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半导体先进封装Wafer技术的深度解析
- 英特尔(168329)
- 摩尔定律(78505)
- 封装技术(67750)
- 3D封装(26827)
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半导体封装技术解析大全
半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。
2023-03-09 18:23:55
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2438详解半导体封装测试工艺
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-06-27 14:15:201247
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半导体封装工艺有哪些 半导体封装类型及其应用
图1为半导体封装方法的不同分类，大致可以分为两种：传统封装和晶圆级(Wafer-Level)封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装;而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。
2023-07-21 10:19:19921
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半导体封装测试工艺详解
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-08-17 11:12:32804
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传统封装和先进封装的区别
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体
2024-01-16 09:54:34620
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先进封装技术的发展趋势
摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展
2018-11-23 17:03:35
半导体封装行业用切割片
`苏州赛尔科技有限公司，是一家致力于研究、生产、开发和销售于一体的高科技公司，专门为半导体及光学玻璃行业提供专用的超精密金刚石和CBNH工具，公司专业生产半导体封装行业专用切割刀片，已于国内知名
2017-10-21 10:38:57
半导体技术如何改进电控天线SWaP-C
多个数据流，并以超低的成本，延长工作寿命。有些应用需要抵消输入阻塞信号的作用，降低拦截概率。正在席卷整个行业的相控天线设计为这些挑战提供了解决办法。人们开始采用先进的半导体技术解决相控阵天线过去存在的缺点，以最终
2021-01-20 07:11:05
半导体技术的发展如何帮助实现改进电控天线SWaP-C
多个数据流，并以超低的成本，延长工作寿命。有些应用需要抵消输入阻塞信号的作用，降低拦截概率。正在席卷整个行业的相控天线设计为这些挑战提供了解决办法。人们开始采用先进的半导体技术解决相控阵天线过去存在的缺点，以
2021-01-05 07:12:20
半导体光刻技术基本原理
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分别采用了什么芯片？ 3协同通信的方式有哪些？ 4大数据及认知无线电（名词解释） 4半导体工艺的4个主要步骤： 4简叙半导体光刻技术基本原理 4给出4个全球著名的半导体设备制造商并指出其生产的设备核心技术： 5卫
2021-07-26 08:31:09
半导体制冷片的工作原理是什么？
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么？半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
半导体厂商在家电变频技术竞争
作为通讯乃至军事行业的技术支撑者，半导体厂商曾经离家用电器行业很“远”，而现在，随着家电应用市场和功能的扩展，消费者对家电产品的质量和技术的要求越来越高，半导体厂商转身成为了家电变频技术的竞技者
2019-06-21 07:45:46
半导体塑封设备
本人小白，最近公司想上半导体器件的塑封生产线，主要是小型贴片器件封装，例如sot系列。设备也不需要面面俱到，能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需设备的信息，以及这些设备的国内外生产厂家，在此先行感谢！
2022-01-22 12:26:47
半导体工艺技术的发展趋势
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-07-05 08:13:58
半导体工艺技术的发展趋势是什么？
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-08-20 08:01:20
半导体电阻率测试方案解析
无严格要求的特点。因此，目前检测半导体材料电阻率，尤其对于薄膜样品来说，四探针是较常用的方法。 四探针技术要求使用四根探针等间距的接触到材料表面。在外边两根探针之间输出电流的同时，测试中间两根探针的电压差。最后，电阻率通过样品的几何参数，输出电流源和测到的电压值来计算得出。
2021-01-13 07:20:44
半导体的热管理解析
功率半导体的热管理对于元件运行的可靠性和使用寿命至关重要。本设计实例介绍的爱普科斯(EPCOS)负温度系数(NTC)和正温度系数(PTC)热敏电阻系列，可以帮助客户可靠地监测半导体元件的温度。
2020-08-19 06:50:50
RD-400参考设计利用多种先进的飞兆半导体技术，提供完整的LED驱动器解决方案
RD-400，参考设计支持将FSL138MRT器件纳入用于工业照明应用的离线100W CCCV LED电源的设计中。 RD-400参考设计利用多种先进的飞兆半导体技术，提供完整的LED驱动器解决方案
2019-09-27 08:41:49
《炬丰科技-半导体工艺》用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au
，半导体芯片和封装基板是通过金线键合连接的。印刷电路板和封装基板通过焊球连接。为了满足这些连接所需的可靠性，封装基板两侧的端子表面均镀金。传统上，成熟的电解镀金技术早已用于封装基板的表面处理。半导体封装
2021-07-09 10:29:30
三星半导体诚聘以下人员
及新一代的技术开发- 输入检查及协力行业的管理，原材料投入管理，原材料开发管理，基准信息管理- 对于半导体元件 Particle 影响性的查明- Particle 管理基准的设定- 查明有机、无机杂质基因
2013-05-08 15:02:12
什么是基于SiC和GaN的功率半导体器件？
阻使这些材料成为高温和高功率密度转换器实现的理想选择 ［4］。 为了充分利用这些技术，重要的是通过传导和开关损耗模型评估特定所需应用的可用半导体器件。这是设计优化开关模式电源转换器的强大
2023-02-21 16:01:16
什么是用于甚高频率的半导体技术？
去的三十年里，III-V 技术（GaAs 和InP）已经逐渐扩大到这个毫米波范围中。新近以来，由于工艺尺寸持续不断地减小，硅技术已经加入了这个“游戏”。在本文中，按照半导体特性和器件要求，对可用
2019-07-31 07:43:42
国内功率半导体需求将持续快速增长
占有率达到8.87%，位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 13:46:39
安森美半导体探讨如何防止静电放电
的技术面加以探讨，为业界提供实质建议。要有效降低ESD所带来的损害，除了可选择在制程中直接控制ESD之外，也可以在电子元件中加强抵抗ESD的装置。安森美半导体长期投入于研发ESD保护技术，通过先进的ESD保护技术和完整的产品系列，使电子元件具备优异的电路保护性能。
2019-05-30 06:50:43
安森美半导体着力汽车重点应用领域
全球汽车市场发展整体向好，汽车中的半导体含量将持续增长，尤其是动力系统、照明、主动安全和车身应用领域。新能源汽车推动汽车动力系统中半导体成分增高约5倍。燃油经济性、先进驾驶辅助系统(ADAS)、便利及信息娱乐系统，以及占全球汽车销售比例50%以上的新兴市场，推动全球汽车半导体市场同比增长7%。
2020-05-04 06:30:06
射频集成电路半导体和CAD技术讨论
文章主要介绍了当前射频集成电路研究中的半导体技术和CAD技术，并比较和讨论了硅器件和砷化镓器件、射频集成电路CAD和传统电路CAD的各自特点。近年来，无线通信市场的蓬勃发展，特别是移动电话、无线
2019-07-05 06:53:04
我国半导体封装业发展状态和方略
完善IC产业链出发调整相关政策，鼓励发展新型电子设备、电子材料；对于高起点、高技术的产品予以优惠政策使其产业化、避免低水平的重复建设，以此推动我国半导体封装业的发展。3．3 注重新事物新技术的应用在
2018-08-29 09:55:22
所有VIRTEX-6的半导体安装技术，是倒装芯片安装技术的芯片吗
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半导体安装技术，是倒装芯片安装技术的芯片吗？谢谢问候，缺口
2020-06-15 16:30:12
报名 | 宽禁带半导体(SiC、GaN)电力电子技术应用交流会
`由电气观察主办的“宽禁带半导体(SiC、GaN)电力电子技术应用交流会”将于7月16日在浙江大学玉泉校区举办。宽禁带半导体电力电子技术的应用、宽禁带半导体电力电子器件的封装、宽禁带电力电子技术
2017-07-11 14:06:55
招聘半导体封装工程师
半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导体光电子学、微电子
2015-02-10 13:33:33
新兴的半导体技术发展趋势
文/编译杨硕王家农在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下，国际半导体技术路线图(ITRS)项目组在他们的15年半导体技术发展预测中认为，随着技术和体系结构推进“摩尔定律”和生产力极限
2019-07-24 08:21:23
晶圆级封装技术,Wafer Level Package Technology
晶圆级封装技术Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57:22
标题:群“芯”闪耀的半导体行业
是集成电路（IC），也就是我们通常所说的“芯片”，它是半导体技术的主要产品。集成电路制造过程中，晶圆光刻的工艺（即所谓的流片），被称为前工序，这是IC制造的最关键技术；晶圆流片后，其切割、封装等工序
2008-09-23 15:43:09
汽车半导体技术的升级
“通过创新，电子系统将使汽车可以自动操作，使其更加安全、舒适和高效”。飞思卡尔半导体汽车及标准产品部亚太地区市场总监Allen Kwang高度评价汽车电子的创新意义。而汽车电子创新显然与动力、底盘、安全、车身、信息娱乐系统发展趋势息息相关。
2019-07-24 07:26:11
浅析化合物半导体技术
、日本等国家和组织启动了至少12项研发计划，总计投入研究经费达到6亿美元。借助各国***的大力支持，自从1965年第一支GaAs晶体管诞生以来，化合物半导体器件的制造技术取得了快速的进步，为化合物半导体
2019-06-13 04:20:24
集成电路封装技术专题 通知
建设推动共性、关键性、基础性核心领域的整体突破，促进我国软件集成电路产业持续快速发展，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、深圳市半导体行业协会主办，上海乐麸教育科技有限公司、中科院深圳先进技术
2016-03-21 10:39:20
8～12英寸先进封装技术专用匀胶设备
8～12 英寸先进封装技术专用匀胶设备沈阳芯源微电子设备有限公司沈阳芯源微电子设备有限公司研制的8～12 英寸先进封装技术专用匀胶设备获得“2007年中国半导体创新产
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8半导体封装技术向高端演进
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体
2010-11-14 21:35:0954
54意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑 半导体制造业龙头与先进封装技术供应商结盟，开发下一代eWLB晶圆
2008-08-19 23:32:04821
821世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案
世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案
世芯电子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布与SONY半导体事业部(SONY Semiconductor Group)成为封装技术合作伙伴，本次结盟主要针对
2008-09-05 10:52:47900
900
中国半导体封装技术有望实现“弯道超车”
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中
2012-04-20 08:40:571225
1225半导体封装测试
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体
2018-07-23 15:20:004930
4930积塔半导体与先进半导体签订合并协议
先进半导体发布公告，上海积塔半导体有限公司与先进半导体于2018年10月30日订立合併协议，及先进董事同意向先进股东提出该建议，当中涉及注销全部先进股份。
2018-10-31 16:01:224122
4122半导体晶圆材料的全面解析
晶圆（wafer） 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。
2018-12-29 08:50:5625586
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国内首条先进半导体封装测试示范产线启动
海宁日报消息显示，4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”举行启动仪式。
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国内首条先进半导体封装测试示范产线启动
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2019-04-20 09:58:005042
5042华进半导体作为国家级先进封装技术研发中心的探索之路
的互连密度等多种优势使各大半导体厂商不断对TSV立体堆叠技术投入研究和应用。 作为国家提前布局的国产先进封装企业华进半导体，如今发展如何？今天邀请到了华进半导体市场与产业化部总监周鸣昊先生和我们分享华进半导体作为国家级先进封装技术研发中
2020-09-26 09:45:355307
5307先进封装技术及发展趋势
技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2020-10-12 11:34:3615957
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华进半导体先进封装项目建设迈出关键一步
据华进半导体官网显示，2020年12月25日下午，在国家和江苏省、无锡市、新吴区党政领导及公司股东的关心下，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式。
2020-12-28 10:08:212414
2414浅谈半导体封装技术和先进封装技术解析
半导体行业已经基本实现分工精细化，产业链主要由设计、生产、封测等环节组成。先进封装推动前后道工艺相互渗透融合，具有较高技术壁垒和技术积累的厂商会向上下游工序延伸。
2022-04-27 11:42:1311086
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日月光半导体推出VIPack™先进封装平台
日月光半导体（日月光投资控股股份有限公司成员之一 - 台湾证交所代码：3711，纽约证交所代码：ASX）今日宣布推出VIPack™先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。
2022-06-02 09:52:111362
1362推动半导体产业高质量发展，耐科装备上市IPO深耕先进封装技术
先进半导体技术是我国必须抢占的高地，是推动我国现代高科技发展的核心。其中，先进封装技术的发展是我国半导体全产业链迈向全球先进行列的重要环节之一。耐科装备募资建设研发中心项目，是公司顺应行业技术
2022-08-10 16:10:281009
1009耐科装备半导体封装产品被中止科创板上市
耐科装备本次拟公开发行股份不超过2050万股，募集4.12亿元资金，用于半导体封装装备新建项目以及WLCSP先进封装技术研发等。
2022-08-12 13:56:28492
492半导体封装技术解析
半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入库所组成。
2022-12-21 14:11:163437
3437半导体先进封装技术峰会与您3月春天见，向未来再出发！
来源：SiSC半导体芯科技 近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极
2023-01-31 17:37:51507
507多位产学研界大咖齐聚深圳，论剑半导体先进封装发展之道！
来源：半导体芯科技SiSC 近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极
2023-02-17 18:20:04507
507半导体先进封装技术
在封装厂拿到 wafer 之后，先把 wafer 进行切割，得到一颗一颗的芯片，将那些 CP 测试（下一次我们再聊测试）通过的芯片单独拿出来。这里要说一个问题，一颗芯片从在没有做任何处理之前，那些
2023-02-21 11:22:041653
1653开年首会再创新高！先进封装与键合技术同芯创变，燃梦赢未来！
来源：半导体芯科技SiSC 后摩尔时代，半导体传统封装工艺不断迭代，先进封装技术崭露头角，它们继续着集成电路性能与空间的博弈。从传统的平面封装演进到先进2.5D/3D封装，使系统集成度的不断提高
2023-02-28 11:29:25913
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多家半导体知名企业齐聚深圳，亮相先进封装技术发展大会！
来源：半导体芯科技SiSC 近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极
2023-02-28 11:32:313859
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易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用
来源：上海宝山 据上海宝山官微消息，上海唯一、全国一流的易卜半导体12吋全自动先进封装中试线和量产厂房启用暨首台设备搬入仪式举行，标志着易卜将具备完整的先进封装自主技术、设计、研发和生产的综合能力
2023-04-19 16:30:45405
405半导体封装技术研究
本文以半导体封装技术为研究对象，在论述半导体封装技术及其重要作用的基础上，探究了现阶段半导体封装技术的芯片保护、电气功能实现、通用性、封装界面标准化、散热冷却功能等诸多发展趋势，深入研究了半导体前端
2023-05-16 10:06:00502
502
探秘半导体封装技术：三大工艺如何塑造未来电子产业
随着电子产品的迅速发展，半导体封装技术已经成为整个半导体产业的重要组成部分。从早期的简单封装到现代高密度、高集成度的封装，半导体封装技术在不断地演进。目前，市场上常见的半导体封装技术可以归纳为三大类：传统封装技术、表面贴装技术和先进封装技术。本文将详细介绍这三大类半导体封装技术的特点、优势和发展趋势。
2023-04-25 16:46:21782
782
半导体封装新纪元：晶圆级封装掀起技术革命狂潮
随着半导体工艺的不断进步，封装技术也在逐渐演变。晶圆级封装（Wafer-Level Packaging，WLP）和传统封装技术之间的差异，以及这两种技术在半导体行业的发展趋势和应用领域，值得我们深入了解。
2023-05-12 13:26:05711
711
一文解析Chiplet中的先进封装技术
Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502374
2374
什么是先进封装技术的核心
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer
2023-08-05 09:54:29400
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先进封装技术科普
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装
2023-08-14 09:59:24465
465
智测电子 ——晶圆测温系统，tc wafer半导体晶圆测温热电偶
晶圆测温系统，tc wafer半导体晶圆测温热电偶 晶圆测温系统，也就是tc wafer半导体晶圆测温热电偶，是一种高精度的温度测量设备。它采用了先进的测温技术，能够准确地测量晶圆表面的温度。这个
2023-10-11 16:09:41416
416什么是先进封装？先进封装技术包括哪些技术
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-10-31 09:16:29860
860
了解半导体封装
其实除了这些传统的封装，还有很多随着半导体发展新出现的封装技术，如一系列的先进封装和晶圆级封装等等。尽管半导体封装技术不断发展，但仍面临着一些挑战。首先，随着半导体元件尺寸的不断缩小，封装
2023-11-15 15:28:431116
1116
先进的半导体技术对驾驶员有什么影响
如今的车辆可能配备了 200 到 2000 颗半导体芯片用于供电、传感和信息处理，旨在确保我们的安全。半导体的创新成果可助力汽车制造商打造技术先进的车辆。
2023-12-20 09:27:31293
293半导体先进封装技术
共读好书 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer
2024-02-21 10:34:20204
204
英特尔实现先进半导体封装技术芯片的大规模生产
当前，由于整个半导体产业步入将多个‘芯粒’（Chiplets）整合于单一封装的新世代，芬柯斯（Foveros）与 EMIB（嵌入式多芯片互联桥接）等英特尔先进封装技术应运而生。
2024-01-25 14:47:14305
305半导体芯片材料工艺和先进封装
wafer--晶圆wafer即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于
2024-02-21 08:09:05395
395
先进封装厂关于Bump尺寸的管控
Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26:09
先进封装：半导体厂商的新战场
以前，摩尔定律是半导体产业的指南针，每两年在同样面积芯片上的晶体管数量就会翻一番。但现在，先进工艺走到5nm后，已经越来越难把更多的晶体管微缩，放到同样面积的芯片上，因此先进厂商除了继续推进摩尔定律外，也需要思考其他的方式来制造更高效能的半导体芯片。
2020-12-18 07:14:175988
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