度量 系统 与 软件分析 产品，美国SCI为世界薄膜度量系统和分析软件行业的领军者，其产品广泛应用于半导体，OLED/LCD
2008-12-30 18:47:30
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：DI-O3水在晶圆表面制备中的应用编号：JFSJ-21-034作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管！此职位为内部推荐，深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com，我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
更大直径的晶圆，一些公司仍在使用较小直径的晶圆。半导体硅制备半导体器件和电路在半导体材料晶圆的表层形成，半导体材料通常是硅。这些晶圆的杂质含量必须非常低，必须掺杂到指定的电阻率水平，必须是制定
2018-07-04 16:46:41
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 编辑
观点：三星是全球第一大半导体资本支出大厂，但由于受经济疲软、需求下滑的影响，导致市况不断萎缩。再加上苹果订单的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
为我国最大的半导体生产基地，月产能为10万片晶圆，而在去年七月份紫光集团还参与了长江存储的投资，计划投资1600亿元，打造国产3D NAND闪存，研发DRAM。
2018-03-28 23:42:26
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
，目前半导体封装产业正向晶圆级封装方向发展。它是一种常用的提高硅片集成度的方法，具有降低测试和封装成本，降低引线电感，提高电容特性，改良散热通道，降低贴装高度等优点。借用下面这个例子来理解晶圆级封装
2011-12-01 13:58:36
直接影响转换器的体积、功率密度和成本。 然而，所使用的半导体开关远非理想，并且由于开关转换期间电压和电流之间的重叠而存在开关损耗。这些损耗对转换器工作频率造成了实际限制。谐振拓扑可以通过插入额外的电抗
2023-02-21 16:01:16
本人做硅片，晶圆加工十三年，想做半导体行业的晶圆加工，不知道有没有合适的工作？
2018-04-03 16:09:21
2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
according to the dimensions of the wafer.)边缘排除区域 - 位于质量保证区和晶圆片外围之间的区域。（根据晶圆片的尺寸不同而有所不同。）Edge Exclusion
2011-12-01 14:20:47
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧，大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆产能，都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶
2017-06-14 11:34:20
作者：ADI公司 Dust Networks产品部产品市场经理 Ross Yu，远程办公设施经理 Enrique Aceves问题 对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
`我司专业生产制造半导体包装材料。晶圆硅片盒及里面的填充材料一批及防静电屏蔽袋。联系方式：24632085`
2016-09-27 15:02:08
`据***媒体报道，全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原，不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料，加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增，台积电为巩固苹果（Apple
2017-02-09 14:43:27
，制造工艺成本可以被晶圆上的所有合格裸片共同分担，因此成本有了显著降低，封装厚度也几乎减小了一个数量级。材料、装配工艺和半导体技术的不断创新将使这一趋势得以继续。现代固态图像传感器已经成为日常用品，总
2018-12-03 10:19:27
对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管，构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程中，每一步都要精确
2020-05-20 07:40:09
苏州晶淼有限公司专业制作半导体设备、LED清洗腐蚀设备、硅片清洗、酸洗设备等王经理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
被称为后工序。晶圆多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可
2008-09-23 15:43:09
如题！晶圆切割时会有崩缺（背崩多），都有哪些参数在影响切割？如水、刀等，具体的都有哪些，一般都有什么样的联系？又如：刀的转速，高怎样，低怎样？与产品本身的厚度之类有没有关系求大神赐教！
2016-12-31 16:02:29
;nbsp; 用激光对晶圆进行精密划片是晶圆-尤其是易碎的单晶半导体晶圆如硅晶圆刀片机械划片裂片的替代工艺。激光能对所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
计划负荷、连接负荷和电路长度，应该可以帮助解决这个问题。然后，您可以选择合适的电线。 虽然规格指的是线厚度的数量，但它也有助于提供有关其他技术规格的信息。例如，电线的规格与其直径之间存在关系。阻力或
2023-01-16 14:37:33
%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径
2011-12-02 14:30:44
）就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。五、半导体集成电路和半导体芯片有什么关系和不同？芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正
2020-04-22 11:55:14
（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。六、半导体集成电路和半导体芯片有什么关系和不同？芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点
2020-02-18 13:23:44
苏州晶淼半导体公司 是集半导体、LED、太阳能电池、MEMS、硅片硅料、集成电路于一体的非标化生产相关清洗腐蚀设备的公司 目前与多家合作过 现正在找合作伙伴 ！如果有意者 请联系我们。
2016-08-17 16:38:15
这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
2018-06-13 14:30:58
苏州晶淼半导体设备有限公司位于苏州工业园区，致力于半导体集成电路、光电子器件、分立器件、传感器和光通信、LED等行业，中高端湿法腐蚀、清洗设备、CDS集中供液系统、通风柜/厨等一站式的解决方案
2020-05-26 10:43:05
过孔的直径一定要和线宽一样大小么? 比如过孔直径是0.3mm，那么我通过这个过孔的导线也应该设置成0.3mm?还是说这两者的关系是独立的，比如我孔径设置成0.3mm.过这个孔的线设置成0.6mm也没有问题。它们之间关系怎么设置?
2019-04-03 06:24:30
半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。按种类可以分为元素半导体和化合物半导体两大类
2019-06-27 06:18:41
是均衡的。裸片的电接口是焊球阵列，也称为球栅阵列(BGA)，位于封装的反面。在BGA和半导体裸片之间的连接建立方面采用了多种私有机制。包含焊球在内的封装总厚度约为900μm。 图2：图像传感器由晶圆级
2018-10-30 17:14:24
需要各大厂家晶圆,包括东芝.现代.三星.镁光.英特尔.Sandisk.ST 高价收购.上门提货.重酬中介. 专业高价,便捷服务！国内外皆可交易 。同时高价采购半导体材料晶圆.抛光片.光刻片.摄像头晶
2016-01-10 17:50:39
晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气
2022-04-01 08:53:00
氧化锆基氧化铝 - 半导体晶圆研磨粉 (AZ) 系列半导体晶圆研磨粉是一种细粉磨料，是作为需要高精度的包裹材料而开发的。原材料粒度分布尖锐，粒度稳定，形状呈块状。再以熔融氧化铝为原料，锆英
2022-05-31 14:21:38
晶圆外延膜厚测试仪技术点：1.设备功能：• 自动膜厚测试机EFEM，搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料；2.工作状态：• 晶圆尺寸8/12 inch；• 晶圆材
2022-10-27 13:43:41
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
PFA花篮（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花蓝 ，铁氟龙卡匣 ， 铁氟龙晶舟盒 ，铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
。这是因为晶圆的温度直接影响到其上形成的薄膜的质量，包括其厚度、结构、电学和光学性质等。因此，对晶圆表面温度的精确控制和测试是保证半导体产品质量的关键步骤。本文将
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
有机半导体材料可广泛应用于OLED、OPVC或OFET中，为开发具有优异光电性能的新型有机半导体材料，需要深入研究有机半导体材料的分子结构与性能之间的关系。
2023-05-23 14:17:12
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IRDS路线图光刻委员会主席、厦门大学嘉庚创新实验室产业运营平台科技总监，厦门大学半导体科学与技术学院客座教授Mark Neisser对光刻技术与半导体路线之间的关系进行了详细解读。
2023-07-24 09:58:20938 
半导体晶圆形貌厚度测量的意义与挑战半导体晶圆形貌厚度测量是半导体制造和研发过程中至关重要的一环。它不仅可以提供制造工艺的反馈和优化依据，还可以保证半导体器件的性能和质量。在这个领域里，测量的准确性
2024-01-18 10:56:12
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